水汽對(duì)塑封集成電路、分立器件可靠性影響

集成電路工藝發(fā)展到深亞微米階段,器件的物理尺寸日益減小,芯片的可靠性設(shè)計(jì)面臨的問(wèn)題越來(lái)越復(fù)雜.為縮短研制周期,節(jié)約成本,應(yīng)在電路設(shè)計(jì)時(shí)就考慮可靠性問(wèn)題.esd是cmos電路中最為常見(jiàn)的失效機(jī)理之一,嚴(yán)重的會(huì)造成電路自我燒毀.概述了集成電路的可靠性設(shè)計(jì),介紹了cmos集成電路esd保護(hù)的必要性,分析了esd的失效機(jī)理,研究了在cmos電路中幾類常見(jiàn)的esd保護(hù)方法,分析了各種保護(hù)方式的原理和特點(diǎn).

檢驗(yàn)項(xiàng)目不良描述抽樣計(jì)劃?rùn)z驗(yàn)方法異常處置執(zhí)行人員圖示 標(biāo)簽不符合包裝規(guī)范要求目檢品管 標(biāo)簽與實(shí)際產(chǎn)品不符目檢品管 美紋帶美紋帶粘接不牢，編帶松散目檢品管 空編： 載帶料袋除規(guī)定的前、后空部分外有空格， 無(wú)產(chǎn)品。 目檢品管 管體不良： 塑封體缺損、破裂； 毛邊過(guò)大造成入載帶卡料。 目檢品管 管腳不良： 管腳斷裂、變形、翹腳； 管腳氧化、發(fā)黑。 目檢品管 標(biāo)簽 管子 常州銀河世紀(jì)微電子有限公司檢驗(yàn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 1、目的 規(guī)定成品的質(zhì)量檢驗(yàn)要求，抽樣、檢驗(yàn)和判斷方法。 2、范圍 適用于成品的質(zhì)量檢驗(yàn)。 3、職責(zé) 品管負(fù)責(zé)抽檢。 4、內(nèi)容 分立器件成品檢驗(yàn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 文件編號(hào)：blss/sip-c-001 文件版次：a 實(shí)施日期：2010年4月1日 ≤10萬(wàn)只檢驗(yàn)1盤(pán) 介于10萬(wàn)只到20萬(wàn)只 之間檢驗(yàn)2盤(pán) （以外箱為單位） re=1,ac=0 ≤10萬(wàn)只檢驗(yàn)1

據(jù)報(bào)導(dǎo),美帝國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司用鋁—銅進(jìn)行合金(銅的合金僅百分之幾)以提高集成電路互連引線的可靠性。實(shí)際上,加上銅是為了減緩所謂的“電子移動(dòng)”過(guò)程,這種“電子移動(dòng)”產(chǎn)生了許多電“空洞”,它們?cè)阡X互連引線的測(cè)試中可以觀察到。這些“空洞”是導(dǎo)致集成電路失效的主要原因之一?！半娮右苿?dòng)”包括在大電流密度下電流方向中的鋁原子的位移。這種位移可以看作是電子碰撞的結(jié)果。在集成電路典型的工作溫度下,由于晶界無(wú)規(guī)則結(jié)

針對(duì)混合集成電路中粗鋁絲與厚膜金導(dǎo)體所形成的al/au鍵合系統(tǒng)的可靠性,提出了樣品在加速應(yīng)力(150℃)條件下的實(shí)驗(yàn)方案,得出在125℃、150℃、175℃三種加速溫度應(yīng)力條件下樣品電阻的變化率隨高溫儲(chǔ)存時(shí)間線性增加,但當(dāng)al/au系統(tǒng)的互連接觸電阻變化率達(dá)到20%后,電阻的變化率即退化速率顯著增加;在恒定溫度應(yīng)力下,al/au鍵合系統(tǒng)的退化主要表現(xiàn)為接觸電阻增加,鍵合強(qiáng)度下降.

引言 近年來(lái)，隨著手持式電子產(chǎn)品不斷朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發(fā)展，微間距技術(shù)fpt（finepitchtechnology）器件和撓性電路板fpc（flexibleprintedcircuit）的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，而鋼－撓性接合板（rigid—flexpcb）是pcb和fpc的混合變形，為表述方便下面把它們統(tǒng)稱為fpc。

闡述了全射流噴頭射流元件主要磨損形式為沖蝕磨損.為了研究沖蝕磨損對(duì)全射流噴頭可靠性的影響,定義了全射流噴頭的三項(xiàng)失效指標(biāo):末端雨滴直徑、步進(jìn)頻率和步進(jìn)角度.完成了磨粒質(zhì)量濃度為1%,2%和3%三種情況下的全射流噴頭磨損試驗(yàn),測(cè)試了噴頭的主要水力性能參數(shù),即噴頭流量、噴頭信號(hào)水流量以及末端雨滴直徑隨時(shí)間變化規(guī)律.試驗(yàn)結(jié)果表明:噴頭的主要水力性能參數(shù)隨著磨粒質(zhì)量濃度的增加而顯著增加,但質(zhì)量濃度變化對(duì)水力性能參數(shù)的影響逐漸減小.信號(hào)接嘴1作為噴頭的最易磨損件,可選用耐磨材料來(lái)加工,以提高噴頭工作的可靠性.

針對(duì)系統(tǒng)接線端子數(shù)量眾多且類型復(fù)雜的情況,研究其對(duì)系統(tǒng)可靠性的影響。結(jié)合典型的接線方式,從理論上進(jìn)行推理,證明不可忽略接線端子對(duì)系統(tǒng)可靠性的影響,并從接線端子作為系統(tǒng)功能部件的角度分析了其對(duì)系統(tǒng)可靠性的影響,通過(guò)比較并聯(lián)接線方式的可靠度數(shù)據(jù),得出了優(yōu)選接線方式的基本參照。結(jié)果表明,系統(tǒng)設(shè)計(jì)選型過(guò)程決定了系統(tǒng)理論可靠度,在工程應(yīng)用過(guò)程中,可以通過(guò)分析系統(tǒng)的功能串聯(lián)點(diǎn),關(guān)注系統(tǒng)可靠度來(lái)維持系統(tǒng)可靠性。

對(duì)潛水電泵密封腔內(nèi)油溫上升所引起的壓力增高進(jìn)行了研究，分析了由此對(duì)機(jī)械密封可靠性和泄漏量所產(chǎn)生的影響，提出了機(jī)械密封泄漏量的變化曲線和改進(jìn)措施。

：{ j'．p式電，壽審可皋『 1l一2o3 調(diào)峰運(yùn)行對(duì)發(fā)電設(shè)備壽命和 可靠性的影響 sejh(加拿大)h．g ．seddin等 摘要 王丁m 要求電力郎1改進(jìn)經(jīng)濟(jì)性和改善環(huán)境的壓力正在日益增加這導(dǎo)致了電力部門(mén)要改善現(xiàn) 有電站的運(yùn)行方式并在計(jì)劃和新裝發(fā)電設(shè)備對(duì)朝著減小機(jī)組容量方向發(fā)展。以前．熱電廠是 基荷工況運(yùn)行．現(xiàn)在則期望每無(wú)以蜂值和變化負(fù)載方式運(yùn)行。為了滿足電力系統(tǒng)運(yùn)行需 要．還要求發(fā)電機(jī)功率因數(shù)超前運(yùn)行．現(xiàn)在的輸電線常常要比過(guò)去長(zhǎng)很多達(dá)就對(duì)現(xiàn)有電站 的穩(wěn)定性提出了更高的要求因此．常常要求發(fā)電機(jī)在功率因數(shù)超前或滯后的無(wú)功功率限值 內(nèi)運(yùn)行。這些變化從某種角度來(lái)講被歸結(jié)為經(jīng)濟(jì)條件所致．對(duì)燃料發(fā)電來(lái)講．則歸結(jié)為環(huán)境 問(wèn)題．提高發(fā)電設(shè)備的調(diào)峰能力還可以通過(guò)加強(qiáng)燃?xì)廨啓C(jī)組的有效利用來(lái)實(shí)現(xiàn) 運(yùn)行方式的變化對(duì)電力部門(mén)是非常必要而且

實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 精彩文檔 汽車的可靠性 1可靠性的定義 廣義可靠性由三大要素構(gòu)成：可靠性、耐久性和維修性。通常所說(shuō)的可靠與 不可靠，只是對(duì)汽車本身的質(zhì)量而言。 1.1可靠性 汽車的可靠性是指汽車產(chǎn)品在規(guī)定的使用條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，完成規(guī)定 功能的能力。 汽車可靠性包括四個(gè)因素：汽車產(chǎn)品、規(guī)定條件、規(guī)定時(shí)間和規(guī)定功能。 汽車產(chǎn)品是指汽車整車、總成或零部件，它們都是汽車可靠性研究的對(duì)象。 規(guī)定條件是指規(guī)定的汽車產(chǎn)品工作條件，它包括：氣候情況、道路狀況、地 理位置等環(huán)境條件，載荷性質(zhì)、載荷種類、行駛速度等運(yùn)行條件，維修方式、維 修水平、維修制度等維修條件，存放環(huán)境、管理水平、駕駛技術(shù)等管理?xiàng)l件。 規(guī)定時(shí)間是指規(guī)定的汽車產(chǎn)品使用時(shí)間，它可以是時(shí)間單位（小時(shí)、天數(shù)、 月數(shù)、年數(shù)），也可以是行駛里程數(shù)、工作循環(huán)次數(shù)等。在汽車工程中，保修期、 第一次大修里程、報(bào)廢周期都是重要的特征時(shí)間。 規(guī)定功能

目前,我國(guó)汽車刮水電機(jī)載荷機(jī)械零件的可靠性水平與一些先進(jìn)國(guó)家的汽車產(chǎn)品相比,還存在著較大的差距。為了接近或達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,我國(guó)迫切需要根據(jù)顧客對(duì)刮水電機(jī)的可靠性總體要求,確定其可靠性指標(biāo),并運(yùn)用可靠性定量評(píng)分分配技術(shù)分析和確定其薄弱環(huán)節(jié)的可靠性指標(biāo)要求,為汽車刮水電機(jī)零件的可靠性設(shè)計(jì)提供明確的設(shè)計(jì)目標(biāo)和設(shè)計(jì)要求。

銅合金復(fù)鋁條塑封集成電路引線框架材料

對(duì)漏電失效的塑封三極管,通過(guò)顯微觀察、去除異物前后的電性能對(duì)比分析、能譜成分分析等技術(shù)手段,揭示了因引線鍍層材料采用不當(dāng)引起銀遷移致使器件漏電失效的失效模式及失效機(jī)理,并提出了相應(yīng)的建議措施。

1 1.目的： 明確制訂揚(yáng)聲器及耳機(jī)受話器產(chǎn)品的可靠性、安全性及其它特殊要求試驗(yàn)項(xiàng)目，以 使大家有章可循，并做為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)抽測(cè)依據(jù)。 2.適用范圍： 2.1本規(guī)范適用于公司所有揚(yáng)聲器及耳機(jī)受話器的可靠性測(cè)試; 2.2客戶標(biāo)準(zhǔn)比公司嚴(yán)格時(shí)依客戶標(biāo)準(zhǔn)，反之依公司標(biāo)準(zhǔn)。 2.3上列產(chǎn)品所使用材料、零組件，如盆架、磁鋼、膜片、極片等均適用。 3.職責(zé)： 3.1品管部:制訂次年度量產(chǎn)品試驗(yàn)計(jì)劃，依計(jì)劃進(jìn)行實(shí)施，并記錄于《揚(yáng)聲器例行試驗(yàn) 報(bào)告》；主導(dǎo)對(duì)不符合項(xiàng)的檢討。 3.2生產(chǎn)部:協(xié)助提供試驗(yàn)需求之產(chǎn)品，參與不符合項(xiàng)的檢討。 3.3研發(fā)部：負(fù)責(zé)制訂電聲元器件可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與維護(hù);負(fù)責(zé)主導(dǎo)安全性試驗(yàn)。 4.名詞解釋： 4.1安全性試驗(yàn):主要以測(cè)試產(chǎn)品是否符合國(guó)家或國(guó)外銷售地區(qū)的安規(guī)要求 4.2可靠性試驗(yàn)：產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定的功

軟件是信息產(chǎn)業(yè)的核心,軟件業(yè)已成為戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。軟件的質(zhì)量和可靠性則是實(shí)現(xiàn)\"中國(guó)服務(wù)\"這一莊嚴(yán)承諾的關(guān)鍵所在;可靠性是質(zhì)量的核心,因此軟件可靠性是關(guān)乎軟件業(yè)能否成功的本質(zhì)因素;同時(shí),軟件可靠性也是解決軟件危機(jī)的重要途徑。軟件可靠性是我國(guó)軟件業(yè)發(fā)展的必然選擇,推廣軟件可靠性工程則需要社會(huì)多方面的努力。

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集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 ——1 集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線項(xiàng)目 可 行 性 研 究 報(bào) 告 目錄 集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 ——2 第一章總論.........................................................................................5 1.1項(xiàng)目概況...................................................................................5 1.2項(xiàng)目提出的背景、意義及必要性...........................................5 1.3編制依據(jù)................

過(guò)大的施工偏差引起的各類工程糾紛不勝枚舉,該文通過(guò)一個(gè)工程實(shí)例分析施工偏差對(duì)異形板式陽(yáng)臺(tái)可靠性的影響。

硅橡膠尤其是單組分室溫硫化硅橡膠(簡(jiǎn)稱rtv-1膠)使用極為方便,且具有優(yōu)良的電氣絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性,能耐水、耐氣候老化,對(duì)多種金屬和非金屬材料有良好的粘接性,被廣泛應(yīng)用于模塊電路中。rtv-1膠硫化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生酸性副產(chǎn)物,遺留在封裝模塊中,會(huì)腐蝕模塊內(nèi)部的材料。因此,模塊封裝前必須預(yù)留足夠長(zhǎng)的硫化時(shí)間,使硫化副產(chǎn)物充分溢出,保持模塊內(nèi)部氣氛的穩(wěn)定,保證模塊的長(zhǎng)期可靠性。

在論述了熱沖擊理論與led封裝的關(guān)系的同時(shí),分析了浸錫和焊接工藝中產(chǎn)生的熱沖擊,并對(duì)該熱沖擊對(duì)支架式led可靠性的影響進(jìn)行了研究分析;然后,采用ansys軟件對(duì)浸錫工藝中的熱沖擊進(jìn)行分析,分析其熱應(yīng)力的分布情況,同時(shí)探討了通過(guò)改進(jìn)生產(chǎn)工藝和支架結(jié)構(gòu)來(lái)消除該熱沖擊的方案。

空調(diào)器產(chǎn)品是一種較為復(fù)雜的機(jī)電產(chǎn)品，其使用可靠性深受環(huán)境因素的影響。本文對(duì)其主要的環(huán)境應(yīng)力——溫度的特點(diǎn)及其對(duì)空調(diào)器產(chǎn)品失效的影響因素進(jìn)行了初步研究，為其可靠性實(shí)驗(yàn)中環(huán)溫應(yīng)力譜的合理制定提供了理論依據(jù)。

對(duì)于許多單雙芯片的mosfet封裝于像sc-70、sot-2x、to-252、sop-8l、tssop-8l、qfn等形式的器件來(lái)說(shuō),標(biāo)準(zhǔn)的固晶工藝如:銀漿、軟焊料加上金絲、鋁絲焊的工藝方法已不能同時(shí)滿足連續(xù)的成本壓縮要求和提升封裝器件本身的性能。2年來(lái),通過(guò)與當(dāng)?shù)刂目蛻艉驮O(shè)備供應(yīng)商的合作,晶微科技有限公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一款新的高溫錫膏快速固化機(jī),用以實(shí)現(xiàn)這種錫膏固晶的工藝。這種工藝與銀漿工藝相比在產(chǎn)品阻抗值及產(chǎn)品因熱而導(dǎo)致阻抗漂移問(wèn)題方面能夠得到極好的結(jié)果;比起軟焊料固晶工藝,在產(chǎn)能和設(shè)備應(yīng)用效率上優(yōu)越很多,這種新的工藝能帶來(lái)了相當(dāng)積極的影響。換言之,這種工藝能把固晶產(chǎn)量相應(yīng)地提高60%～70%,以非常低的生產(chǎn)成本實(shí)現(xiàn)了多種多樣的固晶封裝形式。