中文名 | 田村化研 | 外文名 | TAMURA |
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創(chuàng)立時(shí)間 | 1924年 | 產(chǎn)品類型 | SMT耗材類 |
在無(wú)鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,合金比例多為Sn96.5%,Ag3.0%,Cu0.5%。由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 這樣很大程度上滿足了環(huán)保要求。
1、連續(xù)印刷時(shí)粘度不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有較好的穩(wěn)定性;
2、焊接性能良好,對(duì)于各種不同零件都顯示出較好的濕潤(rùn)性;
3、無(wú)鉛焊接,即使高溫回流條件下,也顯示出較好的焊接性;
4、能有效減少空洞等焊接不良現(xiàn)象。
其旗下的無(wú)鉛錫膏,又可分為:(1)無(wú)鹵錫膏;(2)常溫存儲(chǔ)無(wú)鉛錫膏;(3)常規(guī)錫膏。
上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司——Hapoin Enterprise
飛翔科技集團(tuán)(深圳市飛翔電研科技有限公司)—— FEISHINE
TAMURA,又稱“田村化研”,是銷售錫膏及SMT設(shè)備的著名品牌。
1924年成立至今,不斷努力擴(kuò)展其業(yè)務(wù)并將其產(chǎn)品推向全國(guó),并以此作為使命。該公司一致致力于想社會(huì)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,以此來(lái)貢獻(xiàn)社會(huì)。如見(jiàn),其目標(biāo)是塑造一個(gè)獨(dú)一無(wú)二的TAMURA田村的品牌形象。
現(xiàn)今,技術(shù)革新使人們的生活更加趨于便利與舒適。全球都在不斷追求更新更先進(jìn)的技術(shù)。進(jìn)入次世代科技,該公司正竭盡所能回應(yīng)全球需求,推動(dòng)電子制造工業(yè)取得更大的進(jìn)步,并體現(xiàn)其核心價(jià)值。
其品牌標(biāo)志已享譽(yù)全球。在業(yè)界,具有一定的影響力。
優(yōu)特爾錫膏
國(guó)內(nèi)的晨日錫膏也不錯(cuò)的,建議你試一下。他們的低溫LED貼片錫膏、高溫半導(dǎo)體高鉛錫膏、LED 固晶錫膏在國(guó)內(nèi)份額最大。
我們使用一般建議印刷間隙設(shè)置為0,防止脫模不良和印刷后塌陷。如果刮刀刀片磨損不是很嚴(yán)重的話刮刀壓力設(shè)置4kg就可以了,隨著刮刀刀片磨損的加劇,可以適當(dāng)加大刮刀壓了。印刷速度不要太快,一般建議12-20...
有鉛錫膏則是傳統(tǒng)的含鉛成分的錫膏。其合金比例有三種,分別是Sn63%,Pb37%;Sn62%,Pb36%,Ag2%;Sn62.8%,Pb36.8%,Ag0.4%。
1、在0.4mm間距的微小零件上也顯示了較好的焊接性能;
2、在QFP的端面能形成穩(wěn)定的填角;
3、基本不會(huì)產(chǎn)生錫球;
4、適用于空氣回流焊接系統(tǒng)和氮?dú)饣亓骱附酉到y(tǒng)。
按其鹵素含量的高低,也可分為有鹵有鉛錫膏和無(wú)鹵有鉛錫膏。
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錫膏儲(chǔ)存與使用規(guī)范 一 .目的 建立 AA 電子有限公司錫膏的儲(chǔ)存、標(biāo)識(shí)、使用等作業(yè)規(guī)范,并依此作為錫膏儲(chǔ)存與使用作業(yè)管理的依據(jù) , 提升 錫膏印刷工藝技術(shù) , 滿足客戶需求之品質(zhì)。 二 .適用范圍 適用于 AA 電子有限公司 SMT 生產(chǎn)線線路板組裝之錫膏儲(chǔ)存與使用作業(yè) . 三 .參考文件 《產(chǎn)品錫膏檢驗(yàn)說(shuō)明書(shū)》 《錫膏存放冰箱使用規(guī)范》 《印刷機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》 《錫膏攪拌作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》 四 .錫膏儲(chǔ)存與使用流程 五 .錫膏的選用原則 5.1 工程部應(yīng)依據(jù)客戶需求和產(chǎn)品特性要求選用適當(dāng)錫膏品牌,并將其納入產(chǎn)品相關(guān)作業(yè)規(guī)范; 5.2 錫膏品牌型號(hào)如為客戶指定則無(wú)需評(píng)估,但需試驗(yàn)調(diào)試符合錫膏的印刷與回流焊接的條件;錫膏品牌型號(hào)如 為廠內(nèi)指定 ,則應(yīng)由工程部依據(jù)產(chǎn)品特性要求及工藝要求選用, 錫膏選用應(yīng)綜合考慮成本、交期、品質(zhì)等,并視 生產(chǎn)需求做相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)評(píng)估,評(píng)估完畢后須填寫(xiě)錫膏工藝分析報(bào)告 .
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北京萬(wàn)盈匯電子公司 文件編號(hào) 版本: A01 文件名稱 錫膏印刷品質(zhì)檢驗(yàn) 頁(yè) 次 第 1 頁(yè) , 共 3 頁(yè) 文 件 制 / 修 訂 記 錄 制訂日期 版本 頁(yè)數(shù) 修訂頁(yè)次 制 訂 摘 要 2005/11/5 A 3 NA 初版制訂 修訂日期 版本 頁(yè)數(shù) 修訂頁(yè)次 修 訂 摘 要 正 本 文件管制中心留存 擬案單位 擬案者 審 核 核 準(zhǔn) 文件發(fā)行 收文部門 擬案單位 SMT 廖桂廣 北京萬(wàn)盈匯電子公司 文件編號(hào): 版本 :A01 文件名稱:錫膏印刷品質(zhì)檢驗(yàn) 第 2 頁(yè) ,共 3 頁(yè) 1.目的 :提高 SMT整體生產(chǎn)品質(zhì) ,規(guī)範(fàn)作業(yè)流程 . 2.範(fàn)圍 :實(shí)裝內(nèi)部 . 3.權(quán)責(zé) :實(shí)裝部 4.定義 :無(wú) 5.作業(yè)流程 : 6.內(nèi)容 . 6-1. 於錫膏印刷作業(yè)中 ,每隔一小時(shí)或換線作業(yè)後 ,連續(xù)抽樣印刷完成的 PCB 4片。 6-2 按下印刷機(jī)后面軌道下的紅色按鈕使 PCB停止于
l 本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成;
l 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有良好的穩(wěn)定性;
l 在0.3mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能;
l 焊接性能良好,對(duì)于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤(rùn)性;
l 無(wú)鉛焊接,即使高溫回流條件下,也顯示良好的焊接性;
l 可用于空氣回流及氮?dú)饣亓鳌?/p>
品名 |
TLF-204-19A |
測(cè)試方法 |
合金構(gòu)成(%) |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
融點(diǎn)(℃) |
216-220 |
DSC 測(cè)定 |
焊料粒徑(μm) |
20-38 |
激光分析 |
助焊劑含量(%) |
11.8 |
JISZ3284(1994) |
鹵素含量(%) |
0 |
JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) |
210 |
JISZ3284(1994) |
l 本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成;
l 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有良好的穩(wěn)定性;
l 在0.3mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能;
l 焊接性能良好,對(duì)于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤(rùn)性;
l 無(wú)鉛焊接,即使高溫回流條件下,也顯示良好的焊接性。