新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料
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新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料
阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范
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阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范 1范圍 主題內容 本規(guī)范規(guī)定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板（以下簡稱鋁基覆箔板） 的性能要求、試驗方法及質量保證規(guī)定。 適用范圍 本規(guī)范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。 分類 1.3.1型號表示 本規(guī)范規(guī)定的鋁基覆箔板按特性分為三類,型號及特性如表1所 示 表1型號及特性 型號特性 lf01通用熱阻r≤℃/w lf02高散熱熱阻r≤℃/w li11高頻電路用熱阻r≤℃/w 代號表示 鋁基覆箔板基材用兩個字母表示。第一個字母表示基材種類,第 二個字母表示樹脂體系?；暮蜆渲栆?guī)定如下: l:金屬鋁板 f:阻燃環(huán)氧樹脂 i:聚酰亞胺樹脂 2引用文件 gb140988固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻下相對介電 常數(shù)和介質損耗角正切試驗方法 84印制板翹曲度測試方法 gb/t472292印制電
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印制線路板用覆銅箔層壓板通則
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日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關的有外 形等各種尺寸以及由專項規(guī)范規(guī)定的工程。 另外，本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術語的定義本規(guī)范所用主要術語的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3，等級本規(guī)范按印制板的圖形精細程度及品質來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個工程 可以選擇必要的等級。具
新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料熱門文檔
PCB技術覆銅箔層壓板及其制造方法講解
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pcb技術覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧 樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至b一階段，得到預浸漬材料 （簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓 得到所需要的覆銅箔層壓板。 一、覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組 成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物 含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂 白木漿紙、棉絨紙）等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 pcb資源網(wǎng)-最豐富的pcb資源網(wǎng)2.按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑主 要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應 分成酚醛型、環(huán)氧型、聚
一種無鹵無磷無鉛兼容玻璃布覆銅箔層壓板 一種無鹵無磷無鉛兼容玻璃布覆銅箔層壓板
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本文介紹一種無鹵無磷fr-4覆銅板的制造技術,通過以聚酰亞胺改性的多官能環(huán)氧樹脂,并添加無機阻燃填料碳酸根型鋁鎂水滑石,形成以n、al、mg(oh)2為主的阻燃體系,所獲得的覆銅板達到ul-94v0級,具有無鹵、無磷、良好的耐熱性和高的熱分解溫度的特性。
印制電路板與覆銅箔層壓板翹曲計算公式說明 印制電路板與覆銅箔層壓板翹曲計算公式說明
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對于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設計、過程控制等因素,或多或少都會存在一定的翹曲.對于翹曲的控制,對后續(xù)的加工過程中有重要的影響和意義.在ipc、國標等相關標準中,對于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計算方法,各有不同的規(guī)定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉換為跨距計算.文章通過幾何原理與公式推算,說明相關公式的含義,以期讓相關人員能理解,并在實際工作更好的加以應用.
CPCA標準《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》介紹 CPCA標準《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》介紹
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文章介紹了cpca標準《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》的制定背景、制定原則、制定過程、標準內容和標準意義。
基于覆銅箔層壓板的無源集成EMI濾波器設計 基于覆銅箔層壓板的無源集成EMI濾波器設計
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一種基于ccl交錯并聯(lián)的平面無源集成emi濾波器結構,運用此結構可將共模電感,差模電感,共模電容集成為一個元件;相比傳統(tǒng)emi濾波器,集成的emi濾波器實現(xiàn)了電容等效串聯(lián)電感的最小化。給出了相關參數(shù)的計算,仿真集成emi濾波器和傳統(tǒng)emi濾波器的共模插入損耗。最后制作了實驗樣機并得出了實驗結果,驗證了所提結構的正確性與可行性。
新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料精華文檔
微波電路基板材料——覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板 微波電路基板材料——覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板
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微波電路基板材料——覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板
“綠色型”覆銅板——跨世紀的新一代PCB基板材料 “綠色型”覆銅板——跨世紀的新一代PCB基板材料
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1“綠色型”覆銅板產(chǎn)生背景1.1問題的提出覆銅板(ccl)作為印制電路板(pcb)的基板材料,在近一、兩年,提出一個新的重要課題,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆銅板,為適應環(huán)境保護的更嚴格的要求,市場越來越需要非含溴的產(chǎn)品。當今世界,隨著社會與經(jīng)濟技術的日趨進步和發(fā)展,人們對自己生存的環(huán)境以及自
高導熱性PCB基板材料的新發(fā)展(一) 高導熱性PCB基板材料的新發(fā)展(一)
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1.散熱基板發(fā)展背景的變化高導熱性基板材料是制造具有散熱功效的印制電路板(pcb),即散熱基板的重要基材。近年,隨著散熱基板的市場迅速擴大,發(fā)展高導熱性pcb基板材料成為一個熱門話題。
高導熱性PCB基板材料的新發(fā)展(二) 高導熱性PCB基板材料的新發(fā)展(二)
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本連載文對近年高導熱性pcb基板材料(即覆銅板)的新發(fā)展近年在pcb散熱基板絕緣層樹脂組成中得到應用。本文對高聚物樹脂的導熱機理,以及液晶環(huán)氧樹脂在高導性覆銅板中的應用技術作以綜述與討論。
一種新型無鹵阻燃覆銅箔板基板材料的制備 一種新型無鹵阻燃覆銅箔板基板材料的制備
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以苯并嗪樹脂與含磷環(huán)氧樹脂作基體,外加磷酸酯類阻燃劑,kh平紋玻璃布作增強材料,制備了一種新型無鹵阻燃覆銅板,其玻璃化轉變溫度為160℃,加強耐熱性pct(2p水蒸氣處理2h后,經(jīng)288℃浸錫)試驗達到385秒,徑向彎曲強度為6306mpa,阻燃性達到ul94v0級。
新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料最新文檔
新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(2) 新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(2)
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(續(xù)上期)2.1.2.2各種覆銅板的熱分層時間圖16為各種覆銅板的t288比較,各覆銅板包括聚苯醚/環(huán)氧、加填料聚苯醚/環(huán)氧、熱固性聚苯醚、加填料180℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgdicy固化fr-4、加填料170℃tg無鹵fr-4、未加填料175℃tgdicy
新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(1) 新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(1)
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在實施兩個指令的促進下,當前世界覆銅板的制造技術出現(xiàn)了迅猛的發(fā)展,筆者以2006年以來的文獻為基礎,概述了無鉛安裝對環(huán)氧基覆銅板用固化劑的促進,分析了無鉛兼容覆銅板的性能以及性能之間的關系。同時,對無鉛兼容覆銅板去鉆污特點、導電陽極絲(caf)與互連應力測試(ist)等研究熱點進行了評述。
高耐熱性環(huán)氧玻纖布覆銅板的研制 高耐熱性環(huán)氧玻纖布覆銅板的研制
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覆厚銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板的研制 覆厚銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板的研制
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本文主要分析了覆厚銅箔(04～05mm厚)環(huán)氧玻璃布層壓板的研制難點及解決措施。研制的產(chǎn)品具有抗剝離強度高、平整度好、電性能優(yōu)良等特點。
覆銅板新國標GB/T 4724-2017《印制電路用覆銅箔復合基層壓板》解讀 覆銅板新國標GB/T 4724-2017《印制電路用覆銅箔復合基層壓板》解讀
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2017年7月頒布,2018年2月實施的gb/t4724-2017《印制電路用覆銅箔復合基層壓板》是覆銅板行業(yè)關于復合基板材的一份重要基礎標準。本文對它的編制過程、實用意義、修訂及增添內容作以解讀。
印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板(JPCA—ES02—2007) 印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板(JPCA—ES02—2007)
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pca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es03—2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es04—2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es05．2007》
撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(4)——FPC用壓延銅箔的新成果 撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(4)——FPC用壓延銅箔的新成果
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主要闡述fpc用撓性覆銅板2003年~2004年間在生產(chǎn)廠家方面及在所用材料(包括pi薄膜、銅箔)、新技術、新產(chǎn)品方面的新發(fā)展。
高頻微波電路用基板材料LGC—046覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板
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一種鋁基覆銅層壓板及其工藝
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一種鋁基覆銅層壓板及其工藝
新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料相關
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職位：城鄉(xiāng)規(guī)劃項目經(jīng)理
擅長專業(yè)：土建 安裝 裝飾 市政 園林
