《Mentor高速電路板設(shè)計與仿真》是2008年電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是周潤景。
中文名稱 | Mentor高速電路板設(shè)計與仿真 | 作者 | |
---|---|---|---|
出版社 | ISBN |
《Mentor高速電路板設(shè)計與仿真》以Mentor EE 2005 SP3為基礎(chǔ),以具體電路為范例,詳盡講解元器件建庫、原理圖設(shè)計、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等電路板設(shè)計的全過程,包括原理圖輸入及集成管理環(huán)境的使用(DxDesigner及Design Capture)、中心庫的開發(fā)(Library Manager)、PCB設(shè)計工具的使用(Expedition PCB),以及高速信號的仿真工具的使用(Hyperlynx)。為了便于讀者學(xué)習(xí),《Mentor高速電路板設(shè)計與仿真》所配光盤中提供了書中的范例及主要中間環(huán)節(jié)的內(nèi)容。
第 章 Mentor公司PCB板級系統(tǒng)設(shè)計
1.1 概述
1.2 Mentor EE 2005部分新功能介紹
第 章 庫管理工具(Library Manager for DxD-Expedition)
2.1 庫管理器(Library Manager)
2.2 庫管理工具的操作環(huán)境
2.3 新建一個中心庫
2.4 中心庫設(shè)置
2.5 符號編輯器
2.6 焊盤堆編輯器
2.7 制作封裝單元(Package Cell)
2.8 庫服務(wù)組件(Library Services)
2.9 Part DataBase(PDB)編輯器
2.10 PCB設(shè)計模板簡介
第 章 原理圖輸入工具DxDesigner
3.1 DxDesigner的操作環(huán)境
3.2 DxDesigner的基本操作
3.3 新建DxDesigner設(shè)計項目
3.4 設(shè)計配置
3.5 配置DxDataBook
第 章 原理圖繪制
4.1 新建原理圖
4.2 項目設(shè)置
4.3 圖紙設(shè)置
4.4 添加元器件
4.5 編輯元器件
4.6 網(wǎng)絡(luò)和總線
4.7 增加或刪除圖紙
4.8 原理圖的校驗
第 章 DxDesigner后處理
5.1 元器件屬性
5.2 Room和Cluster
5.3 約束設(shè)置
5.4 元器件清單(Part List)
5.5 View PCB
5.6 DxDesigner原理圖與Expedition PCB的連接
第 章 Expedition PCB
6.1 Expedition PCB的操作環(huán)境
6.2 基本操作
6.3 Expedition PCB項目設(shè)置
6.4 約束設(shè)置
6.5 創(chuàng)建PCB
第 章 PCB布局
7.1 PCB布局的一般原則
7.2 交互式布局
7.3 布局優(yōu)化
第 章 PCB布線
8.1 PCB布線的一般原則
8.2 布線設(shè)置
8.3 建立電源/接地層
……
書 名: Mentor高速電路板設(shè)計與仿真
作 者:周潤景
出版社: 電子工業(yè)出版社
出版時間: 2008年02月
ISBN: 9787121057403
開本: 16開
定價: 68.00 元
印制電路板(PCB)設(shè)計前的必要工作 1. 認真校核原理圖:任何一塊印制電路板的設(shè)計,都離不開原理圖。原理圖的準確性,是印制電路板正確與否的前提依據(jù)。所以,在印制電路板設(shè)計之前,必須對原理圖的...
印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。目前的電路板,主要由以下組成1、線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的...
格式:pdf
大?。?span id="dkykwom" class="single-tag-height">254KB
頁數(shù): 2頁
評分: 4.6
柔性電路板設(shè)計準則 ------深聯(lián)電路板 作者:深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計準則 ; 1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負荷或電阻需求 2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距 3.端點:最小孔圈、焊接襯墊,連接器接點與表面處理、鍍通孔( PTH) 4.與板邊緣的距離 5.測試點、記號、其他非功能性項目 確認電性規(guī)格的實際需求非常重要, 特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計中是基本元素會明顯影響柔性電路板成本, 因此在產(chǎn)出最終設(shè)計 前應(yīng)該要小心考慮,典型線路負載與電阻、溫度變化特性,如表 8-1 所示。 溫度升高程度會明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構(gòu)裝設(shè)計、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比, 可以在同樣截面積下承載更高電流, 因為它們有更大 表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時,其可取得的電流容量資訊相當有
格式:pdf
大小:254KB
頁數(shù): 2頁
評分: 4.7
電路板設(shè)計實驗課程的教學(xué)具有課時不足、教師指導(dǎo)強度大、課程效率低等問題,不利于促進教學(xué)主題從"教師"到"學(xué)生"的轉(zhuǎn)變.針對上述問題,提出將互聯(lián)網(wǎng)+教育的模式引入到電路板設(shè)計實驗教學(xué)中來,通過上傳微視頻、器件庫和數(shù)據(jù)手冊等方式,實現(xiàn)了課前預(yù)習(xí)、課中內(nèi)容實施和課后討論和項目完成的三種教學(xué)模式.通過此次教學(xué)改革,實現(xiàn)了對不同層次的學(xué)生進行全面的輔導(dǎo),切實提高了學(xué)生自主學(xué)習(xí)能力和項目實踐能力,增加了學(xué)生對電路的設(shè)計能力、電路板的焊接能力.教與學(xué)的良性互動,提高了實驗課程的教學(xué)效率,本次改革為其它實驗實踐課程的教學(xué)改革提供了有益的參考.
《Mentor高速電路板設(shè)計與仿真》適合對PCB設(shè)計有一定基礎(chǔ)的中高級讀者閱讀,也可作為PCB設(shè)計相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。
《OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計與仿真(第3版)》以O(shè)rCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎(chǔ),以具體的電路為范例,講解高速電路板設(shè)計與仿真的全過程。原理圖設(shè)計采用OrCAD 16.6軟件,介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計;PCB設(shè)計采用PADS軟件,介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫,PCB布局、布線;高速電路板設(shè)計采用HyperLynx軟件,進行布線前、后的仿真;輸出采用CAM350軟件,進行導(dǎo)出與校驗等。此外,為了便于讀者閱讀、學(xué)習(xí),本書提供了全部范例。
高速電路板設(shè)計與仿真基本信息
書名:高速電路板設(shè)計與仿真
作者:周潤景,景曉松
版本:1
出版:電子工業(yè)出版社
市場價:¥68.00