威盛芯板MM3500重要參數(shù)
集成芯片：顯卡/聲卡/網(wǎng)卡
顯示芯片：VIA Chrome9 HC DX9 IGP
主板板型：Micro ATX板型
USB接口：8個USB 接口
SATA接口：2個SATA接口
PCI插槽：1條PCI 插槽
顯卡插槽：PCI-E 16X
網(wǎng)卡芯片：板載VIA VT6107百兆網(wǎng)卡
音頻芯片：集成Realtek 8 聲道音頻輸出
標準配件
威盛芯板MM3500詳細參數(shù)切換到傳統(tǒng)表格版
威盛芯板MM3500造價信息
集成芯片：顯卡/聲卡/網(wǎng)卡
芯片廠商：VIA
主芯片組：VIA CN896
芯片組描述：采用VIA CN896 VT8237A芯片組
顯示芯片：VIA Chrome9 HC DX9 IGP
音頻芯片：集成Realtek 8 聲道音頻輸出
網(wǎng)卡芯片：板載VIA VT6107百兆網(wǎng)卡
CPU類型：VIA C7D
CPU描述：VIA C7D 1.5GHz
威盛芯板MM3500重要參數(shù)常見問題
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就是玻璃鋼板里面夾著聚氨酯發(fā)泡的板子吧。這個直接跟玻璃鋼板的厚度有關(guān)。 按5mm 玻璃鋼 + 40mm聚酯泡沫 + 5mm 玻璃鋼算。估計隔音量大概在 20 到 22 分貝的樣子。也就是一般20毫米的...
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佳能3500a3打印機參數(shù)如下 1、上市時間：2007年 2、產(chǎn)品類型：黑白激光打印機 3、雙面打印：可選配 4、網(wǎng)絡打印：不支持網(wǎng)絡打印 5、標配內(nèi)存：8M 6、接口類型：USB &nb...
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要看彩鋼板的厚度，不同的厚度彩鋼板價格也不一樣。比如：彩鋼板上厚：0.28mm下厚：0.2mm的需要40元/米。
內(nèi)存類型：DDR2
內(nèi)存描述：最高支持4GB
顯卡插槽：PCI-E 16X
PCI插槽：1條PCI 插槽
IDE插槽：一個IDE插槽
FDD插槽：一個FDD，接軟驅(qū)
SATA接口：2個SATA接口
I/O接口
USB接口：8個USB 接口
外接端口：音頻接口/VGA接口
PS/2接口：PS/2鼠標，PS/2鍵盤接口
并口串口：1個并口
主板板型：Micro ATX板型
外形尺寸：19.0×22.8cm
其它參數(shù)
電源插口：24針電源接口
主板附件
包裝清單：說明書、驅(qū)動光盤、FDD/IDE數(shù)據(jù)線、擋板
威盛芯板MM3500重要參數(shù)文獻
3500mm爐卷軋機軋制5mm厚鋼板生產(chǎn)實踐
格式：pdf
大?。?span id="uxeqhjw" class="single-tag-height">251KB
頁數(shù)： 3頁
評分： 4.3
江陰興澄特種鋼鐵有限公司通過對坯料準備、加熱與軋制工藝、軋輥輥型、軋制規(guī)程以及生產(chǎn)計劃編排等的調(diào)整,在3 500 mm爐卷軋機上成功生產(chǎn)出了5 mm×3 150 mm薄規(guī)格鋼板,鋼板板形、板凸度良好,生產(chǎn)穩(wěn)定。
硅鈣板、礦棉芯板吊頂(20201009123300)
格式：pdf
大?。?span id="ro15vxu" class="single-tag-height">251KB
頁數(shù)： 4頁
評分： 4.8
技術(shù)交底記錄 表 C2-1 編 號 03-C2-xx 工程名稱 xxxx 工程 交底日期 2010 年 月 日 施工單位 分項工程名稱 xxx 吊頂工程 交底提要 xxx 吊頂工程相關(guān)材料、機具準備、質(zhì)量要求及施工工藝 交底內(nèi)容： 一．施工準備： 1.施工機具材料準備 T 型次龍骨、中龍骨、小龍骨、吊掛件、連接件、插接件、吊桿、膨脹螺栓、自攻螺釘、硅鈣板；電鋸、無齒 鉅、手槍鉆、臺鉆、沖擊電錘、點焊機，拉鉚槍、手鋸、鉗子、螺絲刀、扳子、鋼尺、鋼水平尺、線墜等。 2．作業(yè)條件 （1）吊頂工程在施工前應熟悉現(xiàn)場、圖紙及設計說明。 （2）施工前應按設計要求對房間的凈高、洞口標高和吊頂內(nèi)的管道、設備及其支架的標高進行交接檢驗。 （3）材料進場驗收記錄、檢驗報告應齊全。 （4）吊頂內(nèi)的管道、設備安裝完成；罩面板安裝前，上述設備應檢驗試壓驗收合格。 （5）罩面板安裝前，墻、柱面裝飾基本完成，涂料只剩
重要參數(shù)
顯示芯片:集成VIA UniChrome Pro IGP顯示...
主板板型:Micro ATX板型
USB接口:8個USB 2.0接口
SATA接口:2個SATA接口
PCI插槽:1條PCI 插槽
網(wǎng)卡芯片:板載Realtek RTL8100C百兆網(wǎng)卡
音頻芯片:集成Realtek ALC655音效芯片
CPU描述:VIA C7-D 1.5GHz
外形尺寸:17.0×17.0cm
標準配件
威盛芯板PC2000E+詳細參數(shù)切換到傳統(tǒng)表格版
主板芯片
芯片廠商:VIA
主芯片組:VIA CN700
芯片組描述:采用VIA CN700 + VT8237R Plus 芯片組
顯示芯片:集成VIA UniChrome Pro IGP顯示核心
音頻芯片:集成Realtek ALC655音效芯片
網(wǎng)卡芯片:板載Realtek RTL8100C百兆網(wǎng)卡
處理器規(guī)格
CPU類型:VIA C7
CPU描述:VIA C7-D 1.5GHz
內(nèi)存規(guī)格
內(nèi)存類型:DDR2
內(nèi)存描述:最高支持 1GB
擴展插槽
PCI插槽:1條PCI 插槽
IDE插槽:二個IDE插槽
SATA接口:2個SATA接口
I/O接口
USB接口:8個USB 2.0接口
外接端口:VGA接口
PS/2接口:PS/2鼠標，PS/2鍵盤接口
并口串口:1個串口，1個并口
板型
主板板型:Micro ATX板型
外形尺寸:17.0×17.0cm
其它參數(shù)
電源插口:一個20針電源接口
主板附件
包裝清單:說明書、驅(qū)動光盤、FDD/IDE數(shù)據(jù)線、擋板
重要參數(shù)
顯示芯片:集成VIA UniChrome Pro IGP顯示...
主板板型:Micro ATX板型
USB接口:8個USB 2.0接口
SATA接口:2個SATA接口
PCI插槽:1條PCI 插槽
網(wǎng)卡芯片:板載Realtek RTL8100C百兆網(wǎng)卡
音頻芯片:集成Realtek ALC655音效芯片
CPU描述:VIA C7 1GHz
外形尺寸:17.0×17.0cm
標準配件
威盛芯板PC2000E詳細參數(shù)切換到傳統(tǒng)表格版
主板芯片
芯片廠商:VIA
主芯片組:VIA CN700
芯片組描述:采用VIA CN700 + VT8237R Plus 芯片組
顯示芯片:集成VIA UniChrome Pro IGP顯示核心
音頻芯片:集成Realtek ALC655音效芯片
網(wǎng)卡芯片:板載Realtek RTL8100C百兆網(wǎng)卡
處理器規(guī)格
CPU類型:VIA C7
CPU描述:VIA C7 1GHz
內(nèi)存規(guī)格
內(nèi)存類型:DDR2
內(nèi)存描述:最高支持 1GB
擴展插槽
PCI插槽:1條PCI 插槽
IDE插槽:二個IDE插槽
SATA接口:2個SATA接口
I/O接口
USB接口:8個USB 2.0接口
外接端口:VGA接口
PS/2接口:PS/2鼠標，PS/2鍵盤接口
并口串口:1個串口，1個并口
板型
主板板型:Micro ATX板型
外形尺寸:17.0×17.0cm
其它參數(shù)
電源插口:一個20針電源接口
主板附件
包裝清單:說明書、驅(qū)動光盤、FDD/IDE數(shù)據(jù)線、擋板
主芯片組:VIA CLE266
CPU類型:VIA C3
內(nèi)存類型:DDR
顯示芯片:集成VIA UniChrome IGP顯示核心
主板板型:ATX板型
USB接口:8個USB2.0接口
PCI插槽:1條PCI 插槽
網(wǎng)卡芯片:板載Realtek RTL8100C百兆網(wǎng)卡
音頻芯片:集成Realtek ALC655音效芯片
CPU描述:VIA C3 1 GHz
外形尺寸:17.0×17.0cm
標準配件
威盛芯板PC1500E詳細參數(shù)切換到傳統(tǒng)表格版
主板芯片
芯片廠商:VIA
主芯片組:VIA CLE266
芯片組描述:采用VIA CLE266 + VT 8235M芯片組
顯示芯片:集成VIA UniChrome IGP顯示核心
音頻芯片:集成Realtek ALC655音效芯片
網(wǎng)卡芯片:板載Realtek RTL8100C百兆網(wǎng)卡
處理器規(guī)格
CPU類型:VIA C3
CPU描述:VIA C3 1 GHz
內(nèi)存規(guī)格
內(nèi)存類型:DDR
內(nèi)存描述:最大支持1GB
擴展插槽
PCI插槽:1條PCI 插槽
IDE插槽:二個IDE插槽
I/O接口
USB接口:8個USB2.0接口
外接端口:VGA接口
PS/2接口:PS/2鼠標，PS/2鍵盤接口
并口串口:1個串口
1個并口
板型
主板板型:ATX板型
外形尺寸:17.0×17.0cm
其它參數(shù)
電源插口:一個20針電源接口
主板附件
包裝清單:說明書、驅(qū)動光盤、FDD/IDE數(shù)據(jù)線、擋板
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