多孔TiAl金屬間化合物和434L不銹鋼釬焊連接

為了研究fe-co-sm-ho合金在800℃平衡條件下所存在的金屬間化合物種類和晶體結(jié)構(gòu),配制了39個fe-co-sm-ho合金樣品.采用金相顯微鏡、x射線衍射方法,分析確定了fe-co-sm-ho合金在800℃平衡條件下共有7個類型的金屬間化合物存在:1∶2型、1∶3型、1∶5型、2∶7型、6∶23型、th2ni17結(jié)構(gòu)的2∶17型和th2zn17結(jié)構(gòu)的2∶17型.

采用金相顯微鏡、電子顯微鏡、x射線能譜儀、顯微硬度、力學(xué)試驗等檢測手段,對ta17鈦合金/ag95cunili/0cr18ni10ti不銹鋼釬焊接頭的組織特征進行了分析。結(jié)果表明:釬縫中不銹鋼/釬料一側(cè),形成了三層金屬間化合物釬縫組織;在鈦合金/釬料一側(cè),形成兩個組織區(qū)域;同時,銀沿鈦合金晶間擴散;在凝固釬焊接頭的釬縫中,靠近不銹鋼一側(cè)出現(xiàn)了ti、cu的富集;靠近鈦合金一側(cè)cu原子的含量明顯升高,釬縫中心區(qū)基本上是純銀;釬縫中除不銹鋼/釬料擴散層外,其他各微區(qū)的顯微硬度并沒有增加;從釬縫斷口分析也證明釬縫中靠近不銹鋼一側(cè)是接頭最薄弱的位置。

研究微量稀土la在釬焊和時效過程中對sn-3.0ag-0.5cu無鉛釬料與銅基板的釬焊界面及釬料內(nèi)部金屬間化合物(imc)的形成與生長行為的影響。結(jié)果表明:釬焊后釬焊界面形成連續(xù)的扇形cu6sn5化合物層,其厚度隨la含量的增加而減小;在150℃時效100h后,連續(xù)的cu3sn化合物層在cu6sn5化合物層和銅基板之間析出,且cu6sn5層里嵌有ag3sn顆粒;界面金屬間化合物總厚度隨時效時間的延長而增厚,且在相同時效條件下隨la含量的增加而減小;時效過程中金屬間化合物生長動力學(xué)的時間系數(shù)(n)隨著la含量的增加逐漸增大;釬焊后釬料內(nèi)部ag仍以共晶形式存在,時效后ag3sn顆粒沿釬料內(nèi)部的共晶組織網(wǎng)絡(luò)析出。

采用元素粉末反應(yīng)合成的方法并用尿素作為造孔劑制備ni3al金屬間化合物多孔材料。用電化學(xué)和浸泡實驗表征ni3al金屬間化合物多孔材料在6mol/lkoh溶液中的抗腐蝕行為。系統(tǒng)研究孔結(jié)構(gòu)對材料抗腐蝕性能的影響。研究結(jié)果表明:孔隙率較大的ni3al金屬間化合物多孔材料較孔隙率較小的樣品腐蝕更嚴(yán)重,這是由于孔隙率較大的樣品具有復(fù)雜的聯(lián)通孔結(jié)構(gòu)以及較大的比表面積。然而,材料的腐蝕速率與比表面積并不成正比,這是因為隨著孔隙率的增大,材料的孔徑大小、孔徑分布以及孔隙形狀都隨之變化。不同孔隙率大小的ni3al金屬間化合物多孔材料在堿溶液中均表現(xiàn)出較好的抗腐蝕性能。

純鐵與不銹鋼釬焊工藝

選用活性釬料agcuti或cuti對陶瓷與不銹鋼進行直接釬接。拉伸試驗和金相分析結(jié)果表明,釬料的選擇是成功的。

陶瓷與金屬直接釬接的關(guān)鍵問題是釬料的選擇,采用活性釬料進行陶瓷與的直接釬接,并對接頭進行了機械拉伸試驗和金相分析,結(jié)果表明,釬料的選擇是成功的,還介紹了釬料的冶煉工藝。

得益于全新的alfafusiorl熔焊技術(shù)，全不銹鋼熔焊板式換熱器alfanova開創(chuàng)了板式換熱器應(yīng)用的新領(lǐng)域，在和傳統(tǒng)換熱器的競爭中占據(jù)了優(yōu)勢。alfanova在各行各業(yè)中有很大的發(fā)展?jié)摿?，在制冷?yīng)用上已建立了堅固的橋頭堡。

針對al及其合金與不銹鋼釬焊中存在的因釬劑的腐蝕性及釬料的潤濕性等引起釬焊接頭強度下降的問題,研制出一種以lic1-nac1為基,并配以其它成分的al基釬劑。對釬劑的配制機理進行了分析,并用試驗的方法對其釬焊性能進行了研究。對釬焊接頭及其界面作掃描電鏡(sem)、透射電鏡(tem)、x射線衍射和拉力試驗等分析發(fā)現(xiàn),釬劑對釬料的潤濕性能良好,有效地阻止了釬料在釬焊期間的氧化。對接頭進行腐蝕性試驗,發(fā)現(xiàn)焊縫的抗腐蝕性較強,能夠滿足一般環(huán)境的使用要求。

本研究使用al-si釬料對各種鋁合金與不銹鋼在電阻爐中實施了釬焊。對接頭成敗、釬焊界面間鋁合金、釬料和釬劑成分的元素擴散狀況和組織變化進行了edx,epma分析;并用xrd檢測了釬劑對不銹鋼的影響;還根據(jù)試驗結(jié)果對熔融釬料層的消失即等溫凝固時間進行了理論推定;進而將推定結(jié)果和al-si與al-zn系重疊擴散的理論解析進行了對比考察、驗證。其結(jié)果為:鋁合金與不銹鋼的空氣中釬焊要得到強固的接頭是很困難的;使用釬劑去除不銹鋼的氧化膜并使其產(chǎn)生濕潤所需的時間比鋁合金要長;接頭不能形成的主要原因是釬料在對不銹鋼產(chǎn)生潤濕前,先與鋁合金產(chǎn)生潤濕、反應(yīng)后急速等溫凝固;而此等溫凝固是由釬劑中的zn擴散到釬料及鋁合金母材中所致。

為滿足不銹鋼電加熱餐具生產(chǎn)的需要,提出采用接觸反應(yīng)釬焊的方法實現(xiàn)復(fù)合電熱餐具的鋁熱管與鋁板、鋁板與不銹鋼板結(jié)構(gòu)的高致密連接.研究表明:si中間層介質(zhì)與鋁基體之間的共晶反應(yīng)所產(chǎn)生的al-si共晶液相,能夠?qū)X加熱管與鋁板、鋁板與不銹鋼板大面積結(jié)構(gòu)致密地連接在一起;接觸反應(yīng)釬焊初期存在al/si固相擴散反應(yīng)的液相反應(yīng)萌生,該過程與加熱階段si的固態(tài)擴散、液相層擴展和成分均勻化共同構(gòu)成接觸反應(yīng)釬焊接頭成縫過程;接觸反應(yīng)釬焊初期液相反應(yīng)萌生以al/si固相界面的擴散為主要控制過程,其受控干si向al基體內(nèi)的固相擴散速率,液相層的擴展和成分均勻化受控于al在al-si液相中的擴散速率,是液相產(chǎn)生的主要階段;接觸反應(yīng)釬焊依靠反應(yīng)液相層的阻隔延遲效應(yīng),限制了鋁/不銹鋼異種材料間脆性化合物的生成,使得反應(yīng)層薄,釬縫強度高.

利用agcu-1.8ti和agcu-4.4ti兩種釬料對nb與0cr17ni4cu4nb不銹鋼進行潤濕性研究,并釬焊nb與0cr17ni4cu4nb接頭。agcu-1.8ti在nb與0cr17ni4cu4nb上的潤濕角均小于agcu-4.4ti。分析接頭組織發(fā)現(xiàn),agcu-4.4ti釬料接頭中在靠近不銹鋼側(cè)存在約50μm寬的富ti層,而agcu-1.8ti釬料接頭中未發(fā)現(xiàn)該富ti層。利用氬弧焊將tc4與nb預(yù)先焊好后再用兩種釬料釬焊nb和不銹鋼,測定tc4/nb/0cr17ni4cu4nb接頭的室溫拉伸強度。數(shù)據(jù)顯示,agcu-1.8ti釬料接頭的室溫拉伸強度平均值達到222.2mpa,而agcu-4.4ti釬料接頭強度僅有133.8mpa,所有接頭均斷于nb與0cr17ni4cu4nb界面。

文中采用bni-2釬料(bni82crsib)對1cr18ni9ti不銹鋼進行了真空釬焊,釬焊后對樣件進行了拉力試驗,并使用掃描電鏡對接頭組織進行了分析,以研究焊接間隙對釬焊縫性能的影響。研究結(jié)果表明,接頭組織基本由固溶體、金屬間化合物及母材近焊縫區(qū)域附近的網(wǎng)狀組織組成。隨著釬縫間隙的增大,釬縫的組織會出現(xiàn)大量的金屬間化合物,釬焊接頭的綜合性能會隨之下降,釬縫的強度也隨著釬縫間隙的增大呈現(xiàn)明顯的下降趨勢。

采用銅和銅加釩作中間金屬,探索了鈦合金tc4與不銹鋼1cr18ni9ti的真空擴散焊工藝,對接頭成分、組織進行了分析。結(jié)果表明:采用一層中間金屬銅進行擴散焊時,接頭的強度很低,呈脆性斷裂;采用兩層中間金屬銅加釩時,接頭的強度與銅層的相對厚度有關(guān),最高強度可接近母材不銹鋼強度的下限。

采用ag-cu-ti釬料對日用陶瓷與1cr18ni9ti不銹鋼進行了釬焊連接.用掃描電鏡、能譜儀以及x射線衍射儀對接頭的微觀組織形貌、特征點的成分以及釬焊接頭的物相等進行了分析研究.結(jié)果表明,接頭界面處形成了多種化合物,包括tio,tisi2,ti5si3和fe2ti.當(dāng)溫度為850℃,保溫時間為5min時,接頭界面結(jié)構(gòu)為1cr18ni9ti不銹鋼/fe2ti/ag[s,s]+cu[s,s]+fe2ti/tio+ti5si3+tisi2/陶瓷.當(dāng)釬焊溫度較高或保溫時間較長時,界面反應(yīng)層厚度增加,界面中基體相ag[s,s],cu[s,s]所占比例顯著減小.

鈦鋁金屬間化合物熔模殼型鑄造工藝 鈦鋁基合金是一種理想的高溫輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料，有望廣泛應(yīng)用于航空航天和 汽車等領(lǐng)域的熱端部件。但由于該類零件本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，鈦鋁基合金室溫強 度、硬度均較高，因此采用傳統(tǒng)機械加工技術(shù)勢必使其成本大幅上升。近年來 國外采用真空低壓吸鑄（clv）法及永久模壓鑄法，解決了鈦鋁基合金鑄件的 填充和補縮問題。鑄造出了葉輪和壓氣機閥等高溫結(jié)構(gòu)件，考核試驗表明此類 鑄件具有良好的使用性能，且其成本遠低于變形合金。在解決了以下關(guān)鍵工藝 技術(shù)后,運用熔模精密鑄造技術(shù)完全可以制造出高性能、低成本的鈦鋁基高溫結(jié) 構(gòu)零件：鑄造鈦鋁基合金粗大的各向異性組織；嚴(yán)格控 制間隙元素氮及其化合物在其中對材料性能造成的不利影響；在真 空熔煉條件下，由于合金元素（特別是鋁、鉻）揮發(fā)造成的合金成分波動對性 能產(chǎn)生的不利影響。鈦及其合金熔模

研究金屬間化合物對過渡接頭耐熱性的影響,采用鎳中間層的鈦與不銹鋼熱軋焊接頭的焊后熱處理方法,研究焊后熱處理引起的連接界面微觀組織演變。結(jié)果表明:當(dāng)熱處理溫度為600~800°c,熱處理時間為10min和30min時,在不銹鋼與鎳的連接界面處沒有發(fā)生明顯的互擴散。但是,當(dāng)熱處理溫度為700°c熱處理時間為30min時,在不銹鋼與鎳的連接界面出現(xiàn)微裂紋。熱處理溫度為600°c時,鎳與鈦合金的連接界面的金屬間化合物層的厚度增大,而熱處理溫度為700和800°c時,界面出現(xiàn)微裂紋。微裂紋產(chǎn)生在金屬間化合物層之間或者是金屬間化合物層與鎳層之間。過渡接頭的拉伸強度隨著熱處理溫度的升高或時間的延長而降低。

采用火焰噴涂-感應(yīng)重熔工藝在45鋼基體上制備鐵-鋁金屬間化合物涂層,對其退火熱處理工藝進行正交設(shè)計,得出優(yōu)化的工藝為750℃退火1.5h。優(yōu)化退火后涂層的磨屑及磨損后試樣表面形貌分析表明:涂層的主要磨損機制開始為粘著磨損,隨后轉(zhuǎn)變?yōu)槟チＤp。由掃描電子顯微鏡分析可知:退火后鐵-鋁金屬間化合物涂層由固溶體、條塊狀碳化物、氧化物和孔隙組成。

1、安裝施工重點 1．1飾面板安裝： 安裝前應(yīng)復(fù)核板材、骨架以及包括縫隙在內(nèi)的各部位尺寸，大塊板材應(yīng)預(yù)排編號以防止連接 安裝時造成累積誤差。不銹鋼板安裝前，必須檢查膠合板基面或其他基層前期工序的施工質(zhì) 量，表面垂直度、平整度及裝飾造型體的質(zhì)量必須符合設(shè)計要求與相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)，如鋼木骨架及 罩面板工程的質(zhì)量驗收標(biāo)準(zhǔn)，高級抹灰工程的質(zhì)量要求等。 1．2將鏡面不銹鋼薄板鑲板鑲貼于裝飾造型體膠合板基面上的方法，通常的做法是粘貼。 粘貼用的膠粘劑，一般為環(huán)氧樹脂多用途建筑膠粘劑，如建筑結(jié)構(gòu)膠粘劑，耐高溫建筑結(jié)構(gòu) 膠粘劑，室溫快速固化環(huán)氧膠粘劑等，均有優(yōu)良的粘結(jié)性能，這些粘結(jié)料多為雙組份，施工 時根據(jù)使用說明在現(xiàn)場進行調(diào)配，有的按需要加入適量填料，如石英砂、鑄石粉、細黃砂或 水泥等。在室內(nèi)小型的不銹鋼板鑲貼或薄板包柱工程中，與木質(zhì)基層的粘貼也可采用市售成 品萬能膠。不銹鋼

采用c++計算機程序語言,在visualc++.net調(diào)試環(huán)境中,利用mfcodbc封裝的類開發(fā)不銹鋼釬焊管理信息系統(tǒng),以sqlserver建立的不銹鋼釬焊知識庫/表作為后臺數(shù)據(jù)庫,用戶通過人機界面鏈接后臺數(shù)據(jù)庫可以進行不銹鋼釬焊知識的瀏覽、添加、刪除、修改,并且將專家系統(tǒng)引入系統(tǒng),使系統(tǒng)在知識獲取上具有智能性。

采用ａｇ－ｃｕ－ｔｉ活性釬料，研究了氧化鋯陶瓷與１ｃｒ１８ｎｉ９ｔｉ不銹鋼的釬焊，探討了軟性中間層ｃｕ對接頭強度的影響規(guī)律，分析了陶瓷與釬料的界面反應(yīng)，結(jié)果表明：陶瓷與釬料間存在一明顯反應(yīng)層，厚度約為４．４μｍ，反應(yīng)產(chǎn)物為δ－ｔｉｏ和γ－ａｇｔｉ３，并按ｚｒｏ２／δ－ｔｉｏ／δ－ｔｉｏ＋γ－ａｇｔｉ３／ａｇ－ｃｕ呈層狀過渡分布，中間層ｃｕ對陶瓷與不銹鋼釬焊接頭強度有很大的影響，當(dāng)厚度合適時，ｃｕ通

采用電子束熱源對nb-1zr合金與304不銹鋼異種金屬接頭進行了熔釬焊試驗.結(jié)果表明,不銹鋼焊縫與鈮合金母材之間形成了雙層金屬間化合物,靠近鈮合金母材一側(cè)的反應(yīng)層ⅰ是由fe2nb構(gòu)成的疏松組織,靠近不銹鋼焊縫一側(cè)的反應(yīng)層ⅱ是由fe2nb與fecr組成的雙相片層柱狀晶組織.反應(yīng)層ⅰ是接頭脆化、產(chǎn)生裂紋的主要原因.電子束焦點的偏移量是反應(yīng)層ⅰ厚度的主要影響因素,不同的焦點偏移量會引起接頭強度超過100mpa的變化.而電子束流和焊接速度對接頭特性的影響在試驗工藝參數(shù)范圍內(nèi)并不明顯.