智能電路板介紹

PCB（印刷電路板）做為“電子元器件之母”，是電子、通訊、IT領(lǐng)域最為關(guān)鍵的產(chǎn)品組成部分,承擔(dān)著承上啟下的橋梁作用。它點(diǎn)綴在現(xiàn)代生活的每個(gè)亮點(diǎn)。

智能電路板以最可靠的微小空間高速聯(lián)通電路信息，智能優(yōu)化每一款電路產(chǎn)品

方正智能電路板以最前沿的技術(shù)和最精良的設(shè)備，為全球的電子廠商提供優(yōu)質(zhì)可靠，低碳環(huán)保的產(chǎn)品，并為客戶提供一站式的產(chǎn)品服務(wù)。其產(chǎn)品類型涵蓋多層電路板、高密度互聯(lián)板、封裝基板及各類特殊性能電路板，其月產(chǎn)能高達(dá)1060000平方英尺。

方正智能電路板，讓生活亮點(diǎn)，再亮點(diǎn)。

電路板包括許多類型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面 的作用簡(jiǎn)要介紹如下:

⑴信號(hào)層:主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。

⑵防護(hù)層:主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

⑶絲印層:主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。

⑷內(nèi)部層:主要用來(lái)作為信號(hào)布線層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。

⑸其他層:主要包括4種類型的層。

Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。

電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下:

焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過(guò)孔:有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔:用于固定電路板。

導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件:用于電路板之間連接的元器件。

填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界:用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。