銅靶材

適用于直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、集成電路、顯示器等，相對其它靶材，銅靶材的價格較低，所以銅靶材是在能滿足膜層的功能前提下的首選靶材料。

1、銅的生產(chǎn)和提純:煉銅的原料是銅礦石。銅礦石可分為三類

⑴硫化礦如黃銅礦(CuFeS?)斑銅礦(Cu5FeS?)和輝銅礦(Cu?S)等。

⑵氧化礦如赤銅礦(Cu?O)孔雀石[Cu?(OH)?CO?]硅孔雀石(CuSiO?·2H?O)等。

⑶自然銅銅礦石中銅的含量在1%左右(0.5%~3%)的便有開采價值，因為采用浮選法可以把礦石中一部分脈石等雜質(zhì)除去，而得到含銅量較高(8%~35%)的精礦砂。經(jīng)過提取后得到粗銅，再通過多次電解、區(qū)域熔煉等方法將銅從99.95%提純到99.99%、99.999%、99.9999%，目前國內(nèi)最高純度在99.9999%(6N)左右。

2、有了高純度銅錠作為原材料，對原材料進行鍛造、軋制、熱處理等，使銅錠內(nèi)晶粒變細小、致密度增加以滿足濺射所需銅靶材的要求。

3、對變形處理后的高純度銅材料進行機械加工，銅靶材加工要求精度高、表面質(zhì)量高，加工成真空鍍膜機所需的靶材尺寸就可以了，銅靶材與鍍膜機多以螺紋相連接。

銅靶材有平面銅靶材和旋轉(zhuǎn)銅靶材之分。

平面銅靶材是片狀的，有圓形、方形等。

旋轉(zhuǎn)銅靶材是管狀的，利用效率高，但不易加工，要通過高純銅擠壓、拉伸、校直、熱處理，機加工等多種加工工序才能最終制得銅旋轉(zhuǎn)靶材成品。