中文名 | 田村化研 | 外文名 | TAMURA |
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創(chuàng)立時間 | 1924年 | 產品類型 | SMT耗材類 |
在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,合金比例多為Sn96.5%,Ag3.0%,Cu0.5%。由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 這樣很大程度上滿足了環(huán)保要求。
1、連續(xù)印刷時粘度不會產生經時變化,具有較好的穩(wěn)定性;
2、焊接性能良好,對于各種不同零件都顯示出較好的濕潤性;
3、無鉛焊接,即使高溫回流條件下,也顯示出較好的焊接性;
4、能有效減少空洞等焊接不良現(xiàn)象。
其旗下的無鉛錫膏,又可分為:(1)無鹵錫膏;(2)常溫存儲無鉛錫膏;(3)常規(guī)錫膏。
上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司——Hapoin Enterprise
飛翔科技集團(深圳市飛翔電研科技有限公司)—— FEISHINE
TAMURA,又稱“田村化研”,是銷售錫膏及SMT設備的著名品牌。
1924年成立至今,不斷努力擴展其業(yè)務并將其產品推向全國,并以此作為使命。該公司一致致力于想社會提供高質量的產品,以此來貢獻社會。如見,其目標是塑造一個獨一無二的TAMURA田村的品牌形象。
現(xiàn)今,技術革新使人們的生活更加趨于便利與舒適。全球都在不斷追求更新更先進的技術。進入次世代科技,該公司正竭盡所能回應全球需求,推動電子制造工業(yè)取得更大的進步,并體現(xiàn)其核心價值。
其品牌標志已享譽全球。在業(yè)界,具有一定的影響力。
有鉛錫膏則是傳統(tǒng)的含鉛成分的錫膏。其合金比例有三種,分別是Sn63%,Pb37%;Sn62%,Pb36%,Ag2%;Sn62.8%,Pb36.8%,Ag0.4%。
1、在0.4mm間距的微小零件上也顯示了較好的焊接性能;
2、在QFP的端面能形成穩(wěn)定的填角;
3、基本不會產生錫球;
4、適用于空氣回流焊接系統(tǒng)和氮氣回流焊接系統(tǒng)。
按其鹵素含量的高低,也可分為有鹵有鉛錫膏和無鹵有鉛錫膏。
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大?。?span id="rxwcfik" class="single-tag-height">46KB
頁數(shù): 5頁
評分: 4.6
錫膏儲存與使用規(guī)范 一 .目的 建立 AA 電子有限公司錫膏的儲存、標識、使用等作業(yè)規(guī)范,并依此作為錫膏儲存與使用作業(yè)管理的依據(jù) , 提升 錫膏印刷工藝技術 , 滿足客戶需求之品質。 二 .適用范圍 適用于 AA 電子有限公司 SMT 生產線線路板組裝之錫膏儲存與使用作業(yè) . 三 .參考文件 《產品錫膏檢驗說明書》 《錫膏存放冰箱使用規(guī)范》 《印刷機作業(yè)指導書》 《錫膏攪拌作業(yè)指導書》 四 .錫膏儲存與使用流程 五 .錫膏的選用原則 5.1 工程部應依據(jù)客戶需求和產品特性要求選用適當錫膏品牌,并將其納入產品相關作業(yè)規(guī)范; 5.2 錫膏品牌型號如為客戶指定則無需評估,但需試驗調試符合錫膏的印刷與回流焊接的條件;錫膏品牌型號如 為廠內指定 ,則應由工程部依據(jù)產品特性要求及工藝要求選用, 錫膏選用應綜合考慮成本、交期、品質等,并視 生產需求做相應的實驗評估,評估完畢后須填寫錫膏工藝分析報告 .
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頁數(shù): 3頁
評分: 4.4
北京萬盈匯電子公司 文件編號 版本: A01 文件名稱 錫膏印刷品質檢驗 頁 次 第 1 頁 , 共 3 頁 文 件 制 / 修 訂 記 錄 制訂日期 版本 頁數(shù) 修訂頁次 制 訂 摘 要 2005/11/5 A 3 NA 初版制訂 修訂日期 版本 頁數(shù) 修訂頁次 修 訂 摘 要 正 本 文件管制中心留存 擬案單位 擬案者 審 核 核 準 文件發(fā)行 收文部門 擬案單位 SMT 廖桂廣 北京萬盈匯電子公司 文件編號: 版本 :A01 文件名稱:錫膏印刷品質檢驗 第 2 頁 ,共 3 頁 1.目的 :提高 SMT整體生產品質 ,規(guī)範作業(yè)流程 . 2.範圍 :實裝內部 . 3.權責 :實裝部 4.定義 :無 5.作業(yè)流程 : 6.內容 . 6-1. 於錫膏印刷作業(yè)中 ,每隔一小時或換線作業(yè)後 ,連續(xù)抽樣印刷完成的 PCB 4片。 6-2 按下印刷機后面軌道下的紅色按鈕使 PCB停止于
l 本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成;
l 連續(xù)印刷時粘度也不會產生經時變化,具有良好的穩(wěn)定性;
l 在0.3mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能;
l 焊接性能良好,對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性;
l 無鉛焊接,即使高溫回流條件下,也顯示良好的焊接性;
l 可用于空氣回流及氮氣回流。
品名 |
TLF-204-19A |
測試方法 |
合金構成(%) |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
融點(℃) |
216-220 |
DSC 測定 |
焊料粒徑(μm) |
20-38 |
激光分析 |
助焊劑含量(%) |
11.8 |
JISZ3284(1994) |
鹵素含量(%) |
0 |
JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) |
210 |
JISZ3284(1994) |
l 本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成;
l 連續(xù)印刷時粘度也不會產生經時變化,具有良好的穩(wěn)定性;
l 在0.3mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能;
l 焊接性能良好,對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性;
l 無鉛焊接,即使高溫回流條件下,也顯示良好的焊接性。