微電子器件與IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

本書主要內(nèi)容包括微電子器件封裝技術(shù)和微電子器件測(cè)試技術(shù)兩部分。微電子器件封裝技術(shù)以典型器件封裝過程為任務(wù)載體，將其分解為晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉10個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù)，每個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù)都與生產(chǎn)工作過程緊密對(duì)接，從操作程序到操作的關(guān)鍵技術(shù)都做了詳細(xì)的講述。微電子器件測(cè)試技術(shù)則注重生產(chǎn)技術(shù)的傳授，詳細(xì)介紹了芯片的電參數(shù)、可靠性等器件相關(guān)測(cè)試技術(shù)。本書采用了大量生產(chǎn)過程的真實(shí)圖片和視頻，可以縮短學(xué)習(xí)者與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的距離。

本書可作為微電子專業(yè)本科及大專教材，也可作為微電子專業(yè)教師能力培訓(xùn)用書，同時(shí)可作為從事微電子器件封裝與測(cè)試工作人員的參考用書。

1 微電子器件封裝概述

1.1 微電子封裝的意義

1.1.1 微電子器件封裝和互連接的等級(jí)

1.1.2 微電子產(chǎn)品

1.2 封裝在微電子中的作用

1.2.1 微電子

1.2.2 半導(dǎo)體的性質(zhì)

1.2.3 微電子元件

1.2.4 集成電路

1.2.5 集成電路IC封裝的種類

1.3 微電子整機(jī)系統(tǒng)封裝

1.3.1 通信工業(yè)

1.3.2 汽車系統(tǒng)當(dāng)中的系統(tǒng)封裝

1.3.3 醫(yī)用電子系統(tǒng)的封裝

1.3.4 日用電子產(chǎn)品

1.3.5 微電子機(jī)械系統(tǒng)產(chǎn)品

1.4 微電子封裝設(shè)計(jì)

2 封裝的電設(shè)計(jì)

2.1 電的基本概念

2.1.1 歐姆定律

2.1.2 趨膚效應(yīng)

2.1.3 克西霍夫定律

2.1.4 噪聲

2.1.5 時(shí)間延遲

2.1.6 傳輸線

2.1.7 線間干擾

2.1.8 電磁波干擾

2.1.9 SPICE電路模擬計(jì)算機(jī)程序

2.2 封裝的信號(hào)傳送

2.2.1 信號(hào)傳送性能指標(biāo)

2.2.2 克西霍夫定律和轉(zhuǎn)變時(shí)間延遲

2.3 互連接的傳輸線理論

2.3.1 一維波動(dòng)方程

2.3.2 數(shù)字晶體管的傳輸線波

2.3.3 傳輸線終端的匹配

2.3.4 傳輸線效應(yīng)的應(yīng)用

2.4 互連接線間的干擾(串線)

2.5 電力分配的電感效應(yīng)

2.5.1 電感效應(yīng)

2.5.2 有效電感

2.5.3 芯片電路的電感和噪聲的關(guān)系

2.5.4 輸出激勵(lì)器的電感和噪聲的關(guān)系

2.5.5 供電的噪聲

2.5.6 封裝技術(shù)對(duì)感生電感的影響

2.5.7 設(shè)置去耦合電容

2.5.8 電磁干擾

2.5.9 封裝的電設(shè)計(jì)小結(jié)

3 封裝的熱控制

……

4 陶瓷封裝材料

5 聚合物材料封裝

6 引線框架材料

7 金屬焊接材料

8 高分子環(huán)氧樹脂

9 IC芯片貼裝與引線鍵合

10 可靠性設(shè)計(jì)

參考文獻(xiàn)