園林仿古建筑工程計價釋疑

發(fā)光二極體的發(fā)光強度通常是指法線(對圓柱形發(fā)光管是指其軸線)方向上的發(fā)光強度。若在該方向上輻射強度為(1/683)W/sr時，則發(fā)光1坎德拉(符號為cd)。由于一般LED的發(fā)光二極管強度小，所以發(fā)光強度常用燭光(坎德拉, mcd)作單位。

-90°- +90°

它表示發(fā)光管的光譜純度。

θ1/2是指發(fā)光強度值為軸向強度值一半的方向與發(fā)光軸向(法向)的夾角。

根據(jù)LED發(fā)光立體角換算出的角度，也叫平面角。

指LED發(fā)光的最大角度，根據(jù)視角不同，應(yīng)用也不同，也叫光強角。

法向0°與最大發(fā)光強度值/2之間的夾角。嚴格上來說，是最大發(fā)光強度值與最大發(fā)光強度值/2所對應(yīng)的夾角。LED的封裝技術(shù)導致最大發(fā)光角度并不是法向0°的光強值，引入偏差角，指得是最大發(fā)光強度對應(yīng)的角度與法向0°之間的夾角。

允許加的最大的正向直流電流。超過此值可損壞二極體。

允許加于LED兩端正向直流電壓與流過它的電流之積的最大值。超過此值，LED發(fā)熱、損壞LED芯片及器件的分選測試

LED的分選有兩種方法:一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選，二是對封裝好的LED進行測試分選。

(1)芯片的測試分選

LED芯片分選難度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，從9mil到14mil(0.22-0.35毫米)。這樣小的芯片需要微探針才能夠完成測試，分選過程需要精確的機械和圖像識別系統(tǒng)，這使得設(shè)備的造價變得很高，而且測試速度受到限制。如果按照每月25天計算，每一臺分選機的產(chǎn)能為每月5KK。

從根本上解決芯片測試分選瓶頸問題的關(guān)鍵是改善外延片均勻性。如果一片外延片波長分布在2nm之內(nèi)，亮度的變化在+15%之內(nèi)，則可以將這個片子上的所有芯片歸為一檔(Bin)，只要通過測試把不合格的芯片去除即可，將大大增加芯片的產(chǎn)能和降低芯片的成本。在均勻性不是很好的情況下，也可以用測試并把"不合格產(chǎn)品較多"的芯片區(qū)域用噴墨涂抹的方式處理掉，從而快速地得到想要的"合格"芯片，但這樣做的成本太高，會把很多符合其他客房要求的芯片都做為不合格證的廢品處理，最后核算出的芯片成本可能是市場無法接受的水平。

(2)LED的測試分選

封裝后的LED可以按照波長、發(fā)光強度、發(fā)光角度以及工作電壓等進行測試分選。其結(jié)果是把LED分成很多檔(Bin)和類別，然后測試分選機會自動地根據(jù)設(shè)定的測試標準把LED分裝在不同的Bin盒內(nèi)。由于人們對于LED的要求越來越高，早期的分選機是32Bin，后來增加到64Bin，分Bin的LED技術(shù)指標仍然無法滿足生產(chǎn)和市場的需求。

LED測試分選機是在一個特定的工作臺電流下(如20mA)，對LED進行測試，一般還會做一個反向電壓值的測試。如果按照每月25天，每天20小時的工作時間計算，每一臺分選機的產(chǎn)能為每月9KK。

大型顯示屏或其他高檔應(yīng)用客戶，對LED的質(zhì)量要求較高。特別是在波長與亮度一致性的要求上很嚴格。假如LED封裝廠在芯片采購時沒有提出嚴格的要求，則這些封裝廠在大量的封裝后會發(fā)現(xiàn)，封裝好的LED中只有很少數(shù)量的產(chǎn)品能滿足某一客戶的要求，其余大部分將變成倉庫里的存貨。這種情形迫使LED封裝廠在采購LED芯片時提出嚴格的要求，特別是波長、亮度和工作臺電壓的指標;比如，過去對波長要求

是+2nm，已提出+0.5nm的要求。這樣對于芯片廠就產(chǎn)生了巨大的壓力，在芯片銷售前必須進行嚴格的分選。

從以上關(guān)于LED與LED芯片分選取的分析中可以看出，比較經(jīng)濟的做法是對LED進行測試分選。但是由于LED的種類繁多，有不同的形式，不現(xiàn)的形狀，不同的尺寸，不同的發(fā)光角度，不同的客戶要求，不同的應(yīng)用要求，這使用權(quán)得完全通過LED測試分選取進行產(chǎn)品的分選變得很難操作。所以問題的關(guān)鍵又回到MOCVD的外延工藝過程，如何生長出所需波長及亮度的LED外延片是降低成本的關(guān)鍵點，這個問題不解決，LED的產(chǎn)能及成本仍將得不到完全解決。但在外延片的均勻度得到控制以前，比較行之有效的方法是解決快速低成本的芯片分選問題。