LED車床專用燈

1、外殼選用低收縮不飽合聚酯玻璃纖維增強模壓塑料壓制而成，具有外型美觀、體積輕巧、開啟靈活、使用安全可先靠，并具有絕緣、阻燃、耐沖擊、防強腐等特點;

2、透光罩采用耐低溫PC材料，在原產品配方的基礎上，引進了新型、低溫的增塑劑和抗老化劑，降低了低溫下硬脆、易破損的問題，具有耐沖擊，透光率高等特點;

3、壽命長:燈體為散熱整體結構外觀美觀又可有效的把燈的工作溫度降到最佳點。使燈的壽命可達五萬小時以上;

4、高效節(jié)能:與白熾燈與普通日光燈相比節(jié)能高達75%，與節(jié)能燈相比節(jié)能50%;

5、響應時間短:可瞬間啟動，響應時間100ns,頻繁開關不影響使用壽命，-30°也可瞬時啟動;

6、環(huán)保無污染:所用材料均采用環(huán)保無污染可回收材料生產，不含汞、鉛等有毒有害物質;

7、防爆:不會產生燈體破碎、爆炸等情況，整個燈體結構采用安全設計，不易損壞;

8、標準燈口:E27燈口結構，方便更換，新裝或者舊裝用戶都可直接使用該燈;

9、耐侵蝕:防強腐;耐侵蝕;

廣泛應用于中小型數控機床、組合機床、加工中心及普通機床的照明，特別適合封閉式數控機床的室內照明;以及醫(yī)療設備及汽車修理、船舶檢修，設備維修的工作照明。

LED車床專用燈的LED為固體冷光源，無燈絲發(fā)熱;額定電壓，恒定電流供電，確保LED長期工作，光衰非常小。 高亮度LED光源，色澤純正、高亮無光斑，可實現逼真的流星效果;安裝方便、防塵、防漏電。燈具內部電路設計，適用不同輸入電壓?？蓮V泛運用于中小型數控機床、組合機床、加工中心及普通機床的照明，特別適合封閉式數控機床的室內照明;以及醫(yī)療設備及汽車修理、船舶檢修，設備維修的工作照明。

燈殼采用耐火材料，具有防水、防爆、防侵蝕等優(yōu)點，燈體為散熱整體結構外觀美觀又可有效的把燈的工作溫度降到最佳點;高品質的材料，先進的電路設計使本產品具有絕緣、阻燃、耐沖擊、防強腐等特點，光線分布均勻，照明效果好，使用壽命長，適合機床車間廣泛使用。

?指的就是前大燈所有的光源均采用LED。LED是Light Emitting Diode的簡稱，俗稱發(fā)光二極管，如今是汽車尾燈、高位剎車燈、日間行車燈的重要組成。

LED大燈的優(yōu)點對于汽車而言，LED光源（不僅限于前大燈）有如下好處：節(jié)能、壽命超長耐用性好、LED元件體積小，緊湊便于布置和造型設計、響應速度快、亮度衰減低等等。

1、節(jié)能、成本低：LED的發(fā)光效率達80%~90%，如果用我們日常的節(jié)能燈來打比方，節(jié)能燈比白熾燈節(jié)能4/5，而LED比節(jié)能燈還節(jié)能1/4。在汽車上，同樣的日間行車燈，LED元件的能耗僅為鹵素燈的1/20。LED元件的成本也逐年大幅降低，并且目前成本和價格仍然在以每年20%以上的幅度下降；

2、壽命超長：用在汽車上的LED元件基本都能達到50000小時的水平，而知名的汽車燈光供應商已經能夠提供壽命達100000小時的LED元件，換算一下，相當于11年。在考慮到燈光的使用頻率，基本上在整車的設計壽命里，LED元件都不需要更換。相比之下，氙燈的壽命僅為3000小時左右。而且LED讓大燈的形狀和線條變得更加豐富，夜晚的識別度也更高；

3、耐用性好：LED元件結構簡單，抗沖擊性、抗震性非常好，不易破碎，能夠很好地適應各種環(huán)境；

4、LED元件體積小，緊湊便于布置和造型設計：這是LED的一個巨大優(yōu)勢，這一優(yōu)勢充分迎合了汽車廠商在設計上的進化需求，打破過去燈光系統(tǒng)對造型創(chuàng)新的束縛，讓我們擁有更具創(chuàng)意的汽車產品；

5、響應速度快：LED的點亮僅需微秒級別，用在尾燈和轉向燈上能夠迅速點亮達到更好的警示效果，用在前大燈上，相比氙燈和鹵素大燈擁有更高的響應速度，對于行車安全性有更好的保障；

6、亮度衰減低：LED亮度高，光線亮度衰減遠低于鹵素燈，適合用作照明及剎車燈、轉向燈等警示燈光；

7、低壓直流電即可驅動，負載小，干擾弱，對使用環(huán)境要求低，適應性好。不像氙燈那樣還需要升壓裝置。

毋庸置疑，采用高亮度LED照明將成為未來汽車的主要特征，這歸功于LED相對于傳統(tǒng)的白熾光照明方案所具有的許多基本優(yōu)勢。此外，采用LED照明也可帶動汽車設計技術和設計風格上的變化。然而，正像任何創(chuàng)新技術一樣，LED在被廣泛用于汽車照明之前，仍需要克服許多困難。

8、比原來我們使用的汽車上的后尾燈亮的更快，時間可以縮小0.5秒，可以讓我們汽車后面的司機師傅更快的看到剎車燈的亮起，讓車禍事故減少。

led燈封裝解釋:簡單來說led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過程; led燈封裝流程:一般led封裝必須經過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程; led燈封裝材料:led的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等; led燈封裝設備:擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設備手工封裝設備兩種。