微電子電路

第10章 數(shù)字CMOS邏輯電路

引言

10.1 數(shù)字電路設(shè)計(jì)：概述

10.2 CMOS反相器設(shè)計(jì)與性能分析

10.3 CMOS邏輯門電路

10.4 偽NMOS邏輯電路

10.5 傳輸晶體管邏輯電路

10.6 動態(tài)邏輯電路

10.7 SPICE仿真實(shí)例

小結(jié)

習(xí)題

第11章 存儲器與高級數(shù)字電路

引言

11.1 鎖存器與觸發(fā)器

11.2 多諧振蕩器電路

11.3 半導(dǎo)體存儲器的類型與結(jié)構(gòu)隨機(jī)存儲器單元

11.4 隨機(jī)存儲器單元

11.5 讀放大器與地址譯碼器

11.6 只讀存儲器

11.7 射頻耦合邏輯

11.8 BiCMOS數(shù)字電路

11.9 SPICE仿真實(shí)例

小結(jié)

習(xí)題

第12章 濾波器與調(diào)諧放大器

引言

12.1 濾波器傳輸、分類和規(guī)范

12.2 濾波器傳輸函數(shù)

12.3 巴特沃斯和切比雪夫?yàn)V波器

12.4 一階和二階濾波器函數(shù)

12.5 二階LCR諧振器

12.6 基于電感替代的二階有源濾波器

12.7 基于雙積分環(huán)結(jié)構(gòu)的二階有源濾波器

12.8 帶單級放大的雙二次有源濾波器

12.9 靈敏度

12.10 開關(guān)電容濾波器

12.11 調(diào)諧放大器

12.12 SPICE仿真實(shí)例

小結(jié)

習(xí)題

第13章 信號發(fā)生器與波形整形電路

引言

13.1 正弦波振蕩器的基本原理

13.2 運(yùn)算放大器RC振蕩器電路

13.3 LC振蕩器和晶體振蕩器

13.4 雙穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器

13.5 基于非穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器的方波和三角波發(fā)生器

13.6 標(biāo)準(zhǔn)脈沖發(fā)生器——單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器

13.7 集成電路計(jì)時器

13.8 非線性波形整形電路

13.9 精密整流電路

13.10 SPICE仿真實(shí)例

小結(jié)

習(xí)題

第14章 輸出級與功率放大器

引言

14.1 輸出級的分類

14.2 A類輸出級

14.3 B類輸出級

14.4 AB類輸出級

14.5 AB類電路的偏置

14.6 BJT功率管

14.7 各種不同結(jié)構(gòu)的AB類電路

14.8 集成功率放大器

14.9 MOS功率晶體管

14.10 SPICE仿真實(shí)例

小結(jié)

習(xí)題

附錄A VLSI制造技術(shù)

附錄B 二端口網(wǎng)絡(luò)

附錄C 一些有用的網(wǎng)絡(luò)定理

附錄D 單時間常數(shù)電路

附錄E s域分析——極點(diǎn)、零點(diǎn)和波特圖

附錄F 參考文獻(xiàn)

附錄G 標(biāo)準(zhǔn)電阻值與單位前綴

附錄H 部分習(xí)題答案

作者：(加)塞德雷(加)史密斯譯者：周玲玲等

微電子技術(shù)是一門作用于半導(dǎo)體上的微小型集成電路系統(tǒng)的學(xué)科。微電子技術(shù)的關(guān)鍵在于研究集成電路的工作方式以及如何實(shí)際制造應(yīng)用。集成電路的發(fā)展依賴于半導(dǎo)體器件的不斷演化。微電子技術(shù)可在納米級超小的區(qū)域內(nèi)通過固體內(nèi)的微觀電子運(yùn)動來實(shí)現(xiàn)信息的處理與傳遞，并且有著很好的集成性。

從本質(zhì)上來看，微電子技術(shù)的核心在于集成電路，它是在各類半導(dǎo)體器件不斷發(fā)展過程中所形成的。在信息化時代下，微電子技術(shù)對人類生產(chǎn)、生活都帶來了極大的影響。

根據(jù)電原理圖或邏輯圖，運(yùn)用微電子技術(shù)和高密度組裝技術(shù)，將微電子器件和微小型元件組裝成適用的、可生產(chǎn)的電子硬件的技術(shù)過程。

微電子組裝是新一代電子組裝技術(shù)。它是一門新型的電路、工藝、結(jié)構(gòu)、元件、器件緊密結(jié)合的綜合性技術(shù)，涉及到集成電路固態(tài)技術(shù)、厚膜技術(shù)、薄膜技術(shù)、電路技術(shù)、互連技術(shù)、微電子焊接技術(shù)、高密度組裝技術(shù)、散熱技術(shù)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)輔助生產(chǎn)、計(jì)算機(jī)輔助測試技術(shù)和可靠性技術(shù)等領(lǐng)域。

微電子組裝一方面盡可能減小芯片和元件、器件的安裝面積、互連線尺寸和長度，以提高組裝密度和互連密度；另一方面則盡可能擴(kuò)大基板尺寸和布線層數(shù)，以容納盡可能多的電路器件,完成更多、更重要的功能,從而減少組裝層次和外連接點(diǎn)數(shù)。

與傳統(tǒng)電子技術(shù)相比，微電子技術(shù)具備一定特征，具體表現(xiàn)為以下幾個方面：

①微電子技術(shù)主要是通過在固體

內(nèi)的微觀電子運(yùn)動來實(shí)現(xiàn)信息處理或信息加工。

②微電子

信號傳遞能夠在極小的尺度下進(jìn)行。

③微電子技術(shù)可將某個子系統(tǒng)或電子功能部件集成于芯片當(dāng)中，具有較高的集成性，也具有較為全面的功能性。

④微電子技術(shù)可在晶格級微區(qū)進(jìn)行工作。