批準(zhǔn)號(hào) |
50271053 |
項(xiàng)目名稱(chēng) |
TiN/Si3N4納米復(fù)合薄膜及其深孔狹縫表面附著強(qiáng)度的研究 |
項(xiàng)目類(lèi)別 |
面上項(xiàng)目 |
申請(qǐng)代碼 |
E0103 |
項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 |
馬勝利 |
負(fù)責(zé)人職稱(chēng) |
教授 |
依托單位 |
西安交通大學(xué) |
研究期限 |
2003-01-01 至 2005-12-31 |
支持經(jīng)費(fèi) |
25(萬(wàn)元) |
著眼于TiSiN薄膜微觀(guān)組織結(jié)構(gòu)及其優(yōu)化設(shè)計(jì),掌握脈沖直流等離子體輔助化學(xué)氣相沉積制備ne_TiN/α-Si3N4納米復(fù)合薄膜的原理和技術(shù)關(guān)鍵。探討外表面和深孔狹縫內(nèi)表面鍍膜的組織性能差異及其制約機(jī)制。通過(guò)模擬樣品和實(shí)物樣品的對(duì)比分析,重點(diǎn)考察內(nèi)表面鍍膜的均勻性和附著強(qiáng)度,據(jù)此提出強(qiáng)韌性與附著性完美結(jié)合的TiSiN硬質(zhì)薄膜類(lèi)型及其應(yīng)用于復(fù)雜型腔的示范模型。 2100433B
價(jià)格:16.5元/米 耐候性:在攝氏-40℃— 120℃溫度范圍內(nèi)保持性能穩(wěn)定,無(wú)高溫軟化,高寒脆化現(xiàn)象;亦可設(shè)計(jì)成雙層結(jié)構(gòu),保溫效果更佳,尤為適用于北方嚴(yán)寒地區(qū)養(yǎng)殖場(chǎng)冬季生產(chǎn)。 棗強(qiáng)縣天承玻璃鋼廠(chǎng) ...
主要薄膜基材有:外層可印刷膜BOPA BOPET BOPP 內(nèi)層可熱封膜CPP PE! 還有共擠膜!這些材料根據(jù)要求,通過(guò)膠水復(fù)合成復(fù)合膜!常見(jiàn)結(jié)...
納米復(fù)合防水涂料價(jià)格是 150元,富柔韌性,能適應(yīng)建筑結(jié)構(gòu)輕微的震動(dòng)以及一定程度的位移;具有良好的耐候性;固化時(shí)間短,涂層固...
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評(píng)分: 4.3
以薄膜拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、透光率和吸水率為主要指標(biāo),通過(guò)單因素試驗(yàn)和正交試驗(yàn)研究納米SiO2改性玉米淀粉/聚乙烯醇復(fù)合薄膜的工藝條件,以改善玉米淀粉/聚乙烯醇復(fù)合薄膜的物理性能。試驗(yàn)結(jié)果表明:納米SiO2含量,分散劑種類(lèi)及含量,膜液pH對(duì)膜的性能均有影響。適宜的工藝參數(shù)為:納米SiO2最佳含量2.0%,最佳分散劑聚丙烯酰胺含量1.5%,膜液最佳pH 5.0。
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評(píng)分: 4.6
以薄膜拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、透光率和吸水率為主要指標(biāo),通過(guò)單因素試驗(yàn)和正交試驗(yàn)研究納米SiO2改性玉米淀粉/聚乙烯醇復(fù)合薄膜的工藝條件,以改善玉米淀粉,聚乙烯醇復(fù)合薄膜的物理性能。試驗(yàn)結(jié)果表明:納米SiO2含量,分散劑種類(lèi)及含量,膜液pH對(duì)膜的性能均有影響。適宜的工藝參數(shù)為:納米SiO2最佳含量2.0%.最佳分散劑聚丙烯酰胺含量1.5%,膜液最佳pH5.0。
本課題首先通過(guò)納米改性涂料中納米顆粒種類(lèi)、添加量、分散性等對(duì)涂層附著力影響規(guī)律的研究,以及基體表面粗糙度、固化溫度與時(shí)間等涂覆工藝對(duì)附著力的影響規(guī)律,建立納米改性涂料與金屬附著力之間的關(guān)系;其次,通過(guò)對(duì)影響附著力的主要因素:界面形貌、涂層與基體的接觸模式等界面物理以及納米顆粒對(duì)界面結(jié)合狀態(tài)影響等界面化學(xué)的研究,解明納米改性涂料及其涂覆工藝與涂層附著力的關(guān)系。第三,通過(guò)對(duì)界面物理化學(xué)的研究,解明納米顆粒對(duì)界面物理與化學(xué)的影響規(guī)律,從而揭示納米改性高分子與金屬的附著機(jī)理。通過(guò)上述研究,既能對(duì)納米改性高分子涂料研究、應(yīng)用方面提供理論依據(jù),也有助于加深對(duì)添加納米材料后非金屬涂層與金屬基體之間附著力這一共同問(wèn)題的理解,推動(dòng)納米表面工程中基礎(chǔ)問(wèn)題:納米材料覆層與基體的表面、界面問(wèn)題;納米材料在表面工程覆層制備動(dòng)態(tài)過(guò)程中的化學(xué)、物理等過(guò)程;表面覆層中納米材料與其它材料之間的協(xié)同效應(yīng)等的研究。 2100433B
本項(xiàng)目主要針對(duì)緩解Si3N4/TiAl釬焊接頭殘余應(yīng)力以及提高接頭高溫性能的需求,采用機(jī)械球磨的方法制備了納米Si3N4增強(qiáng)的AgCuTi復(fù)合釬料(AgCuTic),并采用該復(fù)合釬料成功實(shí)現(xiàn)了TiAl合金和Si3N4陶瓷的連接。Si3N4/AgCuTiC/TiAl釬焊接頭典型界面結(jié)構(gòu)為:TiAl/AlCu2Ti/Al4Cu9 TiN Ti5Si3 Ag(s,s)/TiN Ti5Si3/Si3N4。釬焊過(guò)程中,液相釬料中的Ti元素與納米Si3N4反應(yīng)形成了納米尺寸的TiN和Ti5Si3顆粒,這些顆粒作為微米尺度Al4Cu9化合物的形核質(zhì)點(diǎn),使得釬縫中形成了微納米顆粒增強(qiáng)的Ag基復(fù)合材料組織。復(fù)合釬料中增強(qiáng)相含量、釬焊溫度、釬焊時(shí)間等工藝參數(shù)對(duì)接頭界面結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能影響較大,當(dāng)增強(qiáng)相含量為3 wt.%,釬焊溫度為880°C,釬焊時(shí)間為5min時(shí),接頭室溫及高溫(400°C)抗剪強(qiáng)度最大分別為115MPa和156MPa,比采用AgCuTi釬料獲得的接頭強(qiáng)度提高一倍。本項(xiàng)目還研究了復(fù)合釬料使用對(duì)接頭性能改善的原因,一方面復(fù)合釬縫中彌散分布的細(xì)顆粒TiN及Ti5Si3化合物作為第二相通過(guò)剪切滯后、位錯(cuò)強(qiáng)化及Orowan強(qiáng)化等方式強(qiáng)化了Ag基體,提高了釬縫性能;另一方面通過(guò)降低釬縫的熱膨脹系數(shù)在一定程度上緩解了接頭殘余應(yīng)力,從而提高了接頭室溫及高溫性能。接頭殘余應(yīng)力有限元模擬結(jié)果表明:復(fù)合材料的使用對(duì)接頭的應(yīng)力分布形式影響不大,但減小了殘余應(yīng)力分布區(qū)域以及應(yīng)力峰值。X射線(xiàn)應(yīng)力分析表明:增強(qiáng)相含量為3 wt.%時(shí),Si3N4陶瓷表面壓應(yīng)力峰值降低70MPa左右,與模擬結(jié)果相吻合。除此之外,在本項(xiàng)目中納米增強(qiáng)復(fù)合釬料也被應(yīng)用于其它陶瓷與金屬釬焊體系均有優(yōu)良表現(xiàn),可顯著優(yōu)化釬焊接頭的界面組織并提高釬焊接頭的力學(xué)性能。目前針對(duì)本項(xiàng)目已取得的一系列研究成果,共發(fā)表SCI期刊論文22篇,申請(qǐng)專(zhuān)利11項(xiàng),兩項(xiàng)授權(quán)。 2100433B
深孔測(cè)量是一種屬于測(cè)量?jī)x器的深孔內(nèi)徑數(shù)顯測(cè)量?jī)x,是為了解決深孔內(nèi)徑的測(cè)量問(wèn)題。