貼片膠

按使用方式分類

a）點(diǎn)膠型：通過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。

b）刮膠型：通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。

※ 連接強(qiáng)度：貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。

※ 點(diǎn)涂性：對(duì)印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式，因此要求膠要具有以下性能：

① 適應(yīng)各種貼裝工藝

② 易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供給量

③ 簡(jiǎn)單適應(yīng)更換元器件品種

④ 點(diǎn)涂量穩(wěn)定

※適應(yīng)高速機(jī)：使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點(diǎn)涂無拉絲，再者就是高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動(dòng)。

※拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時(shí)無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。

※低溫固化性：固化時(shí)，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時(shí)間。

※自調(diào)整性：再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會(huì)妨礙元器件沉入焊料和自我調(diào)整。針對(duì)這一點(diǎn)廠商已開發(fā)了一種可自我調(diào)整的貼片膠。

,快速固化的環(huán)氧膠粘劑,觸變性能和無空氣狀態(tài).非常適用于高速貼片機(jī)點(diǎn)膠,具有良好的膠點(diǎn)形狀控制

基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。

貼片膠的使用目的

①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)

②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)

③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )

④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)

① 在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。

② 雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。

③ 用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。

④ 此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。

①空點(diǎn)、粘接劑過多粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，絕對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。原因及對(duì)策： a.膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。對(duì)策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。

②拉絲所謂拉絲，也就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。解決方法：

a. 加大點(diǎn)膠頭行程，降低移動(dòng)速度 ，這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。

b. 越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。

c. 將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

③塌落貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測(cè)，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對(duì)這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝.

紅膠一般分為常規(guī)型和無鹵型2100433B

smt貼片紅膠使用

1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存；

2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫；

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。

smt貼片紅膠點(diǎn)膠

1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；

2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃；

3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用專用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。

刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。

注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。