顯微分光光度計應用領域

半導體制造(PR，Oxide, Nitride..) 液晶顯示(ITO，PR，Cell gap... ..) 醫(yī)學，生物薄膜及材料領域等 油墨，礦物學，顏料，調色劑等 醫(yī)藥及醫(yī)藥中間設備等 光學涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. 半導體化合物 在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜 非晶體，納米材料和結晶硅 產品可選項:

波長可擴展到遠深紫外光(MSP100)或者近紅外光范圍(MSP500) 高功率的深紫外光?用于小斑點測量 可根據客戶的特殊需求來定制 在動態(tài)實驗研究時，可根據需要對平臺進行加熱或致冷 可選擇的平臺尺寸最多可測量300mm大小尺寸的樣品 更高的波長范圍的分辨率可低至0.1nm 各種濾光片可供各種特殊的需求 可添加應用于熒光測量的附件 可添加用于拉曼應用的附件 可添加用于偏光應用的附件 自動成像平臺最多可對300mm的晶片進行操作。

型號:MSP300R 探測器:2048像素的CCD陣列 光源:直流穩(wěn)壓鹵素燈 光傳送方式:光纖 自動的臺架平臺:特殊處理的鋁合金操作平臺，手動調節(jié)移動范圍為75mm×55mm 物鏡有著長焦點距離:4×，10×，50× 通訊接口:USB的通訊接口與計算機相連 測量類型:反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性參數 計算機硬件:英特兒酷睿2雙核處理器，200G硬盤、DVD刻錄機，19"LCD顯示器 電源:110–240V AC/50-60Hz，3A 尺寸:16'x16'x18' (操作桌面設置) 重量:120磅總重 保修:一年的整機及零備件保修 基本參數:

波長范圍:400nm到1000 nm 波長分辨率: 1nm 光斑尺寸:100µm (4x), 40µm (10x), 8µm (50x) 樣品尺寸:標準150×150mm 基片尺寸:最多可至20mm厚 測量厚度范圍: 10nm 到25 µm 測量時間:最快2毫秒 精確度:優(yōu)于0.5%(通過使用相同的光學常數，讓橢偏儀的結果與熱氧化物樣品相比較) 重復性誤差:小于2 ?

基于視窗結構的軟件，很容易操作 先進的深紫外光學及堅固耐用的抗震設計，以確保系統能發(fā)揮出最佳的性能及最長的正常運行時間 基于陣列設計的探測器系統，以確?？焖贉y量 低價格，便攜式及靈巧的操作臺面設計 在很小的尺寸范圍內，最多可測量多達5層的薄膜厚度及折射率 在毫秒的時間內，可以獲得反射率、傳輸率和吸收光譜等一些參數 能夠用于實時或在線的監(jiān)控光譜、厚度及折射率 系統配備大量的光學常數數據及數據庫 對于每個被測薄膜樣品，用戶可以利用先進的軟件功能選擇使用NK數據庫、也可以進行色散或者復合模型(EMA)測量分析 系統集合了可視化、光譜測量、仿真、薄膜厚度測量等功能于一體 能夠應用于不同類型、不同厚度(最厚可測200mm)的基片測量 使用深紫外光測量的薄膜厚度最低可至20 ? 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數據管理界面 先進的成像軟件可用于諸如角度、距離、面積、粒子計數等尺寸測量 各種不同的選配件可滿足客戶各種特殊的應用

顯微分光光度計同樣也被稱作為:microreflectometer、micro-reflectometer、microspectrometer、microphotometer(Spectroscopic)、microspectroscopic photometer等等。依靠著Angstrom公司獨特的專業(yè)設計，MSP系列產品有著在線的實時數字成像系統，以及強大的數字編輯能力、擁有者反射率、透射率及吸收光譜等測量工具?？梢栽诤撩氲臅r間內就完成數據采集。在進行諸如反射、透射、涂層厚度、折射率(光學常數)等光學性能改變的運動學研究方面，TFProbe軟件允許用戶設立加熱階段或冷卻階段。在各種MSP型號的可移動X-Y平臺或ρ-θ平臺中都可以用到自動成像功能，在使用螺桿的電動調焦功能上也同樣的能使用此功能。儀器所能測量的波長范圍通常是用戶考慮的最重要的一個參數，Angstrom公司的MSP產品，其測量波長覆蓋了從深紫外光(DUV)到近紅外光的范圍。這個波長范圍應當諸如薄膜或涂層的厚度、反射或透射的典型波長范圍等因素決定。