錫渣還原劑

1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的濕潤性及流動性 使焊點良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。

3. 穩(wěn)定焊料溫度 減少投錫次數(shù)，避免加溫時焊錫溫度不穩(wěn)定。

4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈。

5. 減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。

6. 無煙、無味，無火星，會自然蒸發(fā)消耗，不會產(chǎn)生殘留物，所以使用后不需做任何額外清潔處理。

7. 不僅適用于生產(chǎn)線控制錫渣的產(chǎn)生，也適用于對收集后的錫渣做集中還原處理;

8. 符合免洗標(biāo)準(zhǔn)要求，板底干凈，不會對PCB 的清潔度造成負(fù)面影響，也不會與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng);

9. 因添加的潤滑成份的作用，可大大增加熔錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊接品質(zhì);

10. 經(jīng)Y&J錫渣抗氧化還原劑處理過的錫渣殘留可以回收出售。

11. Y&J錫渣抗氧化還原劑操作使用方便，降低錫渣處理的工作量，提高勞動生產(chǎn)率

12. 節(jié)能、降耗:一天一臺波峰焊錫渣產(chǎn)生量僅為500克/12H/臺，每天為企業(yè)節(jié)約900-1600元錫條投入費用?？纱蠓葴p少波峰焊錫渣量95%的產(chǎn)生，節(jié)省錫條投入，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率?？蛇B續(xù)工作在高達(dá)350度以下的浸錫溫度，一天12小時一臺波峰焊的錫渣生成量。為500克/12H/臺(根據(jù)不同品牌設(shè)備的結(jié)構(gòu)差異，生成量可能會有所不同)。

1. 必須清爐后才可使用錫渣還原劑。

2. 首次使用時爐內(nèi)不可預(yù)留超過3KG錫渣

3. 泥狀物必須要保持濕潤狀態(tài)

4. 每天爐內(nèi)必須保留有約1KG的泥狀物

5. 約3天后爐內(nèi)泥狀物超過2KG打撈掉一半

6. 打撈泥狀物時不可從下往上撈，減少帶走過多焊錫量

7. 錫爐應(yīng)有良好的抽風(fēng)設(shè)備

8. 本品使用時應(yīng)防止與眼睛接觸或食入，如不慎接觸或食入，可用清水清理或及時就醫(yī)。

9. 存放溫度低于5℃以下時會凝結(jié)，所以使用前可預(yù)先放幾瓶在波峰焊錫爐附近，溫度約10℃以上約6小時。(此物理變化不會影響產(chǎn)品效果)

10. 本品應(yīng)密封貯存于陰涼通風(fēng)處，有效期為三年

1. 溶于融錫表面，形成一層保護(hù)膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發(fā)生。

2. 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好20%以上。

3. 不會改變焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪。

4. 產(chǎn)品通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

5. 性能穩(wěn)定可忍受高達(dá)270~350度的浸錫溫度。

6. 氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質(zhì)。

7. PH值6-7為中性，無腐蝕性、水溶性、無燃點無危險特性，無黏性。

8. 用量少，還原率高達(dá)95%以上，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率。

9. 降低原有助焊劑的毒性。

10. 減少無鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。

11. 螯合銅離子，優(yōu)化焊料，不改變有用成份，提升爐內(nèi)焊錫品質(zhì)。

還原粉:它現(xiàn)在在市場上已經(jīng)占有了少一部分的市場。經(jīng)過我們多次的實驗和對比后，我們知道XXX錫渣還原劑大多是用一些有機(jī)酸無機(jī)酸和金屬鹽類組成，經(jīng)高溫反應(yīng)后會形成強(qiáng)酸強(qiáng)堿，所以會對機(jī)器有腐蝕性，還會污染焊料的品質(zhì)，由于被腐蝕后的機(jī)器表面會造成脫落，脫落后的金屬就會溶解與焊料中，直至焊料雜質(zhì)越積越多，這樣一來焊料的品質(zhì)變差了，直接就危害到了電子產(chǎn)品的可靠性。反應(yīng)后的殘馀物不具水溶性為硬塊，會附著于機(jī)器上甚至?xí)布訜峁芎投逊e在葉輪里無法徹底清理。至于還原粉是不是會對機(jī)器有腐蝕性可以要求其供應(yīng)商提供相關(guān)產(chǎn)品的銅鏡腐蝕性測試報告。(從報告上可以看到因為還原粉是粉末狀的狀態(tài)，所以必須要進(jìn)行稀釋才可以做腐蝕性測試。)因此我們會質(zhì)疑的是:還原粉的PH值在工作狀態(tài)下仍是中性的嗎?實際上的還原率最多也只有40%~60%，煙氣大，具有刺激性。

還原油: 屬油溶性，反應(yīng)后殘馀物無水溶性。會形成油性污垢附著于機(jī)器，很難清理，清理時要用特殊的溶劑清理，不利于錫爐的保養(yǎng)。會影響錫爐的溫度難以達(dá)到工作所需溫度，造成耗電量增大，還原率在80%左右。

還原劑:液態(tài)的焊錫抗氧化還原劑zl80添加劑易澆于熔錫表面，操作方便，通過抗氧化還原劑zl80里添加的表面活性成份快速形成一層保護(hù)膜，使熔錫與空氣隔離，杜絕氧化的發(fā)生，減少錫渣的產(chǎn)生;因錫液表層無亞錫可大大改善熔錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊接品質(zhì)，減少錫渣產(chǎn)生，降低焊接成本;加入抗氧化劑zl80通過無鉛抗氧化還原劑里添加的活性成份還原出錫渣中95%以上的焊錫,使用戶節(jié)省70%左右的的錫條使用量,從而大大節(jié)省成本提高效益;加入焊錫抗氧化還原劑zl80使熔融焊錫基本不產(chǎn)生錫渣，比市場普通同類產(chǎn)品效果提升最高可達(dá)80%以上。正常操作錫渣量可減至約0.4Kg/8小時/臺;焊錫防氧化還原劑zl80產(chǎn)品符合免清洗標(biāo)準(zhǔn)要求,不會對PCB板的清潔度造成負(fù)面影響,不會與焊劑焊料及PCB板上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng);焊錫抗氧化還原劑zl80符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求，適用于無鉛生產(chǎn)工藝;焊錫抗氧化還原劑zl80持續(xù)有效時間長，可達(dá)4小時以上;錫抗氧化還原劑zl80性能穩(wěn)定，可承受高達(dá)350℃的浸錫溫度;減少波峰焊或錫爐保養(yǎng)頻率和清理錫渣次數(shù),使產(chǎn)能最大化;使用抗氧化還原劑，為連貫性工藝流程，無須其它額外耗能;使用抗氧化還原劑zl80，因熔錫與空氣隔離，減少熱量的損耗，使工藝溫度下降5℃以上,降低了零組件及材料之受熱溫度,使熔銅比下降。錫液不必再定期更換或減少了更換頻次,節(jié)省用電量20%左右;因抗氧化還原劑的作用使助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網(wǎng);使用波峰焊焊錫抗氧化還原劑zl80不額外占產(chǎn)地，投資額小，經(jīng)濟(jì)效益高;錫抗氧化還原劑zl80不僅具有良好的控制氧化的能力，同時還具有極好的還原能力，遠(yuǎn)勝于單有抗氧化功效或單有還原功效的其它普通產(chǎn)品;焊錫防氧化還原劑zl80不僅適用于生產(chǎn)線控制錫渣的產(chǎn)生，同樣適用于對收集后的錫渣作集中還原處理;波峰焊抗氧化還原劑zl80，無煙、無毒、無氣味，無火星，可連續(xù)工作數(shù)個工作日后再做簡單清潔處理。

1. 溶于融錫表面，形成一層保護(hù)膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發(fā)生。

2. 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好20%以上。

3. 不會改變焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪。

4. 產(chǎn)品通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標(biāo)準(zhǔn)。5. 性能穩(wěn)定可忍受高達(dá)270~350度的浸錫溫度。

6. 氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質(zhì)。

7. PH值6-7為中性，無腐蝕性、水溶性、無燃點無危險特性，無黏性。

8. 用量少，還原率高達(dá)95%以上，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率。

9. 降低原有助焊劑的毒性。

10. 減少無鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。

11. 螯合銅離子，優(yōu)化焊料，不改變有用成份，提升爐內(nèi)焊錫品質(zhì)。

優(yōu)點:

1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的濕潤性及流動性 使焊點良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。

3. 穩(wěn)定焊料溫度 減少投錫次數(shù)，避免加溫時焊錫溫度不穩(wěn)定。

4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈。

5. 減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。

它現(xiàn)在在市場上已經(jīng)占有了少一部分的市場。經(jīng)過我們多次的實驗和對比后，我們知道還原粉大多是用一些有機(jī)酸無機(jī)酸和金屬鹽類組成，經(jīng)高溫反應(yīng)后會形成強(qiáng)酸強(qiáng)堿，所以會對機(jī)器有腐蝕性，還會污染焊料的品質(zhì)，由于被腐蝕后的機(jī)器表面會造成脫落，脫落后的金屬就會溶解與焊料中，直至焊料雜質(zhì)越積越多，這樣一來焊料的品質(zhì)變差了，直接就危害到了電子產(chǎn)品的可靠性。反應(yīng)后的殘馀物不具水溶性為硬塊，會附著于機(jī)器上甚至?xí)布訜峁芎投逊e在葉輪里無法徹底清理。至于還原粉是不是會對機(jī)器有腐蝕性可以要求其供應(yīng)商提供相關(guān)產(chǎn)品的銅鏡腐蝕性測試報告。(從報告上可以看到因為還原粉是粉末狀的狀態(tài)，所以必須要進(jìn)行稀釋才可以做腐蝕性測試。)因此我們會質(zhì)疑的是:還原粉的PH值在工作狀態(tài)下仍是中性的嗎?實際上的還原率最多也只有40%~60%，煙氣大，具有刺激性。

屬油溶性，反應(yīng)后殘馀物無水溶性。會形成油性污垢附著于機(jī)器，很難清理，清理時要用特殊的溶劑清理，不利于錫爐的保養(yǎng)。會影響錫爐的溫度難以達(dá)到工作所需溫度，造成耗電量增大，還原率在80%左右。

注意事項

1. 必須清爐后才可使用AO-1。

2. 首次使用時爐內(nèi)不可預(yù)留超過3KG錫渣

3. 泥狀物必須要保持濕潤狀態(tài)

4. 每天爐內(nèi)必須保留有約1KG的泥狀物

5. 約3天后爐內(nèi)泥狀物超過2KG打撈掉一半

6. 打撈泥狀物時不可從下往上撈，減少帶走過多焊錫量

7. 錫爐應(yīng)有良好的抽風(fēng)設(shè)備

8. 本品使用時應(yīng)防止與眼睛接觸或食入，如不慎接觸或食入，可用清水清理或及時就醫(yī)。

9. 存放溫度低于5℃以下時會凝結(jié)，所以使用前可預(yù)先放幾瓶在波峰焊錫爐附近，溫度約10℃以上約6小時。(此物理變化不會影響產(chǎn)品效果)

10. 本品應(yīng)密封貯存于陰涼通風(fēng)處，有效期為三年