錫渣還原劑產品介紹

1. 溶于融錫表面，形成一層保護膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發(fā)生。

2. 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產品效果好20%以上。

3. 不會改變焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪。

4. 產品通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標準。

5. 性能穩(wěn)定可忍受高達270~350度的浸錫溫度。

6. 氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質。

7. PH值6-7為中性，無腐蝕性、水溶性、無燃點無危險特性，無黏性。

8. 用量少，還原率高達95%以上，有效提升產品品質及焊料的利用率。

9. 降低原有助焊劑的毒性。

10. 減少無鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。

11. 螯合銅離子，優(yōu)化焊料，不改變有用成份，提升爐內焊錫品質。

1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的濕潤性及流動性 使焊點良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內。

3. 穩(wěn)定焊料溫度 減少投錫次數，避免加溫時焊錫溫度不穩(wěn)定。

4. 去除有害雜質減低焊料的內聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈。

5. 減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質主要來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多。

6. 無煙、無味，無火星，會自然蒸發(fā)消耗，不會產生殘留物，所以使用后不需做任何額外清潔處理。

7. 不僅適用于生產線控制錫渣的產生，也適用于對收集后的錫渣做集中還原處理;

8. 符合免洗標準要求，板底干凈，不會對PCB 的清潔度造成負面影響，也不會與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發(fā)生不良反應;

9. 因添加的潤滑成份的作用，可大大增加熔錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊接品質;

10. 經Y&J錫渣抗氧化還原劑處理過的錫渣殘留可以回收出售。

11. Y&J錫渣抗氧化還原劑操作使用方便，降低錫渣處理的工作量，提高勞動生產率

12. 節(jié)能、降耗:一天一臺波峰焊錫渣產生量僅為500克/12H/臺，每天為企業(yè)節(jié)約900-1600元錫條投入費用。可大幅度減少波峰焊錫渣量95%的產生，節(jié)省錫條投入，有效提升產品品質及焊料的利用率?？蛇B續(xù)工作在高達350度以下的浸錫溫度，一天12小時一臺波峰焊的錫渣生成量。為500克/12H/臺(根據不同品牌設備的結構差異，生成量可能會有所不同)。

還原粉:它現在在市場上已經占有了少一部分的市場。經過我們多次的實驗和對比后，我們知道XXX錫渣還原劑大多是用一些有機酸無機酸和金屬鹽類組成，經高溫反應后會形成強酸強堿，所以會對機器有腐蝕性，還會污染焊料的品質，由于被腐蝕后的機器表面會造成脫落，脫落后的金屬就會溶解與焊料中，直至焊料雜質越積越多，這樣一來焊料的品質變差了，直接就危害到了電子產品的可靠性。反應后的殘馀物不具水溶性為硬塊，會附著于機器上甚至會包覆加熱管和堆積在葉輪里無法徹底清理。至于還原粉是不是會對機器有腐蝕性可以要求其供應商提供相關產品的銅鏡腐蝕性測試報告。(從報告上可以看到因為還原粉是粉末狀的狀態(tài)，所以必須要進行稀釋才可以做腐蝕性測試。)因此我們會質疑的是:還原粉的PH值在工作狀態(tài)下仍是中性的嗎?實際上的還原率最多也只有40%~60%，煙氣大，具有刺激性。

還原油: 屬油溶性，反應后殘馀物無水溶性。會形成油性污垢附著于機器，很難清理，清理時要用特殊的溶劑清理，不利于錫爐的保養(yǎng)。會影響錫爐的溫度難以達到工作所需溫度，造成耗電量增大，還原率在80%左右。

還原劑:液態(tài)的焊錫抗氧化還原劑zl80添加劑易澆于熔錫表面，操作方便，通過抗氧化還原劑zl80里添加的表面活性成份快速形成一層保護膜，使熔錫與空氣隔離，杜絕氧化的發(fā)生，減少錫渣的產生;因錫液表層無亞錫可大大改善熔錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊接品質，減少錫渣產生，降低焊接成本;加入抗氧化劑zl80通過無鉛抗氧化還原劑里添加的活性成份還原出錫渣中95%以上的焊錫,使用戶節(jié)省70%左右的的錫條使用量,從而大大節(jié)省成本提高效益;加入焊錫抗氧化還原劑zl80使熔融焊錫基本不產生錫渣，比市場普通同類產品效果提升最高可達80%以上。正常操作錫渣量可減至約0.4Kg/8小時/臺;焊錫防氧化還原劑zl80產品符合免清洗標準要求,不會對PCB板的清潔度造成負面影響,不會與焊劑焊料及PCB板上的各種材料發(fā)生不良反應;焊錫抗氧化還原劑zl80符合RoHS環(huán)保標準要求，適用于無鉛生產工藝;焊錫抗氧化還原劑zl80持續(xù)有效時間長，可達4小時以上;錫抗氧化還原劑zl80性能穩(wěn)定，可承受高達350℃的浸錫溫度;減少波峰焊或錫爐保養(yǎng)頻率和清理錫渣次數,使產能最大化;使用抗氧化還原劑，為連貫性工藝流程，無須其它額外耗能;使用抗氧化還原劑zl80，因熔錫與空氣隔離，減少熱量的損耗，使工藝溫度下降5℃以上,降低了零組件及材料之受熱溫度,使熔銅比下降。錫液不必再定期更換或減少了更換頻次,節(jié)省用電量20%左右;因抗氧化還原劑的作用使助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網;使用波峰焊焊錫抗氧化還原劑zl80不額外占產地，投資額小，經濟效益高;錫抗氧化還原劑zl80不僅具有良好的控制氧化的能力，同時還具有極好的還原能力，遠勝于單有抗氧化功效或單有還原功效的其它普通產品;焊錫防氧化還原劑zl80不僅適用于生產線控制錫渣的產生，同樣適用于對收集后的錫渣作集中還原處理;波峰焊抗氧化還原劑zl80，無煙、無毒、無氣味，無火星，可連續(xù)工作數個工作日后再做簡單清潔處理。

1. 必須清爐后才可使用錫渣還原劑。

2. 首次使用時爐內不可預留超過3KG錫渣

3. 泥狀物必須要保持濕潤狀態(tài)

4. 每天爐內必須保留有約1KG的泥狀物

5. 約3天后爐內泥狀物超過2KG打撈掉一半

6. 打撈泥狀物時不可從下往上撈，減少帶走過多焊錫量

7. 錫爐應有良好的抽風設備

8. 本品使用時應防止與眼睛接觸或食入，如不慎接觸或食入，可用清水清理或及時就醫(yī)。

9. 存放溫度低于5℃以下時會凝結，所以使用前可預先放幾瓶在波峰焊錫爐附近，溫度約10℃以上約6小時。(此物理變化不會影響產品效果)

10. 本品應密封貯存于陰涼通風處，有效期為三年

1. 溶于融錫表面，形成一層保護膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發(fā)生。

2. 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產品效果好20%以上。

3. 不會改變焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪。

4. 產品通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標準。5. 性能穩(wěn)定可忍受高達270~350度的浸錫溫度。

6. 氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質。

7. PH值6-7為中性，無腐蝕性、水溶性、無燃點無危險特性，無黏性。

8. 用量少，還原率高達95%以上，有效提升產品品質及焊料的利用率。

9. 降低原有助焊劑的毒性。

10. 減少無鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。

11. 螯合銅離子，優(yōu)化焊料，不改變有用成份，提升爐內焊錫品質。

優(yōu)點:

1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的濕潤性及流動性 使焊點良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內。

3. 穩(wěn)定焊料溫度 減少投錫次數，避免加溫時焊錫溫度不穩(wěn)定。

4. 去除有害雜質減低焊料的內聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈。

5. 減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質主要來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多。

它現在在市場上已經占有了少一部分的市場。經過我們多次的實驗和對比后，我們知道還原粉大多是用一些有機酸無機酸和金屬鹽類組成，經高溫反應后會形成強酸強堿，所以會對機器有腐蝕性，還會污染焊料的品質，由于被腐蝕后的機器表面會造成脫落，脫落后的金屬就會溶解與焊料中，直至焊料雜質越積越多，這樣一來焊料的品質變差了，直接就危害到了電子產品的可靠性。反應后的殘馀物不具水溶性為硬塊，會附著于機器上甚至會包覆加熱管和堆積在葉輪里無法徹底清理。至于還原粉是不是會對機器有腐蝕性可以要求其供應商提供相關產品的銅鏡腐蝕性測試報告。(從報告上可以看到因為還原粉是粉末狀的狀態(tài)，所以必須要進行稀釋才可以做腐蝕性測試。)因此我們會質疑的是:還原粉的PH值在工作狀態(tài)下仍是中性的嗎?實際上的還原率最多也只有40%~60%，煙氣大，具有刺激性。

屬油溶性，反應后殘馀物無水溶性。會形成油性污垢附著于機器，很難清理，清理時要用特殊的溶劑清理，不利于錫爐的保養(yǎng)。會影響錫爐的溫度難以達到工作所需溫度，造成耗電量增大，還原率在80%左右。

注意事項

1. 必須清爐后才可使用AO-1。

2. 首次使用時爐內不可預留超過3KG錫渣

3. 泥狀物必須要保持濕潤狀態(tài)

4. 每天爐內必須保留有約1KG的泥狀物

5. 約3天后爐內泥狀物超過2KG打撈掉一半

6. 打撈泥狀物時不可從下往上撈，減少帶走過多焊錫量

7. 錫爐應有良好的抽風設備

8. 本品使用時應防止與眼睛接觸或食入，如不慎接觸或食入，可用清水清理或及時就醫(yī)。

9. 存放溫度低于5℃以下時會凝結，所以使用前可預先放幾瓶在波峰焊錫爐附近，溫度約10℃以上約6小時。(此物理變化不會影響產品效果)

10. 本品應密封貯存于陰涼通風處，有效期為三年