LGA1366配置
CPU
產(chǎn)品名稱 | 詳細(xì)參數(shù) |
Intel酷睿i7 920 | 主頻:2660MHz L2緩存:256KB*4 制作工藝:45 納米 QPI總線:4.8GT/s 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺(tái)式CPU |
Intel酷睿i7 975 EE | 主頻:3300MHz L2緩存:128KB 制作工藝:45 納米 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺(tái)式CPU |
Intel酷睿i7 940 | 主頻:2930MHz L2緩存:256KB*4 制作工藝:45 納米 QPI總線:4.8GT/s 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺(tái)式CPU |
Intel酷睿i7 Extreme Edition 965(盒) | 主頻:3200MHz L2緩存:256KB*4 制作工藝:45 納米 QPI總線:6.4GT/s 插槽類型:LGA 1366 適用類型:臺(tái)式CPU |
接口主板
產(chǎn)品名稱 | 詳細(xì)參數(shù) |
華碩P6TD Deluxe | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X |
華碩EVGA X58 Classified | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7-900 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:XL-ATX 顯卡插槽:7條PCI-E 2.0 16X |
華擎X58 Extreme | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X,1條4X) |
富士康BloodRage GTI | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X |
技嘉GA-EX58A-Extreme | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X,1條8X) |
盈通藍(lán)派X58 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X |
冠盟GMⅨ58 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
華碩P6T7 WS SuperComputer | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:7條PCI-E 2.0 16X(4條16X，3條8X) |
微星X58 Pro-E SLI | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
微星X58 Pro-E | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X |
微星X58M | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
微星MS-7593 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
微星X58 Pro SLI | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
精英X58B-A2(V1.0) | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
技嘉GA-EX58-UD3R-SLI(rev. 1.0) | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
華碩P6T SE | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
富士康Flaming Blade GTI | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
富士康Flaming Blade(火炎劍) | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
映泰TPower X58A | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 Extreme/Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
富士康Renaissance Ⅱ(神籟) | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X |
斯巴達(dá)克黑潮BI-600 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X |
華碩Rampage Ⅱ Gene | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
DFI LanParty DK X58-T3eH6 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條4X) |
華擎X58 Deluxe | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7/Core i7 Extreme 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X(藍(lán)色16X+8X，橙色8X+N/A) |
DFI LanParty JR X58-T3H6 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:Micro ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
微星X58 Pro | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X |
微星X58 Eclipse Plus | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:4條PCI-E 2.0 16X(3條16X,1條8X) |
技嘉GA-EX58-UD4 | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
技嘉GA-EX58-UD4P | 主芯片組:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_種類:Core i7 內(nèi)存類型:DDR3 集成芯片:聲卡/網(wǎng)卡 主板板型:ATX板型 顯卡插槽:3條PCI-E 2.0 16X(2條16X，1條8X) |
散熱器
產(chǎn)品名稱 | 詳細(xì)參數(shù) |
酷冷至尊Hyper Z200 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):1800±10%R.P.M 軸承類型:合金軸承 適用范圍:Intel LGA1366(選配)LGA775 Intel LGA1366(選配)LGA775、AMD AM2+/AM2/940/939/754 |
超頻三南海5代 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):1200-2500±10%R.P.M 軸承類型:雙滾珠軸承 適用范圍:兼容AMD、INTEL LGA775/LGA1156/LGA1366各種平臺(tái) 最大風(fēng)量(CFM):47,2-98.2±10% |
酷冷至尊V10 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 適用范圍:Intel LGA1366/775 AMD 754/939/940/AM2+/AM3 |
勁冷玄武 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):1800R.P.M 軸承類型:滾珠軸承 適用范圍:支持Intel LGA1366/775系列處理器 |
酷冷至尊暴風(fēng)I7 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/散熱片 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):0-2800±10%R.P.M 軸承類型:合金軸承 適用范圍:Intel LGA1366 |
酷冷至尊N620 | 散熱器類型:CPU散熱器 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):800-2000R.P.M 軸承類型:來(lái)福軸承 適用范圍:LGA775/LGA1366以及Socket AM2+/AM2/930/754平臺(tái) 最大風(fēng)量(CFM):83.6CFM |
酷冷至尊Hyper N520 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/散熱片 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):1800R.P.M 適用范圍:Intel LGA1366處理器、LGA775 全系列處理器 AMD Socket AM2+/AM2 全系列處理器 最大風(fēng)量(CFM):43.8CFM |
AVC 蝠翼戰(zhàn)士 | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):2000R.P.M 軸承類型:雙滾珠軸承 適用范圍:Intel Socket LGA1366/1156/775 全系列處理器 AMD Socket AM2+/AM2系列處理器 最大風(fēng)量(CFM):81.3 |
Tt MiniTower-AX(A3164) | 散熱器類型:CPU散熱器 散熱方式:風(fēng)冷/熱管 風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)數(shù):800-2500R.P.M 軸承類型:液壓軸承 適用范圍:Intel Socket LGA1366全系列處理器 AMD Socket AM2/AM2+系列處理器 最大風(fēng)量(CFM):42.81 |
LGA1366造價(jià)信息
LGA1366參數(shù)
參數(shù)比較:
針腳數(shù):775、1366
針腳間距:43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸)
處理器封裝面積:37.5×37.5mm、42.5×45.0mm
插座和固定裝置面積:58×61mm、60×82mm
固定方式:DSL、ILM
處理器集成散熱片:有、有
NCTF焊點(diǎn):無(wú)、有
PCB PAD直徑:18mil、18mil
背部金屬板:無(wú)、2.5mm
最小PCB厚度:無(wú)要求、1.57+0.20/-0.13mm
最大PCB厚度:無(wú)要求、2.54±0.25mm
從名稱上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出將近600個(gè)針腳，而這些無(wú)疑會(huì)用于QPI總線、三通道DDR3內(nèi)存控制器等的連接，當(dāng)然也是為功耗部分預(yù)留一些空間。 LGA1366接口測(cè)試樣板的正反面:
LGA1366工藝
首顆采用LGA 1366接口的處理器代號(hào)為Bloomfield，采用經(jīng)改良的Nehalem核心，基于45納米制程及原生四核心設(shè)計(jì)，內(nèi)建8-12MB L2 Cache， 并將會(huì)支持超線程技術(shù)，傳聞更將會(huì)采用全新的傳輸協(xié)議取代由Pentium 4時(shí)代沿用至今的前端總線設(shè)計(jì)。
根據(jù)LGA 1366接口規(guī)格白皮書(shū)中所載，該接口將會(huì)被命名為Socket B，VRM版本將會(huì)升級(jí)至11.1，基于VRM 11版本作出改進(jìn)，并加入"Iout"定義來(lái)支持LGA 1366處理器。
今天對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，是一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)始。采用全新微架構(gòu)的Core i7處理器正式發(fā)售，隨之而來(lái)的還有X58芯片組、LGA1366插槽、QPI總線等等。既然引入了新插槽，對(duì)于DIY而來(lái)說(shuō)，最關(guān)心的問(wèn)題莫過(guò)于它的安裝方法了。
對(duì)于熟悉Core 2系列處理器安裝的玩家來(lái)說(shuō)，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大費(fèi)周章介紹似乎完全多余。但如果你是一個(gè)從AMD平臺(tái)改換門(mén)派而來(lái)的玩家，或是DIY新手來(lái)說(shuō)，TechARP貢獻(xiàn)的酷睿i7處理器安裝詳盡圖解，還是相當(dāng)值得一看。
和LGA775一樣，LGA1366雖然仍然被叫做"Socket"插槽，但實(shí)際上并不存在任何插針和孔洞，主板插槽與CPU之間以觸點(diǎn)的形式連接。相比LGA775，LGA1366插槽中的觸點(diǎn)排列更加細(xì)密，損壞的可能性也就更高。因此，所有X58主板在出廠時(shí)，插槽內(nèi)都加蓋了保護(hù)蓋防止誤傷觸點(diǎn)。保護(hù)蓋上還粘貼了警示語(yǔ):只在安裝CPU時(shí)去除蓋保護(hù)蓋。
LGA1366配置常見(jiàn)問(wèn)題
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匯康hl1366跑步機(jī)價(jià)格要多少的？匯康hl1366跑步機(jī)貴嗎？
匯康HL1366/HL1366D家用音樂(lè)電動(dòng)跑步機(jī)價(jià)格：2690.14?匯康HL1366?多功能家用跑步機(jī)價(jià)格：2800.00?以上價(jià)格來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，僅供參考，具體價(jià)格以購(gòu)買時(shí)為準(zhǔn)
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很好用，質(zhì)量很不錯(cuò)，美觀大方，外表采用了印花技術(shù)，并且1158的市場(chǎng)考驗(yàn)更為成熟，并且958是09年款式的，1158是11年的新產(chǎn)品，產(chǎn)品不斷在更新，產(chǎn)品在改進(jìn)，不像雜牌子，一個(gè)生產(chǎn)線用幾年，沒(méi)有什么...
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九州風(fēng)神（DEEPCOOL）大霜塔 CPU散熱器(雙12CM風(fēng)扇 219元 ID-COOLING Fr...
據(jù)臺(tái)灣主板廠商消息，Intel已向廠商發(fā)布未來(lái)的VRM (Voltage Regulator Module)電壓調(diào)節(jié)模塊規(guī)范，版本將由現(xiàn)有的11.0提升至11.1。其中出現(xiàn)了Intel下一代的LGA 1366接口，來(lái)代替目前的LGA775。
當(dāng)經(jīng)歷過(guò)后再回頭，你永遠(yuǎn)都不敢想象時(shí)間怎會(huì)如此之快。轉(zhuǎn)眼Intel已于第四季度正式發(fā)布Nehalem酷睿 i7處理平臺(tái)，主板廠商也相繼推出各家的前期主打產(chǎn)品，支持LGA1366架構(gòu)的X58芯片組主板。與此相關(guān)的散熱器廠商當(dāng)然也不能落后，各家關(guān)于1366平臺(tái)的散熱解決方案先后浮出水面。
Nehalem作為Intel首款原生四核處理器，擁有原生四核物理核心，采用45納米制造工藝，內(nèi)置內(nèi)存控制器，擁有4x256KBbytes二級(jí)高速緩存，8M三級(jí)共享緩存。同時(shí)通過(guò)SMT技術(shù)，可將物理4核虛擬成8邏輯核心、三通道DDR3內(nèi)存通過(guò)QPI連接。
如此強(qiáng)大的新核心技術(shù)應(yīng)用，帶動(dòng)了整個(gè)DIY行業(yè)繼續(xù)快速向前發(fā)展。在一套平臺(tái)中，CPU和主板已經(jīng)奠定了基石，但也缺不了散熱器廠商的跟進(jìn)，今天就讓我們來(lái)看一下，如今散熱器行業(yè)內(nèi)針對(duì)LGA1366架構(gòu)做出了哪些升級(jí)換代，相信未來(lái)將有更多支持新架構(gòu)的產(chǎn)品來(lái)到我們面前。
由于Intel Nehalem Core i7平臺(tái)將改用新的LGA1366接口，散熱器必須做出相應(yīng)的變動(dòng)，也已經(jīng)有不少?gòu)S商宣布了支持新平臺(tái)的散熱器產(chǎn)品，但都是紙面發(fā)布，畢竟新的處理器和主板都還沒(méi)有推出。
LGA1366配置文獻(xiàn)
Domino65安裝和配置以及65客戶端安裝配置手冊(cè)1
格式：pdf
大?。?span id="pco80dr" class="single-tag-height">1.9MB
頁(yè)數(shù)： 11頁(yè)
評(píng)分： 4.3
YiMing Studio 藝 銘 工 作 室 Domino6.5以及 6.5客戶端 安裝配置手冊(cè) ：Domino6.5.1的安裝和配置 1． 雙擊安裝文件，稍等之后，安裝程序打開(kāi)如圖 1所示的圖片，單擊“ Next”進(jìn)入下一個(gè)步驟。 圖 1 2． 安裝程序打開(kāi)的選擇安裝目錄的界面如圖 2 所示，單擊“ Next”接受安裝程序提供的目錄，如 果要安裝到不同的目錄，可以單擊“ Browse?”按鈕選擇不同的目錄。 YiMing Studio 藝 銘 工 作 室 圖 2 3． 在圖 2 中單擊“ Next”按鈕后，安裝程序打開(kāi)許可確認(rèn)界面，如圖 3 所示，單擊“ Yes”接受許 可之后，安裝程序才能繼續(xù)進(jìn)行。 YiMing Studio 藝 銘 工 作 室 圖 3 4． 在圖 3 中單擊“ Yes”按鈕后，安裝程序打開(kāi)填寫(xiě)個(gè)人信息的界面，如圖 4 所示。填寫(xiě)完畢后， 單擊界面中的“ Ne
消防栓配置要求(20201026133651)
格式：pdf
大小：1.9MB
頁(yè)數(shù)： 9頁(yè)
評(píng)分： 4.7
. . 消防栓配置要求 . . . . . . . . . . . . 火災(zāi)種類 A類火災(zāi) ：指含碳固體可燃物 , 如木材、棉、毛、麻、紙張等燃燒的火災(zāi) ; B類火災(zāi) ：指甲、乙、丙類液體 , 如汽油、煤油、柴油、甲醇、乙醚、丙酮等燃燒的火災(zāi) ; C類火災(zāi) ：指可燃?xì)怏w , 如煤氣、天然氣、甲烷、丙烷、乙炔、氫氣等燃燒的火災(zāi) ; D類火災(zāi) ：指可燃金屬 , 如鉀、鈉、鎂、鈦、鋁鎂合金等燃燒的火災(zāi) ; E類帶電類火災(zāi) ：指帶電體燃燒的火災(zāi)。 室外消火栓的布置應(yīng)符合下列規(guī)定 1、室外消火栓應(yīng)沿道路設(shè)置。當(dāng)?shù)缆穼挾却笥? 60m 時(shí)，宜在道路兩邊設(shè) 室外消火栓應(yīng)沿道路設(shè)置。 置消火栓，并宜靠近十字路 口； 置消火栓，并宜靠近十字路口； 2、甲、乙、丙類液體儲(chǔ)罐區(qū)和液化石油氣儲(chǔ)罐區(qū)的消火栓應(yīng)設(shè)置在防火堤 或防護(hù)墻外。 范圍內(nèi)的消火栓， 或防護(hù)墻外。 距罐壁 1
| 適用范圍 |
Intel LGA20XX/LGA1366/LGA115X AMD FM2 /FM2/FM1/AM3 /AM3/AM2 /AM2/AM4 |
|---|---|
| 使用壽命 |
40,000小時(shí) |
| 產(chǎn)品重量 |
1115±10g |
| 其它特點(diǎn) |
支持RGB控制器或RGB SYNC主板軟件兩種燈光控制方式 增強(qiáng)型高密度微水通道，強(qiáng)大的自主循環(huán)系統(tǒng)，提供更有效的散熱 大面積純銅底座，使得CPU快速有效散熱 |
插槽兼容性 IntelLGA2011(寬的ILM和窄的ILM),LGA1356,LGA1366(帶至強(qiáng)背板)
高(不帶風(fēng)扇) 158mm
寬(不帶風(fēng)扇) 125mm
深(不帶風(fēng)扇) 45mm
高(帶風(fēng)扇) 158mm
寬(帶風(fēng)扇) 125mm
深(帶風(fēng)扇) 71mm
重量(不帶風(fēng)扇) 580g
重量(帶風(fēng)扇) 755g
材質(zhì) 銅(底部與散熱管),鋁(冷卻鰭片),焊接接縫,鍍鎳
兼容風(fēng)扇 120x120x25
NH-U12DXi4常見(jiàn)問(wèn)題
1、散熱器與所有的LGA1366主板兼容嗎?
TheDXmodels(NH-U12DXi4,NH-U9DXi4,NH-U12DX1366,NH-U9DX1366)canonlybeusedonmainboardsthathaveabackplateDX型號(hào)(NH-U12DXi4,NH-U9DXi4,NH-U12DX1366,NH-U9DX1366)的散熱器，只能用于帶有螺紋安裝的CPU散熱器(如英特爾為至強(qiáng)5500提供的安裝背板)。因此不兼容不具備安裝背板的至強(qiáng)3500和Corei7主板。對(duì)于這種主板請(qǐng)選擇我們其它型號(hào)的散熱器?；?yàn)檫@些LGA1366主板選擇我們的NM-I3安裝套件。
NH-U12DX
英特爾的LGA2011至強(qiáng)CPU有二種不同類型的ILM(獨(dú)立裝載機(jī)制)寬的80x80mm孔間距的ILM窄的56x94mm孔間距ILM。NH-U12DXi4/NH-U9DXi4的安裝系統(tǒng)是完全兼容于這二種類型的:
NH-U12DX
NH-U12DXi4和NH-U9DXi4可以在LGA2011的窄ILM上安裝。其它型號(hào)的散熱器并不支持窄ILM系統(tǒng)平臺(tái)。因此不可以在這個(gè)平臺(tái)上使用。
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