中文名稱 | Intel Core i7 740QM | 主要用途 | 筆記本 |
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核心數(shù)量 | 四核 | 線程數(shù)量 | 八線程 |
Core i7 740QM為英特爾移動CPU的高端產(chǎn)品,具有4核8線程和6MB三級緩存,運行頻率為1.73GHz,它支持英特爾智能睿頻(Turbo Boost)技術(shù), 睿頻后可高達2.93GHz。該款CPU采用了45nm的制造工藝,熱設(shè)計功耗45W,采用了Socket G1封裝接口,屬于Nehalem四核心產(chǎn)品,并支持超線程和虛擬化技術(shù),支持雙通道DDR3-1333內(nèi)存。
Core i7-740QM于2010年6月份發(fā)布,官方千顆批發(fā)價378美元。其具體參數(shù)見如下表格:
主要參數(shù) | |
型號 | Core i7 740QM |
主要用途 | 筆記本 |
核心數(shù)量 | 四核 |
線程數(shù)量 | 八線程 |
接口類型 | PGA988 |
核心名稱 | Clarksfield |
主頻 | 1.73GHz |
Max Turbo Frequency | 2.93 GHz |
Intel® Smart Cache | 6 MB |
外頻 | 外頻 133MHz |
倍頻 | 13X |
DMI | 2.5 GT/s |
二級緩存 | 2048K L2 |
三級緩存 | L3 6144K |
制程工藝 | 45 nm |
最大內(nèi)存容量 (視內(nèi)存類型類型) | 8 GB |
內(nèi)存類型 | DDR3-1066/1333 |
內(nèi)存通道 | 2 |
最大內(nèi)存帶寬 | 21 GB/s |
物理地址擴展 | 36-bit |
ECC內(nèi)存支持 | 否 |
集成顯示芯片 | 否 |
封裝大小 | 37.5mm x 37.5mm |
核心大小 | 296 mm |
晶體管數(shù)目 | 774百萬 |
功能參數(shù) | |
節(jié)能技術(shù) | 支持節(jié)能技術(shù) |
TDP功耗 | 45W |
多媒體指令集 | SSE4.1,EM64T,SSE3,SSE,SSE2,MMX,SSE4.2 |
64位計算 | 支持64位計算 |
Intel® Turbo Boost Technology | 支持 |
Intel® vPro Technology | 支持 |
Intel® Hyper-Threading Technology(超線程技術(shù)) | 支持 |
Intel® Virtualization Technology (VT-x)(虛擬化技術(shù)) | 支持 |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | 支持 |
Intel® Trusted Execution Technology | 支持 |
AES New Instructions | 不支持 |
Intel® 64 | 支持 |
Idle States | 支持 |
Enhanced Intel SpeedStep® Technology | 支持 |
Thermal Monitoring Technologies(熱量監(jiān)控技術(shù)) | 支持 |
Execute Disable Bit(硬件防病毒技術(shù)) | 支持 |
Intel Core i7 740QMSandyBridge內(nèi)核架構(gòu)
從高級層面角度看,SNB架構(gòu)只是一次進化,但是如果看看Nehalem/Westmere以來晶體管變化的規(guī)模,絕對是一次革命。 Core 2引入了一種叫作循環(huán)流檢測器(LSD)的邏輯塊,檢測到CPU執(zhí)行軟件循環(huán)的時候就會關(guān)閉分枝預(yù)測器、預(yù)取/解碼引擎,然后通過自身緩存的微指令(micro-ops)供給執(zhí)行單元。這種做法通過在循環(huán)執(zhí)行的時候關(guān)閉前端節(jié)省了功耗,并改進了性能。SNB里又增加了一個微指令緩存,用于在指令解碼時臨時存放。這里沒有什么嚴格的算法,指令只要在解碼就會放入緩存。預(yù)取硬件獲得一個新指令的時候,會首先檢查它是否存在于微指令緩存中,如是則由緩存為其余的管線服務(wù),前端隨之關(guān)閉。解碼硬件是x86管線里非常復(fù)雜的部分,關(guān)閉它能夠節(jié)約大量的功耗。如果這種技術(shù)也能引入到Atom處理器架構(gòu)中,無疑也能使之受益匪淺。
這個緩存是直接映射的,能存儲大約1.5K微指令,相當(dāng)于6KB指令緩存。它位于一級指令緩存內(nèi),大多數(shù)程序的命中率都能達到80%左右,而且?guī)捯蚕啾纫患壷噶罹彺娓?、更穩(wěn)定。真正的一級指令和數(shù)據(jù)緩存并沒有變,仍然都是32KB,合計64KB。
這看起來有點兒像Pentium 4的追蹤緩存,但最大的不同是它并不緩存追蹤,而更像是一個指令緩存,存儲的是微指令,而非x86指令(macro-ops)。 與此同時,Intel還完全重新了一個分支預(yù)測單元(BPU),精確度更高,并在三個方面進行了創(chuàng)新。
第一,標準的BPU都是2-bit預(yù)測器,每個分支都使用相關(guān)可信度(強/弱)進行標記。Intel發(fā)現(xiàn),這種雙模預(yù)測器所預(yù)測的分支幾乎都是強可信度的,因此SNB里多個分支都使用一個可信度位,而不是每個分支對應(yīng)一個可信度位,結(jié)果就是在分支歷史表中同樣的位可以對應(yīng)更多分支,進而提高預(yù)測精確度。
第二,分支目標同樣做了翻新。之前的架構(gòu)中分支目標的大小都是固定的,但是大多數(shù)目標都是相對近似的。SNB現(xiàn)在支持多個不同的分支目標大小,而不是一味擴大尋址能力、保存所有分支目標,因而浪費的空間更少,CPU能夠跟蹤更多目標、加快預(yù)測速度。
第三,提高分枝預(yù)測器精度的傳統(tǒng)方法是使用更多的歷史位,但這只對要求長指令的特定類型分支有效,SNB于是將分支按照長短不同歷史進行劃分,從而提高預(yù)測精度。
類似于AMD的推土機、山貓,Intel SNB也使用了物理寄存器文件。Core 2、Nehalem架構(gòu)中,每個微指令需要的每個操作數(shù)都有一份拷貝,這就意味著亂序執(zhí)行硬件(調(diào)度器/重排序緩存/關(guān)聯(lián)隊列)必須要非常大,以便容納微指令和相關(guān)數(shù)據(jù)。Core Duo時代是80-bit,加入SSE指令集后增至128-bit,現(xiàn)在又有了AVX指令集,按照趨勢會翻番至256-bit。 RPF在寄存器文件中存儲微指令操作數(shù),而微指令在亂序執(zhí)行引擎中只會攜帶指向操作數(shù)的指針,而非數(shù)據(jù)本身。這就大大降低了亂序執(zhí)行硬件的功耗(轉(zhuǎn)移大量數(shù)據(jù)很費電的),同時也減小了流水線的核心面積,數(shù)據(jù)流窗口也增大了三分之一。
核心面積的精簡正是AVX指令(SNB最主要革新之一)集得以實現(xiàn)并保證良好性能的關(guān)鍵所在。以最小的核心面積代價,Intel將所有SIMD單元都轉(zhuǎn)向了256-bit。
AVX支持256-bit操作數(shù),相當(dāng)消耗晶體管與核心面積,而RPF的使用加大了亂序執(zhí)行緩沖,能夠很好地滿足更高吞吐量的浮點引擎。
Nehalem架構(gòu)中有三個執(zhí)行端口和三個執(zhí)行單元堆棧:
SNB允許256-bit AVX指令借用128-bit的整數(shù)SIMD數(shù)據(jù)路徑,這就使用最小的核心面積實現(xiàn)了雙倍的浮點吞吐量,每個時鐘可以進行兩個256-bit AVX操作。另外執(zhí)行硬件和路徑的上位128-bit是受電源柵極(Power Gate)控制的,標準128-bit SSE操作不會因為256-bit擴展而增加功耗。
AMD推土機架構(gòu)對AVX的支持則有所不同,使用了兩個128-bit SSE路徑來合并成256-bit AVX操作,即使八核心(四模塊)推土機的256-bit AVX吞吐量也要比四核心SNB少一半,不過實際影響完全取決于應(yīng)用程序如何利用AVX。 SNB的峰值浮點性能翻了一番,這就對載入和存儲單元提出了更高要求。Nehalem/Westmere架構(gòu)中有三個載入和存儲端口:載入、存儲地址、存儲數(shù)據(jù)。
SNB架構(gòu)中載入和存儲地址端口是對稱的,都可以執(zhí)行載入或者存儲地址,載入帶寬因此翻倍。 SNB的整數(shù)執(zhí)行也有了改進,只是比較有限。ADC指令吞吐量翻番,乘法運算可加速25%。環(huán)形總線、三級緩存和系統(tǒng)助手
Nehalem/Westmere每個核心都與三級緩存單獨相連,都需要大約1000條連線,而這種做法的缺點是如果頻繁訪問三級緩存,效果可能不會太好。 SNB又整合了GPU圖形核心、視頻轉(zhuǎn)碼引擎,并共享三級緩存。Intel并沒有沿用此前的做法,再增加2000條連線,而是像服務(wù)器版的Nehalem-EX、Westmere-EX那樣,引入了環(huán)形總線(Ring Bus),每個核心、每一塊三級緩存(LLC)、集成圖形核心、媒體引擎、系統(tǒng)助手(System Agent)都在這條線上擁有自己的接入點,形象地說就是個"站臺"。
這條環(huán)形總線由四條獨立的環(huán)組成,分別是數(shù)據(jù)環(huán)(DT)、請求環(huán)(QT)、響應(yīng)環(huán)(RSP)、偵聽環(huán)(SNP)。每條環(huán)的每個站臺在每個時鐘周期內(nèi)都能接受32字節(jié)數(shù)據(jù),而且環(huán)的訪問總會自動選擇最短的路徑,以縮短延遲。隨著核心數(shù)量、緩存容量的增多,緩存帶寬也隨時同步增加,因而能夠很好地擴展到更多核心、更大服務(wù)器集群。
這樣,SNB每個核心的三級緩存帶寬都是96GB/s,堪比高端Westmere,而四核心系統(tǒng)更是能達到384GB/s,因為每個核心都在環(huán)上有一個接入點。 三級緩存的延遲也從大約36個周期減少到26-31個周期。此前預(yù)覽的時候我們就已經(jīng)感覺到了這一點,現(xiàn)在終于有了確切的數(shù)字。三級緩存現(xiàn)在被劃分成多個區(qū)塊,分別對應(yīng)一個CPU核心,都在環(huán)形總線上有自己的接入點和完整緩存管線。每個核心都可以訪問全部三級緩存,只是延遲不同。此前三級緩存只有一條緩存管線,所有核心的請求都必須通過它,現(xiàn)在很大程度上分而治之了。 和以前不同的是,三級緩存的頻率現(xiàn)在也和核心頻率同步,因而速度更快,不過缺點是三級緩存也會隨著核心而降頻,所以如果CPU降頻的時候GPU又正好需要訪問三級緩存,速度就慢下來了。
經(jīng)過環(huán)形總線、三級緩存的變化,非核心(Uncore)概念還在,但是Intel改稱之為系統(tǒng)助手,基本就相當(dāng)于曾經(jīng)的北橋芯片: PCI-E控制器,可提供16條PCI-E 2.0信道,支持單條PCI-E x16或者兩條PCI-E x8插槽;
重新設(shè)計的雙通道DDR3內(nèi)存控制器,內(nèi)存延遲也恢復(fù)了正常水平(Westmere將內(nèi)存控制器移出CPU、放到了GPU上);
此外還有DMI總線接口、顯示引擎、電源控制單元(PCU)。
系統(tǒng)助手的頻率要低于其他部分,有自己獨立的電源層。
Intel的集成顯卡似乎總是個笑話,但這次確實不一樣了。SNB的CPU性能相比現(xiàn)在提升了10-30%,進化到第六代的GPU圖形性能則會輕松翻好幾番。 Westmere雖然也自帶了圖形核心,但與CPU是雙內(nèi)核封裝,只是通過45nm工藝、更多著色硬件、更高頻率提升了性能,SNB則將CPU、GPU封裝在同一內(nèi)核中,全部采用32nm工藝,特別是顯著提高了IPC(指令/時鐘)。
SNB GPU有自己的電源島和時鐘域,也支持Turbo Boost技術(shù),可以獨立加速或降頻,并共享三級緩存。顯卡驅(qū)動會控制訪問三級緩存的權(quán)限,甚至可以限制GPU使用多少緩存。將圖形數(shù)據(jù)放在緩存里就不用繞道去遙遠而"緩慢"的內(nèi)存了,這對提升性能、降低功耗都大有裨益。 不過這么做并沒有說起來這么簡單。NVIDIA GF100核心費了九牛二虎之力,SNB其實也差不多,同樣進行了全新設(shè)計。
順便提一下Intel的獨立顯卡工程Larrabee。它的重點是廣泛使用全面可編程硬件(除了紋理硬件),SNB則是全面使用固定功能硬件,功能特性和硬件單元相對應(yīng),這樣的好處是性能、功耗、核心面積都大大優(yōu)化,損失則是缺乏彈性。顯然,Intel世界的中心仍舊是CPU,不能讓GPU過分強大,這和NVIDIA的理念正好相反。
可編程著色硬件被稱為EU,包含著色器、核心、執(zhí)行單元等,可以從多個線程雙發(fā)射時取指令。內(nèi)部ISA映射和絕大多數(shù)DX10 API指令一一對應(yīng),架構(gòu)很像CISC,結(jié)果就是有效擴大了EU的寬度,IPC也顯著提升。
抽象數(shù)學(xué)運算由EU內(nèi)的硬件負責(zé),性能得以同步提高。Intel表示,正弦(sine)、余弦(cosine)操作的速度比現(xiàn)在的HD Graphics提升了幾個數(shù)量級。
Intel此前的圖形架構(gòu)中,寄存器文件都是即時重新分配的。如果一個線程需要的寄存器較少,剩余寄存器jiuihui分配給其他線程。這樣雖能節(jié)省核心面積,但也會限制性能,很多時候線程可能會面臨沒有寄存器可用的尷尬。在芯片組集成時代,每個線程平均64個寄存器,Westmere HD Graphics提高到平均80個,SNB則每個線程固定為120個。
所有這些改進加起來,SNB里每個EU的指令吞吐量都比現(xiàn)在的HD Graphics增加了一倍。
SNB集成的GPU圖形核心分為兩大版本,分別擁有6個、12個EU。首批發(fā)布的移動版全部是12個EU,桌面版則根據(jù)型號不同而有兩種配置,可能是高端12個、低端6個。得益于每個EU吞吐量翻番、運行頻率更高、共享三級緩存等特點,即使只有六個的時候性能也會相當(dāng)令人滿意。
除了GPU圖形核心,SNB中還有一個媒體處理器,專門負責(zé)視頻解碼、編碼。
新的硬件加速解碼引擎中,整個視頻管線都通過固定功能單元進行解碼,和現(xiàn)在正好相反。Intel據(jù)此宣稱,SNB在播放視頻的時候功耗可降低一半。 視頻編碼引擎則是全新的。具體細節(jié)沒有公布,但是Intel現(xiàn)場拿出了一段3分鐘長的1080p 30Mbps高清視頻,將其轉(zhuǎn)換成640×360 iPhone格式,結(jié)果整個過程耗時僅僅14秒鐘,轉(zhuǎn)換速度高達400FPS左右,而這只花費了大約3平方毫米的核心面積。 Intel與軟件產(chǎn)業(yè)合作密切,相信這種視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)會很快得到廣泛支持。
Lynnfield Core i7/i5首次引入了智能動態(tài)加速技術(shù)"Turbo Boost"(睿頻),能夠根據(jù)工作負載,自動以適當(dāng)速度開啟全部核心,或者關(guān)閉部分限制核心、提高剩余核心的速度,比如一顆熱設(shè)計功耗(TDP)為 95W的四核心處理器,可能會三個核心完全關(guān)閉,最后一個大幅提速,一直達到95W TDP的限制。 現(xiàn)有處理器都是假設(shè)一旦開啟動態(tài)加速,就會達到TDP限制,但事實上并非如此,處理器不會立即變得很熱,而是有一段時間發(fā)熱量距離TDP還差很多。
SNB利用這一點特性,允許單元控制單元(PCU)在短時間內(nèi)將活躍核心加速到TDP以上,然后慢慢降下來。PCU會在空閑時跟蹤散熱剩余空間,在系統(tǒng)負載加大時予以利用。處理器空閑的時間越長,能夠超越TDP的時間就越長,但最長不超過25秒鐘。 不過在穩(wěn)定性方面,PCU不會允許超過任何限制。
之前我們也已經(jīng)說過了,SNB GPU圖形核心也可以獨立動態(tài)加速,最高可達驚人的1.35GHz。如果軟件需要更多CPU資源,那么CPU就會加速、GPU同時減速,反之亦然。
Sandy Bridge家族仍然沿用酷睿i3/i5/i7的品牌+子系列的命名方式,編號上采用四位數(shù)字,其中第一位均為"2",表示第二代Core i系列,編號末尾往往有一個代表不同含義的字母:K代表不鎖定倍頻,均為高端產(chǎn)品;S代表性能優(yōu)化,原始頻率比沒有字母后綴的低很多,但是單核心加速最高頻率基本相同,另外熱設(shè)計功耗都是65W;T代表功耗優(yōu)化,熱設(shè)計功耗只有45W或35W。
Intel Core i7 740QM 是英特爾新開發(fā)的一款處理器型號,基于45nm Nehalem微架構(gòu),擁有四個核心、八個邏輯線程,原始主頻提升到1.73GHz,動態(tài)加速單核心最高頻率2.93GHz,三級緩存6MB,支持雙通道DDR3-1333內(nèi)存,支持全速單PCI-E 2.0 x16或半速雙PCI-E 2.0 x8圖形系統(tǒng),熱設(shè)計功耗均為45W。
普通的四核I7 兩千多塊錢。 高端六核心i7要三千多到六千多。 預(yù)算5000帶不帶顯示器?干什么用 如果玩游戲就用I5加高端顯卡 如果渲染就i7加低端顯卡
i7 1065g7 和i7 10710u 哪個cpu好呢?性價比高?
建模玩游戲,i7 1065g7性價比更高;
聯(lián)想i7的官方價格是:¥5600。具體參數(shù)如下:屏幕:14英寸;分辨率:1366x768;CPU主頻:1.8GHz;顯存容量:2GB。價格來源于網(wǎng)絡(luò),僅供參考!
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頁數(shù): 未知
評分: 4.4
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Core i7 Extreme 965采用了與i7系列中其他產(chǎn)品不同的黑色包裝,使人很輕易的就聯(lián)想到了“黑盒”這個名詞。作為最高端產(chǎn)品,其不僅在包裝上采用了不同的設(shè)計,Intel更為這顆處理器提供了全球聯(lián)保的承諾。
此外在包裝中還附帶了Intel原廠散熱器。通過觀察原裝散熱器的底部,可以看出為了更好的提升散熱能力,該散熱器使用了比較高效的全銅底座設(shè)計。
由于Core i7 965 Extreme處理器采用了十分出色的微架構(gòu),再加上其延續(xù)了酷睿2處理器優(yōu)秀的超頻能力,因此其超頻性能十分令人期待。
許多網(wǎng)友都非常關(guān)注Turbo Boost功能為例:最先發(fā)布的酷睿i7900(Core i7 900)系列處理器旗艦型號Core i7 965處理器所具備的Turbo Boost功能,幅度由3.2GHz--3.46GHz,而Lynnfield核心的Core i7處理器高端型號,則可以由2.93GHz起跳提升至3.6GHz,這樣的幅度確實令人感到振奮。下面重新回顧一下基于Nehalem架構(gòu)設(shè)計 的Lynnfield核心所具備的幾個重要的特性。
一:通吃單與多線程處理的Turbo
毫無疑問,Turbo Boost技術(shù)是針對當(dāng)前應(yīng)用程序在多核心處理器上具備不同表現(xiàn)的現(xiàn)狀所開發(fā)的一項重要技術(shù)。
Turbo Boost,顧名思義,可以在原先的性能水平上獲得額外的提升,該技術(shù)的基礎(chǔ)是來自Nehalem架構(gòu)中分布廣泛的節(jié)能環(huán)節(jié)及核心智能動態(tài)調(diào)節(jié)的設(shè)計方式。對于INTEL傳 統(tǒng)的多核心處理器,無論其是否被程序所充分調(diào)用,多個核心通常都處于同步的頻率狀態(tài),即使某個程序只能使用到四核心處理中的一個核心,該核心也只能運作在 標準的狀態(tài)下,其他核心即使維持在同樣的頻率下,也無法對其構(gòu)成任何協(xié)助。
而Turbo Boost技術(shù)改變了這種狀況。得益于這項技術(shù)的加入,無論所使用的應(yīng)用程序?qū)τ诙嗪诵奶幚砥鞯倪m應(yīng)性表現(xiàn)如何,都可以獲得相應(yīng)的性能提升。如果所運行的軟件可以充分調(diào)用到所有的核心,則四顆核心可以運作在標準的頻率之下,如果所運行的軟件只可以調(diào)用到四顆核心中的兩個核心,則Nehalem 架構(gòu)允許處理器智能的暫時關(guān)閉(以極低的能耗運作,接近關(guān)閉)其余兩顆空閑的核心,降低處理器的總能耗及發(fā)熱量,而根據(jù)處理器的能耗及發(fā)熱量自動調(diào)高另外 兩顆“繁忙”核心的頻率,讓程序運作的更快,如果該程序是更加極端的針對單核心設(shè)計,則Nehalem架構(gòu)也允許處理器智能的暫時關(guān)閉處理器的其余三顆核 心,而集中力量提升該“繁忙”的核心的最高頻率,最大化的提升該軟件的運行效率。
這種分檔式的Turbo Boost技術(shù)可以讓Nehalem架構(gòu)處理器在面對各類應(yīng)用軟件時都能得心應(yīng)手,以往的多核無用論聲音在基于Nehalem架構(gòu)制造的Bloomfield核心與Lynnfield核心Core i7/i5處理器上,不再適用。
應(yīng)該說,這樣的設(shè)計思路原本并不復(fù)雜,但能夠真正的實現(xiàn)智能化調(diào)節(jié)且不對處理器的運作造成干擾則需要良好的設(shè)計功底與制造實力作為支撐、特別值得一 提的是Intel45納米制造工藝極其優(yōu)秀的能耗控制及其業(yè)界領(lǐng)先的晶體管切換速度,保證了Turbo Boost技術(shù)在實現(xiàn)的同時得以真正的實現(xiàn)智能化,并且核心工作狀態(tài)的切換速度極快,所有的變化均在極短的時間內(nèi)完成,用戶在操作中也不會察覺。
由于很多軟件還優(yōu)化不到四線程或者八線程,只支持雙線程,甚至單線程運行。如果舊式四核心處理器,要么一齊降低頻率,降低功耗;要么一齊工作,一齊頻率增加,功耗增加較多;而現(xiàn)在Nehalem微架構(gòu)加入英特爾? 智能加速技術(shù)(Intel? Turbo Boost)這個功能后,則能令日常支持雙線程的軟件運行時,其他兩個核心頻率降低,在不影響TDP(最大功耗)的情況下,把正在工作的雙核心頻率超上去,達到更快的速度;如果該軟件只支持單線程處理的話,則3個核心會同時降低頻率,在不影響TDP的情況下,把正在工作的單核心頻率超得更高一些,達到單核心處理最快的效果。不浪費CPU性能和能源。
二:新一代超線程“SMT”技術(shù)
SMT(Simultaneous Multi-Threading)技術(shù)可以說是INTEL早前超線程技術(shù)(Hyper-Threading)的重大革新與延續(xù)。如果說在早前的INTEL 奔騰4處理器上,超線程技術(shù)的發(fā)揮或多或少還受到限制的話,那么在Nehalem架構(gòu)上,超線程技術(shù)的延續(xù):SMT技術(shù)則展現(xiàn)了其所具備的驚人實力。
對于超線程技術(shù)(Hyper-Threading)應(yīng)該說很多用戶都不陌生,這個在奔騰四處理器上第一次出現(xiàn)的技術(shù)曾經(jīng)在業(yè)界引發(fā)了巨大的轟動,在 一顆物理核心上可以模擬兩個邏輯線程,根據(jù)處理核心執(zhí)行單元的負載自動分配兩個線程的執(zhí)行狀態(tài),從而提升多線程軟件的整體效率。
而如今,Nehalem架 構(gòu)具備更多的執(zhí)行單元,更寬的指令通道,更大的緩存容量,更加海量的數(shù)據(jù)帶寬,改良后的SMT技術(shù)可以將充分支持多線程的執(zhí)行效率再提升30%以上,這樣 的效率提升對于看中多線程性能,諸如:視頻壓縮,視頻制作,圖形渲染,工業(yè)設(shè)計,數(shù)據(jù)庫處理等應(yīng)用的用戶來說是極具誘惑力的。
在Intel的產(chǎn)品線規(guī)劃中,基于Bloomfield核心與Lynnfield核心的Core i7處理器將獨占SMT技術(shù)得到四核心八線程的應(yīng)用優(yōu)勢,基于Lynnfield核心的酷睿i5處理器將不具備SMT技術(shù)。
三:智能緩存體系“Smart Cache
智能緩存體系的進化在Nehalem架構(gòu)上可以說是非常重要的一環(huán),正是由于智能緩存體系的重新設(shè)計,使得Intel第一款原生X86架構(gòu)四核心處理器的性能在他誕生之初就得以發(fā)揮到極致,無論是單核心性能還是多核心并行性能都有可靠的保證。
Nehalem架構(gòu)的一級緩存(L1 Cache)依舊延續(xù)自Core微架構(gòu),由32KB的指令緩存 32KB的數(shù)據(jù)緩存所構(gòu)建。在二級緩存(L2 Cache)上,則改由與每個內(nèi)核緊密結(jié)合的256KB高速緩存承擔(dān)。由于與處理器內(nèi)核結(jié)合的非常緊密,L1 Cache與L2 Cache連同處理器內(nèi)核共同構(gòu)成了Nehalem處理器的"Core"部分。而三級緩存(L3 Cache)則采取模塊化設(shè)計方案,被稱作"Uncore"部分,四核心的Nehalem架構(gòu)處理器無論是Lynnfield核心還是 Bloomfield核心均搭配的是8MB容量的三級緩存。
Nehalem架構(gòu)的整個緩存體系使用包含式(Inclusive)設(shè)計,三級緩存中包含了所有處理核心的二級緩存所存儲的內(nèi)容,因此當(dāng)核心A所具 備的256KB二級高速緩存中不包含其所需的核心B正在處理的數(shù)據(jù),則可以直接從L3中調(diào)取而無需查詢包括核心B在內(nèi)的其他核心的L2 Cache,大大縮短了緩存的延遲周期,如果在L3中也無法找到核心所需的數(shù)據(jù),則可以直接確定其余核心的L2 Cache中也不具備,可以立即決定由內(nèi)存中調(diào)取,由此大大降低了數(shù)據(jù)存取的延遲。
盡管處理器內(nèi)核與三級緩存采用模塊化設(shè)計組合,可以根據(jù)不同檔次處理器的設(shè)計,自由添加或者增減處理器內(nèi)核的數(shù)量,三級緩存的大小,但是整個緩存體系的性能表現(xiàn)之強悍確實令人感到驚訝。
除了智能化的設(shè)計之外,還必須提到,得益于Intel強大的半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)功底,Intel Nehalem架構(gòu)的處理器上所具備的三級緩存模塊至少可以說是所有X86架構(gòu)處理器所能達到的最高水平,無論在性能還是晶圓面積的控制上都毫無疑問的走在業(yè)界的前列。正是由于這樣大容量低延遲的三級緩存作為后盾,Nehalem架構(gòu)處理器得以在有限的晶圓面積內(nèi)重整Intel X86架構(gòu)處理器傳統(tǒng)的緩存體系設(shè)計,同時但卻能保證其總?cè)萘柯杂薪档偷那闆r下大幅提升Nehalem微架構(gòu)相對于Core微架構(gòu)的性能表現(xiàn)。
臺式機CPU |
|
系列型號 |
Core i7 XE(酷睿i7) |
接口類型 |
Socket 1366 |
針腳數(shù) |
1366Pin |
核心類型 |
Bloomfield(四核心) |
核心數(shù)量 |
四核心 |
制作工藝 |
45納米 |
主頻(GHz) |
3.2 |
前端總線 |
3200MHz |
處理器外頻 |
133MHz |
倍頻 |
24 |
支持內(nèi)存類型 |
支持三通道DDR3 1066 |
多媒體指令集 |
MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2 |
二級緩存容量 |
256KB*4 |
虛擬化技術(shù) |
Intel VT |
TDP功耗 |
130W |
工作溫度 |
43.2℃-67.9℃ |