陶瓷組裝及連接技術內容簡介

本書從宏觀到納米尺度介紹了陶瓷組裝及連接技術。不僅全面地介紹了陶瓷組裝及連接結構、界面、應力等方面的基礎理論、連接原則，而且從航空航天、核能和熱電能源、微機電系統、固體氧化物燃料電池、多芯片組件以及納米生物等不同領域，對于目前實際應用過程中的陶瓷先進組裝及連接技術及其面臨的挑戰(zhàn)進行了系統的介紹。本書介紹了陶瓷組裝及連接的前沿技術，具有先進性。本書是目前為全面、系統的介紹陶瓷組裝、連接技術及其應用方面的著作，內容豐富實用?！”緯勺鳛樘沾晒こ碳夹g人員與研究人員的參考書，也可作為材料科學與工程、機械工程、電氣和電子工程等專業(yè)的本科生和研究生的參考書。

陶瓷組裝及連接技術Mrityunjay Singh

Mrityunjay Singh，博士，世界陶瓷科學院院士，美國陶瓷學會會士，美國材料學會會士，美國科學促進會會士，NASA Glenn研究中心俄亥俄航空材料研究所首席科學家，Acta Materialia公司主管。其研究領域涉及材料的制備與加工、連接與組裝技術。已發(fā)表了230多篇學術論文，撰寫或編輯了42本著作和雜志，擁有多項發(fā)明專利并實現轉化應用，獲得了40余項的國內外獎勵，包括4個R&D 100大獎、NASA公共服務獎和NASA特殊空間法案獎。在NASA公共服務、外太空開發(fā)等方面均做出了突出貢獻。

陶瓷組裝及連接技術Tatsuki Ohji

Tatsuki Ohji，博士，世界陶瓷科學院院士，美國陶瓷學會會士，日本國家先進工業(yè)科學技術研究所（AIST）高級科學家，Acta Materialia公司主管以及多個國際期刊的編委。研究領域包括陶瓷、陶瓷基復合材料、多孔材料、先進陶瓷設計和綠色陶瓷加工工藝等。已發(fā)表了320余篇學術論文，并撰寫了9本著作，擁有40多項發(fā)明專利。

陶瓷組裝及連接技術Rajiv Asthana

Rajiv Asthana，博士，美國材料學會會士，威斯康星-斯托特大學教授，從事制造工程和技術研究。研究領域涉及陶瓷/金屬連接、金屬的高溫毛細填充及其復合材料的制備工作。已發(fā)表了150篇學術論文，并撰寫了4本著作?，F任Journal of Materials Engineering & Performance雜志副主編，多個雜志的編委和客座編輯。

陶瓷組裝及連接技術Sanjay Mathur

Sanjay Mathur，博士，德國科隆大學無機化學研究所教授，薩爾蘭大學洪堡學者，薩爾蘭大學榮譽教授。主要從事納米功能材料的化學合成及應用方面的技術研究。已發(fā)表了150余篇論文，撰寫了1本著作，并擁有多項發(fā)明專利?，F任Journal of Applied Ceramic Technology 和Nanomaterials雜志副主編。2100433B

本書針對陶瓷與金屬連接時，陶瓷母材難被潤濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應力大等缺點，探討了陶瓷與金屬連接時遇到的共性基礎問題，以常見結構陶瓷為例，介紹它們與金屬的連接技術，以解決陶瓷與金屬連接的實際應用問題。本書將重點介紹碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見金屬（鋼、鈦及鈦合金、鋁合金、Kovar合金、純鎳、鉻及鎳鉻合金、難熔金屬鈮及鉭）的連接工藝，同時闡述活性釬料及復合反應中間層設計原則、陶瓷母材焊前表面改性機制、界面反應機理、接頭殘余應力緩解機制等基礎科學問題。

微電子設備組裝組裝特點

電子設備的組裝，在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結構上通過緊固零件或其他方法，由內到外按一定的順序安裝。電子產品屬于技術密集型產品，其組裝的主要特點是：

(1)組裝工作是由多種基本技術構成的。如元器件的篩選與引線成型技術、線材加工處理技術、焊接技術、安裝技術、質量檢驗技術等。

(2)裝配操作質量。在很多情況下，都難以進行定量分析。如焊接質量的好壞，通常以目測判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質量多以手感鑒定等。因此，掌握正確的安裝操作方法是十分必要的，切勿養(yǎng)成隨心所欲的操作習慣。

(3)進行裝配工作的人員必須進行訓練，經考核合格后持證上崗。否則，由于知識缺乏和技術水平不高。就可能生產出次品，而一旦混進次品，就不可能百分之百地被儉查出來，產品質量就沒有保證。

微電子設備組裝組裝方法

組裝工序在生產過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產條件，必須研究幾種可能的方案，并選取其中最佳方案。目前，電子設備的組裝方法，從組裝原理上可以分為三種：

(1)功能法。是將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內，該部件能完成變換或形成信號的局部任務，從而得到在功能上和結構上都已完整的部件，便于生產和維護。按照用一個部件來完成設備的一組既定功能的規(guī)模，稱這種方法為部件功能法。不同的功能部件有不同的結構外形、體積、安裝尺寸和連接尺寸。很難做出統一的規(guī)定，這種方法將降低整個設備的組裝密度。

(2)組件法。就是制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法廣泛用于統一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。根據實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多用于組裝以集成器件為主的設備。規(guī)范化所帶來的副作用是允許功能和結構上有某些余量：

(3)功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化結構尺寸的組件。微型電路的發(fā)展，導致組裝密度增大，以及可能有更大的結構余量和功能余量。因此，對微型電路進行結構設計時，要同時遵從功能原理和組件原理的原則。

本書針對陶瓷與金屬連接時，陶瓷母材難被潤濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應力大等缺點，探討了陶瓷與金屬連接時遇到的共性基礎問題，以常見結構陶瓷為例，介紹它們與金屬的連接技術，以解決陶瓷與金屬連接的實際應用問題。本書將重點介紹碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見金屬（鋼、鈦及鈦合金、鋁合金、Kovar合金、純鎳、鉻及鎳鉻合金、難熔金屬鈮及鉭）的連接工藝，同時闡述活性釬料及復合反應中間層設計原則、陶瓷母材焊前表面改性機制、界面反應機理、接頭殘余應力緩解機制等基礎科學問題。