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■300mm晶片內(nèi)圓金剛石砂輪(ID刀片)切割技術(shù)堀江治著賈存勇譯半導(dǎo)體材料,特別是硅晶片正在向大直徑化的方向發(fā)展。1965年時的晶片直徑僅為25mm左右,而現(xiàn)在的晶片主流產(chǎn)品已經(jīng)是150~200mm。300mm(12英寸)晶片的批量試生產(chǎn)也已開始。...
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