LGA1366解決方案
當經歷過后再回頭，你永遠都不敢想象時間怎會如此之快。轉眼Intel已于第四季度正式發(fā)布Nehalem酷睿 i7處理平臺，主板廠商也相繼推出各家的前期主打產品，支持LGA1366架構的X58芯片組主板。與此相關的散熱器廠商當然也不能落后，各家關于1366平臺的散熱解決方案先后浮出水面。
Nehalem作為Intel首款原生四核處理器，擁有原生四核物理核心，采用45納米制造工藝，內置內存控制器，擁有4x256KBbytes二級高速緩存，8M三級共享緩存。同時通過SMT技術，可將物理4核虛擬成8邏輯核心、三通道DDR3內存通過QPI連接。
如此強大的新核心技術應用，帶動了整個DIY行業(yè)繼續(xù)快速向前發(fā)展。在一套平臺中，CPU和主板已經奠定了基石，但也缺不了散熱器廠商的跟進，今天就讓我們來看一下，如今散熱器行業(yè)內針對LGA1366架構做出了哪些升級換代，相信未來將有更多支持新架構的產品來到我們面前。
由于Intel Nehalem Core i7平臺將改用新的LGA1366接口，散熱器必須做出相應的變動，也已經有不少廠商宣布了支持新平臺的散熱器產品，但都是紙面發(fā)布，畢竟新的處理器和主板都還沒有推出。
LGA1366造價信息
CPU
產品名稱 | 詳細參數(shù) |
Intel酷睿i7 920 | 主頻:2660MHz L2緩存:256KB*4 制作工藝:45 納米 QPI總線:4.8GT/s 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺式CPU |
Intel酷睿i7 975 EE | 主頻:3300MHz L2緩存:128KB 制作工藝:45 納米 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺式CPU |
Intel酷睿i7 940 | 主頻:2930MHz L2緩存:256KB*4 制作工藝:45 納米 QPI總線:4.8GT/s 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺式CPU |
Intel酷睿i7 Extreme Edition 965(盒) | 主頻:3200MHz L2緩存:256KB*4 制作工藝:45 納米 QPI總線:6.4GT/s 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺式CPU |
接口主板
產品名稱 | 詳細參數(shù) |
華碩P6TD Deluxe | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X |
華碩EVGA X58 Classified | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7-900 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:XL-ATX 顯卡插槽:7條PCI-E 2.0 16X |
華擎X58 Extreme | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X,1條4X) |
富士康BloodRage GTI | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X |
技嘉GA-EX58A-Extreme | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X,1條8X) |
盈通藍派X58 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X |
冠盟GMⅨ58 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
華碩P6T7 WS SuperComputer | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:7條PCI-E 2.0 16X(4條16X，3條8X) |
微星X58 Pro-E SLI | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
微星X58 Pro-E | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X |
微星X58M | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
微星MS-7593 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
微星X58 Pro SLI | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
精英X58B-A2(V1.0) | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
技嘉GA-EX58-UD3R-SLI(rev. 1.0) | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
華碩P6T SE | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
富士康Flaming Blade GTI | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
富士康Flaming Blade(火炎劍) | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
映泰TPower X58A | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 Extreme/Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
富士康Renaissance Ⅱ(神籟) | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X |
斯巴達克黑潮BI-600 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X |
華碩Rampage Ⅱ Gene | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
DFI LanParty DK X58-T3eH6 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
華擎X58 Deluxe | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X(藍色16X+8X，橙色8X+N/A) |
DFI LanParty JR X58-T3H6 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
微星X58 Pro | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X |
微星X58 Eclipse Plus | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X(3條16X,1條8X) |
技嘉GA-EX58-UD4 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
技嘉GA-EX58-UD4P | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條8X) |
散熱器
產品名稱 | 詳細參數(shù) |
酷冷至尊Hyper Z200 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風冷/熱管 風扇最高轉數(shù):1800±10%R.P.M 軸承類型:合金軸承 適用范圍:Intel LGA1366(選配)LGA775 Intel LGA1366(選配)LGA775、AMD AM2+/AM2/940/939/754 |
超頻三南海5代 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風冷/熱管 風扇最高轉數(shù):1200-2500±10%R.P.M 軸承類型:雙滾珠軸承 適用范圍:兼容AMD、INTEL LGA775/LGA1156/LGA1366各種平臺 最大風量(CFM):47,2-98.2±10% |
酷冷至尊V10 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風冷/熱管 適用范圍:Intel LGA1366/775 AMD 754/939/940/AM2+/AM3 |
勁冷玄武 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風冷/熱管 風扇最高轉數(shù):1800R.P.M 軸承類型:滾珠軸承 適用范圍:支持Intel LGA1366/775系列處理器 |
酷冷至尊暴風I7 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風冷/散熱片 風扇最高轉數(shù):0-2800±10%R.P.M 軸承類型:合金軸承 適用范圍:Intel LGA1366 |
酷冷至尊N620 | 散熱器類型:CPU散熱器 風扇最高轉數(shù):800-2000R.P.M 軸承類型:來福軸承 適用范圍:LGA775/LGA1366以及Socket AM2+/AM2/930/754平臺 最大風量(CFM):83.6CFM |
酷冷至尊Hyper N520 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風冷/散熱片 風扇最高轉數(shù):1800R.P.M 適用范圍:Intel LGA1366處理器、LGA775 全系列處理器 AMD Socket AM2+/AM2 全系列處理器 最大風量(CFM):43.8CFM |
AVC 蝠翼戰(zhàn)士 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風冷/熱管 風扇最高轉數(shù):2000R.P.M 軸承類型:雙滾珠軸承 適用范圍:Intel Socket LGA1366/1156/775 全系列處理器 AMD Socket AM2+/AM2系列處理器 最大風量(CFM):81.3 |
Tt MiniTower-AX(A3164) | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風冷/熱管 風扇最高轉數(shù):800-2500R.P.M 軸承類型:液壓軸承 適用范圍:Intel Socket LGA1366全系列處理器 AMD Socket AM2/AM2+系列處理器 最大風量(CFM):42.81 |
LGA1366參數(shù)
參數(shù)比較:
針腳數(shù):775、1366
針腳間距:43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸)
處理器封裝面積:37.5×37.5mm、42.5×45.0mm
插座和固定裝置面積:58×61mm、60×82mm
固定方式:DSL、ILM
處理器集成散熱片:有、有
NCTF焊點:無、有
PCB PAD直徑:18mil、18mil
背部金屬板:無、2.5mm
最小PCB厚度:無要求、1.57+0.20/-0.13mm
最大PCB厚度:無要求、2.54±0.25mm
從名稱上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出將近600個針腳，而這些無疑會用于QPI總線、三通道DDR3內存控制器等的連接，當然也是為功耗部分預留一些空間。 LGA1366接口測試樣板的正反面:
LGA1366解決方案常見問題
-
你說的情況，不單是“遼寧整體解決方案-(SY)6513.exe不能下載”。 前幾天鋼筋2009 308版本也出現(xiàn)這種情況， 建議你在建議反饋中提出，管理員會處理好的。
-
卸載軟件，重裝一下！??！
-
每個省份都有廣聯(lián)達建設工程造價管理整體解決方案。
LGA1366工藝
據臺灣主板廠商消息，Intel已向廠商發(fā)布未來的VRM (Voltage Regulator Module)電壓調節(jié)模塊規(guī)范，版本將由現(xiàn)有的11.0提升至11.1。其中出現(xiàn)了Intel下一代的LGA 1366接口，來代替目前的LGA775。
LGA1366解決方案文獻
SYSTIMAX-360超高密度光纜解決方案-解決方案指南
格式：pdf
大?。?span id="vd6uhj0" class="single-tag-height">3.2MB
頁數(shù)： 12頁
評分： 4.7
www.commscope.com www.commscope.com 美國康普 SYSTIMAX 360 TM 超高密度 光纜解決方案 解決方案指南 SYSTIMAX 360? 超高密度光纜解決方案 www.commscope.com 2 ? 每個機架單元均配備 48 個 雙工 LC 端口，實現(xiàn)高密度 ? 方便的連接器接入 ? 優(yōu)異的電纜管理 ? 易于閱讀的標簽 ? 為新興網絡架構提供設計自 由度 ? 模塊化結構，隨需增長 當今的數(shù)據中心環(huán)境中，全球的存儲網絡管 理員、 IT 設施管理員和數(shù)據中心管理員都面 臨著巨大的壓力。康普在一次對全球 IT 專 業(yè)人士的詳細調查中發(fā)現(xiàn)，當今數(shù)據中心的 重點在于節(jié)約能源、節(jié)省運營成本、降低配 線區(qū)占地面積及降低停機時間。數(shù)據中心面 臨著與日俱增的 IT 需求、成本壓力和日新 月異的技術和架構，存儲網絡管理員、 IT 設 施和數(shù)據中心管理員急于尋
工程造價整體解決方案2017.08.16
格式：pdf
大?。?span id="6y7vskc" class="single-tag-height">3.2MB
頁數(shù)： 6頁
評分： 4.3
序號 所屬章節(jié) 爭議內容 問題截圖 A方觀點 01 建筑面積 凹陽臺，一側 無剪力墻，是 否計算半面 積？ 建筑面積貫宣計算示范里提 到磚砌結構凹陽臺計算全面 積，剪力墻結構也可以參考 02 建筑面積 衛(wèi)生間，一側 無剪力墻，但 外側有封閉， 規(guī)則是否同陽 臺？ 03 建筑面積 此處入戶花園 是否計算半面 積？ 04 建筑面積 有利用作空調 排水管道井的 裝飾包柱是否 計算建筑面 積？ 05 建筑面積 附墻煙道規(guī)則 隨陽臺還是隨 主體計算？ 06 建筑面積 紅圈內的陽臺 面積是否計算 全面積？ 07 建筑面積 陽臺與裝飾包柱 重疊部位計算按 陽臺計算？ 08 建筑面積 凹陽臺，一側無 剪力墻，是否計 算半面積？ 09 鋼筋混凝 土、模板 異形柱、剪力 墻劃分 根據定額短肢墻大于 1.5m算 為剪力墻，小于 1.5m算應為 異形柱 10 鋼筋混凝 土、模板 圖紙標號 LL2的 梁為連梁嗎？
| 適用范圍 |
Intel LGA20XX/LGA1366/LGA115X AMD FM2 /FM2/FM1/AM3 /AM3/AM2 /AM2/AM4 |
|---|---|
| 使用壽命 |
40,000小時 |
| 產品重量 |
1115±10g |
| 其它特點 |
支持RGB控制器或RGB SYNC主板軟件兩種燈光控制方式 增強型高密度微水通道，強大的自主循環(huán)系統(tǒng)，提供更有效的散熱 大面積純銅底座，使得CPU快速有效散熱 |
插槽兼容性 IntelLGA2011(寬的ILM和窄的ILM),LGA1356,LGA1366(帶至強背板)
高(不帶風扇) 158mm
寬(不帶風扇) 125mm
深(不帶風扇) 45mm
高(帶風扇) 158mm
寬(帶風扇) 125mm
深(帶風扇) 71mm
重量(不帶風扇) 580g
重量(帶風扇) 755g
材質 銅(底部與散熱管),鋁(冷卻鰭片),焊接接縫,鍍鎳
兼容風扇 120x120x25
NH-U12DXi4常見問題
1、散熱器與所有的LGA1366主板兼容嗎?
TheDXmodels(NH-U12DXi4,NH-U9DXi4,NH-U12DX1366,NH-U9DX1366)canonlybeusedonmainboardsthathaveabackplateDX型號(NH-U12DXi4,NH-U9DXi4,NH-U12DX1366,NH-U9DX1366)的散熱器，只能用于帶有螺紋安裝的CPU散熱器(如英特爾為至強5500提供的安裝背板)。因此不兼容不具備安裝背板的至強3500和Corei7主板。對于這種主板請選擇我們其它型號的散熱器?；驗檫@些LGA1366主板選擇我們的NM-I3安裝套件。
NH-U12DX
英特爾的LGA2011至強CPU有二種不同類型的ILM(獨立裝載機制)寬的80x80mm孔間距的ILM窄的56x94mm孔間距ILM。NH-U12DXi4/NH-U9DXi4的安裝系統(tǒng)是完全兼容于這二種類型的:
NH-U12DX
NH-U12DXi4和NH-U9DXi4可以在LGA2011的窄ILM上安裝。其它型號的散熱器并不支持窄ILM系統(tǒng)平臺。因此不可以在這個平臺上使用。
圖冊
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首顆采用LGA 1366接口的處理器代號為Bloomfield，采用經改良的Nehalem核心，基于45納米制程及原生四核心設計，內建8-12MB L2 Cache， 并將會支持超線程技術，傳聞更將會采用全新的傳輸協(xié)議取代由Pentium 4時代沿用至今的前端總線設計。
根據LGA 1366接口規(guī)格白皮書中所載，該接口將會被命名為Socket B，VRM版本將會升級至11.1，基于VRM 11版本作出改進，并加入"Iout"定義來支持LGA 1366處理器。
今天對于Intel來說，是一個新時代的開始。采用全新微架構的Core i7處理器正式發(fā)售，隨之而來的還有X58芯片組、LGA1366插槽、QPI總線等等。既然引入了新插槽，對于DIY而來說，最關心的問題莫過于它的安裝方法了。
對于熟悉Core 2系列處理器安裝的玩家來說，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大費周章介紹似乎完全多余。但如果你是一個從AMD平臺改換門派而來的玩家，或是DIY新手來說，TechARP貢獻的酷睿i7處理器安裝詳盡圖解，還是相當值得一看。
和LGA775一樣，LGA1366雖然仍然被叫做"Socket"插槽，但實際上并不存在任何插針和孔洞，主板插槽與CPU之間以觸點的形式連接。相比LGA775，LGA1366插槽中的觸點排列更加細密，損壞的可能性也就更高。因此，所有X58主板在出廠時，插槽內都加蓋了保護蓋防止誤傷觸點。保護蓋上還粘貼了警示語:只在安裝CPU時去除蓋保護蓋。