銀導體漿料是以超細銀粉為導電相的厚膜漿料。
中文名稱 | 銀導體漿料 | 外文名稱 | silver conductive paste |
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厚膜漿料 | 超細銀粉 | 優(yōu)????點 | 導電性良好,易焊接,價格低廉 |
銀導體漿料材料信息
silver conductive paste
是以超細銀粉為導電相的厚膜漿料。
導電性良好,易焊接,價格低廉,可分為低溫固化銀漿、中溫和高溫燒結(jié)銀漿。
一種印刷用銀漿呈深灰色,含銀量59%~64%,細度≥65μm,黏度5.6~13.4Pa·s。固體含量≥69.5%。附著強度:垂直為4N/cm2,水平為20N/cm2,燒結(jié)溫度860℃。
一般是用超細銀粉與玻璃粉和有機載體混合分散而成?;蛴贸氥y粉與改性的PHD-5樹脂經(jīng)機械混合和研磨而成。
在高溫高濕電場作用下易發(fā)生銀離子遷移,造成短路或元件性能惡化。
用于制作一般厚膜導體、互連線、多層布線、修補電路、微帶線、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板以及低阻值電阻。
常用的半導體材料分為元素半導體和化合物半導體。元素半導體是由單一元素制成的半導體材料。主要有硅、鍺、硒等,以硅、鍺應用最廣?;衔锇雽w分為二元系、三元系、多元系和有機化合物半導體。二元系化合物半導體...
半導體材料的特性:半導體材料是室溫下導電性介于導電材料和絕緣材料之間的一類功能材料??侩娮雍涂昭▋煞N載流子實現(xiàn)導電,室溫時電阻率一般在10-5~107歐·米之間。通常電阻率隨溫度升高而增大;若摻入活性...
半導體材料(semiconductor &n...
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評分: 4.5
研究了一種適合鋁絲鍵合后熱老化要求的金導體漿料,性能達到使用要求。在金漿中添加了少量合金元素,并選用混合型粘結(jié)劑。對金導體鋁絲焊后熱老化失效機理以及添加合金遠元素的作用,進行了討論。
銀把合金為導電相的厚膜漿料,把能抑制導電膜在高溫高濕電場中銀離子的遷移,把含最越高效果越人,但增大電阻系數(shù)。導電相銀和把的比例在2}-12范圍。方阻S一100mS21仁。燒成膜厚n一】bfzm,燒成溫度85U}.。初粘附著力17_b一26. SIv,老化附著力4.4-- 17.b}I-,耐焊性(浸焊次數(shù)72一8次。銀把超細粉與貓結(jié)劉和有機載體經(jīng)混合研磨而成。有良好的印刷性能,可用機械自動化印刷。低}'漿料可與釘系電阻同時燒成。初始附著力很高、良好的可焊性,可與鋁絲和金絲熱壓焊合、耐焊性隨把含量增加而增大。主要用于集成電路及獨石電容器、多層陶瓷電容器內(nèi)電極和外電極、片電阻端接導體和電極
當玻璃粉含量不變時,電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當銀粉含量過大時,電阻率反而升高。因為銀粉含量過大,玻璃粉含量不變,即漿料的固體含量過大,有機載體含量過低,那么漿料的黏度過大,流平性差,絲網(wǎng)印刷時,不易形成連續(xù)致密的銀膜,故電阻率過大。
當銀粉含量不變時,電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加,電阻率逐漸升高,導電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中,隨著溫度升高,玻璃粉熔融,由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒,銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時,銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上,銀粒子傾向于沿垂直方向生長,導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時,玻璃粉能夠有效潤濕銀粉,使銀粉充分鋪展在基板上,銀粒子沿水平方向生長,銀粒子的接觸更加緊密,能夠有效形成導電網(wǎng)絡。
當玻璃粉含量繼續(xù)增加,多余的玻璃粉就會聚集在表面上,導致電性能下降,電阻率增加。同時,當玻璃粉含量過高時,有機載體的含量就越低,有機載體的含量直接影響到漿料的黏度,有機載體的含量越低,漿料的黏度越高,在印刷的過程中,漿料的流平性很差,不利于漿料分布均勻,銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。
金導電膜能與半導體 管芯、集成電路片進行低溫共晶焊,也可與鋁絲進行超聲焊。但金屬熔于錫生成脆性的金屬間化合物,降低附著強度。主要用在要求高可靠和高穩(wěn)定的多層布線、單片集成電路的互連的復雜電路中,作為細線工藝的優(yōu)良導體。