錫渣還原劑

1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的濕潤(rùn)性及流動(dòng)性 使焊點(diǎn)良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。

3. 穩(wěn)定焊料溫度 減少投錫次數(shù)，避免加溫時(shí)焊錫溫度不穩(wěn)定。

4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈。

5. 減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來(lái)源于PCB上焊盤的銅浸析，過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。

6. 無(wú)煙、無(wú)味，無(wú)火星，會(huì)自然蒸發(fā)消耗，不會(huì)產(chǎn)生殘留物，所以使用后不需做任何額外清潔處理。

7. 不僅適用于生產(chǎn)線控制錫渣的產(chǎn)生，也適用于對(duì)收集后的錫渣做集中還原處理;

8. 符合免洗標(biāo)準(zhǔn)要求，板底干凈，不會(huì)對(duì)PCB 的清潔度造成負(fù)面影響，也不會(huì)與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng);

9. 因添加的潤(rùn)滑成份的作用，可大大增加熔錫的流動(dòng)性，提高其潤(rùn)濕能力和可焊性，從而改善焊接品質(zhì);

10. 經(jīng)Y&J錫渣抗氧化還原劑處理過(guò)的錫渣殘留可以回收出售。

11. Y&J錫渣抗氧化還原劑操作使用方便，降低錫渣處理的工作量，提高勞動(dòng)生產(chǎn)率

12. 節(jié)能、降耗:一天一臺(tái)波峰焊錫渣產(chǎn)生量?jī)H為500克/12H/臺(tái)，每天為企業(yè)節(jié)約900-1600元錫條投入費(fèi)用?？纱蠓葴p少波峰焊錫渣量95%的產(chǎn)生，節(jié)省錫條投入，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率?？蛇B續(xù)工作在高達(dá)350度以下的浸錫溫度，一天12小時(shí)一臺(tái)波峰焊的錫渣生成量。為500克/12H/臺(tái)(根據(jù)不同品牌設(shè)備的結(jié)構(gòu)差異，生成量可能會(huì)有所不同)。

1. 必須清爐后才可使用錫渣還原劑。

2. 首次使用時(shí)爐內(nèi)不可預(yù)留超過(guò)3KG錫渣

3. 泥狀物必須要保持濕潤(rùn)狀態(tài)

4. 每天爐內(nèi)必須保留有約1KG的泥狀物

5. 約3天后爐內(nèi)泥狀物超過(guò)2KG打撈掉一半

6. 打撈泥狀物時(shí)不可從下往上撈，減少帶走過(guò)多焊錫量

7. 錫爐應(yīng)有良好的抽風(fēng)設(shè)備

8. 本品使用時(shí)應(yīng)防止與眼睛接觸或食入，如不慎接觸或食入，可用清水清理或及時(shí)就醫(yī)。

9. 存放溫度低于5℃以下時(shí)會(huì)凝結(jié)，所以使用前可預(yù)先放幾瓶在波峰焊錫爐附近，溫度約10℃以上約6小時(shí)。(此物理變化不會(huì)影響產(chǎn)品效果)

10. 本品應(yīng)密封貯存于陰涼通風(fēng)處，有效期為三年

1. 溶于融錫表面，形成一層保護(hù)膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發(fā)生。

2. 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好20%以上。

3. 不會(huì)改變焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪。

4. 產(chǎn)品通過(guò)SGS中心已通過(guò)RoHS與無(wú)鹵素測(cè)試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

5. 性能穩(wěn)定可忍受高達(dá)270~350度的浸錫溫度。

6. 氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動(dòng)性，提高其潤(rùn)濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質(zhì)。

7. PH值6-7為中性，無(wú)腐蝕性、水溶性、無(wú)燃點(diǎn)無(wú)危險(xiǎn)特性，無(wú)黏性。

8. 用量少，還原率高達(dá)95%以上，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率。

9. 降低原有助焊劑的毒性。

10. 減少無(wú)鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。

11. 螯合銅離子，優(yōu)化焊料，不改變有用成份，提升爐內(nèi)焊錫品質(zhì)。

還原粉:它現(xiàn)在在市場(chǎng)上已經(jīng)占有了少一部分的市場(chǎng)。經(jīng)過(guò)我們多次的實(shí)驗(yàn)和對(duì)比后，我們知道XXX錫渣還原劑大多是用一些有機(jī)酸無(wú)機(jī)酸和金屬鹽類組成，經(jīng)高溫反應(yīng)后會(huì)形成強(qiáng)酸強(qiáng)堿，所以會(huì)對(duì)機(jī)器有腐蝕性，還會(huì)污染焊料的品質(zhì)，由于被腐蝕后的機(jī)器表面會(huì)造成脫落，脫落后的金屬就會(huì)溶解與焊料中，直至焊料雜質(zhì)越積越多，這樣一來(lái)焊料的品質(zhì)變差了，直接就危害到了電子產(chǎn)品的可靠性。反應(yīng)后的殘馀物不具水溶性為硬塊，會(huì)附著于機(jī)器上甚至?xí)布訜峁芎投逊e在葉輪里無(wú)法徹底清理。至于還原粉是不是會(huì)對(duì)機(jī)器有腐蝕性可以要求其供應(yīng)商提供相關(guān)產(chǎn)品的銅鏡腐蝕性測(cè)試報(bào)告。(從報(bào)告上可以看到因?yàn)檫€原粉是粉末狀的狀態(tài)，所以必須要進(jìn)行稀釋才可以做腐蝕性測(cè)試。)因此我們會(huì)質(zhì)疑的是:還原粉的PH值在工作狀態(tài)下仍是中性的嗎?實(shí)際上的還原率最多也只有40%~60%，煙氣大，具有刺激性。

還原油: 屬油溶性，反應(yīng)后殘馀物無(wú)水溶性。會(huì)形成油性污垢附著于機(jī)器，很難清理，清理時(shí)要用特殊的溶劑清理，不利于錫爐的保養(yǎng)。會(huì)影響錫爐的溫度難以達(dá)到工作所需溫度，造成耗電量增大，還原率在80%左右。

還原劑:液態(tài)的焊錫抗氧化還原劑zl80添加劑易澆于熔錫表面，操作方便，通過(guò)抗氧化還原劑zl80里添加的表面活性成份快速形成一層保護(hù)膜，使熔錫與空氣隔離，杜絕氧化的發(fā)生，減少錫渣的產(chǎn)生;因錫液表層無(wú)亞錫可大大改善熔錫的流動(dòng)性，提高其潤(rùn)濕能力和可焊性，從而改善焊接品質(zhì)，減少錫渣產(chǎn)生，降低焊接成本;加入抗氧化劑zl80通過(guò)無(wú)鉛抗氧化還原劑里添加的活性成份還原出錫渣中95%以上的焊錫,使用戶節(jié)省70%左右的的錫條使用量,從而大大節(jié)省成本提高效益;加入焊錫抗氧化還原劑zl80使熔融焊錫基本不產(chǎn)生錫渣，比市場(chǎng)普通同類產(chǎn)品效果提升最高可達(dá)80%以上。正常操作錫渣量可減至約0.4Kg/8小時(shí)/臺(tái);焊錫防氧化還原劑zl80產(chǎn)品符合免清洗標(biāo)準(zhǔn)要求,不會(huì)對(duì)PCB板的清潔度造成負(fù)面影響,不會(huì)與焊劑焊料及PCB板上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng);焊錫抗氧化還原劑zl80符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求，適用于無(wú)鉛生產(chǎn)工藝;焊錫抗氧化還原劑zl80持續(xù)有效時(shí)間長(zhǎng)，可達(dá)4小時(shí)以上;錫抗氧化還原劑zl80性能穩(wěn)定，可承受高達(dá)350℃的浸錫溫度;減少波峰焊或錫爐保養(yǎng)頻率和清理錫渣次數(shù),使產(chǎn)能最大化;使用抗氧化還原劑，為連貫性工藝流程，無(wú)須其它額外耗能;使用抗氧化還原劑zl80，因熔錫與空氣隔離，減少熱量的損耗，使工藝溫度下降5℃以上,降低了零組件及材料之受熱溫度,使熔銅比下降。錫液不必再定期更換或減少了更換頻次,節(jié)省用電量20%左右;因抗氧化還原劑的作用使助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網(wǎng);使用波峰焊焊錫抗氧化還原劑zl80不額外占產(chǎn)地，投資額小，經(jīng)濟(jì)效益高;錫抗氧化還原劑zl80不僅具有良好的控制氧化的能力，同時(shí)還具有極好的還原能力，遠(yuǎn)勝于單有抗氧化功效或單有還原功效的其它普通產(chǎn)品;焊錫防氧化還原劑zl80不僅適用于生產(chǎn)線控制錫渣的產(chǎn)生，同樣適用于對(duì)收集后的錫渣作集中還原處理;波峰焊抗氧化還原劑zl80，無(wú)煙、無(wú)毒、無(wú)氣味，無(wú)火星，可連續(xù)工作數(shù)個(gè)工作日后再做簡(jiǎn)單清潔處理。

1. 溶于融錫表面，形成一層保護(hù)膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發(fā)生。

2. 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好20%以上。

3. 不會(huì)改變焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪。

4. 產(chǎn)品通過(guò)SGS中心已通過(guò)RoHS與無(wú)鹵素測(cè)試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標(biāo)準(zhǔn)。5. 性能穩(wěn)定可忍受高達(dá)270~350度的浸錫溫度。

6. 氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動(dòng)性，提高其潤(rùn)濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質(zhì)。

7. PH值6-7為中性，無(wú)腐蝕性、水溶性、無(wú)燃點(diǎn)無(wú)危險(xiǎn)特性，無(wú)黏性。

8. 用量少，還原率高達(dá)95%以上，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率。

9. 降低原有助焊劑的毒性。

10. 減少無(wú)鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。

11. 螯合銅離子，優(yōu)化焊料，不改變有用成份，提升爐內(nèi)焊錫品質(zhì)。

優(yōu)點(diǎn):

1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的濕潤(rùn)性及流動(dòng)性 使焊點(diǎn)良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。

3. 穩(wěn)定焊料溫度 減少投錫次數(shù)，避免加溫時(shí)焊錫溫度不穩(wěn)定。

4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈。

5. 減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來(lái)源于PCB上焊盤的銅浸析，過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。

它現(xiàn)在在市場(chǎng)上已經(jīng)占有了少一部分的市場(chǎng)。經(jīng)過(guò)我們多次的實(shí)驗(yàn)和對(duì)比后，我們知道還原粉大多是用一些有機(jī)酸無(wú)機(jī)酸和金屬鹽類組成，經(jīng)高溫反應(yīng)后會(huì)形成強(qiáng)酸強(qiáng)堿，所以會(huì)對(duì)機(jī)器有腐蝕性，還會(huì)污染焊料的品質(zhì)，由于被腐蝕后的機(jī)器表面會(huì)造成脫落，脫落后的金屬就會(huì)溶解與焊料中，直至焊料雜質(zhì)越積越多，這樣一來(lái)焊料的品質(zhì)變差了，直接就危害到了電子產(chǎn)品的可靠性。反應(yīng)后的殘馀物不具水溶性為硬塊，會(huì)附著于機(jī)器上甚至?xí)布訜峁芎投逊e在葉輪里無(wú)法徹底清理。至于還原粉是不是會(huì)對(duì)機(jī)器有腐蝕性可以要求其供應(yīng)商提供相關(guān)產(chǎn)品的銅鏡腐蝕性測(cè)試報(bào)告。(從報(bào)告上可以看到因?yàn)檫€原粉是粉末狀的狀態(tài)，所以必須要進(jìn)行稀釋才可以做腐蝕性測(cè)試。)因此我們會(huì)質(zhì)疑的是:還原粉的PH值在工作狀態(tài)下仍是中性的嗎?實(shí)際上的還原率最多也只有40%~60%，煙氣大，具有刺激性。

屬油溶性，反應(yīng)后殘馀物無(wú)水溶性。會(huì)形成油性污垢附著于機(jī)器，很難清理，清理時(shí)要用特殊的溶劑清理，不利于錫爐的保養(yǎng)。會(huì)影響錫爐的溫度難以達(dá)到工作所需溫度，造成耗電量增大，還原率在80%左右。

注意事項(xiàng)

1. 必須清爐后才可使用AO-1。

2. 首次使用時(shí)爐內(nèi)不可預(yù)留超過(guò)3KG錫渣

3. 泥狀物必須要保持濕潤(rùn)狀態(tài)

4. 每天爐內(nèi)必須保留有約1KG的泥狀物

5. 約3天后爐內(nèi)泥狀物超過(guò)2KG打撈掉一半

6. 打撈泥狀物時(shí)不可從下往上撈，減少帶走過(guò)多焊錫量

7. 錫爐應(yīng)有良好的抽風(fēng)設(shè)備

8. 本品使用時(shí)應(yīng)防止與眼睛接觸或食入，如不慎接觸或食入，可用清水清理或及時(shí)就醫(yī)。

9. 存放溫度低于5℃以下時(shí)會(huì)凝結(jié)，所以使用前可預(yù)先放幾瓶在波峰焊錫爐附近，溫度約10℃以上約6小時(shí)。(此物理變化不會(huì)影響產(chǎn)品效果)

10. 本品應(yīng)密封貯存于陰涼通風(fēng)處，有效期為三年