GSD-L8無鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)是控制系統(tǒng)為電腦+PLC的儀器。
■ Windows視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式,電腦控制與緊急手動(dòng)控制,具有安全保障功能;
■ 加熱方式解決了回流焊焊接時(shí)的死角難題.適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接;
■ 風(fēng)輪設(shè)計(jì),風(fēng)速穩(wěn)定,有效地防止了PCB板受熱時(shí)風(fēng)的均勻性,,達(dá)到最高的重復(fù)加熱:
■ 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確,均勻,熱容量大;
■ 保溫層采用優(yōu)質(zhì)硅酸鋁保溫材料,保溫效果好,升溫快,從室溫到工作溫度≤20min;
■ 爐膛無鉛環(huán)保設(shè)計(jì),采用進(jìn)口不銹鋼板制作;
■ 高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn),震動(dòng)小,噪音低;
■ 爐體采用氣缸頂升,安全棒支撐,安全方便;
■ PCB板的傳送方式采用無級(jí)變頻變速,網(wǎng)鏈同步,穩(wěn)定性極佳;
■ 特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌,自動(dòng)加油系統(tǒng),確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命;
■ 配備斷電保護(hù)功能CPU,保證斷電后PCB板正常輸出,不致?lián)p壞;
■ 軟件功能強(qiáng)大,對(duì)PCB板在線測(cè)溫,并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析,儲(chǔ)存和打印;
■ PC機(jī)與PLC通訊采用PC/PP協(xié)議,工作穩(wěn)定,杜絕死機(jī);
■ 自動(dòng)監(jiān)測(cè),顯示設(shè)備工作狀態(tài);
■ 強(qiáng)制空氣冷卻;PCB板出機(jī)后溫度≤50℃;
■ 助焊劑自動(dòng)回收系統(tǒng),持久保持爐內(nèi)清潔;
■ 特殊爐膽設(shè)計(jì),保溫性強(qiáng),耗電量低。
項(xiàng) 目 | 規(guī) 格 型 號(hào) |
控制系統(tǒng) | 電腦+PLC |
加熱/冷卻區(qū) | 16個(gè)加熱區(qū) 2個(gè)冷卻 |
加熱區(qū)長(zhǎng)度 | 2950mm |
溫控范圍 | 室溫-350℃ |
溫控精度 | ±1-2℃ |
三點(diǎn)溫差 | ±2℃ |
冷卻方式 | 強(qiáng)制風(fēng)冷 |
PCB尺寸 | 50-400mm(W) |
PCB傳輸高度 | 900±20mm |
傳送方式 | 鏈軌+網(wǎng)帶傳送 |
傳送方向 | L→R(R→L可選) |
傳送速度 | 0-2000mm/min |
鏈軌調(diào)寬范圍 | 70-500mm |
網(wǎng)帶寬度 | 460mm |
停電保護(hù) | UPS |
電源 | A3ø380V 50HZ |
正常運(yùn)行功率/總功率 | 8.5/50KW |
機(jī)身尺寸(L*W*H) | 5480mm(L)*1500mm(W)*1500mm(H) |
凈重 | 1850KG |
什么樣的回流焊機(jī)是一臺(tái)好的回流焊機(jī)
沒有最好,只有最合適。
無鉛回流焊機(jī)應(yīng)該用哪些高溫馬達(dá)????
無鉛回流焊設(shè)備有許多的牌子,像URA,MALCOM等等都有銷售這種機(jī)器,你可以試試看找他們的代理商問問看,能不能問到
廣晟德回流焊告訴您smt整個(gè)生產(chǎn)線從前面到后面總共需要的機(jī)器有錫膏攪拌機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、AOI檢測(cè)、回流焊機(jī)。大公司還需要用到smt上板機(jī)和下板機(jī)。如果說用到的輔料就是錫膏。還有用來測(cè)試回流焊爐...
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評(píng)分: 4.7
討論了過熱保護(hù)性PTC貼片熱敏電阻器基于95.5Sn3.9Ag0.6Cu無鉛焊料的回流焊接工藝曲線.選用"帳篷"型升溫方式并繪制了PTC貼片熱敏電阻器回流焊溫度曲線,探討了無鉛回流焊接工藝曲線預(yù)熱升溫區(qū)、預(yù)熱保溫區(qū)、快速升溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)各階段的影響因素,重點(diǎn)討論了加熱和冷卻溫度、加熱和冷卻速度以及各階段熱處理時(shí)間等因素對(duì)PTC貼片熱敏電阻器和線路板焊接質(zhì)量的影響以及可能引起的焊接缺陷,為片式熱敏電阻器無鉛回流焊接工藝提供參考.
■ Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式,電腦控制與緊急手動(dòng)控制,具有安全保障功能;
■ 領(lǐng)先的加熱方式, 解決了回流焊焊接時(shí)的死角難題.適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接;
■ 專業(yè)風(fēng)輪設(shè)計(jì),風(fēng)速穩(wěn)定,有效地防止了PCB板受熱時(shí)風(fēng)的均勻性,,達(dá)到最高的重復(fù)加熱:
■ 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確,均勻,熱容量大;
■ 保溫層采用優(yōu)質(zhì)硅酸鋁保溫材料,保溫效果好,升溫快,從室溫到工作溫度≤20min;
■ 爐膛無鉛環(huán)保設(shè)計(jì),全部采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼板制作;
■ 優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn),震動(dòng)小,噪音低;
■ 爐體采用氣缸頂升,安全棒支撐,安全方便;
■ PCB板的傳送方式采用無級(jí)變頻變速,網(wǎng)鏈同步,穩(wěn)定性極佳;
■ 特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌,自動(dòng)加油系統(tǒng),確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命;
■ 配備斷電保護(hù)功能CPU,保證斷電后PCB板正常輸出,不致?lián)p壞;
■ 強(qiáng)大的軟件功能,對(duì)PCB板在線測(cè)溫,并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析,儲(chǔ)存和打印;
■ PC機(jī)與PLC通訊采用PC/PP協(xié)議,工作穩(wěn)定,杜絕死機(jī);
■ 自動(dòng)監(jiān)測(cè),顯示設(shè)備工作狀態(tài);
■ 強(qiáng)制空氣冷卻;PCB板出機(jī)后溫度≤38-50℃;
■ 助焊劑自動(dòng)回收系統(tǒng),持久保持爐內(nèi)清潔;
■ 特殊爐膽設(shè)計(jì),保溫性好,耗電量達(dá)同行最低。
剛出廠的新波峰焊機(jī)是沒有無鉛與有鉛之分的,只是自己使用時(shí)加以區(qū)分,一般無鉛波峰焊都貼有一個(gè)標(biāo)志是國(guó)際上通用的"pb"也就是無鉛標(biāo)志。有鉛或無鉛波峰焊機(jī),在外表沒有可區(qū)別性(主要是看用的是用的是有鉛的錫還是無鉛的錫)主要是在于生產(chǎn)的PCB是否含鉛。無鉛的波峰焊可以直接生產(chǎn)有鉛的PCB,要是有鉛的再次轉(zhuǎn)換為無鉛的,必須要清洗錫槽,換為無鉛的錫料,方可生產(chǎn)。
GSD-L10無鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 圖示: