本書針對(duì)陶瓷與金屬連接時(shí),陶瓷母材難被潤(rùn)濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應(yīng)力大等缺點(diǎn),探討了陶瓷與金屬連接時(shí)遇到的共性基礎(chǔ)問題,以常見結(jié)構(gòu)陶瓷為例,介紹它們與金屬的連接技術(shù),以解決陶瓷與金屬連接的實(shí)際應(yīng)用問題。本書將重點(diǎn)介紹碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見金屬(鋼、鈦及鈦合金、鋁合金、Kovar合金、純鎳、鉻及鎳鉻合金、難熔金屬鈮及鉭)的連接工藝,同時(shí)闡述活性釬料及復(fù)合反應(yīng)中間層設(shè)計(jì)原則、陶瓷母材焊前表面改性機(jī)制、界面反應(yīng)機(jī)理、接頭殘余應(yīng)力緩解機(jī)制等基礎(chǔ)科學(xué)問題。
前言
第1章陶瓷與金屬連接的基礎(chǔ)問題
第2章SiC與Ti及其合金的連接
第3章SiC與Cr及其合金的連接
第4章SiC與Nb、Ta的連接
第5章TiC金屬陶瓷與鋼的釬焊
第6章TiC金屬陶瓷與TiAl合金的自蔓延反應(yīng)輔助連接
第7章Si3N4陶瓷與TiAl合金的釬焊
第8章Ti3AlC2陶瓷與TiAl合金的擴(kuò)散連接
作者以圖文結(jié)合、注重圖解的方式,系統(tǒng)地介紹了果樹24種嫁接方法和25種應(yīng)用技術(shù)。內(nèi)容包括:什么叫果樹嫁接,果樹為什么要嫁接,果樹嫁接成活的原理,接穗的選擇、貯藏與蠟封,嫁接時(shí)期及嫁接工具和用品,嫁接方...
光電檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容簡(jiǎn)介
該書共分11章,主要描述了光電檢測(cè)技術(shù)的基本概念,基礎(chǔ)知識(shí),各種檢測(cè)器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性參數(shù)、應(yīng)用,光電檢測(cè)電路的設(shè)計(jì),光電信號(hào)的數(shù)據(jù)與計(jì)算機(jī)接口,光電信號(hào)的變換和檢測(cè)技術(shù),光電信號(hào)變換形式和檢測(cè)方...
建設(shè)工程技術(shù)與計(jì)量的內(nèi)容簡(jiǎn)介
難題解析部分選取具有代表性的多考點(diǎn)難題進(jìn)行詳細(xì)解析,向考生傳授正確的解題思路和規(guī)范的解題步驟。
本書針對(duì)陶瓷與金屬連接時(shí),陶瓷母材難被潤(rùn)濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應(yīng)力大等缺點(diǎn),探討了陶瓷與金屬連接時(shí)遇到的共性基礎(chǔ)問題,以常見結(jié)構(gòu)陶瓷為例,介紹它們與金屬的連接技術(shù),以解決陶瓷與金屬連接的實(shí)際應(yīng)用問題。本書將重點(diǎn)介紹碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見金屬(鋼、鈦及鈦合金、鋁合金、Kovar合金、純鎳、鉻及鎳鉻合金、難熔金屬鈮及鉭)的連接工藝,同時(shí)闡述活性釬料及復(fù)合反應(yīng)中間層設(shè)計(jì)原則、陶瓷母材焊前表面改性機(jī)制、界面反應(yīng)機(jī)理、接頭殘余應(yīng)力緩解機(jī)制等基礎(chǔ)科學(xué)問題。
前言
第9章Al2O3陶瓷與Ti6Al4V鈦合金的連接
第10章Al2O3陶瓷與5A05鋁合金的釬焊
第11章Al2O3陶瓷與Kovar合金的釬焊
第12章SiO2陶瓷與TC4鈦合金的釬焊
第13章SiO2陶瓷與30Cr3鋼的釬焊
第14章ZrO2陶瓷與金屬的連接
Mrityunjay Singh,博士,世界陶瓷科學(xué)院院士,美國陶瓷學(xué)會(huì)會(huì)士,美國材料學(xué)會(huì)會(huì)士,美國科學(xué)促進(jìn)會(huì)會(huì)士,NASA Glenn研究中心俄亥俄航空材料研究所首席科學(xué)家,Acta Materialia公司主管。其研究領(lǐng)域涉及材料的制備與加工、連接與組裝技術(shù)。已發(fā)表了230多篇學(xué)術(shù)論文,撰寫或編輯了42本著作和雜志,擁有多項(xiàng)發(fā)明專利并實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)化應(yīng)用,獲得了40余項(xiàng)的國內(nèi)外獎(jiǎng)勵(lì),包括4個(gè)R&D 100大獎(jiǎng)、NASA公共服務(wù)獎(jiǎng)和NASA特殊空間法案獎(jiǎng)。在NASA公共服務(wù)、外太空開發(fā)等方面均做出了突出貢獻(xiàn)。
Tatsuki Ohji,博士,世界陶瓷科學(xué)院院士,美國陶瓷學(xué)會(huì)會(huì)士,日本國家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所(AIST)高級(jí)科學(xué)家,Acta Materialia公司主管以及多個(gè)國際期刊的編委。研究領(lǐng)域包括陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料、多孔材料、先進(jìn)陶瓷設(shè)計(jì)和綠色陶瓷加工工藝等。已發(fā)表了320余篇學(xué)術(shù)論文,并撰寫了9本著作,擁有40多項(xiàng)發(fā)明專利。
Rajiv Asthana,博士,美國材料學(xué)會(huì)會(huì)士,威斯康星-斯托特大學(xué)教授,從事制造工程和技術(shù)研究。研究領(lǐng)域涉及陶瓷/金屬連接、金屬的高溫毛細(xì)填充及其復(fù)合材料的制備工作。已發(fā)表了150篇學(xué)術(shù)論文,并撰寫了4本著作?,F(xiàn)任Journal of Materials Engineering & Performance雜志副主編,多個(gè)雜志的編委和客座編輯。
Sanjay Mathur,博士,德國科隆大學(xué)無機(jī)化學(xué)研究所教授,薩爾蘭大學(xué)洪堡學(xué)者,薩爾蘭大學(xué)榮譽(yù)教授。主要從事納米功能材料的化學(xué)合成及應(yīng)用方面的技術(shù)研究。已發(fā)表了150余篇論文,撰寫了1本著作,并擁有多項(xiàng)發(fā)明專利?,F(xiàn)任Journal of Applied Ceramic Technology 和Nanomaterials雜志副主編。2100433B