真空科學(xué)與技術(shù)叢書:真空鍍膜

《真空鍍膜》是本著突出近代真空鍍膜技術(shù)進步,注重系統(tǒng)性、強調(diào)實用性而編著的。全書共11章,內(nèi)容包涵了真空鍍膜中物理基礎(chǔ),各種蒸發(fā)源與濺射靶的設(shè)計、特點、使用要求,各種真空鍍膜方法以及薄膜的測量與監(jiān)控,真空鍍膜工藝對環(huán)境的要求等?!墩婵斟兡ぁ肪哂袡?quán)威性、實用性和通用性。

真空科學(xué)與技術(shù)叢書:真空鍍膜基本信息

書名 真空科學(xué)與技術(shù)叢書 出版社 化學(xué)工業(yè)出版社
頁數(shù) 310頁 開本 16
品牌 化學(xué)工業(yè)出版社 作者 李云奇
出版日期 2012年8月1日 語種 簡體中文
ISBN 712212780X, 9787122127808

真空科學(xué)與技術(shù)叢書:真空鍍膜造價信息

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鍍膜 品種:普通鍍膜玻璃;顏色:灰色;說明:加工要求及價格詳見報價單;厚度(mm):50; 查看價格 查看價格

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真空科學(xué)與技術(shù)叢書:真空鍍膜常見問題

  • 真空鍍膜,什么是真空鍍膜

    在真空中制備膜層,包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等單質(zhì)或化合物膜。雖然化學(xué)汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段,但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式,即蒸發(fā)鍍膜、濺射...

  • 真空鍍膜招聘,真空鍍膜招聘

    麻煩寫詳細(xì)點,真空鍍膜招聘,招什么樣的人材,是鍍膜工程師,還是工藝員,或者是技術(shù)工,或者是主操什么的?說話不帶主謂

  • 什么是真空鍍膜技術(shù)?

    所謂真空鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板于真空室內(nèi),采用一定方法加熱待鍍材料,使之蒸發(fā)或升華,并飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。一、鍍膜的方法及分類在真空條件下成膜有很多優(yōu)點:可減少蒸發(fā)材料的原子、...

真空科學(xué)與技術(shù)叢書:真空鍍膜文獻

《真空鍍膜技術(shù)》和《真空鍍膜設(shè)備》出版發(fā)行 《真空鍍膜技術(shù)》和《真空鍍膜設(shè)備》出版發(fā)行

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<正>由東北大學(xué)張以忱主編的真空工程技術(shù)叢書:《真空鍍膜技術(shù)》和《真空鍍膜設(shè)備》兩書由冶金工業(yè)出版社出版發(fā)行。《真空鍍膜技術(shù)》主要內(nèi)容:薄膜基礎(chǔ)理論、真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜、真空卷繞鍍膜技術(shù)、真空

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評分: 4.5

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真空鍍膜技能初現(xiàn)于20世紀(jì)30年代,四五十年代開端呈現(xiàn)工業(yè)使用,工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)開端于20世紀(jì)80年代,在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等工業(yè)中獲得廣泛的使用。真空鍍膜是指在真空環(huán)境下,將某種金屬或金屬化合物以氣相的方式堆積到資料外表(通常是非金屬資料),歸于物理氣相堆積工藝。由于鍍層常為金屬薄膜,故也稱真空金屬化。廣義的真空鍍膜還包含在金屬或非金屬資料外表真空蒸鍍聚合物等非金屬功用性薄膜。在所有被鍍資猜中,以塑料最為常見,其次,為紙張鍍膜。相對于金屬、陶瓷、木材等資料,塑料具有來歷足夠、功能易于調(diào)控、加工方便等優(yōu)勢,因而品種繁復(fù)的塑料或其他高分子資料作為工程裝修性結(jié)構(gòu)資料,大量使用于汽車、家電、日用包裝、工藝裝修等工業(yè)范疇。但塑料資料大多存在外表硬度不高、外觀不行富麗、耐磨性低一級缺點,如在塑料外表蒸鍍一層極薄的金屬薄膜,即可賦予塑料程亮的金屬外觀,適宜的金屬源還可大大添加資料外表耐磨功能,大大拓寬了塑料的裝修性和使用規(guī)模。

真空鍍膜設(shè)備首要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜,詳細(xì)包含很多品種,包含真空離子蒸騰,磁控濺射,MBE分子束外延,PLD激光濺射堆積等很多種。首要思路是分紅蒸騰和濺射兩種。

米開羅那手套箱蒸鍍一體機由真空鍍膜系統(tǒng)和手套箱系統(tǒng)集成而成,可在高真空蒸鍍腔室中完成薄膜蒸鍍,并在手套箱高純惰性氣體氛圍下進行樣品的寄存、制備以及蒸鍍后樣品的檢測。

設(shè)備用途

首要用于太陽能電池鈣鈦礦、OLED和PLED、半導(dǎo)體制備等試驗研究與應(yīng)用。

長處

蒸發(fā)鍍膜與手套箱組合,實現(xiàn)蒸鍍、封裝、測試等工藝全封閉制造,使整個薄膜成長和器材制備進程高度集成在一個完好的可控環(huán)境氛圍的體系中,消除有機大面積電路制備進程中大氣環(huán)境中不穩(wěn)定要素影響,保證了高功能、大面積有機光電器材和電路的制備。

真空鍍膜的功用是多方面的,這也決定了其使用場合非常豐富。整體來說,真空鍍膜的首要功用包含賦予被鍍件外表高度金屬光澤和鏡面作用,在薄膜資料上使膜層具有超卓的隔絕功能,供給優(yōu)異的電磁屏蔽和導(dǎo)電作用。

真空鍍膜技術(shù)是指在真空環(huán)境下,將某種金屬或金屬化合物以氣相的形式沉積到材料表面(通常是非金屬),屬于物理氣相沉積工藝,因為鍍層常為鋁、錫、銦等金屬的薄膜,故也稱為真空金屬化。

真空鍍膜的功能主要是賦予被鍍件表面具有高度的金屬光澤和鏡面效果,尤其在車燈罩方面有很重要的聚光效果,其次是賦予鍍膜層出色的阻隔性能,提供優(yōu)異的電磁屏蔽和導(dǎo)電效果。

真空鍍膜根據(jù)鍍膜氣相金屬產(chǎn)生的方式和沉積方式的不同,分為熱蒸發(fā)鍍膜法和磁控濺射鍍膜法兩種工藝。其中,磁控濺射法由于鍍膜層和基材的結(jié)合力強,鍍膜層致密、均勻等優(yōu)點,更具有技術(shù)優(yōu)勢。

真空鍍膜材料以金屬和金屬氧化物為主。金屬型鍍膜材料有鋁、錫、銦、鈷、鎳、銅、鋅、銀、金、鈦、鉻、鉬、鎢等;合金型鍍膜材料有鎳-鉻、鎳-鐵、鐵-鈷、金-銀-金等;金屬化合物有二氧化硅、二氧化鈦、二氧化錫等。其中,尤以鋁應(yīng)用最多最普遍。這主要因為鋁蒸發(fā)溫度低、易操作、鋁鍍層對塑料附著力好、對紫外線和氣體阻隔性強、價格低廉。

真空鍍膜設(shè)備內(nèi)容簡介

《真空鍍膜設(shè)備》詳細(xì)介紹了真空鍍膜設(shè)備的設(shè)計方法與鍍膜設(shè)備各機構(gòu)元件的設(shè)計計算、設(shè)計參數(shù)的選擇,其中重點、系統(tǒng)地介紹了磁控濺射靶的設(shè)計計算和濺射鍍膜的膜厚均勻性設(shè)計。全書共分13章,主要講解真空鍍膜室結(jié)構(gòu)、鍍膜室工件架、真空鍍膜機的加熱與測溫裝置、真空鍍膜機的抽氣系統(tǒng)、真空室電和運動的導(dǎo)入結(jié)構(gòu)、濺射鍍膜設(shè)備的充布?xì)庀到y(tǒng)、蒸發(fā)源、磁控濺射靶、濺射鍍膜的膜厚均勻性等方面的設(shè)計與計算。

《真空鍍膜設(shè)備》有很強的實用性,適合真空鍍膜設(shè)備的設(shè)計制造、真空鍍膜設(shè)備的應(yīng)用等與真空鍍膜技術(shù)有關(guān)的行業(yè)從事設(shè)計、設(shè)備操作與維護的技術(shù)人員使用,還可用作高等院校相關(guān)專業(yè)師生的教材及參考書。

真空鍍膜設(shè)備圖書目錄

1 真空鍍膜設(shè)備設(shè)計概述

2 真空鍍膜室結(jié)構(gòu)設(shè)計計算

2.1 基本設(shè)計原則

2.1 2鍍膜室的材料選擇與焊接要求

2.2.1 材料選擇

2.2.2 焊接要求

2.3 鍍膜室壁厚的計算

2.3.1 鍍膜室的計算壁厚

2.3.2 鍍膜室的實際壁厚與壁厚附加量

2.3.3 鍍膜室的最小壁厚

2.4 圓筒形鍍膜室殼體的設(shè)計計算

2.4.1 圓筒形鍍膜室基本設(shè)計參數(shù)

2.4.2 圓筒形鍍膜室的強度(壁厚)計算

2.4.3 外壓圓筒加強圈的設(shè)計

2.4.4 簡體加工允許偏差

2.4.5 鍍膜室封頭的壁厚計算

2.5 圓錐形殼體的設(shè)計

2.6 盒形殼體設(shè)計

2.7 壓力試驗

2.8 真空鍍膜室門設(shè)計

2.9 真空鍍膜室的冷卻

3 鍍膜室升降機構(gòu)的設(shè)計

3.1 立式鍍膜機真空室的升降機構(gòu)

3.1.1 機械升降機構(gòu)

3.1.2 液壓升降機構(gòu)

3.1.3 氣動液壓相結(jié)合的升降機構(gòu)

3.2 真空室的復(fù)位

4 鍍膜室工件架的設(shè)計

4.1 常用工件架

4.1.1 球面行星傳動工件架

4.1.2 摩擦傳動工件架

4.1.3 齒輪傳動工件架

4.1.4 撥桿傳動工件架

4.2 工件架的轉(zhuǎn)速

5 真空鍍膜機的加熱與測溫裝置

5.1 加熱方式及其裝置

5.2 測溫方式與裝置

5.3 真空室內(nèi)引線設(shè)計

6 真空鍍膜機的擋板機構(gòu)

7 真空鍍膜機的抽氣系統(tǒng)設(shè)計

7.1 鍍膜設(shè)備用真空系統(tǒng)

7.1.1 普通鍍膜設(shè)備用典型高真空系統(tǒng)

7.1.2 超高真空系統(tǒng)

7.2 真空鍍膜機抽氣系統(tǒng)的設(shè)計

7.2.1 真空鍍膜設(shè)備對抽氣系統(tǒng)的要求

7.2.2 鍍膜機抽氣系統(tǒng)的放氣量計算

7.2.3 真空泵的選擇

8 真空室內(nèi)電和運動的導(dǎo)人導(dǎo)出結(jié)構(gòu)設(shè)計

8.1 電導(dǎo)人導(dǎo)出結(jié)構(gòu)設(shè)計

8.1.1 電導(dǎo)入導(dǎo)出結(jié)構(gòu)設(shè)計要求

8.1.2 電導(dǎo)入導(dǎo)出部件的結(jié)構(gòu)形式

8.2 運動導(dǎo)入導(dǎo)出結(jié)構(gòu)設(shè)計

8.2.1 常規(guī)轉(zhuǎn)軸動密封導(dǎo)入導(dǎo)出結(jié)構(gòu)

8.2.2 磁流體動密封運動導(dǎo)入導(dǎo)出結(jié)構(gòu)

8.2.3 金屬波紋管密封柔性運動導(dǎo)入導(dǎo)出結(jié)構(gòu)

8.2.4 磁力驅(qū)動動密封運動導(dǎo)入導(dǎo)出結(jié)構(gòu)

9 充布?xì)庀到y(tǒng)設(shè)計

9.1 充布?xì)庀到y(tǒng)設(shè)計原則

9.2 充布?xì)庀到y(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計

9.2.1 充布?xì)庀到y(tǒng)類型及結(jié)構(gòu)

9.2.2 布?xì)夤苈方Y(jié)構(gòu)形式

9.2.3 充布?xì)夤苈贩治鲇嬎?

9.3 充氣控制方式設(shè)計

9.3.1 封閉式氣壓穩(wěn)定充氣控制

9.3.2 質(zhì)量流量控制器充氣控制

9.4 真空室內(nèi)充大氣時間計算

10 電磁屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計

10.1 真空鍍膜設(shè)備屏蔽概述

10.2 電磁輻射屏蔽設(shè)計

11 蒸發(fā)源的設(shè)計計算

11.1 電阻加熱式蒸發(fā)源的熱計算

11.2 e型槍蒸發(fā)源的設(shè)計計算

11.2.1 燈絲參數(shù)計算

11.2.2 磁偏轉(zhuǎn)線圈及燈絲位置的確定

11.2.3 膜材蒸發(fā)時所需熱量

11.2.4 e型槍蒸發(fā)源的水冷卻

11.2.5 e型槍蒸發(fā)源的電源

11.2.6 多槍蒸發(fā)源的設(shè)計安裝

11.3 感應(yīng)加熱式蒸發(fā)源的結(jié)構(gòu)設(shè)計

11.3.1 坩堝設(shè)計

11.3.2 電源及其頻率的選擇

11.4 蒸發(fā)源的蒸發(fā)特性及膜厚分布

11.4.1 點蒸發(fā)源的膜厚分布

11.4.2 小平面蒸發(fā)源膜厚分布

11.4.3 環(huán)形蒸發(fā)源

11.4.4 矩形平面蒸發(fā)源

11.4.5 蒸發(fā)源與基片的相對位置

12 磁控濺射靶的設(shè)計

12.1 靶磁場的設(shè)計原則

12.1.1 磁場強度的選擇

12.1.2 磁場均勻性:

12.1.3 矩形靶彎道磁場設(shè)計

12.1.4 磁場設(shè)計改進方法

12.2 磁控靶的磁場設(shè)計計算

12.2.1 三維直角坐標(biāo)系中的靶磁場

12.2.2 矩形平面磁控濺射靶的磁場

12.2.3 圓形平面磁控濺射靶的磁場計算

12.2.4 同軸圓柱磁環(huán)濺射靶的磁場計算

12.2.5 同軸圓柱條形磁體濺射靶的磁場計算

12.2.6 S槍濺射靶的磁場計算

12.3 平面磁控靶結(jié)構(gòu)改進

12.3.1 運動磁場的靶結(jié)構(gòu)

12.3.2 雙環(huán)組合磁極靶結(jié)構(gòu)

12.3.3 組合磁場靶結(jié)構(gòu)

12.3.4 磁場分流靶結(jié)構(gòu)

12.3.5 其他磁體形式的靶結(jié)構(gòu)

12.4 永磁體及導(dǎo)磁片設(shè)計

12.4.1 永磁體材料

12.4.2 導(dǎo)磁墊片

12.5 陽極與屏蔽罩的設(shè)計

12.5.1 陽極設(shè)計

12.5.2 屏蔽罩設(shè)計

12.6 濺射靶水冷系統(tǒng)的設(shè)計與計算

12.6.1 冷卻水流速率的計算

12.6.2 冷卻水管內(nèi)徑的計算

12.6.3 冷卻水管長度

12.7 靶材的設(shè)計選擇

12.7.1 靶材的種類

12.7.2 靶材的選用原則

12.7.3 對靶材的技術(shù)要求

12.7.4 靶材與陰極背板的連接

12.7.5 常用靶材

12.8 磁控濺射靶設(shè)計方法

12.8.1 靶設(shè)計分析方法

12.8.2 磁控靶設(shè)計程序

13 濺射鍍膜的膜厚均勻性設(shè)計

13.1 濺射鍍膜不均勻性的原因及影響因素

……

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