銀合金用途

銀合金種類很多，其中最重要的是:銀銅合金、銀鎂合金、銀鎳合金、銀鎢合金、銀鐵合金和銀鈰合金。它們主要應(yīng)用于:(1)中等負(fù)荷或重負(fù)荷電器中作電接觸材料，是應(yīng)用領(lǐng)域和用量最大，也是最廉價(jià)的貴金屬電接觸材料。(2)多種材料的釬接，是用量最大的貴金屬釬接材料。(3)在貴金屬電阻材料中占有一定地位。(4)至今仍是用量最大的貴金屬飾品材料。

銀在熔融狀態(tài)下會(huì)大量吸收氧。在室溫下銀幾乎不吸收氧，隨著溫度升高，氧在銀中的溶解度增加很少，直到溫度達(dá)到熔點(diǎn)，在熔融狀態(tài)下，銀可以溶解超過(guò)其自身體積21倍的氧，銀的這個(gè)性質(zhì)給熔煉和鑄造帶來(lái)了問(wèn)題。它使得合金在高溫下容易揮發(fā)或從高溫冷卻過(guò)程中因產(chǎn)生噴濺而造成大量損耗。一般沒(méi)有足夠的脫氧劑，如果熔煉時(shí)不加保護(hù)，容易積聚氧，使銅氧化，首飾鑄件容易產(chǎn)生氣孔，氧化物夾雜等缺陷。鑄件中的氧化銅會(huì)引起兩類問(wèn)題，一是整個(gè)鑄件會(huì)出現(xiàn)氧化銅夾雜，當(dāng)靠近表面時(shí)形成硬點(diǎn)，凸出在拋光表面上，另一類是在縮孔附近產(chǎn)生氧化銅夾雜，表現(xiàn)為拋光面上有灰色的云狀點(diǎn)，這些點(diǎn)很深，難于拋除干凈。銀熔體長(zhǎng)時(shí)間不加保護(hù)或嚴(yán)重過(guò)熱，銅會(huì)嚴(yán)重氧化，形成粘稠的液面，降低金屬液的流動(dòng)性，使鑄件的一些細(xì)小部位充型不完整，且往往在欠澆附近表面呈現(xiàn)紅色。 為防止銀液中積累氧，關(guān)鍵是熔煉或鑄造過(guò)程中盡量避免金屬液接觸大氣?？梢圆捎孟旅娴膸追N方法:

(1) 電爐熔煉時(shí)采用真空熔煉，或使用氬氣或氮?dú)獾榷栊詺怏w保護(hù)。它們將熔煉室內(nèi)的氧氣排除，減少金屬液的氧化吸氣;(2)氣體火焰熔煉時(shí)應(yīng)采用還原性火焰，電爐熔煉時(shí)，有時(shí)也可在坩堝口加還原性火焰覆蓋金屬液;(3)在金屬液面撒碎木炭或無(wú)水硼酸,它們漂浮在銀液表面,從兩個(gè)方面保護(hù)銀液,一是在金屬液與空氣之間形成屏障,二是還原氧化銅,這種方法不適合在離心機(jī)上采用,但在手工操作的吸索機(jī)上使用效果很好;(4)在上述方法中,加強(qiáng)澆注過(guò)程中金屬液的保護(hù)也很重要,特別是采用吸索機(jī)澆注時(shí),由于是在抽真空下手工澆注,有必要保護(hù)金屬液流,通常利用還原性火焰,石膏型一放入就打開(kāi)火焰,火焰要覆蓋鑄型澆口,這樣可以除掉型內(nèi)的空氣.

氧在銀中的溶解度(壓力:760mmHg):

銀雖然在有機(jī)氣氛中呈惰性，但很容易被含硫的氣氛腐蝕而硫化。改善銀的抗硫化性能也是通過(guò)合金化的手段，如添加金和鈀可以降低硫化銀膜生成的速度。另外，很多賤金屬元素如錳、銻、錫、鍺、砷、鎵、銦、鋁、鋅、鎳、釩加進(jìn)銀中也可以改善其抗硫化性能。銀基電接觸材料種類很多，有合金態(tài)的，也有用粉末冶金辦法做成假合金，其目的都是強(qiáng)化、耐磨及改善電接觸性能等。為了不同的目的，常加入多種組元。在合金型小功率滑動(dòng)接觸材料中，常加進(jìn)錳、銥、鉍、鋁、鉛或鉈等，以增加耐磨性。銀基合金釬料是貴金屬釬料中牌號(hào)最多、應(yīng)用最廣、用量最大的一類釬料。對(duì)釬焊合金的主要要求是焊接溫度、熔流點(diǎn)、浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度等。作為釬料的銀合金常加入銅、鋅、鎘、錳、錫、銦等合金元素，以改善焊接性能。

英文名:silver alloy

它的應(yīng)用主要有:

(1)銀基釬料，主要是以銀銅鋅合金為基礎(chǔ)組成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系;銀 鎳合金、銀銅合金;

含90%銀和10%銅的合金叫做貨幣銀，溶點(diǎn)875。C;含80%銀和20%銅的合金叫做細(xì)工銀，溶點(diǎn)814。C;含40%或60%銀與銅、鋅、鎘的合金叫做銀焊劑，溶點(diǎn)大于600。C。主要用于連接強(qiáng)度要求較高的金屬制品。

(2)銀基接觸材料，主要有銀銅合金(AgCu3、AgCu7.5)，還有銀-氧化鎘合金和銀鎳合金;

(3)銀基電阻材料，銀錳錫合金的電阻系數(shù)適中，電阻溫度系數(shù)低，對(duì)銅熱電勢(shì)小，可用作標(biāo)準(zhǔn)電阻及電位器繞組材料;銀鉬合金、銀鎢合金、銀鐵合金、銀鎘合金;

(4)銀基電鍍材料，常用的有銀錫合金AgSn3~5，AgPb0.4~0.7，AgPd3~5等;

(5)銀基牙科材料，銀汞合金又稱汞齊，是以汞為溶劑，銀銅錫鋅為合金粉，經(jīng)研磨發(fā)生反應(yīng)而形成的一種合金，是較理想的鑲牙材料。銀汞齊AgxHg,白色不平整的脆性固體。其組成因形成溫度不同而不同;Ag13Hg(445。C)、Ag11Hg(357。C)、Ag4Hg(302。C)、AgHg2(小于300。C)。