銀導(dǎo)體漿料材料信息
silver conductive paste
是以超細(xì)銀粉為導(dǎo)電相的厚膜漿料。
導(dǎo)電性良好,易焊接,價(jià)格低廉,可分為低溫固化銀漿、中溫和高溫?zé)Y(jié)銀漿。
一種印刷用銀漿呈深灰色,含銀量59%~64%,細(xì)度≥65μm,黏度5.6~13.4Pa·s。固體含量≥69.5%。附著強(qiáng)度:垂直為4N/cm2,水平為20N/cm2,燒結(jié)溫度860℃。
一般是用超細(xì)銀粉與玻璃粉和有機(jī)載體混合分散而成。或用超細(xì)銀粉與改性的PHD-5樹脂經(jīng)機(jī)械混合和研磨而成。
在高溫高濕電場(chǎng)作用下易發(fā)生銀離子遷移,造成短路或元件性能惡化。
用于制作一般厚膜導(dǎo)體、互連線、多層布線、修補(bǔ)電路、微帶線、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板以及低阻值電阻。
常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料。主要有硅、鍺、硒等,以硅、鍺應(yīng)用最廣?;衔锇雽?dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機(jī)化合物半導(dǎo)體。二元系化合物半導(dǎo)體...
半導(dǎo)體材料的特性:半導(dǎo)體材料是室溫下導(dǎo)電性介于導(dǎo)電材料和絕緣材料之間的一類功能材料??侩娮雍涂昭▋煞N載流子實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電,室溫時(shí)電阻率一般在10-5~107歐·米之間。通常電阻率隨溫度升高而增大;若摻入活性...
半導(dǎo)體材料(semiconductor &n...
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半導(dǎo)體材料7半導(dǎo)體照明工程材料
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研究了一種適合鋁絲鍵合后熱老化要求的金導(dǎo)體漿料,性能達(dá)到使用要求。在金漿中添加了少量合金元素,并選用混合型粘結(jié)劑。對(duì)金導(dǎo)體鋁絲焊后熱老化失效機(jī)理以及添加合金遠(yuǎn)元素的作用,進(jìn)行了討論。
銀把合金為導(dǎo)電相的厚膜漿料,把能抑制導(dǎo)電膜在高溫高濕電場(chǎng)中銀離子的遷移,把含最越高效果越人,但增大電阻系數(shù)。導(dǎo)電相銀和把的比例在2}-12范圍。方阻S一100mS21仁。燒成膜厚n一】bfzm,燒成溫度85U}.。初粘附著力17_b一26. SIv,老化附著力4.4-- 17.b}I-,耐焊性(浸焊次數(shù)72一8次。銀把超細(xì)粉與貓結(jié)劉和有機(jī)載體經(jīng)混合研磨而成。有良好的印刷性能,可用機(jī)械自動(dòng)化印刷。低}'漿料可與釘系電阻同時(shí)燒成。初始附著力很高、良好的可焊性,可與鋁絲和金絲熱壓焊合、耐焊性隨把含量增加而增大。主要用于集成電路及獨(dú)石電容器、多層陶瓷電容器內(nèi)電極和外電極、片電阻端接導(dǎo)體和電極
當(dāng)玻璃粉含量不變時(shí),電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當(dāng)銀粉含量過大時(shí),電阻率反而升高。因?yàn)殂y粉含量過大,玻璃粉含量不變,即漿料的固體含量過大,有機(jī)載體含量過低,那么漿料的黏度過大,流平性差,絲網(wǎng)印刷時(shí),不易形成連續(xù)致密的銀膜,故電阻率過大。
當(dāng)銀粉含量不變時(shí),電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加,電阻率逐漸升高,導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中,隨著溫度升高,玻璃粉熔融,由于毛細(xì)作用浸潤并包裹銀顆粒,銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時(shí),銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上,銀粒子傾向于沿垂直方向生長,導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時(shí),玻璃粉能夠有效潤濕銀粉,使銀粉充分鋪展在基板上,銀粒子沿水平方向生長,銀粒子的接觸更加緊密,能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。
當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加,多余的玻璃粉就會(huì)聚集在表面上,導(dǎo)致電性能下降,電阻率增加。同時(shí),當(dāng)玻璃粉含量過高時(shí),有機(jī)載體的含量就越低,有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度,有機(jī)載體的含量越低,漿料的黏度越高,在印刷的過程中,漿料的流平性很差,不利于漿料分布均勻,銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。
金導(dǎo)電膜能與半導(dǎo)體 管芯、集成電路片進(jìn)行低溫共晶焊,也可與鋁絲進(jìn)行超聲焊。但金屬熔于錫生成脆性的金屬間化合物,降低附著強(qiáng)度。主要用在要求高可靠和高穩(wěn)定的多層布線、單片集成電路的互連的復(fù)雜電路中,作為細(xì)線工藝的優(yōu)良導(dǎo)體。