意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1988年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。

意法半導(dǎo)體基本信息

外文名稱 STMicroelectronics 公司名稱 意法半導(dǎo)體集團(tuán)
總部地點(diǎn) 瑞士 成立時(shí)間 1988年6月
經(jīng)營范圍 半導(dǎo)體等 簡(jiǎn)稱 ST

意法半導(dǎo)體發(fā)展了一個(gè)全球戰(zhàn)略聯(lián)盟網(wǎng)絡(luò),包括與大客戶合作開發(fā)產(chǎn)品、與客戶和半導(dǎo)體廠商合作開發(fā)技術(shù)、與主要供應(yīng)商合作開發(fā)設(shè)備和CAD工具。此外,意法半導(dǎo)體還與全球名牌大學(xué)和知名研究機(jī)構(gòu)開展各種研究項(xiàng)目,通過學(xué)術(shù)研究促進(jìn)工業(yè)研發(fā)活動(dòng)。意法半導(dǎo)體還擔(dān)綱MEDEA+等歐洲先進(jìn)技術(shù)研究計(jì)劃和ENIAC(歐洲納米技術(shù)計(jì)劃顧問委員會(huì))等工業(yè)計(jì)劃。

意法半導(dǎo)體造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
(除稅)
工程建議價(jià)
(除稅)
行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
半導(dǎo)體指紋頭 品種:指紋鎖;說明:標(biāo)配換半導(dǎo)體; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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半導(dǎo)體量子阱型路燈 DLZL-066(66W/220V) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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半導(dǎo)體量子阱型筒燈 DLZT-005(5W/220V) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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半導(dǎo)體量子阱型路燈 DLZL-038(38W/220V) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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半導(dǎo)體量子阱型路燈 DLZL-023(23W/220V) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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半導(dǎo)體量子阱型路燈 DLZL-130(130W/220V) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)
含稅
信息價(jià)
行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
擠壓頂管設(shè)備 管徑1650 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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擠壓頂管設(shè)備 管徑2000 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2012年3季度信息價(jià)
擠壓頂管設(shè)備 管徑2000 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2012年2季度信息價(jià)
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臺(tái)班 汕頭市2012年1季度信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
(元)
供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
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意法半導(dǎo)體是世界上第一個(gè)認(rèn)識(shí)到環(huán)境責(zé)任重要性的國際半導(dǎo)體公司之一,早在上個(gè)世紀(jì)90年代就開始公司的環(huán)境責(zé)任行動(dòng),此后,在環(huán)境問題上取得了令人囑目的進(jìn)步,例如,在1994年到2006年間,每個(gè)生產(chǎn)單位能耗降低47%,CO2排放量降低61%。此外,意法半導(dǎo)體遠(yuǎn)遠(yuǎn)走在了現(xiàn)有法規(guī)的前面,在制造過程中幾乎完全摒棄了鉛、鎘和汞等有害物質(zhì)。自1991年起,在質(zhì)量、公司管理、社會(huì)問題和環(huán)保等公司責(zé)任方面,各地區(qū)公司因?yàn)楸憩F(xiàn)卓越而榮獲100多項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)。

自創(chuàng)辦以來,意法半導(dǎo)體在研發(fā)的投入上從未動(dòng)搖過,被公認(rèn)為半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。制造工藝包括先進(jìn)的CMOS邏輯(包括嵌入式存儲(chǔ)器的衍生產(chǎn)品)、混合信號(hào)、模擬和功率制造工藝。在先進(jìn)的CMOS領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體將與IBM聯(lián)盟合作開發(fā)下一代制造工藝,包括32nm 和 22nm CMOS工藝開發(fā)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)和針對(duì)300mm晶圓制造的先進(jìn)研究,此外,意法半導(dǎo)體和IBM還將利用位于法國Crolles的300mm生產(chǎn)設(shè)施開發(fā)高附加值的CMOS衍生系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)。

意法半導(dǎo)體在全球擁有一個(gè)巨大的晶圓前后工序制造網(wǎng)絡(luò)(前工序指晶圓制造,后工序指組裝、封裝和測(cè)試)。公司正在向輕資金密集型制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,最近公布了關(guān)閉一些舊工廠的停產(chǎn)計(jì)劃。目前,意法半導(dǎo)體的主要晶圓制造廠位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法國的Crolles、Rousset和Tours、美國的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。位于中國、馬來西亞、馬爾它、摩洛哥和新加坡的高效封裝測(cè)試廠為這些先進(jìn)的晶圓廠提供強(qiáng)有力的后工序保障。

意法半導(dǎo)體常見問題

  • 半導(dǎo)體的特性

    半導(dǎo)體主要具有三大特性:1.熱敏特性半導(dǎo)體的電阻率隨溫度變化會(huì)發(fā)生明顯地改變。例如純鍺,濕度每升高10度,它的電阻率就要減小到原來的1/2。溫度的細(xì)微變化,能從半導(dǎo)體電阻率的明顯變化上反映出來。利用半...

  • 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思

    半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝...

  • LED燈是導(dǎo)體還是半導(dǎo)體

    LED燈是應(yīng)用半導(dǎo)體材料制作成發(fā)光二極體來裝配成燈,所以屬于半導(dǎo)體;

以多媒體應(yīng)用一體化和電源解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者為目標(biāo),意法半導(dǎo)體擁有世界上最強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容,既有知識(shí)產(chǎn)權(quán)含量較高的專用產(chǎn)品,也有多領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品,例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件。

在移動(dòng)多媒體、機(jī)頂盒和計(jì)算機(jī)外設(shè)等要求嚴(yán)格的應(yīng)用領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體是利用平臺(tái)式設(shè)計(jì)方法開發(fā)復(fù)雜IC的開拓者,并不斷對(duì)這種設(shè)計(jì)方法進(jìn)行改進(jìn)。意法半導(dǎo)體擁有比例均衡的產(chǎn)品組合,能夠滿足所有微電子用戶的需求。全球戰(zhàn)略客戶的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)項(xiàng)目均指定意法半導(dǎo)體為首選合作伙伴,同時(shí)公司還為本地企業(yè)提供全程支持,以滿足本地客戶對(duì)通用器件和解決方案的需求。

意法半導(dǎo)體已經(jīng)公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體公司的合作意向,名為Numonyx的新公司將主要提供消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備用非易失存儲(chǔ)器解決方案。

意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品線最廣的廠商之一,從分立二極管與晶體管到復(fù)雜的片上系統(tǒng)(SoC)器件,再到包括參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺(tái)解決方案,其主要產(chǎn)品類型有3000多種,。意法半導(dǎo)體是各工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商,擁有多種的先進(jìn)技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)資源與世界級(jí)制造工藝。

半導(dǎo)體產(chǎn)品大體上可分為兩類:專用產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。專用產(chǎn)品從半導(dǎo)體制造商以及用戶和第三方整合了數(shù)量眾多的專有IP,這些使其區(qū)別于市場(chǎng)上的其他產(chǎn)品,例如:

片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品

定制與半定制電路

專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP),如:無線應(yīng)用處理器、機(jī)頂盒芯片及汽車IC

微控制器

智能卡IC

專用存儲(chǔ)器

專用分立器件 (ASD?)

一旦客戶在應(yīng)用中使用了專用產(chǎn)品,如果不修改硬件和軟件設(shè)計(jì),通常就不能進(jìn)行產(chǎn)品替換。

相反,標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品是實(shí)現(xiàn)某種特定的常用功能的器件,這些器件一般由幾個(gè)供應(yīng)商提供。通常,制造商推出的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品可以被其他制造商的同類產(chǎn)品所取代,供應(yīng)商間的差別主要在于成本與客戶服務(wù)上。然而,一旦應(yīng)用設(shè)計(jì)被凍結(jié),標(biāo)準(zhǔn)器件在性能優(yōu)化方面也將變成唯一的器件。

標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品包括:

分立器件,如晶體管、二極管與晶閘管

功率晶體管,如MOSFET、Bipolar與IGBT

模擬電路構(gòu)建模塊,如運(yùn)算放大器、比較器、穩(wěn)壓器與電壓參考電路

標(biāo)準(zhǔn)邏輯功能與接口

眾多存儲(chǔ)器產(chǎn)品,如標(biāo)準(zhǔn)或串行NOR閃存、NAND閃存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM

射頻分立器件及IC

自成立時(shí)起,意法半導(dǎo)體就成功的實(shí)現(xiàn)了在市場(chǎng)開拓方面的平衡,將差分化的專用產(chǎn)品(這些產(chǎn)品通常不容易受到市場(chǎng)周期的影響)與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(這些產(chǎn)品要求較少的研發(fā)投入和生產(chǎn)資本密集度)相結(jié)合。意法半導(dǎo)體多樣化的產(chǎn)品系列避免了對(duì)通用產(chǎn)品或?qū)S卯a(chǎn)品的過分依賴。

戰(zhàn)略聯(lián)盟和行業(yè)合作

自誕生以來,意法半導(dǎo)體公司成了創(chuàng)建戰(zhàn)略聯(lián)盟的先鋒,并在發(fā)展與用戶、供應(yīng)商、競(jìng)爭(zhēng)者、大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和歐洲研究項(xiàng)目的關(guān)系方面得到了大家的公認(rèn)。戰(zhàn)略聯(lián)盟和行業(yè)合作對(duì)于在半導(dǎo)體行業(yè)中取得成功變得越來越重要。

意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)已經(jīng)跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在內(nèi)的用戶成立了幾個(gè)戰(zhàn)略聯(lián)盟。用戶聯(lián)盟為意法半導(dǎo)體公司提供了寶貴的系統(tǒng)和應(yīng)用專長及進(jìn)入主要產(chǎn)品市場(chǎng)的途徑,同時(shí)使得它的用戶能夠分擔(dān)產(chǎn)品開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn),而且還能使用意法半導(dǎo)體公司的工藝技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)施。意法半導(dǎo)體公司現(xiàn)在正在積極利用其豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)來擴(kuò)展其面向美國、歐洲和亞洲頂級(jí)OEM的用戶聯(lián)盟的數(shù)量。

在繼續(xù)在激烈的銷售競(jìng)爭(zhēng)中打拼的同時(shí),與其它半導(dǎo)體行業(yè)制造商合作使得意法半導(dǎo)體公司能夠增加其對(duì)高昂的研究與開發(fā)以及生產(chǎn)資源的投資,從而實(shí)現(xiàn)技術(shù)開發(fā)的互利互惠。

意法半導(dǎo)體公司是無線技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的常勝將軍,2002年與Texas Instruments合作制定和推廣無線應(yīng)用處理器接口的開放式標(biāo)準(zhǔn)。該創(chuàng)新現(xiàn)已擴(kuò)展到更多公司,并且以MIPI聯(lián)盟(創(chuàng)始成員有ST、ARM、Nokia和Texas Instruments)著稱。聯(lián)盟現(xiàn)在擁有超過92個(gè)成員,合作成為移動(dòng)行業(yè)的領(lǐng)袖,其目標(biāo)是制定和推廣移動(dòng)應(yīng)用處理器接口的開放式標(biāo)準(zhǔn)。

非易失性存儲(chǔ)器是意法半導(dǎo)體公司的一個(gè)戰(zhàn)略產(chǎn)品部門。在該領(lǐng)域中,意法半導(dǎo)體公司已與Hynix合作了4年,聯(lián)合開發(fā)了NAND Flash技術(shù)和產(chǎn)品。至于NOR Flash,其已與Intel就無線應(yīng)用的產(chǎn)品指標(biāo)結(jié)成了戰(zhàn)略聯(lián)盟。并且,最近與Freescale簽訂協(xié)議,聯(lián)合開發(fā)帶有嵌入式Flash(采用90nm技術(shù)制造而成)的微控制器。

意法半導(dǎo)體公司還與領(lǐng)先供應(yīng)商制定了聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃,如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker,以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在內(nèi)的領(lǐng)先電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具制造商。

至于聯(lián)合研究與開發(fā)計(jì)劃,意法半導(dǎo)體公司還加入了歐洲合作研究計(jì)劃,如MEDEA+(微電子技術(shù)及其應(yīng)用領(lǐng)域高級(jí)合作研究與開發(fā)的泛歐計(jì)劃)和ITEA2(歐洲發(fā)展信息技術(shù),軟件密集型系統(tǒng)和服務(wù)的高級(jí)競(jìng)爭(zhēng)前研究與開發(fā)的戰(zhàn)略性泛歐計(jì)劃)。意法半導(dǎo)體公司還在最近創(chuàng)辦的歐洲技術(shù)平臺(tái) - ENIAC(歐洲納電子行動(dòng)顧問委員會(huì),用于提供納電子的戰(zhàn)略性研究方向)和ARTEMIS(嵌入式智能與系統(tǒng)先進(jìn)研究和技術(shù),其作用跟嵌入式系統(tǒng)類似) - 中起主導(dǎo)作用。并且,意法半導(dǎo)體公司還與全球眾多大學(xué)合作,包括歐洲、美國和中國的大學(xué)以及主要研究機(jī)構(gòu),如CEA-Leti和IMEC。

至于制造業(yè),1998年意法半導(dǎo)體公司在中國深圳建立了其后端組裝和測(cè)試廠。該廠屬于意法半導(dǎo)體公司與深圳市海達(dá)克實(shí)業(yè)有限公司(SHIC)共同組建的合資公司性質(zhì)。2004年,意法半導(dǎo)體公司與Hynix簽署并發(fā)表了合資協(xié)議,在中國無錫建立前端存儲(chǔ)器制造廠。合資公司是公司間NAND Flash工藝/產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)關(guān)系的延伸,擁有擬于2006年底投入生產(chǎn)的200-mm晶圓生產(chǎn)線和擬于2007年投入生產(chǎn)的300-mm晶圓生產(chǎn)線。

片上系統(tǒng)

專用產(chǎn)品系列中最復(fù)雜的就是SoC器件,該器件在單個(gè)芯片上集成了完整的系統(tǒng)。很多情況下,這意味著整個(gè)應(yīng)用的集成,也就是說器件整合了除存儲(chǔ)器、無源元件與顯示器等無需集成的組件外的所有電子電路。然而,通常在單個(gè)芯片上集成整個(gè)系統(tǒng)并不是最經(jīng)濟(jì)的解決方案,因此SoC這個(gè)術(shù)語也用于指那些集成了大部分系統(tǒng)的芯片。

SoC技術(shù)拓展了半導(dǎo)體行業(yè)在一個(gè)給定的硅片上持續(xù)增加晶體管數(shù)目的能力。然而它還涉及很多其他因素,包括系統(tǒng)知識(shí)、軟件技術(shù)、架構(gòu)創(chuàng)新、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、調(diào)試及測(cè)試方法。隨著半導(dǎo)體器件在電子設(shè)備中的普及其對(duì)設(shè)備性能、價(jià)格、開發(fā)時(shí)間的重要影響,設(shè)備制造商對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商提供的完整平臺(tái)解決方案的依賴性也越來越高。如今,半導(dǎo)體供應(yīng)商可以給客戶提供完整地解決方案,包括定制的參考設(shè)計(jì)、完整的軟件包(含有底層驅(qū)動(dòng)軟件、嵌入式操作系統(tǒng)以及中間件和應(yīng)用軟件)。

很多SoC產(chǎn)品僅使用CMOS技術(shù)就可以制造,但完整的SoC制造技術(shù)要求具有將COMS、bipolar、非易失性存儲(chǔ)器、功率DMOS及微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)之類的基礎(chǔ)技術(shù)整合到面向系統(tǒng)的技術(shù)(這種技術(shù)整合了兩種或更多的基礎(chǔ)技術(shù))中的能力。多年來,意法半導(dǎo)體一直是開發(fā)與采用這些面向系統(tǒng)的技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

SoC器件通常集成一個(gè)或多個(gè)處理器核,意法半導(dǎo)體為客戶提供了世界上最廣泛的處理器核,包括主要用于無線與汽車應(yīng)用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體在處理器核技術(shù)上采用了開放式方法,旨在為客戶提供最合適的處理器核,而不論它是專利的、聯(lián)合開發(fā)的或是第三方授權(quán)的。

定制芯片

定制與半定制IC都是為特殊用戶而設(shè)計(jì)的,但它們的設(shè)計(jì)與制造方法不同。半定制芯片是包含了一系列電路單元的通用芯片,這些單元能夠以多種方式實(shí)現(xiàn)互連,從而實(shí)現(xiàn)想要的功能。而定制芯片則是從零開始設(shè)計(jì)的。一些客戶更喜歡設(shè)計(jì)自己的芯片(特別是包含了珍貴的IP的芯片)并根據(jù)成本、產(chǎn)能分配及先前的業(yè)務(wù)關(guān)系等標(biāo)準(zhǔn),與芯片制造商達(dá)成契約制造。而其他一些客戶則更愿意與芯片供應(yīng)商就設(shè)計(jì)和制造這兩方面達(dá)成協(xié)議,因此,這兒存在著一系列中間關(guān)系。

意法半導(dǎo)體提供了一系列利用世界級(jí)制造機(jī)械、無與倫比的半導(dǎo)體工藝技術(shù),廣泛而深入的IP系列和領(lǐng)先的設(shè)計(jì)方法的定制與半定制服務(wù)。這些成功案例就是采用復(fù)雜芯片,推動(dòng)了大型項(xiàng)目,如美國的XM數(shù)字衛(wèi)星無線電服務(wù)與為電子行業(yè)的各部分的戰(zhàn)略伙伴而提供的領(lǐng)先的解決方案。

標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品

ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)是為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計(jì)的集成電路。實(shí)例包括數(shù)字機(jī)頂盒芯片、CMOS成像IC、電機(jī)控制電路與無線應(yīng)用處理器。與為單用戶的特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)的定制IC不同,ASSP是為眾多用戶通用的特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。很多ASSP是在與特殊客戶密切合作的基礎(chǔ)上開發(fā)出來的,即使相應(yīng)器件可能會(huì)在開放市場(chǎng)上提供。通過以這種方式與客戶合作,意法半導(dǎo)體能夠保證其開發(fā)的產(chǎn)品與技術(shù)能很好地與不斷變化的工業(yè)需求相匹配。

意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品系列包括多種類型的ASSP,針對(duì)無線通信與網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字消費(fèi)類、電腦外設(shè)、汽車、工業(yè)及智能卡等的主要增長業(yè)務(wù)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。通過提供芯片組與完整的參考平臺(tái)、公認(rèn)的軟件包與開發(fā)套件,公司使得其用戶能夠快速而經(jīng)濟(jì)地開發(fā)并區(qū)分其產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體的ASSP,包括從移動(dòng)成像到多媒體處理,再到功率管理和手提式及網(wǎng)絡(luò)連接的各種應(yīng)用,滿足了廣泛的電信應(yīng)用需求。公司提供了用于廣泛的數(shù)字消費(fèi)類應(yīng)用的元器件,特別側(cè)重于機(jī)頂盒、數(shù)字電視與數(shù)碼相機(jī)等應(yīng)用。

在電腦外設(shè)領(lǐng)域中,意法半導(dǎo)體主要集中在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、打印、可視顯示器、PC主板的電源管理和電源。廣泛的意法半導(dǎo)體ASSP功率/復(fù)雜的數(shù)字汽車系統(tǒng),如引擎控制、汽車安全設(shè)備、車門模塊及車載信息娛樂系統(tǒng)等。公司還提供用于工廠自動(dòng)化系統(tǒng)的工業(yè)IC、用于照明和電池充電的芯片、或電源器件以及用于高級(jí)智能卡應(yīng)用的芯片。

微控制器

意法半導(dǎo)體的微控制器提供了各類應(yīng)用,從那些首先要求成本最低的應(yīng)用到需要強(qiáng)大實(shí)時(shí)性能與高級(jí)語言支持的應(yīng)用。意法半導(dǎo)體全面的產(chǎn)品系列包含了功能強(qiáng)大的帶有標(biāo)準(zhǔn)通信接口的8位通用閃存微控制器,如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI;專用8位微控制器,可用于無刷電機(jī)控制、低噪音模塊轉(zhuǎn)換器(LNB)、智能卡讀卡器、USB接口的閃存驅(qū)動(dòng)器和可編程系統(tǒng)存儲(chǔ)器(PSM),此存儲(chǔ)器在單芯片上集成了存儲(chǔ)器,微控制器和可編程邏輯單元;16位的工控標(biāo)準(zhǔn)器件和基于高性能32位ARM內(nèi)核的閃存控制器,具有卓越的低功耗特性及高級(jí)通信外設(shè)(包括以太網(wǎng)、USB與CAN)。

意法半導(dǎo)體專用的微控制器解決方案有助于加速新興的低數(shù)據(jù)率無線網(wǎng)絡(luò)的開發(fā),如實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)和用于遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制的Zigbee平臺(tái)。

安全I(xiàn)C

意法半導(dǎo)體為智能卡和委托產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,連同廣泛的高速產(chǎn)品系列、可共同使用的片上操作系統(tǒng)(SoC)解決方案提供了完整的安全微控制器和存儲(chǔ)器。產(chǎn)品用于各類智能卡應(yīng)用,從最簡(jiǎn)單的電話卡到要求最嚴(yán)格的SIM與Pay-TV卡。安全性一直是意法半導(dǎo)體的一項(xiàng)專門技術(shù),多項(xiàng)正式的安全證明、標(biāo)準(zhǔn)化的成員資格、意法半導(dǎo)體安全I(xiàn)C產(chǎn)品在許多領(lǐng)域(包括銀行、IT安全性、電子政府、公共運(yùn)輸和移動(dòng)通信)的成功應(yīng)用有力的證明了這一點(diǎn)。

存儲(chǔ)器

雖然眾多存儲(chǔ)器產(chǎn)品是標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,但意法半導(dǎo)體利用其在非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)及其與領(lǐng)先用戶間穩(wěn)固的關(guān)系,開發(fā)出了各種專用EEPROM和閃存。與領(lǐng)先的OEM合作,意法半導(dǎo)體開發(fā)出了針對(duì)手機(jī)、汽車引擎控制、PC BIOS、機(jī)頂盒與硬盤驅(qū)動(dòng)器之類的特殊應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化的創(chuàng)新產(chǎn)品。

分立器件

ASD產(chǎn)品基于在硅片晶元的頂端與底端實(shí)現(xiàn)的垂直或水平雙極型架構(gòu)。ASD? 技術(shù)使得意法半導(dǎo)體能為市場(chǎng)帶來各類產(chǎn)品,這些產(chǎn)品可處理大雙向電流、保持高電壓,并可在單芯片中集成各類分立元件。ASD技術(shù)是通用保護(hù)元器件、ESD保護(hù)器件、EMI濾波器與具有內(nèi)置過壓保護(hù)的AC開關(guān)的理想解決方案。隨著近期工藝的升級(jí),ASD技術(shù)允許在單芯片中集成多個(gè)分立元器件和無源元件(如電阻、電容與電感),從而產(chǎn)生了IPAD系列(集成無源與有源器件)。ASD的主要應(yīng)用領(lǐng)域是無線與固定線路通信、家電、PC及外設(shè)。

意法半導(dǎo)體(ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半導(dǎo)體公司和法國湯姆遜半導(dǎo)體合并后的新企業(yè),從成立之初至今,ST的增長速度超過了半導(dǎo)體工業(yè)的整體增長速度。自1999年起,ST始終是世界十大半導(dǎo)體公司之一。

整個(gè)集團(tuán)共有員工近50,000名,擁有16個(gè)先進(jìn)的研發(fā)機(jī)構(gòu)、39個(gè)設(shè)計(jì)和應(yīng)用中心、15主要制造廠,并在36個(gè)國家設(shè)有78個(gè)銷售辦事處。

公司總部設(shè)在瑞士日內(nèi)瓦,同時(shí)也是歐洲區(qū)以及新興市場(chǎng)的總部;公司的美國總部設(shè)在德克薩斯州達(dá)拉斯市的卡羅頓;亞太區(qū)總部設(shè)在新加坡;日本的業(yè)務(wù)則以東京為總部;大中國區(qū)總部設(shè)在上海,負(fù)責(zé)香港、大陸和臺(tái)灣三個(gè)地區(qū)的業(yè)務(wù)。

自1994年12月8日首次完成公開發(fā)行股票以來,意法半導(dǎo)體已經(jīng)在紐約證券交易所(交易代碼:STM)和泛歐巴黎證券交易所掛牌上市,1998年6月,又在意大利米蘭證券交易所上市。意法半導(dǎo)體擁有近9億股公開發(fā)行股票,其中約71.1%的股票是在各證券交易所公開交易的。另外有27.5%的股票由意法半導(dǎo)體控股II B.V.有限公司持有,其股東為Finmeccanica和CDP組成的意大利Finmeccanica財(cái)團(tuán)和Areva及法國電信組成的法國財(cái)團(tuán);剩余1.4%的庫藏股由意法半導(dǎo)體公司持有。

存儲(chǔ)器

意法半導(dǎo)體為領(lǐng)先應(yīng)用提供了業(yè)內(nèi)最廣泛的存儲(chǔ)解決方案。意法半導(dǎo)體是非易失性存儲(chǔ)器的主要供應(yīng)商,包括:NOR和NAND 閃存。

閃存組合了高密度及電可擦除性。它們普遍應(yīng)用于各種數(shù)字應(yīng)用中,如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字電視、機(jī)頂盒、汽車引擎控制等,這些應(yīng)用需要在系統(tǒng)可編程能力,并需要即使在沒有電源的情況下也要保留數(shù)據(jù)。

作為全球三大NOR閃存供應(yīng)商之一,意法半導(dǎo)體提供了兩種主要的閃存類型:NOR及NAND。NOR閃存架構(gòu)提供快速讀取性能,是在手機(jī)和其他電子器件中進(jìn)行代碼存儲(chǔ)與直接片上執(zhí)行的理想之選。然而,對(duì)于高密度數(shù)據(jù)存儲(chǔ),NAND閃存較高的密度與編程吞吐量使其成為首選。

意法半導(dǎo)體的非易失性存儲(chǔ)器系列還包括EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、串行閃存及非易失性RAM(Random Access Memory)。

其他意法半導(dǎo)體的存儲(chǔ)器產(chǎn)品還包含多種RFID IC。跟所有標(biāo)準(zhǔn)器件一樣,成本與客戶服務(wù)是供應(yīng)商之間的主要差異,而意法半導(dǎo)體正在全力優(yōu)化這兩個(gè)方面。

對(duì)于既需要快速代碼讀取又需要高密度的應(yīng)用(如現(xiàn)今的多功能手機(jī)),意法半導(dǎo)體同樣提供了先進(jìn)的多芯片解決方案,在單芯片封裝內(nèi)組合了不同類型的存儲(chǔ)器。

智能電源

意法半導(dǎo)體的電源器件滿足了對(duì)于整合了信號(hào)處理部件(模擬和/或數(shù)字)和電動(dòng)促動(dòng)器的功率解決方案不斷增長的需求。此設(shè)計(jì)能力不僅提供了獨(dú)有的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì),同時(shí)還提供了穩(wěn)定性、電磁性能和降低空音與重量等方面的提高。智能電源作為一個(gè)專業(yè)術(shù)語,包括了多種橫向及縱向的技術(shù),這些技術(shù)在在汽車市場(chǎng)尤其起到至關(guān)重要的作用。

VIPower(垂直智能電源)是眾多專利智能電源技術(shù)的總稱,這些技術(shù)中,分立的電源結(jié)構(gòu)現(xiàn)模擬和數(shù)字控制及診斷電流相結(jié)合,從而使器件可以將分立技術(shù)的強(qiáng)勁性與電流的控制與診斷功能相結(jié)合。意法半導(dǎo)體的BCD(雙極-CMOS-DMOS)生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合了雙極、CMOS和DMOS工藝,允許集成越來越多的系統(tǒng)基本功能,如電壓穩(wěn)壓器、通信接口以及一個(gè)單獨(dú)元件中的多負(fù)載驅(qū)動(dòng)器。

標(biāo)準(zhǔn)器件

意法半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)線性器件與邏輯IC由廣泛的知名標(biāo)準(zhǔn)器件及針對(duì)高度集成、空間有限的應(yīng)用創(chuàng)新的專用器件組成。產(chǎn)品范圍包括邏輯功能、接口、運(yùn)算放大器、比較器、低功耗音頻放大器、通信電路(高速模擬、紅外線與RF)、功率管理器件、穩(wěn)壓器與參考電路、微處理器復(fù)位與監(jiān)視器、模擬與數(shù)字開關(guān)、功率開關(guān)、VFD驅(qū)動(dòng)器及高亮度LED驅(qū)動(dòng)器。

分立器件

意法半導(dǎo)體是世界領(lǐng)先的分立功率器件供應(yīng)商之一,產(chǎn)品范圍包含MOSFET (包括運(yùn)用創(chuàng)新的MDmeshTM第二代技術(shù)的器件)、雙極晶體管、IGBT、肖特基與超快速恢復(fù)雙極工藝二極管、三端雙向可控硅開關(guān)及保護(hù)器件。此外,意法半導(dǎo)體的專利IPAD(集成有源和無源器件)技術(shù),允許在單個(gè)芯片中整合多個(gè)有源和無源元件

RF

意法半導(dǎo)體的RF產(chǎn)品包括可以用于ISM(工業(yè)科學(xué)和醫(yī)療),手機(jī)基站之類的應(yīng)用中的功率RF晶體管。

實(shí)時(shí)時(shí)鐘

意法半導(dǎo)體提供了完整的低功耗實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)產(chǎn)品線,從輸入級(jí)產(chǎn)品到具有微處理器監(jiān)視功能、SRAM、非易失性特性與通用減少檢測(cè)管教實(shí)現(xiàn)的高級(jí)數(shù)據(jù)保護(hù)的高端RTC。嵌入式軟件校準(zhǔn)每個(gè)月的精度誤差僅為2秒。

意法半導(dǎo)體文獻(xiàn)

半導(dǎo)體特性 半導(dǎo)體特性

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實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 精彩文檔 建 平 縣 職 業(yè) 教 育 中 心 備 課 教 案 課 題 模塊(單元)第一章 項(xiàng)目(課) 半導(dǎo)體的主要特征 授課班級(jí) 11電子 授課教師 安森 授課類型 新授 授課時(shí)數(shù) 2 教學(xué)目標(biāo) 知識(shí)目標(biāo) 描述半導(dǎo)體的主要特征 能力目標(biāo) 能夠知道 P型半導(dǎo)體和 N型半導(dǎo)體的特點(diǎn) 情感態(tài)度目標(biāo) 培養(yǎng)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣,培養(yǎng)學(xué)生的愛崗敬業(yè)精神 教學(xué)核心 教學(xué)重點(diǎn) 半導(dǎo)體的主要特征 教學(xué)難點(diǎn) P型半導(dǎo)體和 N型半導(dǎo)體的特點(diǎn) 思路概述 先講解半導(dǎo)體的特點(diǎn),再講 P型半導(dǎo)體和 N型半導(dǎo)體的特點(diǎn) 教學(xué)方法 讀書指導(dǎo)法、演示法。 教學(xué)工具 電腦,投影儀 教 學(xué) 過 程 一、組織教學(xué):師生互相問候,安全教育,上實(shí)訓(xùn)課時(shí)一定要聽從老師的指揮,在實(shí)訓(xùn)室不要亂動(dòng)電源。 二、復(fù)習(xí)提問:生活中哪些電子元器件是利用半導(dǎo)體制作出來的? 三、導(dǎo)入新課: 我們的生活中根據(jù)導(dǎo)電能力的強(qiáng)弱可以分成哪幾種, 這節(jié)課我

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泰德半導(dǎo)體 泰德半導(dǎo)體

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No. Type Vi Vo Fre Package Io ηmax OCP OTP SP 技術(shù)誤 差 同類PIN對(duì)PIN產(chǎn)品型 號(hào) 適用產(chǎn)品范圍 備注 1 TD1410 3.6~20 1.222~18 380KHz SOP-8 2A 95% Y ≤3% MPS1410/9141/ACT4060/A TC4012/FSP3126/ZA3020 等 便攜式DVD、LCD顯示驅(qū)動(dòng)板。液晶顯示器、液晶電視、數(shù)碼相 框.電信ADSL.車載DVD/VCD/CD.GPS。安防等 TD1410采用CMOS工藝 /6寸晶圓。是一款高效率低損耗 ,工作穩(wěn)定 ,性價(jià)比 很高使用面廣的 DC/DC電源管理芯片。 3 TD1534 1~20 0.8~18 380KHz SOP8 2A 95% Y ≤2% MP1513 TD1513 路由器,便攜式 DVD、機(jī)頂盒、平板電腦、筆記本電腦、 LCD顯示 驅(qū)動(dòng)板 .液晶

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NE555生產(chǎn)廠家主要有NXP(恩智浦)、TI(德儀)、NEC(日電)、ST(意法半導(dǎo)體)、FAIRCHILD(仙童)。華強(qiáng)北指數(shù)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2014年11、12月ST(意法半導(dǎo)體)的NE555價(jià)格較為穩(wěn)定,平均報(bào)價(jià)為0.5元/PCS。

NE555生產(chǎn)廠家其中主要由此5家廠家、5大品牌技術(shù)商生產(chǎn),NXP恩智浦、TI德儀、NEC日電、ST意法半導(dǎo)體、FAIRCHILD仙童(排名不分先后) 。

櫻花智能鎖擁有自主研發(fā)和生產(chǎn)制造能力,櫻花品牌產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)格“簡(jiǎn)約、時(shí)尚”,采用多軌道S槽C級(jí)真插芯電子鎖體,意法半導(dǎo)體MCU芯片等。

櫻花智能鎖品牌“支持體系”:為代理商提供售前售后客服、技術(shù)、銷售等一系列支持,提供代理商渠道“拓展”、經(jīng)營管理。

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