FPC外型切割機特點與優(yōu)點

激光在撓性電路板制造過程中有三個主要功能:FPC 外型切割，覆蓋膜開窗，鉆孔等;

直接根據CAD 數據用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期;

不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度;

進行覆蓋膜開窗口時，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免在窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會直接影響其后的鍍層質量。

撓性板樣品加工經常由于客戶需要出現線路、焊盤位置的修改而導致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統方法則需要重新更換或修改模具。而采用激光加工，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要你將修改后的C A D 數據導入就可以很輕松快捷地加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。

激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。經聚焦后的激光可以將材料加工成任意形狀。

在以往的大批量生產中，許多小部件都使用機械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實用且成本高。

應用領域:

MicroVector紫外激光設備可以應用在撓性板生產中的多個領域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口等等。

概述

撓由于其具有可連續(xù)自動化生產，配線密度高，重量輕、體積小，配線錯誤少，可撓性及可彈性改變形狀等特性，被廣泛應用于軍工、國防和消費性電子產品如數碼相機、手表、筆記本電腦等領域。

FPC產業(yè)發(fā)展預測

基于目前中國大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣地區(qū)等大型FPC企業(yè)都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區(qū)大批FPC民營企業(yè)興起。預測2009年，中國大陸FPC產業(yè)仍將高速度向前健康發(fā)展。

未來幾年內，中國大陸FPC產量產值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，其中產量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產基地。

中國印制電路行業(yè)協會(CPCA)指出，中國大陸撓性板需求近年來呈高增長率56.5%發(fā)展，遠高于世界平均增長率的8.4%。自2001年以來中國大陸撓性板市場需求連續(xù)三年增幅達70%，美國約45%，占全球10%~20%。

CPCA預測指出，2005年中國大陸FPC的產值達到135.94億元人民幣，比2004年的84.95億元人民幣增長65%左右，預期今后幾年市場增幅仍將保持在這個水平。市場需求主要來自于手機、筆記本計算機、PDA、數碼相機、LCD顯示屏等高端、小型化電子產品領域，進而推動中國大陸PCB廠商開發(fā)更薄、更輕和密度更高的FPC，FPC在整個行業(yè)的比例也將越來越大。

柔性電路的成本

柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構?，F在的結構使得產品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到3m.1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。在未來數年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術優(yōu)勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。

機器尺寸:1750mm×1350mm×1800mm

機器重量:2800KG

綜合精度:±20um

重復精度: 2um

切割幅面: 304mm×400mm

振鏡加工幅面: 40mm×40mm

激光器波長:355nm

激光器功率:不小于7W

支持文件格式:標準Gerber文件,兼容 DXF文件

切割線寬:30um

切割厚度:1mm, 可以切割6層板

切割速度:200mm/s

環(huán)境溫度: 20±1℃

環(huán)境濕度: <60%

地基震動: <5umm

激光機供應電源:AC220V

將大于7W的紫外激光應用到撓性電路板的切割;

極大地提高了激光切割的精度和效率;

保證切割面邊緣的垂直度; 成功地補償了由于FPC變形所帶來的加工誤差;

加工出來的FPC板切縫窄，無炭化現象，有效的保證了產品的尺寸和品質。

更加有效的節(jié)省材料成本，讓您的利潤更加可觀。

武漢華源拓銀激光科技有限公司聯合華中科技大學光電子科學與工程學院成功開發(fā)出MicroVector型FPC紫外激光加工設備，極大地縮短了FPC線路板廠家制作樣品的周期，幫助FPC廠家提升企業(yè)競爭力。

MicroVector紫外激光加工設備采用高精度直線電機工作臺和振鏡聯合運動加工方式，充分發(fā)揮振鏡的高速優(yōu)勢，大幅提高了加工效率，和傳統的激光切割方式相比效率提高了近8倍。

該系統充分考慮FPC的變形。FPC由于生產工藝復雜，材料容易產生變形，并且不同的部位由于材料不同，導致變形程度不一樣，因此對切割系統的控制方式、材料變形的適應性以及切割精度，提出了很高的要求;拓銀激光針對以上問題采用先進的基于圖像處理的CCD自動定位和變形矯正技術確保加工精度。

系統通過改進工藝后，切割縫隙更細，無明顯碳化現象且拐彎處無尖角過燒，整體加工精度達到20μm;在確保加工精度和加工效率的基礎上，MicroVector紫外激光加工設備采用一體化設計，整機結構更加合理，控制軟件界面更加友好，文件轉換速度更高，操作更加簡易。相信該設備會給廣大FPC生產廠商帶來無與倫比的性價比和全方位的優(yōu)質服務。

基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個新產品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，FPC現處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

那么，FPC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

3、價格?，F階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

因此，從這四個方面對FPC進行相關的創(chuàng)新、發(fā)展、升級，方能讓其迎來第二春!

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.

主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品

柔性電路板SMT貼片(6張)