中文名 | 貼片式LED硅膠 | 優(yōu)????點(diǎn) | 良好的彈性,耐高低溫 |
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類????型 | 固化有機(jī)硅橡膠體材料 | 性????狀 | 無色透明狀體 |
1.膠體呈無色透明狀體,對(duì)PPA及金屬有好的粘附和密封性。
2.具有一定硬度,適合用于平面無透鏡集成型大功率LED封裝。
3.具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃).
4.膠水固化后經(jīng)過270℃的高溫回流焊,膠體對(duì)PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。
Ly-1658A |
Ly-1658B |
|
外觀 |
無色透明液體 |
無色透明液體 |
黏度(CPS) |
6600±200 |
3000±200 |
比重(25℃) |
1.08±0.01 |
1.08±0.01 |
使用條件
混合比 |
1:1 |
混合黏度*3(CPS) |
3900±200 |
膠化時(shí)間(100℃) |
20sec |
可使用時(shí)間@25℃(hrs) |
4-5H |
硬化條件@70℃/150℃ |
1.5H/3-4H |
物理?xiàng)l件
項(xiàng)目 |
測(cè)試值規(guī)格 |
備注 |
|
硬度 |
60-65 |
ShoreA |
ShoreA硬度計(jì) |
彈性系數(shù) |
5.1 |
MPa |
拉力測(cè)試 |
玻璃轉(zhuǎn)化溫度 |
- |
DSC |
|
熱膨脹系數(shù) |
322 |
PPM/℃ |
TMA |
拉升強(qiáng)度 |
6.1 |
MPa |
拉力測(cè)試 |
延伸率 |
108% |
拉力測(cè)試 |
|
吸水率@100℃×1hr(%) |
0.02 |
Weight% |
100℃沸水/2hrs |
折色率(%) |
1.5 |
JIS-K-6911 |
|
透光率 |
96% |
2MM(厚) |
注:A、B膠兩組分1:1使用,使用行星式重力攪拌機(jī)(自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī))攪拌均勻即可點(diǎn)膠。或者在45℃下于10mmHg的真空泵下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
注意事項(xiàng):
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些最值得注意的物質(zhì)包括:
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物 如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問,建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料,說明不相容,會(huì)抑制固化。
貯存及運(yùn)輸:
1、陰涼干燥處貯存,貯存期為1年(25℃)。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存,小心在運(yùn)輸過程中泄漏。2100433B
1.不同的封裝工藝,建議用不同的配比,會(huì)獲得更好的效果。生產(chǎn)貼片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比為A:B=1:1。
2.將AB膠攪拌5~10分鐘,然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。
3.在點(diǎn)膠時(shí)膠保持45℃,同時(shí)將支架預(yù)熱150℃60分鐘以上除潮,盡快在支架沒有吸潮前(除濕后3-4小時(shí)內(nèi))封膠。封膠后請(qǐng)檢查支架內(nèi)的膠是否有氣泡,若有,要將氣泡排除。
4. 烘烤方式,70℃烘烤1.5小時(shí),然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時(shí)以提高膠的固化率。
這是相對(duì)于以前的電子元件起的名字,顧名思義貼片式就是貼在線路板上的,不像以前的三極管、二極管、電阻、電容等電子元件焊腳較長(zhǎng),和線路板之間都有一定的空隙。貼片式電子元件是緊貼在線路板上的,也需要焊接,正...
你好,要拆卸LED燈珠,就必須使用電烙鐵,要具備一定的電子知識(shí)方能進(jìn)行更換,或使用發(fā)熱臺(tái)將LED燈珠的PCB板拆卸放在發(fā)熱臺(tái)上預(yù)熱,待焊錫融化后進(jìn)行更換。希望我的答案對(duì)你有所幫助。
1、貼片LED也叫做SMD LED,它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導(dǎo)體,通過電子與空穴的結(jié)合,過剩的能量將以光的形式釋出,達(dá)到發(fā)光的效果。 2、L...
1. AB膠必須攪拌均勻,否則影響固化物性能; 2. 膠水?dāng)嚢韬笤?-5H內(nèi)將膠使用完畢,3H內(nèi)完成效果最佳
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頁數(shù): 未知
評(píng)分: 4.5
該論文將設(shè)計(jì)一種貼片式LED散熱片,該散熱片由金屬散熱片、伸出片、安裝槽三個(gè)部分構(gòu)成。使用過程中不必額外增加散熱膠等輔助散熱設(shè)備,具有散熱面積大、散熱效率高等特點(diǎn)。
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頁數(shù): 4頁
評(píng)分: 4.4
貼片式發(fā)光二極管是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件,貼片式封裝的LED又分為CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干種類型,貼片式LED除了有著直插式LED的所有優(yōu)點(diǎn)外,更以體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好,散熱性好等特點(diǎn)被廣泛的應(yīng)用于各種場(chǎng)合,例如顯示屏、信號(hào)燈、家用照明上很多都已經(jīng)采用了貼片式LED。本文從多個(gè)角度切入,介紹了貼片式LED的市場(chǎng)狀況和發(fā)展趨勢(shì),同時(shí)探究貼片式LED的封裝特性及最新研究成果,分析研究貼片式LED節(jié)能燈的驅(qū)動(dòng)電路技術(shù),并且將它與直插式LED節(jié)能燈做了光電特性對(duì)比測(cè)試,使我們能更全面的掌握當(dāng)今貼片式LED的發(fā)展現(xiàn)狀。相信貼片式LED的廣泛應(yīng)用和飛速發(fā)展,將引領(lǐng)當(dāng)今LED照明行業(yè)朝著更輕薄、更高效的方向發(fā)展。
LED硅膠在光電行業(yè)己被廣泛應(yīng)用,它因優(yōu)異的性能而受到廣大LED生產(chǎn)廠商的青睞。LED硅膠在光電行業(yè)的應(yīng)用分類可以分為以下幾大類:
1.LED燈珠上的應(yīng)用:
在大功率LED、貼片式LED燈珠上,從芯片的固定、白光LED燈珠的上混合熒光粉、透鏡式的填充等都是由LED硅膠所擔(dān)任的。
(1)固晶用LED硅膠:芯片固定俗稱固晶膠,?;旌香y粉以提高導(dǎo)熱效果,所以市場(chǎng)上稱為固晶銀膠。
(2)LED混熒光粉硅膠:白光LED是由藍(lán)光LED芯片表面均勻覆蓋一層黃色熒光分,藍(lán)色光線通過熒光粉以達(dá)到白光效果,這就需要用到LED混熒光粉硅膠。
(3)表面填充LED硅膠:在LED燈珠上的表面硅膠目的是保護(hù)LED芯片,常見的有大功率LED透鏡內(nèi)填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規(guī)格封裝等。
2.LED應(yīng)用產(chǎn)品上的應(yīng)用:LED應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊,生活照明、交通警示、航天技術(shù)、地下作業(yè)等都己廣泛使用。LED應(yīng)用產(chǎn)品上用到的LED硅膠目的是為了防水,以達(dá)到保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部電路。常見的有LED顯示屏PCB板保護(hù)用的黑色灌封硅膠、LED燈具上用的密封灌封硅膠等。
LED硅膠在光電行業(yè)己被廣泛應(yīng)用,它因優(yōu)異的性能而受到廣大LED生產(chǎn)廠商的青睞。LED硅膠在光電行業(yè)的應(yīng)用分類可以分為以下幾大類:
1.LED燈珠上的應(yīng)用:
在大功率LED、貼片式LED燈珠上,從芯片的固定、白光LED燈珠的上混合熒光粉、透鏡式的填充等都是由LED硅膠所擔(dān)任的。
(1)固晶用LED硅膠:芯片固定俗稱固晶膠,?;旌香y粉以提高導(dǎo)熱效果,所以市場(chǎng)上稱為固晶銀膠。
(2)LED混熒光粉硅膠:白光LED是由藍(lán)光LED芯片表面均勻覆蓋一層黃色熒光分,藍(lán)色光線通過熒光粉以達(dá)到白光效果,這就需要用到LED混熒光粉硅膠。
(3)表面填充LED硅膠:在LED燈珠上的表面硅膠目的是保護(hù)LED芯片,常見的有大功率LED透鏡內(nèi)填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規(guī)格封裝等。
2.LED應(yīng)用產(chǎn)品上的應(yīng)用:LED應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊,生活照明、交通警示、航天技術(shù)、地下作業(yè)等都己廣泛使用。LED應(yīng)用產(chǎn)品上用到的LED硅膠目的是為了防水,以達(dá)到保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部電路。常見的有LED顯示屏PCB板保護(hù)用的黑色灌封硅膠、LED燈具上用的密封灌封硅膠等。
1.按分子鏈基團(tuán)的種類分:可分為甲基系有機(jī)硅膠與苯基系有機(jī)硅膠。LED光電市場(chǎng)上所廣泛應(yīng)用的大多數(shù)是甲基系有機(jī)硅膠,苯基系有機(jī)硅膠由于成本較高,只在高要求的領(lǐng)域中使用。
2.按使用領(lǐng)域分:可分為L(zhǎng)ED燈珠封裝用有機(jī)硅膠與LED應(yīng)用產(chǎn)品灌封用硅膠。LED燈珠封裝用有機(jī)硅膠包括透鏡填充硅膠和LED固晶硅膠等,LED應(yīng)用產(chǎn)品灌封用硅膠價(jià)格比較低,只要是防水之用,如LED水低燈灌封硅膠、太陽能LED燈密封硅膠、 LED顯示屏保護(hù)硅膠、LED模組透明硅膠等。
3.按硫化條件分:可分為高溫硫化型LED硅膠與室溫硫化型LED硅膠。無論哪一種類型的硅膠,硫化時(shí)都不發(fā)生放熱現(xiàn)象。高溫硫化硅膠是高分子量的聚硅氧烷(分子量一般為40~80萬),室溫硫化硅橡膠一般分子量較低(3~6萬),在分子鏈的兩端(有時(shí)中間也有)各帶有一個(gè)或兩個(gè)官能團(tuán),在一定條件下(空氣中的水分或適當(dāng)?shù)拇呋瘎@些官能團(tuán)可發(fā)生反應(yīng),從而形成高分子量的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。室溫硫化硅橡膠按其硫化機(jī)理可分為縮合型和加成型;按其包裝方式可分為雙組分和單組分兩種類型。