· 工作溫度:-20°C~ 70°C 批量用戶(hù)可定制-40°C ~ +85°C工業(yè)級(jí)溫寬
· 工作濕度:5%到95%,非凝結(jié)
· 采用4層板高精度工藝
· 153 x 101.6 x 1.5mm
做無(wú)線通信買(mǎi)帶你想要的網(wǎng)絡(luò)模塊的開(kāi)發(fā)板就可以。 具體可以查網(wǎng)站開(kāi)發(fā)板的實(shí)驗(yàn)例程和硬件資源,有無(wú)線通信相關(guān)實(shí)驗(yàn)的最好。 一般涉及到無(wú)線通信,都會(huì)涉及到Nios中編程,所以不單純是VHDL。
你說(shuō)的不太明確,我認(rèn)為你現(xiàn)在應(yīng)該考慮準(zhǔn)備往哪方面發(fā)展,比如軟件還是硬件,linux還wince ,arm 還是mips 或者其他...
arm
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評(píng)分: 4.5
ARM 開(kāi)發(fā)板的制作 2008-05-24 11:16 (一) 開(kāi)發(fā)板的模型 我設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)板以三星 44B0 demo 板為原型 (二) 開(kāi)發(fā)板的焊接 貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用 200~280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。 貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作,這種材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握 控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。 控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在 200~250℃左右。 預(yù)熱指將待焊接的元件先放在 100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱 1~2 分鐘,防止元件突然受熱膨脹損壞。 輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜?,盡量不要碰到元件。 另外還要控制每次焊接時(shí)間在 3 秒鐘左右,焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。 以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。 貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當(dāng),極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制 線路銅箔脫離
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評(píng)分: 4.7
stm32f103開(kāi)發(fā)板原理圖分析 1. 概述 文檔適合 STM32F103-EVAL 開(kāi)發(fā)板的用戶(hù)使用,希望通過(guò)文檔的描述可以使用戶(hù)更快的 進(jìn)入產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)階段。 2. 電路及接口說(shuō)明 2.1. 電源模塊 說(shuō)明: 輸入: 5V DC 輸出: 3.3V DC 輸出端接 L1 會(huì)提高電源的質(zhì)量。 2.2. 時(shí)鐘供電模塊說(shuō)明: BT 為電池供電接口,板上有絲印標(biāo)明正負(fù)極。 D3、D4 的作用 是使板上供電和電池供電兩種供電方式相互獨(dú)立。 2.3. USB 通信模塊 說(shuō)明:開(kāi)發(fā)板可以通過(guò) USB 接口供電,請(qǐng)不要同時(shí)使用 USB 和外接電源供電。 D+為高 時(shí) PC 認(rèn)為有 USB 設(shè)備接上并要求安裝驅(qū)動(dòng)程序, 當(dāng)只用 USB 接口供電而不用 USB 設(shè)備時(shí) JP7不接跳帽。 2.4. CAN 通信模塊 說(shuō)明: STB 接地為 normal 模式, R34 不焊接。 2.5. RS232 通
· 采用4層板高精度工藝
· 153 x 101.6 x 1.5mm
· 工作溫度:-20°C~ 70°C 批量用戶(hù)可定制-40°C ~ +85°C工業(yè)級(jí)溫寬
· 工作濕度:5%到95%,非凝結(jié)
CPU處理器
· CIRRUS LOGIC EP9315 處理器,ARM920T 內(nèi)核
· 主頻200MHz
SDRAM內(nèi)存
· 64MB SDRAM,2pcs * 4Banks * 4Mbitsx16bits SDRAM
FLASH存儲(chǔ)
· 板載2片 16M*16bits NorFlash 共32M,可根據(jù)客戶(hù)要求更換大容量或者工業(yè)級(jí)芯片
PCB規(guī)格尺寸
· 采用8層PCB板高精度工藝,具有良好的電氣性能和抗干擾性能
·147 x 101.6 x 1.5mm
溫濕度工作參數(shù)
· 工作溫度:-20°C~ 70°C 批量用戶(hù)可定制-40°C~ 85°C工業(yè)級(jí)溫寬
· 工作濕度:5%到95%,非凝結(jié)
超低功耗
· 12V直流電壓供電,超低功耗,小于3W
操作系統(tǒng)支持
· Linux2.6.8 QT2.3
· WindowsCE 5.0