3D錫膏測(cè)厚儀

SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。在實(shí)際生產(chǎn)過程中,通過印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測(cè)試。其測(cè)量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因?yàn)樵摷夹g(shù)在測(cè)量的時(shí)候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測(cè)量系統(tǒng)基于的是激光視覺測(cè)量原理,采用掃描方式對(duì)錫膏進(jìn)行測(cè)量得到其3D數(shù)據(jù),對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行處理即可得到其精確厚度信息,以及長(zhǎng)寬等三維形貌。該技術(shù)的應(yīng)用能更好地節(jié)約半導(dǎo)體生產(chǎn)成本和提高芯片貼裝的可靠性。

SPC分析

SPC（Statistical Process Control）——統(tǒng)計(jì)制程管制，是企業(yè)提高品質(zhì)管理水平的有效方法。它利用數(shù)理統(tǒng)計(jì)原理，通過檢測(cè)數(shù)據(jù)的收集和分析，可以達(dá)到“事前預(yù)防”的效果，從而有效控制生產(chǎn)過程，不斷改進(jìn)品質(zhì)。

SPC能為您科學(xué)地區(qū)分生產(chǎn)過程中的正常變化與異常變化，及時(shí)地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，恢復(fù)制程的穩(wěn)定，達(dá)到降低品質(zhì)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的，它強(qiáng)調(diào)全部過程的預(yù)防與管制。SPC會(huì)告訴您生產(chǎn)過程的變化狀況，您是否應(yīng)該對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行調(diào)整作為全球制造業(yè)所信賴和采用的品質(zhì)改進(jìn)工具，SPC能幫助您最終達(dá)到6σ品質(zhì)水平。品質(zhì)穩(wěn)定可以帶來客戶更大的滿意度，減少變異可以大大降低不良品重工和停工的損失，節(jié)省大量時(shí)間和金錢，高品質(zhì)可以大大提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。最后，SPC能評(píng)估您所采取的品質(zhì)改進(jìn)措施，以使品質(zhì)得到持續(xù)地改善。

直方統(tǒng)計(jì)分析

直方統(tǒng)計(jì)分析的內(nèi)容包括樣本總數(shù)、平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、偏度誤差、峰度、峰度誤差、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk等反映制程能力的統(tǒng)計(jì)指標(biāo)。

厚度分布直方圖顯示的是厚度數(shù)據(jù)的區(qū)間分布。圖2中，橫坐標(biāo)表示的是厚度值（單位：毫米），橫坐標(biāo)被等分成若干區(qū)間；叢坐標(biāo)表示的樣本數(shù)目。長(zhǎng)方條表示的落其對(duì)應(yīng)的厚度區(qū)間上的樣本，長(zhǎng)方條越高表明落在該區(qū)間的樣本越多。

厚度分布表與厚度分布直方圖相對(duì)應(yīng)，顯示的是厚度數(shù)據(jù)的區(qū)間分布。表格包括游標(biāo)、編號(hào)、區(qū)間下限、區(qū)間上限、數(shù)量和百分比等項(xiàng)。百分比指的是落在本區(qū)間的樣本數(shù)占樣本總數(shù)的比例。

在功能欄上可以對(duì)圖表的顯示參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。

X-Bar Chart和R Chart分析

X-Bar Chart管制圖顯示的是各條記錄中的各個(gè)測(cè)點(diǎn)的平均值（XBAR）的變化情況。

R Chart管制圖顯示的是各條記錄中各個(gè)測(cè)點(diǎn)的最大值和最小值之差（Range）的變化情況。

管制數(shù)據(jù)表與X-Bar Chart管制圖和R Chart管制圖相對(duì)應(yīng)，包括游標(biāo)、編號(hào)、平均值、最大值、最小值、XBAR（平均值）和Range（最大值與最小值之差）等項(xiàng)。當(dāng)管制數(shù)據(jù)表的游標(biāo)指向某個(gè)記錄的數(shù)據(jù)時(shí)，X-Bar Chart管制圖和R Chart管制圖中與之對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)點(diǎn)將被標(biāo)上綠色框。

輔助功能欄可以對(duì)圖表的顯示參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。2100433B

如圖1所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

錫膏測(cè)厚儀：SPI (Solder Paste Inspection System)

測(cè)量印刷錫膏的厚度、平均值、最高最低點(diǎn)結(jié)果記錄。面積測(cè)量，體積測(cè)量，XY長(zhǎng)寬測(cè)量。截面分析: 高度、最高點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量。2D測(cè)量：距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量。

3D錫膏測(cè)厚儀REAL

1. 激光測(cè)量，錫膏測(cè)量精度達(dá)到納米級(jí)，有效分辨率56nm（0.056um）2. 高重復(fù)精度（0.5um），人為誤差小，GRR高

3. 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，準(zhǔn)確度高

4. 高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬像素

5. 高取樣密度：每平方毫米上萬點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)）

6. 多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形

7. 參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異8.程序自動(dòng)運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤

9. 掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲，自動(dòng)識(shí)別MARK

10. 大板測(cè)量：可掃描區(qū)域達(dá)350x430mm，可裝夾基板長(zhǎng)可超860mm

11. 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào)。3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放。顯示區(qū)域平移和縮放

12.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)

根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí) 現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。