本書針對(duì)陶瓷與金屬連接時(shí),陶瓷母材難被潤濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應(yīng)力大等缺點(diǎn),探討了陶瓷與金屬連接時(shí)遇到的共性基礎(chǔ)問題,以常見結(jié)構(gòu)陶瓷為例,介紹它們與金屬的連接技術(shù),以解決陶瓷與金屬連接的實(shí)際應(yīng)用問題。本書將重點(diǎn)介紹碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見金屬(鋼、鈦及鈦合金、鋁合金、Kovar合金、純鎳、鉻及鎳鉻合金、難熔金屬鈮及鉭)的連接工藝,同時(shí)闡述活性釬料及復(fù)合反應(yīng)中間層設(shè)計(jì)原則、陶瓷母材焊前表面改性機(jī)制、界面反應(yīng)機(jī)理、接頭殘余應(yīng)力緩解機(jī)制等基礎(chǔ)科學(xué)問題。
前言
第9章Al2O3陶瓷與Ti6Al4V鈦合金的連接
第10章Al2O3陶瓷與5A05鋁合金的釬焊
第11章Al2O3陶瓷與Kovar合金的釬焊
第12章SiO2陶瓷與TC4鈦合金的釬焊
第13章SiO2陶瓷與30Cr3鋼的釬焊
第14章ZrO2陶瓷與金屬的連接
作者以圖文結(jié)合、注重圖解的方式,系統(tǒng)地介紹了果樹24種嫁接方法和25種應(yīng)用技術(shù)。內(nèi)容包括:什么叫果樹嫁接,果樹為什么要嫁接,果樹嫁接成活的原理,接穗的選擇、貯藏與蠟封,嫁接時(shí)期及嫁接工具和用品,嫁接方...
該書共分11章,主要描述了光電檢測技術(shù)的基本概念,基礎(chǔ)知識(shí),各種檢測器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性參數(shù)、應(yīng)用,光電檢測電路的設(shè)計(jì),光電信號(hào)的數(shù)據(jù)與計(jì)算機(jī)接口,光電信號(hào)的變換和檢測技術(shù),光電信號(hào)變換形式和檢測方...
建設(shè)工程技術(shù)與計(jì)量的內(nèi)容簡介
難題解析部分選取具有代表性的多考點(diǎn)難題進(jìn)行詳細(xì)解析,向考生傳授正確的解題思路和規(guī)范的解題步驟。
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評(píng)分: 4.7
一、技術(shù)簡介
本書針對(duì)陶瓷與金屬連接時(shí),陶瓷母材難被潤濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應(yīng)力大等缺點(diǎn),探討了陶瓷與金屬連接時(shí)遇到的共性基礎(chǔ)問題,以常見結(jié)構(gòu)陶瓷為例,介紹它們與金屬的連接技術(shù),以解決陶瓷與金屬連接的實(shí)際應(yīng)用問題。本書將重點(diǎn)介紹碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見金屬(鋼、鈦及鈦合金、鋁合金、Kovar合金、純鎳、鉻及鎳鉻合金、難熔金屬鈮及鉭)的連接工藝,同時(shí)闡述活性釬料及復(fù)合反應(yīng)中間層設(shè)計(jì)原則、陶瓷母材焊前表面改性機(jī)制、界面反應(yīng)機(jī)理、接頭殘余應(yīng)力緩解機(jī)制等基礎(chǔ)科學(xué)問題。
前言
第1章陶瓷與金屬連接的基礎(chǔ)問題
第2章SiC與Ti及其合金的連接
第3章SiC與Cr及其合金的連接
第4章SiC與Nb、Ta的連接
第5章TiC金屬陶瓷與鋼的釬焊
第6章TiC金屬陶瓷與TiAl合金的自蔓延反應(yīng)輔助連接
第7章Si3N4陶瓷與TiAl合金的釬焊
第8章Ti3AlC2陶瓷與TiAl合金的擴(kuò)散連接
《貴金屬生產(chǎn)技術(shù)實(shí)用手冊(cè)(下冊(cè))》是由中國黃金集團(tuán)公司策劃并組織了近百名專家、學(xué)者共同編著的一部大型專業(yè)工具書,它涵蓋了貴金屬生產(chǎn)所涉及到的各種工藝過程。
《貴金屬生產(chǎn)技術(shù)實(shí)用手冊(cè)(下冊(cè))》可作為工程技術(shù)部門、施工制造企業(yè)、科研設(shè)計(jì)院所和相關(guān)專業(yè)科技人員必備的工具書,也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)師生的參考書。