AC-DC模塊電源概述

模塊電源在通信、軍工、電力、航空航天等很多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。這是因?yàn)槟K電源具有研發(fā)周期短，可靠性高，使用方便等特色。隨著模塊電源技術(shù)的發(fā)展，模塊電源的功率也在不斷的提高，使得設(shè)備的效率在不斷的提高。未來模塊電源的優(yōu)勢將體現(xiàn)在以下幾個方面：

1、從模塊電源的特點(diǎn)優(yōu)勢來說，高功率，低電壓輸出的模塊電源將會有很大的運(yùn)用發(fā)展，應(yīng)用的面更廣。

2、非隔離式變換器將會比隔離式變換器發(fā)展的速度快，體現(xiàn)出模塊電源應(yīng)用現(xiàn)行特色。

3、分布式的模塊電源將會得到很好的運(yùn)用，發(fā)展的更加的快，但是集中式的也會有存在的意義，也會繼續(xù)使用。

4、模塊電源工藝的發(fā)展將會降低熱阻改善散熱，大大的提高模塊電源的效率。

5、模塊電源的使用更加日常化，在生活的給我們帶來更大的變化，技術(shù)的進(jìn)步，讓數(shù)字控制將會成為控制電路的主流。

6、真正技術(shù)領(lǐng)先的模塊電源廠家，逐漸會成為這個行業(yè)的佼佼者，依靠有效的營銷與口碑讓自己的模塊電源產(chǎn)品走的更遠(yuǎn)，用戶更多。

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隨著模塊電源設(shè)計(jì)的集成化與規(guī)范化，其功率密度呈現(xiàn)直線上升，而模塊電源的體積則越來越小。這就使得模塊電源的各項(xiàng)干擾測試開始變得重要起來。在本文中，小編將為大家介紹關(guān)于模塊電源的噪聲測試方法，并進(jìn)行介紹。

模塊電源的噪聲測試主要分為三點(diǎn)：

測試條件

模塊電源交流輸入電壓220V，輸出滿載(對于多路輸出，各路均滿載)。可根據(jù)需要設(shè)定交流輸入電壓90V，220V，265V，滿載輸出條件下測試。

測試方法

測試時(shí)，示波器TIME/DIV檔置10uS/div，帶寬置20MHz，讀取示波器顯示的輸出電壓峰-峰值即為輸出紋波電壓(包含毛刺在內(nèi)的峰-峰值為紋波+噪音)。

1)模塊電源的輸入電壓調(diào)整為標(biāo)稱電壓，調(diào)整輸出電流為額定電流。

2)模塊電源紋波通常用峰-峰值表示。主要的測試方法。

模塊電源紋波和雜音是疊加在直流輸出電壓上的交流成分，對紋波和噪音的測量在額定負(fù)載和常溫下進(jìn)行。對于開關(guān)型的AC/DC模塊電源而言，輸出紋波電壓為一系統(tǒng)帶有高頻分量的小脈沖，因此通常測量峰-峰值，而不是有效值(RMS)。其測量值用毫伏峰-峰值(mVp-p)表示。例如當(dāng)一個AC/DC模塊電源的紋波峰-峰值為50mV時(shí)，其RMS值很低，僅為5mV，但是否能用于某一系統(tǒng)，必須要進(jìn)一步考慮才行。

因?yàn)樗鶞y量的紋波中含有的高頻分量，必須使用特殊的測量技術(shù)，才能獲得正確的測量結(jié)果。為了測出紋波尖峰中的所有高頻諧波，一般要用20MHz帶寬的示波器。

其次在進(jìn)行紋波測量時(shí)，必須非常注意，防止將錯誤信號引入測試設(shè)備中。測量時(shí)必須去掉探頭地線夾，因?yàn)樵谝粋€高頻輻射場中，地線夾會像一個天線一樣接受噪音，干擾測量結(jié)果。用帶有接地環(huán)的探頭的測量方法來消除干擾。

為一種使用50Ω同軸電纜來測量模塊電源輸出紋波電壓的方法。同軸電纜直接與示波器連結(jié)。為降低噪音，測量時(shí)應(yīng)使用一個鋁或銅的接地板。測量值為實(shí)際值的1/2。

采用雙紋線的測量方法

把模塊電源放置在一個離接地板25mm之上的地方，接地板由鋁或銅板構(gòu)成。模塊電源的輸出公共端和AC輸入地端直接與接地板連結(jié)，接地線應(yīng)該很粗，而且不長于50mm。

用16AWG銅線做成300mm長的雙絞線，一端接電源輸出，另一端并聯(lián)一只47μF的鉭電容，再接到示波器上。電容的引線應(yīng)盡可能短，這里注意極性不要接反。示波器探頭的“地線”應(yīng)盡可能接到地線環(huán)，示波器帶寬不小于50MHz，示波器本身交流應(yīng)接地。

輸出雜音測試(分為峰-峰值雜音、電話衡重雜音、寬頻雜音、離散雜音)。

目前，國內(nèi)市場運(yùn)用模塊電源的主要供給商為VICOR、ASTEC、LAMBDA、ERICCSON以及POWER-ONE。由于各公司生產(chǎn)的模塊電源的類別、系列、規(guī)格品種難以數(shù)計(jì)，故其功能特性和物理特性不盡相同。

因此也就決定了不同的模塊電源在使用維護(hù)與安裝方面也存在著些許不同。并且對著半導(dǎo)體與封裝技術(shù)的大量使用，模塊電源必然向著高密度與高效率發(fā)展，而在應(yīng)用設(shè)計(jì)上，則會越來越簡單。