無鉛回流焊

SMT無鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安置（含片狀被動組件之高速貼片，與異形零件大形組件之自動安放）、熱風(fēng)回焊、清潔與品檢測試等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空洞立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，必須改變觀念重新面對。事實上根據(jù)多年量產(chǎn)經(jīng)驗可知，影響回流焊質(zhì)量最大的原因只有：錫膏本身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大關(guān)鍵。掌握良好者八成問題都可以解決。

所謂的回流焊（Reflow），在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，經(jīng)過熔融并再制造成形為錫粉（即圓球形的微小錫球），然后搭配有機輔料（助焊劑）調(diào)配成為錫膏；又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點之過程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；都是將松散的錫膏再次回熔，并凝聚愈合而成為焊點，故早期稱之為“熔焊”。但為了與已流行的術(shù)語不至相差太遠(yuǎn)，及考慮字面并無迂回或巡回之含意，但卻有再次回到熔融狀態(tài)而完成焊接的內(nèi)涵，故現(xiàn)今都稱之為回流焊。

在被看好的無鉛焊料合金中，熔點都高于常用的錫鉛合金。以最被廣泛接受的SAC無鉛合金來說，其熔點就高出傳統(tǒng)錫鉛合金34℃。但這并不意味著我們一定要將焊接溫度提高。

因而出現(xiàn)了所謂的‘Drop-in’對策。無鉛回流焊就是采用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法當(dāng)然由于其溫度小而帶來許多好處。例如設(shè)備無需更換，能源消耗少，器件損壞風(fēng)險小等等。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶必須對回流焊接工藝的調(diào)整原理，誤差的補償?shù)鹊扔泻芎玫恼莆铡?

無鉛回流焊即使不采用‘drop-in’工藝，無鉛焊接由于溫度較高的原因，使整個工藝窗口縮小了許多。這意味著無鉛焊接的質(zhì)量保證更困難。而事實上，現(xiàn)今的無鉛回流焊在無鉛技術(shù)上將工藝控制得和錫鉛技術(shù)一樣好，或甚至比以前錫鉛技術(shù)還好。

無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得格外明顯，無鉛回流焊設(shè)備一般都配有助焊劑管理系統(tǒng)，防止還有大量助焊劑的高溫氣流進(jìn)入冷卻區(qū)而凝結(jié)在散熱片和爐體內(nèi)，降低冷卻效果并污染設(shè)備。

無鉛回流焊系統(tǒng)是把含有大量助焊劑的高溫氣流從預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)及冷卻區(qū)前抽出，經(jīng)過體外冷卻過慮系統(tǒng)后，把干凈的氣體送回爐內(nèi)，這樣做還有一個好處就是使用氮氣保護(hù)時形成閉循環(huán)，防止氮氣消耗。此系統(tǒng)改動較大，一般難以升級，如果生產(chǎn)量不是很大，助焊劑污染程度小，可以定期進(jìn)行清理而不用替換。

1、無鉛回流焊的優(yōu)點

污染小，無毒或毒性?。ㄣU對人體有毒）

2、無鉛回流焊的缺點

無鉛錫膏的操作溫度高，很多元件受不了這么高的溫度，耐溫低的元件，可能用不了無鉛回流焊

美國CFI組織稱：隨著綠色可再生能源的興起，在未來很可能有植物回流焊，基因回流焊。

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● Windows XP系統(tǒng)，控制軟件支持中英文切換，操作簡單；回流焊

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● 控制程序可自動生成和備份各項數(shù)據(jù)報表，便于ISO9000管理?；亓骱?

● PLC 模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復(fù)精度高；回流焊

● 具有超溫保護(hù)功能。

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● 主要控制電器和關(guān)鍵部件均采用國外名牌原裝進(jìn)口件，保證設(shè)備經(jīng)久耐用?；亓骱?

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回流焊

所屬品牌：MEAS

輸出：模擬PWM

量程：0～100%RH

封裝：微型DFN

工作溫度范圍：-40℃～125℃

精確度：1%

供電電源：3V

特點：完全可互換，無需重新校正、長期飽和后迅速恢復(fù)、適合無鉛回流焊等自動化裝配方式、單獨標(biāo)識，符合嚴(yán)格的追溯要求

類型：溫濕度一體

電氣連接：焊盤

世界最小和最薄尺寸（4.7×4.7×2.4mm）

行業(yè)內(nèi)獨一無二的適合表面貼裝無鉛回流焊接工藝的產(chǎn)品

高靈敏度

通過采用我公司獨自的封裝技術(shù)，該產(chǎn)品具有杰出的電磁波噪聲抑制功能。

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