現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝缺陷及典型故障100例

第1章電子元器件在組裝中的典型故障（缺陷）案例

No.001碳膜電阻器斷路

No.0024通道壓敏電阻虛焊

No.003某型號感溫?zé)崦綦娮柙倭骱附又械牧⒈F(xiàn)象

No.004瓷片電容器燒損

No.005鉭電容器冒煙燒損

No.006鋁電解電容器在無鉛再流焊接過程中外殼鼓脹

No.007某型號固定電感器在組裝過程中直流電阻下降

No.008某厚膜電路在用戶應(yīng)用中出現(xiàn)白色粉狀物

No.009CMD（ESD）器件引腳可焊性不良

No.010某射頻功分器外殼腐蝕現(xiàn)象

No.011電源模塊虛焊

No.012陶瓷片式電容器的斷裂和短路

第2章PCB在組裝中的典型故障（缺陷）案例

No.013在PCBA組裝中PCB的斷路缺陷

No.014PCBA組裝過程中暴露的PCB鍍層缺陷

No.015PCBA組裝過程中暴露的HASL涂層缺陷

No.016PCBA組裝過程中暴露的PTH缺陷

No.017PCBA組裝過程中暴露的PCB機(jī)械加工缺陷（一）

No.018PCBA組裝過程中暴露的PCB機(jī)械加工缺陷（二）

No.019積層板缺陷

No.020常見的FPC（柔性印制電路）缺陷

No.021常見的阻焊膜（SR）缺陷（一）

No.022常見的阻焊膜（SR）缺陷（二）

No.023Cu離子沿陶瓷基板內(nèi)的空隙進(jìn)行遷移

No.024單板背面局部位置出現(xiàn)白色斑點(diǎn)

No.025PCB基板暈圈和暈邊

No.026PCB表面出現(xiàn)褐黃色玷污物

第3章PCBA在組裝中的典型缺陷案例

No.027PCB/HASL—（Sn、SnPb）涂層存儲一年后發(fā)黃

No.028某通信終端產(chǎn)品PCB按鍵污染

No.029按鍵及銅箔表面出現(xiàn)污染性白色斑點(diǎn)

No.030金手指變色

No.031CXX8按鍵污染缺陷

No.032CXX0鍵盤再流焊接后變色

No.033PXX2焊接中的黑盤缺陷

No.034GXYCENIGNi/Au焊盤虛焊

No.035WXYXB側(cè)鍵綠油起泡

No.036某終端產(chǎn)品PCB按鍵再流焊接后出現(xiàn)變色斑塊

No.037NWWB跌落試驗失效

No.038電解電容器漏液引起銅導(dǎo)體溶蝕

No.039某PCBA產(chǎn)品PTH孔及焊環(huán)潤濕不良

No.040某OEM代工背板在加電試驗中燒損

第4章THT工序中的典型缺陷案例

No.041某PCBA波峰焊接過程中出現(xiàn)吹孔、焊料不飽滿及虛焊

No.042多芯插座波峰焊接橋連

No.043P9XY—PCBA波峰焊接后焊盤發(fā)黑不潤濕

No.044某產(chǎn)品PCBAPTH孔波峰焊接虛焊

No.045某PCBA過波峰焊接后發(fā)生嚴(yán)重吹孔及潤濕不良

No.046VEL—PCBA波峰焊接過程中焊點(diǎn)不良

No.047XYL—PCBA波峰焊接過程中PTH孔焊點(diǎn)吹孔

No.048無鉛波峰焊接過程中焊緣的起翹和開裂

No.049PCBA無鉛波峰焊接過程中的熱裂

No.050波峰焊接過程中引腳端部微裂紋

No.051PCBA波峰焊接后基板起白點(diǎn)

No.052波峰焊接中元器件面再流焊點(diǎn)二次再流焊

No.053波峰焊接過程中的不潤濕及反潤濕

No.054波峰焊接焊點(diǎn)輪廓敷形不良

No.055波峰焊接過程中的焊料珠及焊料球飛濺

No.056波峰焊接過程中的拉尖、針孔及吹孔

No.057PCBA波峰焊接后板面出現(xiàn)白色殘留物及白色腐蝕物

No.058波峰焊接過程中的芯吸現(xiàn)象、粒狀物及阻焊膜上殘留焊料

No.059波峰焊接過程中焊點(diǎn)呈黑褐色、綠色、灰暗及發(fā)黃

No.060電源PCBA電感元器件透錫不良及吹孔

第5章SMT工序中的典型缺陷案例

No.061PCB的HASL—Sn涂層再流焊接虛焊

No.062HDI多層PCB無鉛再流焊接中的爆板現(xiàn)象

No.063HDI多層PCB無鉛再流焊接過程中的分層現(xiàn)象

No.064再流焊接過程中的“墓碑”缺陷

No.065再流焊接過程中的焊料珠與焊料塵

No.066無鉛再流焊接過程中的縮孔和熱裂

No.067再流焊接過程中鍵盤（或金手指）上出現(xiàn)黃點(diǎn)和水印

No.068再流焊接過程中鍵盤或金手指出現(xiàn)白點(diǎn)

No.069再流焊接過程中鍵盤或金手指上出現(xiàn)異物

No.070某鍵盤PCBA再流焊接后發(fā)生黑盤缺陷

No.071USB尾插再流焊接后脫落

No.072鍍鎳—金鈹青銅天線簧片焊點(diǎn)脆斷

No.073某PCBA/BGA角部焊點(diǎn)斷裂

No.074某芯片供方FPBA芯片焊點(diǎn)斷裂

No.075某PCBA/BGA焊球焊點(diǎn)裂縫

No.076MP3主板器件焊點(diǎn)脫落

No.077某產(chǎn)品PCBA/BGA焊球焊點(diǎn)開路

No.078某產(chǎn)品PCBA再流焊接過程中BGA的球窩缺陷

No.079某系統(tǒng)產(chǎn)品PCBA可焊性缺失

No.080某產(chǎn)品PCBA上FBGA焊接缺陷

No.081某PCBA芯片（BGA）焊點(diǎn)虛焊

No.082某PCBA/BGA焊點(diǎn)大面積發(fā)生鉛偏析（一）

No.083某PCBA/BGA焊點(diǎn)大面積發(fā)生鉛偏析（二）

No.084某PCBA/USB接口焊接不良

No.085CXXY等PCBA/BGA芯片再流焊接不良（冷焊）

第6章現(xiàn)代電子產(chǎn)品在服役期間的典型故障案例

No.086美國NASA發(fā)布的由Sn晶須引起的故障報告

No.087手機(jī)產(chǎn)品在用戶服役期間發(fā)生的虛焊和冷焊故障

No.088PCBA服役期間板面發(fā)現(xiàn)化學(xué)腐蝕

No.089某電信局背板焊點(diǎn)出現(xiàn)碳酸鹽類及白色殘留物

No.090某通信終端產(chǎn)品在服役期間BGA焊點(diǎn)斷裂

No.091某通信主板BGA焊點(diǎn)開路

No.092某通信終端產(chǎn)品服役期間BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂

No.093BGA—EPLD芯片高溫老化焊點(diǎn)斷裂

No.094某PCBA在服役期間發(fā)現(xiàn)BGA芯片脫落

No.095某網(wǎng)絡(luò)用PCBA在服役期間出現(xiàn)爬行腐蝕

No.096某產(chǎn)品用PCBA在服役期間過孔口出現(xiàn)硫的爬行腐蝕

No.097某PCBA電阻排發(fā)生硫的污染腐蝕

No.098BGA（MTC6134）芯片在服役期間焊點(diǎn)裂縫

No.099某芯片金屬殼—散熱器組合脫落

No.100某芯片焊點(diǎn)虛焊、焊球開裂

參考文獻(xiàn)2100433B

《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)叢書:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝缺陷及典型故障100例》是新出版不久的《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性》一書的補(bǔ)充和姊妹篇。已出版的《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性》為從事電子制造和用戶服務(wù)等行業(yè)的工程師提供了解決電子裝聯(lián)工藝缺陷及故障形成機(jī)理方面問題的技術(shù)基礎(chǔ)。而《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)叢書:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝缺陷及典型故障100例》則是一本可供他們參考的典型案例積累，并告訴讀者如何通過分析和歸納采取正確的解決措施。

第1章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)體系概論 1

1.1 電子制造中的工藝技術(shù)、規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn) 2

1.1.1 電子制造中的工藝技術(shù) 2

1.1.2 工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 3

1.1.3 加速我國電子制造工藝規(guī)范和工藝標(biāo)準(zhǔn)的完善 5

1.2 國際上電子制造領(lǐng)域最具影響力的標(biāo)準(zhǔn)組織及其標(biāo)準(zhǔn) 6

1.2.1 IPC及IPC標(biāo)準(zhǔn) 6

1.2.2 其他國際標(biāo)準(zhǔn) 18

1.3 國內(nèi)有關(guān)電子裝聯(lián)工藝標(biāo)準(zhǔn) 20

1.3.1 國家標(biāo)準(zhǔn)和國家軍用標(biāo)準(zhǔn) 20

1.3.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 21

思考題 22

第2章 電氣電子產(chǎn)品受限有害物質(zhì)及清潔度規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 23

2.1 概述 24

2.2 受限制的物質(zhì) 24

2.2.1 石棉 24

2.2.2 偶氮胺 25

2.2.3 鎘化合物 26

2.2.4 鉛化合物 27

2.2.5 六價鉻（VI）和汞化合物 29

2.2.6 二惡英和呋喃 30

2.2.7 氯化有機(jī)載體、（溴化）阻燃劑及甲醛 30

2.2.8 有機(jī)錫化合物和短鏈氯化石蠟（SCCP） 32

2.2.9 多氯聯(lián)苯（PCBs）和聚氯乙?。≒VC） 32

2.2.10 消耗臭氧物質(zhì)（ODS）和易揮發(fā)有機(jī)化合物（VOC） 33

2.3 歐盟WEEE/RoHS指令解析 34

2.3.1 廢棄電機(jī)和電子產(chǎn)品的收集、處理、回收再生利用和再利用 34

2.3.2 RoHS指令限制有害物質(zhì)在電子電機(jī)產(chǎn)品制造過程中使用 34

2.3.3 WEEE和RoHS指令涵蓋的電子電機(jī)產(chǎn)品種類 35

2.3.4 對“制造商”和“零售商”的回收責(zé)任規(guī)定 35

2.3.5 制造商的定義 35

2.3.6 產(chǎn)品設(shè)計 36

2.3.7 WEEE處理 36

2.3.8 回收率的目標(biāo) 36

2.3.9 執(zhí)行WEEE標(biāo)示方案 37

2.4 清潔度規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 37

2.4.1 清潔度檢測方法 37

2.4.2 IPC清潔度標(biāo)準(zhǔn) 38

2.4.3 印制電路板的清潔度 39

2.4.4 印制電路組裝件（PCBA）的清潔度 40

思考題 42

第3章 電子元器件對電子裝聯(lián)工藝的適應(yīng)性要求及驗收標(biāo)準(zhǔn) 43

3.1 電子元器件 44

3.1.1 概述 44

3.1.2 電子元件的種類及其主要特性 45

3.1.3 電子器件常用種類及其主要特性 52

3.1.4 集成電路（IC） 54

3.1.5 國標(biāo)GB/T 3430—1989半導(dǎo)體集成電路命名方法 57

3.2 電子元器件引腳（電極）材料及其可焊性涂鍍層 58

3.2.1 電子元器件引腳（電極）材料 58

3.2.2 電子元器件引腳（電極）可焊性鍍層 60

3.3 元器件引腳老化及其試驗 65

3.3.1 電子元器件引腳（電極）材料和鍍層的腐蝕現(xiàn)象 65

3.3.2 元器件引腳老化及老化性試驗的目的和標(biāo)準(zhǔn) 67

3.4 元器件引腳的可焊性試驗及其試驗標(biāo)準(zhǔn) 68

3.4.1 元器件引腳的可焊性試驗 68

3.4.2 元器件引腳可焊性試驗標(biāo)準(zhǔn) 69

思考題 72

第4章 電子裝聯(lián)用釬料、助焊劑及焊膏的性能要求及驗收標(biāo)準(zhǔn) 73

4.1 概述 74

4.1.1 電子裝聯(lián)用輔料的構(gòu)成 74

4.1.2 電子裝聯(lián)用釬料、助焊劑及焊膏所用標(biāo)準(zhǔn)體系 74

4.2 釬料 75

4.2.1 釬料的定義和分類 75

4.2.2 錫、鉛及錫鉛釬料 75

4.2.3 工程用錫鉛釬料相圖及其應(yīng)用 76

4.2.4 錫鉛系釬料的特性及應(yīng)用 78

4.2.5 錫鉛釬料中的雜質(zhì)及其影響 80

4.2.6 無鉛焊接用釬料合金 84

4.2.7 有鉛、無鉛波峰焊接常用釬料合金性能比較 88

4.3 電子裝聯(lián)用助焊劑 89

4.3.1 助焊劑在電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的應(yīng)用 89

4.3.2 助焊劑的作用及作用機(jī)理 90

4.3.3 助焊劑應(yīng)具備的技術(shù)特性 93

4.3.4 助焊劑的分類 96

4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑 100

4.4 再流焊接用焊膏 102

4.4.1 定義和特性 102

4.4.2 焊膏中常用的釬料合金成分及其種類 103

4.4.3 焊膏中常用的釬料合金的特性 105

4.4.4 釬料合金粉選擇時應(yīng)注意的問題 107

4.4.5 焊膏中的糊狀助焊劑 107

4.4.6 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機(jī)理 108

4.4.7 焊膏的應(yīng)用特性 111

4.4.8 無鉛焊膏應(yīng)用的工藝性問題 112

4.4.9 如何選擇和評估焊膏 113

思考題 114

第5章 電子裝聯(lián)用膠類及溶劑的特性要求及其應(yīng)用 116

5.1 概述 117

5.1.1 黏接的定義和機(jī)理 117

5.1.2 膠黏劑的分類 118

5.1.3 膠黏劑的選擇 119

5.2 電子裝聯(lián)用膠類及溶劑 120

5.2.1 電子裝聯(lián)用膠類 120

5.2.2 在電子裝聯(lián)中膠類及溶劑的工藝特征 120

5.2.3 電子裝聯(lián)用膠類和溶劑的引用標(biāo)準(zhǔn) 121

5.3 合成膠黏劑 121

5.3.1 合成膠黏劑的分類 121

5.3.2 合成膠黏劑的組成及其特性 122

5.4 貼片膠（貼裝膠、紅膠） 123

5.4.1 貼片膠的特性和分類 123

5.4.2 熱固化貼片膠 127

5.4.3 光固化及光熱固化貼片膠 127

5.5 其他膠黏劑 128

5.5.1 導(dǎo)電膠 128

5.5.2 插件膠 129

5.5.3 定位密封膠 129

思考題 130

第6章 電子裝聯(lián)對PCB的質(zhì)量要求及驗收標(biāo)準(zhǔn) 131

6.1 印制板及其應(yīng)用 132

6.1.1 印制板概論 132

6.1.2 印制板的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 137

6.2 剛性覆銅箔板的主要熱特性及其對成品印制板質(zhì)量的影響 138

6.2.1 剛性覆銅箔板在印制板中的作用及其發(fā)展 138

6.2.2 剛性CCL的主要熱特性及其對成品印制板質(zhì)量的影響 138

6.3 印制板的可焊性涂層選擇要求及驗收 142

6.3.1 印制板的可焊性影響因素及可焊性涂層 142

6.3.2 對印制板可焊涂層的工藝質(zhì)量要求及驗收標(biāo)準(zhǔn) 144

6.3.3 印制板的可焊性試驗 149

6.4 印制板的質(zhì)量要求和驗收標(biāo)準(zhǔn) 150

6.4.1 概述 150

6.4.2 外觀特性 151

6.4.3 多層印制板（MLB） 162

6.4.4 印制板的包裝和儲存 163

思考題 163

第7章 電子裝聯(lián)機(jī)械裝配工藝規(guī)范及驗收標(biāo)準(zhǔn) 165

7.1 電子裝聯(lián)機(jī)械裝配的理論基礎(chǔ) 166

7.1.1 電子機(jī)械裝配工藝過程的目的和內(nèi)容 166

7.1.2 機(jī)械裝配精度要求 166

7.1.3 裝配精度與零件加工精度的關(guān)系 167

7.1.4 尺寸鏈原理的基本概念 167

7.2 機(jī)械裝配方法（解裝配尺寸鏈） 171

7.2.1 裝配方法分類 171

7.2.2 完全互換法（極大極小法或稱極值法） 172

7.2.3 不完全互換法（概率法） 176

7.2.4 分組裝配法（分組互換法） 181

7.2.5 修配法 182

7.2.6 調(diào)整法 183

7.3 電子組件機(jī)械裝配通用工藝規(guī)范及驗收標(biāo)準(zhǔn) 183

7.3.1 電子組件的機(jī)械裝配 183

7.3.2 電子組件機(jī)械裝配通用工藝規(guī)范 184

7.4 印制電路組件（PCBA）機(jī)械組裝工藝規(guī)范及驗收標(biāo)準(zhǔn) 186

7.4.1 印制電路組件（PCBA）機(jī)械組裝工藝規(guī)范 186

7.4.2 元件安裝 188

7.4.3 印制電路組件（PCBA）機(jī)械組裝質(zhì)量驗收標(biāo)準(zhǔn) 190

思考題 190

第8章 焊接、壓接及繞接工藝規(guī)范及驗收標(biāo)準(zhǔn) 192

8.1 焊接 193

8.1.1 概論 193

8.1.2 接合機(jī)理的一般理論 194

8.1.3 擴(kuò)散 199

8.1.4 界面的金屬狀態(tài) 202

8.1.5 焊接工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 205

8.1.6 基于IPC-A-610的焊接工藝規(guī)范及驗收標(biāo)準(zhǔn) 206

8.2 壓接連接技術(shù) 212

8.2.1 壓接連接的定義及其應(yīng)用 212

8.2.2 壓接連接機(jī)理 214

8.2.3 壓接連接的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)文件 215

8.2.4 壓接連接工藝規(guī)范要求及控制 215

8.3 繞接連接技術(shù) 216

8.3.1 繞接連接的定義和應(yīng)用 216

8.3.2 繞接連接的原理 216

8.3.3 繞接的優(yōu)缺點(diǎn) 218

8.3.4 影響繞接連接強(qiáng)度的因素 219

8.3.5 繞接連接的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)文件 220

8.3.6 基于IPC-A-610的繞接工藝規(guī)范及驗收標(biāo)準(zhǔn) 220

思考題 224

第9章 電子裝聯(lián)手工軟釬接工藝規(guī)范及其驗收標(biāo)準(zhǔn) 225

9.1 電子裝聯(lián)手工焊接概論 226

9.1.1 電子裝聯(lián)手工焊接簡介 226

9.1.2 電子裝聯(lián)手工焊接參考工藝標(biāo)準(zhǔn) 226

9.2 電子裝聯(lián)手工焊接工具——電烙鐵 227

9.2.1 烙鐵基本概論 227

9.2.2 電烙鐵的基本特性 228

9.2.3 電烙鐵的應(yīng)用工藝特性 232

9.3 用電烙鐵進(jìn)行手工焊接時的操作規(guī)范 234

9.3.1 電烙鐵手工焊接的溫度特性 234

9.3.2 有鉛電烙鐵手工焊接的操作規(guī)范 235

9.3.3 無鉛電烙鐵手工焊接的操作規(guī)范 237

9.3.4 手工焊接的物理化學(xué)過程對工藝規(guī)范參數(shù)的影響 242

9.4 基于IPC-A-610的電子手工組裝工藝規(guī)范及驗收標(biāo)準(zhǔn) 244

9.4.1 導(dǎo)體 244

9.4.2 引線在接線柱上放置規(guī)范 245

9.4.3 接線柱焊接規(guī)范 246

9.4.4 引線/導(dǎo)線與塔形和直針形接線柱的連接 247

9.4.5 引線/導(dǎo)線在雙叉形接線柱上的連接 248

9.4.6 槽形接線柱的連接 251

9.4.7 穿孔形接線柱的連接 251

9.4.8 鉤形接線柱的連接 252

9.4.9 焊料杯接線柱的連接 254

9.4.10 接線柱串聯(lián)連接 255

思考題 255

第10章 THT裝聯(lián)工藝規(guī)范及驗收標(biāo)準(zhǔn) 256

10.1 THT及波峰焊接 257

10.1.1 THT及面臨的挑戰(zhàn) 257

10.1.2 波峰焊接的定義和優(yōu)點(diǎn) 257

10.2 THC/THD通孔安放工藝規(guī)范及波峰焊接驗收標(biāo)準(zhǔn) 259

10.2.1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259

10.2.2 關(guān)于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn) 259

10.2.3 對ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)的評價 260

10.3 THT元器件安裝工藝規(guī)范 260

10.3.1 安裝引線成形工藝規(guī)范 260

10.3.2 在PCB支撐孔上進(jìn)行THC/THD安放時的工藝規(guī)范 262

10.3.3 在PCB非支撐孔上進(jìn)行THC/THD安放時的工藝規(guī)范 266

10.3.4 元器件的固定 267

10.4 基于IPC-A-610的支撐孔焊接工藝要求及驗收標(biāo)準(zhǔn) 269

10.4.1 支撐孔的焊接 269

10.4.2 支撐孔與子母板的安裝 272

10.5 基于IPC-A-610的非支撐孔焊接工藝要求及驗收標(biāo)準(zhǔn) 273

思考題 275

第11章 SMT裝聯(lián)工藝規(guī)范及驗收標(biāo)準(zhǔn) 277

11.1 如何評估再流焊接焊點(diǎn)的完整性 278

11.2 相關(guān)SMT裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)概要 279

11.2.1 與SMT裝聯(lián)工藝相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)文件 279

11.2.2 PCBA再流焊接質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn) 280

11.2.3 術(shù)語和定義 281

11.3 黏合劑（紅膠）固定 282

11.3.1 元器件黏接 282

11.3.2 黏接的機(jī)械強(qiáng)度 282

11.4 再流焊接焊點(diǎn)的工藝規(guī)范及驗收要求 283

11.4.1 僅底部有可焊端的片式元器件 283

11.4.2 具有1、3或5個側(cè)面可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283

11.4.3 圓柱體帽形（MELF）可焊端 285

11.4.4 城堡形可焊端 286

11.4.5 扁平、L形和鷗翼形引腳 286

11.4.6 圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引腳 288

11.4.7 J形引腳 289

11.4.8 垛形/I形連接 289

11.4.9 扁平焊片引腳 290

11.4.10 僅有底部可焊端的高外形元件 291

11.4.11 內(nèi)彎L形帶狀引線 292

11.4.12 表面組裝面陣列封裝器件（BGA） 293

11.4.13 底部端子元器件（BTC） 296

11.4.14 具有底部散熱面端子的元器件 297

11.4.15 平頭柱連接 298

11.4.16 特殊SMT端子 299

11.4.17 表面貼裝連接器 299

思考題 299

第12章 電子整機(jī)總裝工藝規(guī)范及驗收標(biāo)準(zhǔn) 301

12.1 電子設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)組成 302

12.1.1 電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成 302

12.1.2 電子產(chǎn)品整機(jī)的總裝和結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 302

12.1.3 安裝導(dǎo)線的分段、敷設(shè)和固定 303

12.1.4 采用大規(guī)模集成電路的裝配單元和整機(jī)的安裝結(jié)構(gòu) 304

12.2 電子整機(jī)總裝場地作業(yè)環(huán)境要求 306

12.2.1 名詞定義及引用標(biāo)準(zhǔn) 306

12.2.2 電子裝聯(lián)作業(yè)場地的物理環(huán)境要求 306

12.2.3 電子裝聯(lián)工作場地的靜電防護(hù)要求 309

12.3 電子整機(jī)總裝工藝概述 311

12.3.1 總裝工藝及其技術(shù)要求 311

12.3.2 電子產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝的基本原則和要求 311

12.3.3 電子產(chǎn)品整機(jī)總裝的主要工藝作業(yè)內(nèi)容 312

12.3.4 電子產(chǎn)品整機(jī)總裝質(zhì)量的主要驗收標(biāo)準(zhǔn) 312

12.4 電子產(chǎn)品整機(jī)的結(jié)構(gòu)件裝配作業(yè)內(nèi)容和工藝規(guī)范 313

12.4.1 螺釘緊固作業(yè)及工藝規(guī)范 313

12.4.2 緊固件螺母和墊圈的作用和規(guī)范 318

12.4.3 鉚接作業(yè)及工藝規(guī)范 319

12.5 電子產(chǎn)品整機(jī)的線束制作和對布線的要求 321

12.5.1 線束的分類和作用 321

12.5.2 線束的制造工序 321

12.5.3 布線的選用和特性要求 322

12.6 基于IPC-A-610的線束制作規(guī)范及驗收標(biāo)準(zhǔn) 325

12.6.1 線束固定——概述 325

12.6.2 線束固定——連扎 325

12.6.3 布線 326

思考題 328

第13章 電子產(chǎn)品的可靠性和環(huán)境試驗 329

13.1 電子設(shè)備可靠性的基本概念 330

13.1.1 電子設(shè)備可靠性的定義及其要素 330

13.1.2 電子產(chǎn)品可靠性的形成及可靠性增長 331

13.1.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝中的可靠性問題 331

13.1.4 電子產(chǎn)品的可靠性和環(huán)境試驗涉及的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)文件 332

13.2 可靠性試驗 333

13.2.1 環(huán)境條件試驗 333

13.2.2 氣候、溫度環(huán)境試驗 334

13.2.3 力學(xué)環(huán)境試驗 337

13.3 電子產(chǎn)品的老練實驗 339

13.3.1 基本描述 339

13.3.2 常溫老練 339

13.3.3 應(yīng)力條件下的老練 340

13.4 表面組裝焊點(diǎn)失效分析和可靠性試驗 340

13.4.1 概述 340

13.4.2 SMT焊點(diǎn)的可靠性和失效 341

13.4.3 統(tǒng)計失效分布概念 341

13.4.4 SMT焊點(diǎn)的可靠性試驗 342

13.4.5 其他試驗 342

13.4.6 性能試驗方法 343

思考題 346

參考文獻(xiàn) 347 2100433B

第1章 緒論 1

1.1 工藝概述 2

1.1.1 什么是工藝 2

1.1.2 如何理解工藝 2

1.1.3 什么是電子裝聯(lián)工藝 2

1.2 電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的發(fā)展 3

1.2.1 發(fā)展歷程 3

1.2.2 國內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r 4

1.3 電子裝聯(lián)工藝學(xué) 6

1.3.1 什么是電子裝聯(lián)工藝學(xué) 6

1.3.2 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝學(xué)特點(diǎn) 7

1.3.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展方向 7

思考題1 8

第2章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)器件封裝 9

2.1 概述 10

2.1.1 封裝的基本概念 10

2.1.2 電子封裝的三個級別 11

2.2 元器件封裝引腳 12

2.2.1 電子元器件引腳（電極）材料及其特性 12

2.2.2 引腳的可焊性涂層 14

2.3 常用元器件引線材料的鍍層 24

2.3.1 THT/THD類元器件引腳材料及鍍層結(jié)構(gòu) 24

2.3.2 SMC/SMD類元器件引腳（電極）用材料及鍍層結(jié)構(gòu) 27

2.4 鍍層可焊性的儲存期試驗及試驗方法 33

2.4.1 儲存期對可焊性的影響 33

2.4.2 加速老化處理試驗 34

2.4.3 可焊性試驗方法及其標(biāo)準(zhǔn)化 35

2.5 插裝元器件 44

2.5.1 插裝元器件的形式 44

2.5.2 常見插裝元器件方向/極性的識別 44

2.5.3 常用插裝元器件在印制電路板上的絲印標(biāo)識 48

2.5.4 插裝元器件的引腳成型 50

2.6 潮濕敏感元器件 54

2.6.1 基本概念 54

2.6.2 MSD的分類以及SMT包裝袋分級 56

2.6.3 潮濕敏感性標(biāo)志 58

2.6.4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理 59

思考題2 64

第3章 印制電路板 65

3.1 概述 66

3.1.1 基本概念 66

3.1.2 發(fā)展歷程 66

3.1.3 印制板的分類 69

3.2 印制電路板制作 70

3.2.1 PCB構(gòu)成 70

3.2.2 PCB加工 71

3.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)過程中常見的PCB缺陷 82

3.3.1 裝聯(lián)中的幾種常見缺陷 82

3.3.2 檢查工具和方法 84

3.3.3 常見缺陷的判定 84

3.4 PCB的可制造性設(shè)計 90

3.4.1 可制造性設(shè)計的重要性 90

3.4.2 制造工藝能力 91

3.4.3 可制造性設(shè)計過程 92

3.4.4 PCB電子裝聯(lián)可制造性設(shè)計 93

思考題3 106

第4章 電子裝聯(lián)用輔料 107

4.1 概述 108

4.1.1 電子裝聯(lián)用輔料的作用 108

4.1.2 電子裝聯(lián)用輔料的構(gòu)成 108

4.2 釬料 108

4.2.1 釬料的定義和分類 108

4.2.2 錫鉛釬料的特性和應(yīng)用 108

4.2.3 無鉛釬料的特性和應(yīng)用 110

4.2.4 釬料中的雜質(zhì)及其影響 111

4.2.5 釬料的評估和選擇 112

4.3 電子裝聯(lián)用助焊劑 112

4.3.1 助焊劑的分類 112

4.3.2 按助焊劑活性分類 113

4.3.3 按JST-D-004分類 113

4.3.4 助焊劑的作用及作用機(jī)理 113

4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑 116

4.4 再流焊接用焊膏 117

4.4.1 定義和特性 117

4.4.2 焊膏中常用的釬料合金成分及其種類 118

4.4.3 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機(jī)理 118

4.4.4 焊膏的應(yīng)用特性 120

4.4.5 如何選擇和評估焊膏 120

4.5 電子膠水 122

4.5.1 電子膠水的種類和特性 122

4.5.2 電子膠水選擇時應(yīng)注意的問題 122

4.5.3 常用電子膠水 122

4.6 其他類電子裝聯(lián)輔料 124

4.6.1 金手指保護(hù)膠紙 124

4.6.2 耐高溫膠紙 124

4.6.3 清洗劑 124

思考題4 124

第5章 軟釬焊接工藝技術(shù) 125

5.1 軟釬焊接理論 126

5.1.1 什么是軟釬焊 126

5.1.2 軟釬焊接機(jī)理 127

5.2 手工焊接工藝 129

5.2.1 手工焊接用工具和材料 129

5.2.2 手工焊接工藝 132

5.2.3 手工焊接注意事項 138

5.3 波峰焊焊接工藝 139

5.3.1 波峰焊焊接機(jī)理 139

5.3.2 波峰焊焊接工藝參數(shù) 142

5.3.3 波峰焊焊接工藝窗口的調(diào)制 147

5.3.4 故障模式、原理和解決方法 147

5.4 選擇性波峰焊焊接工藝 156

5.4.1 工藝原理 156

5.4.2 工藝參數(shù) 158

5.4.3 選擇性波峰焊焊接工藝窗口調(diào)制 161

5.4.4 選擇性波峰焊焊接故障模式、原理和解決方法 164

5.5 再流焊接工藝 172

5.5.1 再流焊接機(jī)理 172

5.5.2 主要工藝參數(shù) 173

5.5.3 再流焊接工藝參數(shù)的調(diào)制 174

5.5.4 再流焊接故障模式、原理和解決方法 177

5.6 其他焊接工藝 183

5.6.1 氣相回流焊接工藝 183

5.6.2 壓焊工藝 183

5.6.3 激光焊接工藝 183

思考題5 184

第6章 壓接工藝技術(shù) 185

6.1 壓接概念 186

6.1.1 什么是壓接連接 186

6.1.2 壓接工藝的應(yīng)用和壓接端子的特點(diǎn) 186

6.2 壓接機(jī)理 187

6.3 壓接設(shè)備及工裝 189

6.3.1 壓接方式分類及設(shè)備 189

6.3.2 壓接工裝 191

6.4 壓接設(shè)計工藝性要求 192

6.4.1 單板上壓接連接器周圍元器件布局要求 192

6.4.2 常用壓接元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 193

6.4.3 背板設(shè)計要求 193

6.4.4 常見壓接元器件設(shè)計檢查 195

6.5 壓接操作通用要求 195

6.5.1 半自動壓接單點(diǎn)通用要求 195

6.5.2 全自動壓接單點(diǎn)通用要求 196

6.6 壓接工藝過程控制 199

6.6.1 壓接工藝過程控制的意義 199

6.6.2 影響壓接的主要工藝參數(shù) 199

6.6.3 常見壓接不良 201

6.6.4 壓接不良的檢查方法 202

6.6.5 壓接工藝過程控制 203

6.6.6 對壓接件的控制 203

思考題6 204

第7章 電子膠接工藝技術(shù) 205

7.1 電子膠及其黏結(jié)理論 206

7.1.1 電子膠的作用 206

7.1.2 電子裝配中的膠黏劑分類 206

7.1.3 黏結(jié)理論 207

7.2 保護(hù)類膠黏劑 209

7.2.1 概述 209

7.2.2 灌封膠 209

7.2.3 COB包封膠 209

7.2.4 底部填充膠 210

7.2.5 敷型涂覆 210

7.3 表面貼裝用膠黏劑 211

7.4 導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膠 212

7.4.1 各向同性導(dǎo)電膠 212

7.4.2 各向異性導(dǎo)電膠 213

7.4.3 導(dǎo)熱膠 213

7.5 用于LCD制造中的膠黏劑 214

7.5.1 LCD的發(fā)展 214

7.5.2 電子膠在LCD制造過程中的應(yīng)用 215

7.6 其他通用黏結(jié)類膠黏劑的應(yīng)用領(lǐng)域 216

思考題7 218

第8章 螺裝工藝技術(shù) 219

8.1 螺裝基礎(chǔ)知識 220

8.1.1 螺裝工藝概述 220

8.1.2 影響螺裝的主要因素 220

8.2 螺裝技術(shù)要求 222

8.3 螺裝工藝原理 222

8.4 螺裝工具——電批 225

8.4.1 電批分類 225

8.4.2 電批使用 226

8.4.3 電批操作注意事項 228

8.4.4 電批扭矩設(shè)定和校驗 228

8.5 螺裝工藝參數(shù) 229

8.6 螺裝故障模式、原因和解決方法 230

8.6.1 螺柱爆裂 230

8.6.2 螺釘歪斜 230

8.6.3 螺釘頭花或螺釘頭缺失 231

8.6.4 打滑絲 231

8.6.5 鎖不到位 231

8.6.6 頂白、起泡 232

8.6.7 螺釘頭脫漆 232

8.6.8 批頭不良 232

8.6.9 螺釘使用一段時間或經(jīng)過高溫后斷裂 232

8.6.10 螺牙打花現(xiàn)象 232

8.6.11 螺釘生銹現(xiàn)象 233

8.6.12 漏打螺釘問題 233

8.6.13 電批扭矩不穩(wěn)定問題 233

8.6.14 批頭滑出損壞產(chǎn)品表面 234

8.6.15 螺釘擰不緊問題：安裝不到位 234

8.6.16 漏氣、縫隙或接觸不良、螺釘安裝不到位 234

思考題8 234

第9章 分板工藝技術(shù) 235

9.1 概述 236

9.2 分板工藝類型及選用根據(jù) 237

9.3 分板工藝 238

9.3.1 V-CUT分板 238

9.3.2 銑刀式分板 247

思考題9 260

第10章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)失效分析及其可靠性 261

10.1 概述 262

10.2 失效分析 262

10.2.1 失效分析簡介 262

10.2.2 常用手段及標(biāo)準(zhǔn) 264

10.2.3 焊接缺陷失效分析譜 269

10.2.4 失效分析應(yīng)用舉例 271

10.3 電子裝聯(lián)可靠性 273

10.3.1 可靠性 273

10.3.2 電子裝聯(lián)可靠性 276

10.4 焊接工藝可靠性提升 283

10.4.1 固有可靠性影響因素 283

10.4.2 焊接工藝使用可靠性影響因素 287

10.4.3 常見焊接缺陷分析及對策 289

10.5　其他裝聯(lián)工藝失效及其可靠性 293

10.5.1 壓接工藝 293

10.5.2 螺裝工藝 294

10.5.3 分板工藝 296

10.5.4 三防涂覆工藝 297

思考題10 298

第11章 電子裝聯(lián)工藝管理 299

11.1 工藝管理概述 300

11.1.1 工藝管理定位 300

11.1.2 工藝管理內(nèi)涵 300

11.2 工序質(zhì)量控制 301

11.2.1 工序定義 301

11.2.2 關(guān)鍵工序 301

11.2.3 工序管理 302

11.3 工藝標(biāo)準(zhǔn)化 303

11.3.1 標(biāo)準(zhǔn)化內(nèi)容 303

11.3.2 工藝文件編制 304

11.3.3 工藝文件控制 304

11.4 工藝執(zhí)行與紀(jì)律 306

11.4.1 工藝紀(jì)律要求 306

11.4.2 監(jiān)督與考核 306

11.5 其他管理方法介紹 306

11.5.1 定置管理 307

11.5.2 目視管理 308

思考題11 310

參考資料 311

參考文獻(xiàn) 315

跋 317