◆ 封裝 XFP

◆單一供電+3.3V

◆工作溫度0°C-70°C(商業(yè)級(jí)) -40℃-85℃(工業(yè)級(jí))

◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

◆Class1規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求

◆符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品

BIDI XFP造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢(xún)價(jià)
材料名稱(chēng) 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
(除稅)
工程建議價(jià)
(除稅)
行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
交換機(jī)模塊 BIDI XFP-ZR波長(zhǎng)TX1330nm/RX1270nm 40km 傳輸帶寬10G 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 13% 深圳市鵬羿光電技術(shù)有限公司
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OPTOSTAR

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HE-LINK

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OPTOSTAR

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交換機(jī) 1端口萬(wàn)兆XFP模塊擴(kuò)展板,需配XFP模塊/LS3928-1TE-XFP 查看價(jià)格 查看價(jià)格

博達(dá)

臺(tái) 13% 上海博達(dá)數(shù)據(jù)通信有限公司西南銷(xiāo)售
控制柜 XFP1 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái) 13% 佛山市小鷹電氣有限公司
材料名稱(chēng) 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)
含稅
信息價(jià)
行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
暫無(wú)數(shù)據(jù)
材料名稱(chēng) 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
(元)
供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
XFP萬(wàn)兆光模塊 XFP-LH40-SM1550-F1|1個(gè) 3 查看價(jià)格 湖南瀚杰信息科技有限公司 全國(guó)   2020-01-13
XFP1配電箱 詳見(jiàn)平時(shí)電氣XFP1系統(tǒng)圖|1臺(tái) 2 查看價(jià)格 廣東長(zhǎng)電成套電器有限公司 廣東  陽(yáng)江市 2018-03-02
XFP1配電箱 詳見(jiàn)平時(shí)電氣XFP1系統(tǒng)圖|1臺(tái) 1 查看價(jià)格 廣東雄科電氣有限公司 廣東  陽(yáng)江市 2017-11-22
XFP1配電箱 詳見(jiàn)平時(shí)電氣XFP1系統(tǒng)圖|1臺(tái) 3 查看價(jià)格 廣東中建普聯(lián)股份有限公司 廣東  陽(yáng)江市 2018-01-23
光模塊-XFP-10G-單模模塊-(1310nm,10km,LC) XFP-LX-SM1310|1個(gè) 1 查看價(jià)格 金潤(rùn)凱天(北京)信息技術(shù)有限公司 全國(guó)   2021-12-23
光模塊-XFP-10G-單模- (1310nm,10km,LC) XFP-LX-SM1310|1個(gè) 1 查看價(jià)格 金潤(rùn)凱天(北京)信息技術(shù)有限公司 全國(guó)   2021-12-23
2端口萬(wàn)兆以太網(wǎng)XFP光端口模塊 H3C S5500 2端口萬(wàn)兆以太網(wǎng)XFP光接口模塊LSPM1XP2P|22個(gè) 1 查看價(jià)格 深圳市博網(wǎng)通科技有限公司 廣東  深圳市 2015-03-25
光模塊-XFP-10G-多模模塊-(850nm,300m,LC) H3C/XFP-SX-mm850|4塊 1 查看價(jià)格 廣州紅網(wǎng)科技有限公司 廣東  揭陽(yáng)市 2014-11-13

◆單纖雙向的(BIDI)光模塊

◆單根光纖雙向工作, XFP

◆集成1550/1490nm或1550/1310波分復(fù)用器

◆單電源+3.3V/+5V 供電

◆LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口;

◆工作溫度-40℃~+85℃ (工業(yè)級(jí))0℃~+70℃

◆符合GR-468-CORE 要求

◆符合Laser Class 1,達(dá)到IEC60825-1要求

◆可供應(yīng)符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品

BIDI XFP常見(jiàn)問(wèn)題

BIDI XFP文獻(xiàn)

10Gbit/s XFP光模塊的設(shè)計(jì) 10Gbit/s XFP光模塊的設(shè)計(jì)

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大?。?span id="khj61u7" class="single-tag-height">165KB

頁(yè)數(shù): 未知

評(píng)分: 4.3

文章介紹了應(yīng)用于光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的10Gbit/s XFP(小型化可熱插拔)光模塊的基本原理以及光收發(fā)模塊的設(shè)計(jì),采用了CDR(時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))、APC(自動(dòng)功率控制)、LA(限幅放大器)和發(fā)射驅(qū)動(dòng)集成的主芯片GN2010EA,與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)相比不僅降低了設(shè)計(jì)成本,而且降低了設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。測(cè)試結(jié)果表明,該模塊在寬的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定的光功率和消光比,并且指標(biāo)滿(mǎn)足ITU-T標(biāo)準(zhǔn)的要求,符合10Gbit/s光模塊設(shè)計(jì)要求。

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10Gbps單模BIDI12701330光模塊產(chǎn)品介紹 10Gbps單模BIDI12701330光模塊產(chǎn)品介紹

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頁(yè)數(shù): 5頁(yè)

評(píng)分: 4.5

飛速光纖 (Feisu.com) | 中國(guó)光纖通信解決方案首選 Features Operating data rate up to 10.3Gbps Two types: A: 1270nm DFB Transmitter/ 1330nm Receiver B: 1330nm DFB Transmitter/ 1270nm Receiver Power budget 21dB at least Single 3.3V Power supply and TTL Logic Interface LC Connector Interface Hot Pluggable Power Dissipation < 1.5W Operating case temperature Standard : 0°Cto +70 °C Compliant with SFP+ MSA Specification

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◆單纖雙向的(BIDI)光模塊

◆單根光纖雙向工作SFP ◆集成1550/1490nm或1550/1310波分復(fù)用器◆單電源 3.3V/ 5V 供電◆LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口;◆工作溫度-40℃~ 85℃ (工業(yè)級(jí))0℃~ 70℃◆符合GR-468-CORE 要求◆符合Laser Class 1,達(dá)到IEC60825-1要求◆可供應(yīng)符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品

SFP 光模塊優(yōu)點(diǎn): 1、SFP 具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同); 2、可以和同類(lèi)型的XFP,X2,XENPAK直接連接; 3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。 SFP 和SFP的區(qū)別: 1、SFP 和SFP 外觀尺寸相同; 2、SFP協(xié)議規(guī)范:IEEE802.3、SFF-8472 ; SFP 和XFP 的區(qū)別: 1、 SFP 和XFP 都是10G 的光纖模塊,且與其它類(lèi)型的10G模塊可以互通; 2、 SFP 比XFP 外觀尺寸更??; 3、 因?yàn)轶w積更小SFP 將信號(hào)調(diào)制功能,串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR),以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上; 4、 XFP 遵從的協(xié)議:XFP MSA協(xié)議; 5、SFP 遵從的協(xié)議:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432; 6、SFP 是更主流的設(shè)計(jì)。 3、 SFP 協(xié)議規(guī)范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同);?

2、可以和同類(lèi)型的XFP,X2,XENPAK直接連接;?

3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。

4、是10G 的光纖模塊,且與其它類(lèi)型的10G模塊可以互通

5、 SFP+ 協(xié)議規(guī)范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

6、將信號(hào)調(diào)制功能,串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR),以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上;

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