◆ 封裝 XFP
◆單一供電+3.3V
◆工作溫度0°C-70°C(商業(yè)級(jí)) -40℃-85℃(工業(yè)級(jí))
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品
◆單纖雙向的(BIDI)光模塊
◆單根光纖雙向工作, XFP
◆集成1550/1490nm或1550/1310波分復(fù)用器
◆單電源+3.3V/+5V 供電
◆LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口;
◆工作溫度-40℃~+85℃ (工業(yè)級(jí))0℃~+70℃
◆符合GR-468-CORE 要求
◆符合Laser Class 1,達(dá)到IEC60825-1要求
◆可供應(yīng)符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品
正規(guī)牌號(hào)里面沒(méi)有XFP81R這個(gè)牌號(hào),模具鋼材市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,很多商家沒(méi)有實(shí)力參與市場(chǎng)博弈與競(jìng)爭(zhēng),或是不想低價(jià)出售自己的傳統(tǒng)材料,于是就采用將通用牌號(hào)改成只有自己能識(shí)別的廠內(nèi)代號(hào),這樣整個(gè)市場(chǎng)就剩下他自...
SFP+接口用于長(zhǎng)距離傳輸(80km)萬(wàn)兆傳輸時(shí)是否因?yàn)榇嬖谏釂?wèn)題穩(wěn)定性不如XFP接口???請(qǐng)解釋一下。
SFP+是小光模塊,XFP比SFP大,但從器件的制造工藝上來(lái)講,體積大的實(shí)現(xiàn)的功能和性能都能做的更好,散熱問(wèn)題其實(shí)設(shè)備的能力與光模塊的關(guān)系不大,應(yīng)該是制造工藝的問(wèn)題,導(dǎo)致SFP在大速率和長(zhǎng)距離的傳輸上...
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評(píng)分: 4.3
文章介紹了應(yīng)用于光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的10Gbit/s XFP(小型化可熱插拔)光模塊的基本原理以及光收發(fā)模塊的設(shè)計(jì),采用了CDR(時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))、APC(自動(dòng)功率控制)、LA(限幅放大器)和發(fā)射驅(qū)動(dòng)集成的主芯片GN2010EA,與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)相比不僅降低了設(shè)計(jì)成本,而且降低了設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。測(cè)試結(jié)果表明,該模塊在寬的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定的光功率和消光比,并且指標(biāo)滿(mǎn)足ITU-T標(biāo)準(zhǔn)的要求,符合10Gbit/s光模塊設(shè)計(jì)要求。
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評(píng)分: 4.5
飛速光纖 (Feisu.com) | 中國(guó)光纖通信解決方案首選 Features Operating data rate up to 10.3Gbps Two types: A: 1270nm DFB Transmitter/ 1330nm Receiver B: 1330nm DFB Transmitter/ 1270nm Receiver Power budget 21dB at least Single 3.3V Power supply and TTL Logic Interface LC Connector Interface Hot Pluggable Power Dissipation < 1.5W Operating case temperature Standard : 0°Cto +70 °C Compliant with SFP+ MSA Specification
◆單纖雙向的(BIDI)光模塊
◆單根光纖雙向工作SFP ◆集成1550/1490nm或1550/1310波分復(fù)用器◆單電源 3.3V/ 5V 供電◆LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口;◆工作溫度-40℃~ 85℃ (工業(yè)級(jí))0℃~ 70℃◆符合GR-468-CORE 要求◆符合Laser Class 1,達(dá)到IEC60825-1要求◆可供應(yīng)符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品
SFP 光模塊優(yōu)點(diǎn): 1、SFP 具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同); 2、可以和同類(lèi)型的XFP,X2,XENPAK直接連接; 3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。 SFP 和SFP的區(qū)別: 1、SFP 和SFP 外觀尺寸相同; 2、SFP協(xié)議規(guī)范:IEEE802.3、SFF-8472 ; SFP 和XFP 的區(qū)別: 1、 SFP 和XFP 都是10G 的光纖模塊,且與其它類(lèi)型的10G模塊可以互通; 2、 SFP 比XFP 外觀尺寸更??; 3、 因?yàn)轶w積更小SFP 將信號(hào)調(diào)制功能,串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR),以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上; 4、 XFP 遵從的協(xié)議:XFP MSA協(xié)議; 5、SFP 遵從的協(xié)議:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432; 6、SFP 是更主流的設(shè)計(jì)。 3、 SFP 協(xié)議規(guī)范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同);?
2、可以和同類(lèi)型的XFP,X2,XENPAK直接連接;?
3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。
4、是10G 的光纖模塊,且與其它類(lèi)型的10G模塊可以互通
5、 SFP+ 協(xié)議規(guī)范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
6、將信號(hào)調(diào)制功能,串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR),以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上;