多孔TiAl金屬間化合物和434L不銹鋼釬焊連接

為了研究fe-co-sm-ho合金在800℃平衡條件下所存在的金屬間化合物種類(lèi)和晶體結(jié)構(gòu),配制了39個(gè)fe-co-sm-ho合金樣品.采用金相顯微鏡、x射線(xiàn)衍射方法,分析確定了fe-co-sm-ho合金在800℃平衡條件下共有7個(gè)類(lèi)型的金屬間化合物存在:1∶2型、1∶3型、1∶5型、2∶7型、6∶23型、th2ni17結(jié)構(gòu)的2∶17型和th2zn17結(jié)構(gòu)的2∶17型.

采用金相顯微鏡、電子顯微鏡、x射線(xiàn)能譜儀、顯微硬度、力學(xué)試驗(yàn)等檢測(cè)手段,對(duì)ta17鈦合金/ag95cunili/0cr18ni10ti不銹鋼釬焊接頭的組織特征進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:釬縫中不銹鋼/釬料一側(cè),形成了三層金屬間化合物釬縫組織;在鈦合金/釬料一側(cè),形成兩個(gè)組織區(qū)域;同時(shí),銀沿鈦合金晶間擴(kuò)散;在凝固釬焊接頭的釬縫中,靠近不銹鋼一側(cè)出現(xiàn)了ti、cu的富集;靠近鈦合金一側(cè)cu原子的含量明顯升高,釬縫中心區(qū)基本上是純銀;釬縫中除不銹鋼/釬料擴(kuò)散層外,其他各微區(qū)的顯微硬度并沒(méi)有增加;從釬縫斷口分析也證明釬縫中靠近不銹鋼一側(cè)是接頭最薄弱的位置。

研究微量稀土la在釬焊和時(shí)效過(guò)程中對(duì)sn-3.0ag-0.5cu無(wú)鉛釬料與銅基板的釬焊界面及釬料內(nèi)部金屬間化合物(imc)的形成與生長(zhǎng)行為的影響。結(jié)果表明:釬焊后釬焊界面形成連續(xù)的扇形cu6sn5化合物層,其厚度隨la含量的增加而減小;在150℃時(shí)效100h后,連續(xù)的cu3sn化合物層在cu6sn5化合物層和銅基板之間析出,且cu6sn5層里嵌有ag3sn顆粒;界面金屬間化合物總厚度隨時(shí)效時(shí)間的延長(zhǎng)而增厚,且在相同時(shí)效條件下隨la含量的增加而減小;時(shí)效過(guò)程中金屬間化合物生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)的時(shí)間系數(shù)(n)隨著la含量的增加逐漸增大;釬焊后釬料內(nèi)部ag仍以共晶形式存在,時(shí)效后ag3sn顆粒沿釬料內(nèi)部的共晶組織網(wǎng)絡(luò)析出。

采用元素粉末反應(yīng)合成的方法并用尿素作為造孔劑制備ni3al金屬間化合物多孔材料。用電化學(xué)和浸泡實(shí)驗(yàn)表征ni3al金屬間化合物多孔材料在6mol/lkoh溶液中的抗腐蝕行為。系統(tǒng)研究孔結(jié)構(gòu)對(duì)材料抗腐蝕性能的影響。研究結(jié)果表明:孔隙率較大的ni3al金屬間化合物多孔材料較孔隙率較小的樣品腐蝕更嚴(yán)重,這是由于孔隙率較大的樣品具有復(fù)雜的聯(lián)通孔結(jié)構(gòu)以及較大的比表面積。然而,材料的腐蝕速率與比表面積并不成正比,這是因?yàn)殡S著孔隙率的增大,材料的孔徑大小、孔徑分布以及孔隙形狀都隨之變化。不同孔隙率大小的ni3al金屬間化合物多孔材料在堿溶液中均表現(xiàn)出較好的抗腐蝕性能。

純鐵與不銹鋼釬焊工藝

選用活性釬料agcuti或cuti對(duì)陶瓷與不銹鋼進(jìn)行直接釬接。拉伸試驗(yàn)和金相分析結(jié)果表明,釬料的選擇是成功的。

陶瓷與金屬直接釬接的關(guān)鍵問(wèn)題是釬料的選擇,采用活性釬料進(jìn)行陶瓷與的直接釬接,并對(duì)接頭進(jìn)行了機(jī)械拉伸試驗(yàn)和金相分析,結(jié)果表明,釬料的選擇是成功的,還介紹了釬料的冶煉工藝。

得益于全新的alfafusiorl熔焊技術(shù)，全不銹鋼熔焊板式換熱器alfanova開(kāi)創(chuàng)了板式換熱器應(yīng)用的新領(lǐng)域，在和傳統(tǒng)換熱器的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了優(yōu)勢(shì)。alfanova在各行各業(yè)中有很大的發(fā)展?jié)摿?，在制冷?yīng)用上已建立了堅(jiān)固的橋頭堡。

針對(duì)al及其合金與不銹鋼釬焊中存在的因釬劑的腐蝕性及釬料的潤(rùn)濕性等引起釬焊接頭強(qiáng)度下降的問(wèn)題,研制出一種以lic1-nac1為基,并配以其它成分的al基釬劑。對(duì)釬劑的配制機(jī)理進(jìn)行了分析,并用試驗(yàn)的方法對(duì)其釬焊性能進(jìn)行了研究。對(duì)釬焊接頭及其界面作掃描電鏡(sem)、透射電鏡(tem)、x射線(xiàn)衍射和拉力試驗(yàn)等分析發(fā)現(xiàn),釬劑對(duì)釬料的潤(rùn)濕性能良好,有效地阻止了釬料在釬焊期間的氧化。對(duì)接頭進(jìn)行腐蝕性試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)焊縫的抗腐蝕性較強(qiáng),能夠滿(mǎn)足一般環(huán)境的使用要求。

本研究使用al-si釬料對(duì)各種鋁合金與不銹鋼在電阻爐中實(shí)施了釬焊。對(duì)接頭成敗、釬焊界面間鋁合金、釬料和釬劑成分的元素?cái)U(kuò)散狀況和組織變化進(jìn)行了edx,epma分析;并用xrd檢測(cè)了釬劑對(duì)不銹鋼的影響;還根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果對(duì)熔融釬料層的消失即等溫凝固時(shí)間進(jìn)行了理論推定;進(jìn)而將推定結(jié)果和al-si與al-zn系重疊擴(kuò)散的理論解析進(jìn)行了對(duì)比考察、驗(yàn)證。其結(jié)果為:鋁合金與不銹鋼的空氣中釬焊要得到強(qiáng)固的接頭是很困難的;使用釬劑去除不銹鋼的氧化膜并使其產(chǎn)生濕潤(rùn)所需的時(shí)間比鋁合金要長(zhǎng);接頭不能形成的主要原因是釬料在對(duì)不銹鋼產(chǎn)生潤(rùn)濕前,先與鋁合金產(chǎn)生潤(rùn)濕、反應(yīng)后急速等溫凝固;而此等溫凝固是由釬劑中的zn擴(kuò)散到釬料及鋁合金母材中所致。

為滿(mǎn)足不銹鋼電加熱餐具生產(chǎn)的需要,提出采用接觸反應(yīng)釬焊的方法實(shí)現(xiàn)復(fù)合電熱餐具的鋁熱管與鋁板、鋁板與不銹鋼板結(jié)構(gòu)的高致密連接.研究表明:si中間層介質(zhì)與鋁基體之間的共晶反應(yīng)所產(chǎn)生的al-si共晶液相,能夠?qū)X加熱管與鋁板、鋁板與不銹鋼板大面積結(jié)構(gòu)致密地連接在一起;接觸反應(yīng)釬焊初期存在al/si固相擴(kuò)散反應(yīng)的液相反應(yīng)萌生,該過(guò)程與加熱階段si的固態(tài)擴(kuò)散、液相層擴(kuò)展和成分均勻化共同構(gòu)成接觸反應(yīng)釬焊接頭成縫過(guò)程;接觸反應(yīng)釬焊初期液相反應(yīng)萌生以al/si固相界面的擴(kuò)散為主要控制過(guò)程,其受控干si向al基體內(nèi)的固相擴(kuò)散速率,液相層的擴(kuò)展和成分均勻化受控于al在al-si液相中的擴(kuò)散速率,是液相產(chǎn)生的主要階段;接觸反應(yīng)釬焊依靠反應(yīng)液相層的阻隔延遲效應(yīng),限制了鋁/不銹鋼異種材料間脆性化合物的生成,使得反應(yīng)層薄,釬縫強(qiáng)度高.

利用agcu-1.8ti和agcu-4.4ti兩種釬料對(duì)nb與0cr17ni4cu4nb不銹鋼進(jìn)行潤(rùn)濕性研究,并釬焊nb與0cr17ni4cu4nb接頭。agcu-1.8ti在nb與0cr17ni4cu4nb上的潤(rùn)濕角均小于agcu-4.4ti。分析接頭組織發(fā)現(xiàn),agcu-4.4ti釬料接頭中在靠近不銹鋼側(cè)存在約50μm寬的富ti層,而agcu-1.8ti釬料接頭中未發(fā)現(xiàn)該富ti層。利用氬弧焊將tc4與nb預(yù)先焊好后再用兩種釬料釬焊nb和不銹鋼,測(cè)定tc4/nb/0cr17ni4cu4nb接頭的室溫拉伸強(qiáng)度。數(shù)據(jù)顯示,agcu-1.8ti釬料接頭的室溫拉伸強(qiáng)度平均值達(dá)到222.2mpa,而agcu-4.4ti釬料接頭強(qiáng)度僅有133.8mpa,所有接頭均斷于nb與0cr17ni4cu4nb界面。

文中采用bni-2釬料(bni82crsib)對(duì)1cr18ni9ti不銹鋼進(jìn)行了真空釬焊,釬焊后對(duì)樣件進(jìn)行了拉力試驗(yàn),并使用掃描電鏡對(duì)接頭組織進(jìn)行了分析,以研究焊接間隙對(duì)釬焊縫性能的影響。研究結(jié)果表明,接頭組織基本由固溶體、金屬間化合物及母材近焊縫區(qū)域附近的網(wǎng)狀組織組成。隨著釬縫間隙的增大,釬縫的組織會(huì)出現(xiàn)大量的金屬間化合物,釬焊接頭的綜合性能會(huì)隨之下降,釬縫的強(qiáng)度也隨著釬縫間隙的增大呈現(xiàn)明顯的下降趨勢(shì)。

采用銅和銅加釩作中間金屬,探索了鈦合金tc4與不銹鋼1cr18ni9ti的真空擴(kuò)散焊工藝,對(duì)接頭成分、組織進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:采用一層中間金屬銅進(jìn)行擴(kuò)散焊時(shí),接頭的強(qiáng)度很低,呈脆性斷裂;采用兩層中間金屬銅加釩時(shí),接頭的強(qiáng)度與銅層的相對(duì)厚度有關(guān),最高強(qiáng)度可接近母材不銹鋼強(qiáng)度的下限。

采用ag-cu-ti釬料對(duì)日用陶瓷與1cr18ni9ti不銹鋼進(jìn)行了釬焊連接.用掃描電鏡、能譜儀以及x射線(xiàn)衍射儀對(duì)接頭的微觀組織形貌、特征點(diǎn)的成分以及釬焊接頭的物相等進(jìn)行了分析研究.結(jié)果表明,接頭界面處形成了多種化合物,包括tio,tisi2,ti5si3和fe2ti.當(dāng)溫度為850℃,保溫時(shí)間為5min時(shí),接頭界面結(jié)構(gòu)為1cr18ni9ti不銹鋼/fe2ti/ag[s,s]+cu[s,s]+fe2ti/tio+ti5si3+tisi2/陶瓷.當(dāng)釬焊溫度較高或保溫時(shí)間較長(zhǎng)時(shí),界面反應(yīng)層厚度增加,界面中基體相ag[s,s],cu[s,s]所占比例顯著減小.

鈦鋁金屬間化合物熔模殼型鑄造工藝 鈦鋁基合金是一種理想的高溫輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料，有望廣泛應(yīng)用于航空航天和 汽車(chē)等領(lǐng)域的熱端部件。但由于該類(lèi)零件本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，鈦鋁基合金室溫強(qiáng) 度、硬度均較高，因此采用傳統(tǒng)機(jī)械加工技術(shù)勢(shì)必使其成本大幅上升。近年來(lái) 國(guó)外采用真空低壓吸鑄（clv）法及永久模壓鑄法，解決了鈦鋁基合金鑄件的 填充和補(bǔ)縮問(wèn)題。鑄造出了葉輪和壓氣機(jī)閥等高溫結(jié)構(gòu)件，考核試驗(yàn)表明此類(lèi) 鑄件具有良好的使用性能，且其成本遠(yuǎn)低于變形合金。在解決了以下關(guān)鍵工藝 技術(shù)后,運(yùn)用熔模精密鑄造技術(shù)完全可以制造出高性能、低成本的鈦鋁基高溫結(jié) 構(gòu)零件：鑄造鈦鋁基合金粗大的各向異性組織；嚴(yán)格控 制間隙元素氮及其化合物在其中對(duì)材料性能造成的不利影響；在真 空熔煉條件下，由于合金元素（特別是鋁、鉻）揮發(fā)造成的合金成分波動(dòng)對(duì)性 能產(chǎn)生的不利影響。鈦及其合金熔模

研究金屬間化合物對(duì)過(guò)渡接頭耐熱性的影響,采用鎳中間層的鈦與不銹鋼熱軋焊接頭的焊后熱處理方法,研究焊后熱處理引起的連接界面微觀組織演變。結(jié)果表明:當(dāng)熱處理溫度為600~800°c,熱處理時(shí)間為10min和30min時(shí),在不銹鋼與鎳的連接界面處沒(méi)有發(fā)生明顯的互擴(kuò)散。但是,當(dāng)熱處理溫度為700°c熱處理時(shí)間為30min時(shí),在不銹鋼與鎳的連接界面出現(xiàn)微裂紋。熱處理溫度為600°c時(shí),鎳與鈦合金的連接界面的金屬間化合物層的厚度增大,而熱處理溫度為700和800°c時(shí),界面出現(xiàn)微裂紋。微裂紋產(chǎn)生在金屬間化合物層之間或者是金屬間化合物層與鎳層之間。過(guò)渡接頭的拉伸強(qiáng)度隨著熱處理溫度的升高或時(shí)間的延長(zhǎng)而降低。

采用火焰噴涂-感應(yīng)重熔工藝在45鋼基體上制備鐵-鋁金屬間化合物涂層,對(duì)其退火熱處理工藝進(jìn)行正交設(shè)計(jì),得出優(yōu)化的工藝為750℃退火1.5h。優(yōu)化退火后涂層的磨屑及磨損后試樣表面形貌分析表明:涂層的主要磨損機(jī)制開(kāi)始為粘著磨損,隨后轉(zhuǎn)變?yōu)槟チＤp。由掃描電子顯微鏡分析可知:退火后鐵-鋁金屬間化合物涂層由固溶體、條塊狀碳化物、氧化物和孔隙組成。

1、安裝施工重點(diǎn) 1．1飾面板安裝： 安裝前應(yīng)復(fù)核板材、骨架以及包括縫隙在內(nèi)的各部位尺寸，大塊板材應(yīng)預(yù)排編號(hào)以防止連接 安裝時(shí)造成累積誤差。不銹鋼板安裝前，必須檢查膠合板基面或其他基層前期工序的施工質(zhì) 量，表面垂直度、平整度及裝飾造型體的質(zhì)量必須符合設(shè)計(jì)要求與相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)，如鋼木骨架及 罩面板工程的質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，高級(jí)抹灰工程的質(zhì)量要求等。 1．2將鏡面不銹鋼薄板鑲板鑲貼于裝飾造型體膠合板基面上的方法，通常的做法是粘貼。 粘貼用的膠粘劑，一般為環(huán)氧樹(shù)脂多用途建筑膠粘劑，如建筑結(jié)構(gòu)膠粘劑，耐高溫建筑結(jié)構(gòu) 膠粘劑，室溫快速固化環(huán)氧膠粘劑等，均有優(yōu)良的粘結(jié)性能，這些粘結(jié)料多為雙組份，施工 時(shí)根據(jù)使用說(shuō)明在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行調(diào)配，有的按需要加入適量填料，如石英砂、鑄石粉、細(xì)黃砂或 水泥等。在室內(nèi)小型的不銹鋼板鑲貼或薄板包柱工程中，與木質(zhì)基層的粘貼也可采用市售成 品萬(wàn)能膠。不銹鋼

采用c++計(jì)算機(jī)程序語(yǔ)言,在visualc++.net調(diào)試環(huán)境中,利用mfcodbc封裝的類(lèi)開(kāi)發(fā)不銹鋼釬焊管理信息系統(tǒng),以sqlserver建立的不銹鋼釬焊知識(shí)庫(kù)/表作為后臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù),用戶(hù)通過(guò)人機(jī)界面鏈接后臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)可以進(jìn)行不銹鋼釬焊知識(shí)的瀏覽、添加、刪除、修改,并且將專(zhuān)家系統(tǒng)引入系統(tǒng),使系統(tǒng)在知識(shí)獲取上具有智能性。

采用ａｇ－ｃｕ－ｔｉ活性釬料，研究了氧化鋯陶瓷與１ｃｒ１８ｎｉ９ｔｉ不銹鋼的釬焊，探討了軟性中間層ｃｕ對(duì)接頭強(qiáng)度的影響規(guī)律，分析了陶瓷與釬料的界面反應(yīng)，結(jié)果表明：陶瓷與釬料間存在一明顯反應(yīng)層，厚度約為４．４μｍ，反應(yīng)產(chǎn)物為δ－ｔｉｏ和γ－ａｇｔｉ３，并按ｚｒｏ２／δ－ｔｉｏ／δ－ｔｉｏ＋γ－ａｇｔｉ３／ａｇ－ｃｕ呈層狀過(guò)渡分布，中間層ｃｕ對(duì)陶瓷與不銹鋼釬焊接頭強(qiáng)度有很大的影響，當(dāng)厚度合適時(shí)，ｃｕ通

采用電子束熱源對(duì)nb-1zr合金與304不銹鋼異種金屬接頭進(jìn)行了熔釬焊試驗(yàn).結(jié)果表明,不銹鋼焊縫與鈮合金母材之間形成了雙層金屬間化合物,靠近鈮合金母材一側(cè)的反應(yīng)層ⅰ是由fe2nb構(gòu)成的疏松組織,靠近不銹鋼焊縫一側(cè)的反應(yīng)層ⅱ是由fe2nb與fecr組成的雙相片層柱狀晶組織.反應(yīng)層ⅰ是接頭脆化、產(chǎn)生裂紋的主要原因.電子束焦點(diǎn)的偏移量是反應(yīng)層ⅰ厚度的主要影響因素,不同的焦點(diǎn)偏移量會(huì)引起接頭強(qiáng)度超過(guò)100mpa的變化.而電子束流和焊接速度對(duì)接頭特性的影響在試驗(yàn)工藝參數(shù)范圍內(nèi)并不明顯.