真空層壓機

真空層壓機由真空熱壓機、油壓機單元油桶 、本臺熱煤油循環(huán)加熱溫控系統(tǒng)、操作臺控制箱、計算機圖控軟件、真空系統(tǒng)(歐規(guī)泵浦)、電熱加熱器、冷壓機、承載盤 蓋板、裝試車組成。是PCB電路板或覆銅板制造過程中用半固化片(由玻璃布浸漬環(huán)氧樹脂后，烘去溶劑制成的一種片狀材料。在溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結。)將銅箔在真空、高溫、高壓下粘合起來的機器。

當機器接通電源后，機器的上、下加熱板開始升溫，同時真空系統(tǒng)開始工作，使工作區(qū)域內(nèi)的空間接近于真空狀態(tài)，保證壓合材料與材料之間的空氣全部排出。當溫度達到半固化片的熔化溫度時，半固化片會熔化從而與銅箔緊密貼合。隨后的過程是保溫和降溫過程，使得半固化片、銅箔成為一體，完全達到產(chǎn)品的要求并消除材料中間的應力。如果要制成多層板，就可以按上述要求做好內(nèi)層板，加上半固化片、銅箔即可完成，其中半固化片的作用是起絕緣和加固等作用。

如電腦之主機板便是一例. 其他6層板8層板,其原理、制程與方法則以上相同.

1.依工程規(guī)范輸入正確程序、板長、板寬、板數(shù).

2.檢查溫度、油壓、冷壓壓力及時間設置是否正確.

3.確認熱盤溫度后，將待壓合鋼板送入壓機.

4.熱壓上升后需檢查壓力設置值、壓力實際值、溫度設置值、溫度實際值、真空設置值與實際值.

5.熱壓完全后,待熱盤自動下降,將鋼盤取出送入冷壓機,開始進行冷壓.

6.冷壓完全后,待壓盤自動下降即完成壓合作業(yè).

半固化片準備

①在清潔無塵的環(huán)境，將卷料切成條料，然后用切紙刀裁切成單件，尺寸按單片坯料長寬各放大10mm；

②在定位孔位置，成疊用臺鉆打定位孔，孔徑比定位銷直徑大1．5~2．0mm；

③凡半固化片上出現(xiàn)有纖維折斷、大顆粒膠狀物、雜質(zhì)等缺陷的應予剔除，操作應戴清潔的細紗手套，嚴禁手汗、油脂污染；

④裁切半固化片時，要戴口罩，以免吸入樹脂粉。宜穿長衫褲，避免樹脂粉粘在皮膚而導致痕癢或過敏。同時，應避免樹脂粉進入眼睛；

⑤裁切加工好的半固化片，應及時放于1×10乇以上的真空柜中，排除揮發(fā)份及潮濕，禁止放入烘箱或冰箱保存與去濕，防止老化、粘結。在真空存貯柜中排濕應大于48小時；

⑥對新到半固化片應進行性能測定。隨著保管期的增長，材料老化，直接影響流動度和凝膠化時間，它與產(chǎn)品質(zhì)量密切相關，是工藝參數(shù)確定的基礎。有關性能測定方法和計算，詳見質(zhì)量控制部分。

內(nèi)層單片的黑化及干燥

①內(nèi)層印制板黑化工藝流程

上板→除油→水洗→水洗→微蝕→二級逆流水洗→預浸→黑化→水洗→水洗→還原→熱水洗→水洗→下板

②采用提供之黑化溶液；

③微蝕速率控制范圍：1．0—2．0μm/cycle。方法參見質(zhì)量控制部分；

④黑化稱重控制范圍：0．2—0．35mg/cm。方法參見質(zhì)量控制部分；

⑤外觀干燥后，表面呈黑色，輕擦無黑色粉末落下；

⑥檢驗層壓后作抗剝強度試驗，抗剝強度應在2．0N/mm以上；

⑦黑化后的單片用掛鉤吊掛于電熱恒溫干燥箱中，90~100℃，烘干去濕至少60分鐘。

裝模前的其它要求

①新領的壓模應用汽油將保護油脂清洗干凈，在用的模具應清除表面粘污的樹脂粉塵，清洗過程不得劃傷表面，模具表面不得有凹坑和凸起的顆粒；

②用0．05mm聚酯薄膜作脫膜料，防止流出的環(huán)氧樹脂與壓模粘結，切料尺寸約大于壓模15~20mm，在定位銷部位沖孔或鉆孔，孔徑大于定位銷2mm；

③電爐板應墊以10層左右的牛皮紙，一方面為傳熱緩沖層，同時保護爐板不致拉傷。對于不平整的模具、銷釘高出上模、模具尺寸小于200mm×200mm者，應有相應措施，否則不允許直接施壓，防止造成局部變形，損傷爐板平整度；

④半固化片填入的張數(shù)應根據(jù)內(nèi)層單片的總厚度、產(chǎn)品設計厚度要求或工藝卡片標注的工藝要求、壓制時所實際采用的半固化片型號、實際性能和試壓后的實際厚度來決定(填入的半固化片，1080不得少于2張，防止因膠量不足引起的微氣泡現(xiàn)象)；

⑥對于重量較大的模具，進出模時防止砸傷。

入模預壓

入模預壓之前，壓機應先升溫至175±2℃，以保證入模后立即開始層壓。

①100T PHI壓機：

預壓壓力：0．8~1．5Mpa(8~15公斤/平方厘米)，時間：4~8分鐘；

②140T真空層壓機：

預壓壓力：0．56~0．7Mpa(80~100磅/平方英寸)，時間：7~8分鐘；

預壓后擠氣1分鐘；

③入模后施加的預壓壓力，大小一般由半固化片情況決定。當半固化片流動度降低時，可適當加大預壓壓力。

④預壓階段時間受半固化片的特性、層壓溫度、緩沖紙厚度、印制板層數(shù)和印制板的大小影響。

如果預壓周期太短，即過早地施全壓，會造成樹脂流失過多，嚴重時會缺膠、分層；如果預壓周期太長，即施全壓太晚，層間空氣和揮發(fā)份排除的不徹底，間隙未被樹脂充滿，便會在多層板內(nèi)產(chǎn)生氣泡等缺陷。因此，把握壓力變動時機很重要。

當半固化片流動指標低于30%時，應縮短預壓時間，甚至直接進行全壓操作。

總之，由于預壓周期與半固化片的特性關系甚密，預壓周期并非是一層不變的，必須通過試壓后，在對層壓好的多層板進行全面質(zhì)檢的基礎上，對預壓周期進行適當?shù)恼{(diào)整，方可正式投入生產(chǎn)。

施全壓及保溫保壓

預壓結束后，在保持溫度不變的前提下，進行轉(zhuǎn)壓施全壓操作。并按工藝參數(shù)要求進行保溫保壓。

①100T 真空層壓機：

全壓壓力：1．5~3．0Mpa(15~30公斤/平方厘米)，時間：90分鐘；

②140T真空壓機(活全公司)：

全壓壓力：1．12~1．4Mpa(160~200磅/平方英寸)，時間：80分鐘；

③當半固化片流動度降低時，可適當加大全壓壓力。徹底完成排泡、填隙，保證厚度和最佳樹脂含量。

④壓力轉(zhuǎn)換采用高溫轉(zhuǎn)換方式。即當半固化片溫度升到115~125℃時，由預壓轉(zhuǎn)為全壓。

降溫保全壓(冷壓)

全壓及保溫保壓操作結束后，可采用以下方式進行冷壓操作：

①停止壓機加熱，在保持壓力不變的條件下，使層壓板冷卻至室溫；

②將層壓板轉(zhuǎn)至冷壓機，進行冷壓操作。

(7)出模，脫模

①當層壓板溫度降至室溫后，打開壓機，取出模具；

②在脫模專用工作臺上，去除模具銷釘，取出層壓板。

(8)切除流膠廢邊

①層壓排出的余膠，呈不規(guī)則流涎的狀態(tài)，厚度也不一致，為保證后道打孔，應用剪床切去廢邊，切至坯料邊緣，但不能破壞定位孔；

②當板面出現(xiàn)扭曲或弓曲的不平整現(xiàn)象，應校平處理，使翹曲量控制在對角線的0．5%范圍之內(nèi)。

(9)后固化處理

將板放入電熱恒溫干燥箱中，加熱到140℃并保持4小時。

真空層壓機機械構造

1.壓機鋼構本體，依計算機精密結構計算，及受力變形分析，采高強度鋼板焊接完成后，經(jīng)完整之內(nèi)應力消除，一體成形加工，確保機械持久性之重復精度。

2.熱板經(jīng)過多道精密加工程序研磨完成后，單塊熱板平行度、平坦度皆在±0.015mm/m以內(nèi);溫度公差在±1.5°C以內(nèi)。

3.活塞用白銑，研磨完成后，硬度在HRC50o~55o，耐磨不泄油，油封采用世界通用規(guī)格油封，方便保養(yǎng)及維修。

真空層壓機電氣控制單元

1.先進之工業(yè)級計算機控制系統(tǒng)，以IFlX圖控軟件及WlNXP作業(yè)系統(tǒng)為基礎，編撰軟件操作控制程序，于銀幕上同時溫控及紀錄溫度、壓力、真空度、第三曲線及數(shù)據(jù)。

2.人性化的操作模式，簡單易學，5000組以上生產(chǎn)制程配方及記憶。

真空層壓機液壓系統(tǒng)

精選臺、美、歐、日之液壓系統(tǒng)組件及泵浦，并采集體回路系統(tǒng)設計，確保液壓系統(tǒng)操作之高穩(wěn)定性及系統(tǒng)精度。

真空層壓機加熱冷卻單元

1.加熱單元泵浦及另件，均選用世界最高等級之配件，冷卻器內(nèi)部采用不銹鋼U型管設計，沒有銹蝕穿孔及因冷縮熱脹，而產(chǎn)生龜裂之公安危險，一體成型制作，美觀不占空間。

2.積多年之實際操作經(jīng)驗，及精確之互補計算，保證得到最安全及合適之加熱及冷卻效

真空層壓機真空系統(tǒng)

真空裝置采系統(tǒng)式設計可單抽一、二抽一或三抽一，減少抽真空時間，增進產(chǎn)品品質(zhì)，而氣液分離桶則有效濾除從真空艙抽出來之空氣水份，增長真空泵浦壽命，并減少維修次數(shù)。

1. PCB制前設備

-PCB電子菲林顯影劑,定影劑 -自動沖片機

-顯影、電鍍、蝕刻、除膜等機器噴嘴

2. PCB機械加工設備

-真空層壓機 真空壓合機 -PCB基板磨砂研磨機 -PCB成型機 -PCB內(nèi)層融合機 -全自動對位融合機 -PCB壓合機

3. 電鍍/濕制程設備

-顯影蝕刻脫膜 -化學鎳金生產(chǎn)線 -PCB流水生產(chǎn)線

4. 網(wǎng)印/干制程設備

-提供各種UV固化機 -精密熱風烘箱，烤箱 -人機界面UV固化機 -CM-650型板面清潔機

-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面網(wǎng)印機

5.PCB測試/品管設備

-CMI900X熒光鍍層測厚儀 -CMI563表面銅厚測試儀

-HOLINK精密型(換氣式)高溫試驗機 -HOLINK大型恒溫恒濕試驗室

-WALCHEM化學沉鎳自動添加控制器

-COMPACT ECO-PCB型X-射線熒光鍍層測厚儀 -測試治具測試架

-SWET-2100e可焊性測試儀 -金點電子高壓專用測試機

6. PCB/SMT焊接安裝設備

無鉛全不銹鋼半自動錫渣還原機-全自動噴霧二手波峰焊 -波峰焊改無鉛業(yè)務

7. 其它電子設備

-PCB油墨攪拌設備 -雙向旋轉(zhuǎn)油墨攪拌機 -電路板鉆孔木墊板和鋁片 -PCB油墨攪拌機 -錫渣還原機 解讀詞條背后的知識 自控設備與PLC 設備工程師,科技領域創(chuàng)作者

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