實現(xiàn)3D終端客觀評價。 2100433B
3D終端客觀參數(shù)評價系統(tǒng),利用三維定位架和轉(zhuǎn)臺搭建客觀自動測試系統(tǒng)硬件部分,配置串擾測試軟件、亮度差測試軟件、對比度測試軟件、可視角測試軟件和左右眼色彩一致性測試等一系列軟件,可實現(xiàn)3D終端客觀評價自動測試,該系統(tǒng)還包括1) 色彩分析儀,完成3D色彩性能分析;2)分光輻射亮度計, 完成亮度信號測試;3) 分光測色計, 完成色度信號測試。
駐波比測試;故障定位;電纜損耗測試;射頻功率測試;目前全球主要生產(chǎn)廠家:天津德力Deviser、日本安立
冷卻液的作用把點火產(chǎn)生的高溫通過水道傳遞到散熱器,再由風扇強制通風散熱,把水溫溫度始終控制在110度以內(nèi)!
DEH系統(tǒng)主要功能: 汽輪機轉(zhuǎn)速控制;自動同期控制;負荷控制;參與一次調(diào)頻;機、爐協(xié)調(diào)控制;快速減負荷;主汽壓控制;單閥控制、多閥解耦控制;閥門試驗;輪機程控啟動;OPC控制;甩負荷及失磁工況控制;...
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評分: 4.8
電梯主要功能測試記錄表 序 號 項目 規(guī)范要求 結(jié)果 備注 1 基站啟用、關閉開關 專用鑰匙,運行、停止轉(zhuǎn)換靈活 2 工作狀態(tài)選擇開關 操縱盤上司機、自動、檢修鑰匙開關, 可靠 3 轎內(nèi)照明、通風開關 功能正確、靈活可靠、標志清晰 4 轎內(nèi)應急照明 自動充電,電源故障時自動接通, 大于 1W1h 5 本層廳外開門 按電梯停在某層的呼梯按鈕,應開門 6 自動定向 按先入為主的原則,自動確定運行方向 7 轎內(nèi)指令記憶 有多個選層指令時,電梯應順序逐一停 靠 8 呼梯記憶、順向截停 記憶廳外全部呼梯信號,按順序??繎?答 9 自動換向 全部順向指令完成后,自動應答反向指 令 10 轎內(nèi)選層信號優(yōu)先 完成最后指令在關閉前,轎內(nèi)優(yōu)先登記 定向 11 自動關門待客 完成全部指令后, 電梯自動關門,時間 4—10s 12 提早關門 按關門按鈕,門不經(jīng)延時立即關門 13 開門按鈕開門 在電梯未起動前,
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評分: 4.5
道閘 主要功能: 功能一,手動按鈕可作 ‘升’‘降’及‘停’操作、無線遙控可作 ‘升’‘降’‘?!皩κ謩影粹o的 ‘加鎖’‘解鎖 ’操作 ; 功能二,停電自動解鎖,停電后可手動抬桿 ; 功能三,具有便于維護與調(diào)試的 ‘自檢模式 ’; 道閘 道閘又稱擋車器,最初從國外引進,英文名叫 Barrier Gate ,是專門用于道路上限 制機動車行駛的通道出入口管理設備 ,現(xiàn)廣泛應用于公路收費站、 停車場系統(tǒng) 管理車 輛通道,用于管理車輛的出入。電動道閘可單獨通過無線遙控實現(xiàn)起落桿,也可以通過 停車場管理系統(tǒng) (即 IC 刷卡管理系統(tǒng))實行自動管理狀態(tài),入場取卡放行車輛,出場 時,收取 停車費 后自動放行車輛。
優(yōu)點是花朵小巧可愛,花期長,適應性強,特別適合北方陽臺及庭院養(yǎng)護。缺點是不耐陰,春夏秋三季花期在室內(nèi)擺放不能超過一個星期,否則花朵色彩變淡,影響持續(xù)開花。
崗位評價是一項系統(tǒng)工程,從整個評價系統(tǒng)來看,由評價指標、評價標準、評價技術(shù)方法和數(shù)據(jù)處理等若干個系統(tǒng)構(gòu)成。這些子系統(tǒng)相互聯(lián)系、相互銜接、相互制約,從而構(gòu)成具有特定功能的有機整體。它不僅從屬于企業(yè)勞動管理系統(tǒng),而且從屬于企業(yè)管理大系統(tǒng)。
1、評價指標
崗位評價是一種多因素的定量評價系統(tǒng),因而崗位評價因素則是該系統(tǒng)的基礎。決定生產(chǎn)崗位勞動狀況和勞動量的因素是復雜的、多樣化的,即不能也沒必要把所有的因素都作為崗位評價的因素。因此,只有正確選擇合適的因素,才能達到對崗位勞動進行全面、科學、評價的目的。
勞動者在生產(chǎn)勞動過程中,運用智力和消耗體力,都受勞動環(huán)境和其他因素的影響。在勞動管理中我們把著幾方面的影響綜合歸納為:勞動責任、勞動技能、勞動心理、勞動強度、勞動環(huán)境,稱為崗位評價五要素。從這五個方面進行崗位評價,能較全面科學的反映崗位的勞動消耗和不同崗位之間的勞動差別。
為了能在實際工作中,便于對五因素進行定量評定或測定,我們根據(jù)企業(yè)生產(chǎn)崗位實際情況和管理狀況,又將每個因素進行分解,共劃分為24個指標。這24個指標中,按照指標的性質(zhì)和評價方法不同,可分為兩類:
一類為評定指標,即勞動技能和勞動責任及勞動心理14個指標。
另一類為測定指標,即勞動強度和勞動環(huán)境10個指標。這類指標可以用儀器和其他方法測定。
評價生產(chǎn)崗位的五各因素、24個指標較全面的體現(xiàn)了各行業(yè)生產(chǎn)崗位勞動者的勞動狀況。但具體對每個行業(yè)或企業(yè)而言,由于生產(chǎn)經(jīng)營情況各不相同,勞動環(huán)境和條件各有差異,因此,在進行崗位評價時,應具體結(jié)合各自的實際情況,從中選擇合適的評價指標。
2、評價標準
崗位評價標準是指由有關部門對崗位評價的方法、指標及指標體系等方面所做的統(tǒng)一規(guī)定。它包括評價指標標準和評價技術(shù)方法標準。任何同類事物之間的比較都必須建立在統(tǒng)一的標準基礎上,以保證評價工作的正確性和評價結(jié)果的可比性。因此,崗位評價也必須采用統(tǒng)一的標準進行評價。用國家已頒布的有關標準和行業(yè)標準作為評價標準,并應用國家標準規(guī)定的方法和技術(shù)進行評價。對于暫時還沒有國家標準的部分,則根據(jù)制定國家標準的基本思想和要求制定統(tǒng)一的評價標準。
3、評價方法
崗位評價的因素較多,涉及面廣,需要運用多種技術(shù)和方法才能對多個評價因素進行準確的測定或評定,最終做出科學的評價。崗位評價方法很多,歸納起來主要有排列法、分類法、評分法和因素比較法四種。
4、評價分析
崗位評價數(shù)據(jù)資料從方案的設計、評價和加工整理到分析,是一個完整的工作體系。崗位評價數(shù)據(jù)資料的整理,是為分析論證提供系統(tǒng)和條理化的綜合資料的工作過程,是整個評價分析實施階段的主要工作。數(shù)據(jù)的加工整理過程就是為了揭示被掩蓋的現(xiàn)象之間的相互關系,并通過整理使這種固有的內(nèi)在關系能明顯的用數(shù)量關系表現(xiàn)出來,使各崗位間的差異性表現(xiàn)出來,明確的反映不同工作性質(zhì)、不同工作責任、不同工作環(huán)境和不同工作場所的崗位勞動之間的區(qū)別與聯(lián)系,以達到數(shù)據(jù)資料配套、規(guī)范的目的,更好的完成數(shù)據(jù)資料有機配合、完整配套、規(guī)范統(tǒng)一的任務。而對這些加工整理以后的資料進行分析研究則是整個崗位評價工作的重要環(huán)節(jié)。評價結(jié)果的分析研究工作是對整個評價工作的綜合和分析,分析質(zhì)量的好壞直接影響著評價結(jié)果的合理運用。
綜上所述,崗位評價系統(tǒng)的各個子系統(tǒng)都具有特定的功能和目的,同時它們又是相互聯(lián)系、相互作用和相互依賴的。它們采用各種專業(yè)技術(shù)方法,以不同的角度,全面的、準確的放映勞動量的大小,為事先企業(yè)現(xiàn)代化管理提供客觀科學依據(jù)。
最后,我們可以感受到,一些國際大廠為何要在最王牌尖端的芯片產(chǎn)品上使用我們俗稱的MCM"膠水"技術(shù),其實有時候膠水技術(shù)也未必是落后的象征,只是針對的實現(xiàn)目的方法而已:
1.實現(xiàn)更高的芯片間傳輸性能-例如Intel Pentium Pro是為了性能而嵌入L2 Cache,或如Microsoft/ATI Xenos也是為求取性能而內(nèi)嵌eDRAM,此外IBM大型主機用處理器,以及POWER4/4+/5/5+等,也都是為了性能而使用MCM"膠水"技術(shù),求性能為首要,整合度更提升則為次要。
2.更高整合、多核競賽-Intel為求在雙核、多核的推出進度上能夠加快,因此三步并兩步來加緊追趕,如此不僅使用裸晶層面的多核整合技術(shù),同時也使用封裝層面的多核整合技術(shù)。
3.為求彈性、快速發(fā)展-Xenos之所以實行嵌入式eDRAM的原因還有一個,那就是彈性發(fā)展、加速發(fā)展。由于eDRAM技術(shù)并非是ATI的專長,而是NEC的強項,雖然ATI與NEC可以更密切合作,在裸晶層面就將eDRAM與C1一同設計,進而量產(chǎn),但如此做也有部份問題要顧慮。例如,ATI與NEC必須花費更多的協(xié)同合作心力,特別是在實體電路的設計層面,且在更換實體電路制程時,雙方就必須再次對實體電路的設計進行再協(xié)同溝通與再設計。再者,除了設計協(xié)同與電路改版等溝通心力外,也會羈絆雙方在原先自有領域的發(fā)展進度,使原有自己擅長的本務進步動力減緩,反而使其他同業(yè)有機會追趕。
所以,還是以各自分開設計與分開發(fā)展為宜,最后再運用MCM封裝方式來加速互連,以獲得比PCB電路板層次更高的性能,但又有Die裸晶層次所不具備的發(fā)展、設計彈性。如此很明顯的:MCM將是整合度、互連性能高于板卡層,但電路發(fā)展與設計彈性又高于裸晶層的一種技術(shù),相信未來此種技術(shù)的應用將愈來愈廣泛。