貼片電流保險(xiǎn)絲概述

貼片機(jī)的生產(chǎn)廠(chǎng)家很多，則種類(lèi)也較多。貼片機(jī)的分類(lèi)如下。

按速度分

中速貼片機(jī)

高速貼片機(jī)

超高速貼片機(jī)

特點(diǎn)：4萬(wàn)片/h以上，采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭，其貼片速度分別達(dá)9.6萬(wàn)片/h和12.7萬(wàn)片/h。

按功能分

高速/超高速貼片機(jī)

特點(diǎn)：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。

多功能貼片機(jī)

特點(diǎn)：能貼裝大型器件和異型器件。

按方式分

順序式貼片機(jī)

特點(diǎn)：它是按照順序?qū)⒃骷粋€(gè)一個(gè)貼到PCB上，通常見(jiàn)到的就是該類(lèi)貼片機(jī)。

同時(shí)式貼片機(jī)

特點(diǎn)：使用放置圓柱式元件的專(zhuān)用料斗，一個(gè)動(dòng)作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤(pán)上。產(chǎn)品更換時(shí)，所有料斗全部更換，已很少使用。

同時(shí)在線(xiàn)式貼片機(jī)

特點(diǎn)：由多個(gè)貼片頭組合而成，依次同時(shí)對(duì)一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類(lèi)。

自動(dòng)化分

全自動(dòng)機(jī)電一體化貼片機(jī)

特點(diǎn)：大部分貼片機(jī)就是該類(lèi)。

手動(dòng)式貼片機(jī)

特點(diǎn)：手動(dòng)貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)來(lái)校正位置。主要用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，具有價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)。

※ 連接強(qiáng)度：貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。

※ 點(diǎn)涂性：對(duì)印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式，因此要求膠要具有以下性能：

① 適應(yīng)各種貼裝工藝

② 易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供給量

③ 簡(jiǎn)單適應(yīng)更換元器件品種

④ 點(diǎn)涂量穩(wěn)定

※適應(yīng)高速機(jī)：使用的貼片膠必須滿(mǎn)足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點(diǎn)涂無(wú)拉絲，再者就是高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過(guò)程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動(dòng)。

※拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤(pán)上，元器件就無(wú)法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時(shí)無(wú)拉絲、涂布后無(wú)塌落，以免污染焊盤(pán)。

※低溫固化性：固化時(shí)，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過(guò)再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿(mǎn)足低溫、短時(shí)間。

※自調(diào)整性：再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會(huì)妨礙元器件沉入焊料和自我調(diào)整。針對(duì)這一點(diǎn)廠(chǎng)商已開(kāi)發(fā)了一種可自我調(diào)整的貼片膠。

,快速固化的環(huán)氧膠粘劑,觸變性能和無(wú)空氣狀態(tài).非常適用于高速貼片機(jī)點(diǎn)膠,具有良好的膠點(diǎn)形狀控制