MOLDING硅膠-化學(xué)性質(zhì)

市場(chǎng)上的MOLDING硅膠均為無(wú)色透明液體，分單組份與雙組份兩種包裝，使用時(shí)需在150℃以上高溫下進(jìn)行硫化，固化物具有一定的透氣性及彈性。無(wú)毒，可與皮膚接觸，如有過(guò)敏者只需用水清洗即可。在低溫避光環(huán)境下可保存1年以上。

molding硅膠應(yīng)用于大功率LED生產(chǎn)。在新能源照明興起之時(shí)，由于LED芯片的發(fā)光效率低，過(guò)多的電流轉(zhuǎn)換成熱能，不利于LED芯片的長(zhǎng)時(shí)間工作，后來(lái)經(jīng)過(guò)技術(shù)人員在工藝上的不斷改進(jìn)，摒棄了大功充LED的表面外層塑料透鏡，而改用模條一次成形，避免了硅膠與透鏡分層而影響外觀，MOLDING硅膠由此而出現(xiàn)。國(guó)內(nèi)外知名品牌有:英國(guó)的高陽(yáng)化學(xué)、日本的日立化學(xué)(HITACHEM)、道康寧、信越、東芝、紅葉等。

MOLDING硅膠產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)單元是由硅-氧鏈節(jié)構(gòu)成的，側(cè)鏈則通過(guò)硅原子與其他各種有機(jī)基團(tuán)相連。因此，在MOLDING硅膠產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有"有機(jī)基團(tuán)"，又含有"無(wú)機(jī)結(jié)構(gòu)"，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機(jī)物的特性與無(wú)機(jī)物的功能于一身。與其他高分子材料相比，MOLDING硅膠產(chǎn)品的最突出性能是:

1.耐溫特性

MOLDING硅膠產(chǎn)品是以硅-氧(Si-O)鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，C-C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si-O鍵的鍵能在MOLDING硅膠中為121千卡/克分子，所以MOLDING硅膠產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下(或輻射照射)分子的化學(xué)鍵不斷裂、不分解。MOLDING硅膠不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個(gè)很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無(wú)論是化學(xué)性能還是物理機(jī)械性能，隨溫度的變化都很小。

2.耐候性

MOLDING硅膠產(chǎn)品的主鏈為-Si-O-，無(wú)雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。MOLDING硅膠具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力，MOLDING硅膠中自然環(huán)境下的使用壽命可達(dá)幾十年。

3.電氣絕緣性能

MOLDING硅膠產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應(yīng)用于電子、電氣工業(yè)上。MOLDING硅膠除了具有優(yōu)良的耐熱性外，還具有優(yōu)異的拒水性，這是電氣設(shè)備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。

4.生理惰性

聚硅氧烷類(lèi)化合物是已知的最無(wú)活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動(dòng)物體無(wú)排異反應(yīng)，并具有較好的抗凝血性能。

5.低表面張力和低表面能

MOLDING硅膠的主鏈?zhǔn)秩犴?，其分子間的作用力比碳?xì)浠衔镆醯枚啵虼耍韧肿恿康奶細(xì)浠衔镎扯鹊?，表面張力弱，表面能小，成膜能力?qiáng)。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應(yīng)用的主要原因:疏水、消泡、泡沫穩(wěn)定、防粘、潤(rùn)滑、上光等各項(xiàng)優(yōu)異性能。

LED光電封裝行業(yè)內(nèi)使用模條生產(chǎn)大功率LED主要有模條封裝生產(chǎn)方式和全自動(dòng)MOLDING機(jī)生產(chǎn)兩種，工藝流程有所不同，但是原理與目的都是相同的，使MOLDING硅膠固化后達(dá)到保護(hù)LED芯片的作用。

主要的生產(chǎn)方式是模條封裝，具有操作簡(jiǎn)單，成品率高，外觀漂亮等特點(diǎn)。由于在配好膠抽真空過(guò)程中，液體內(nèi)依然有細(xì)小氣泡，肉眼難以發(fā)現(xiàn)，因此流化時(shí)，都用分段方式進(jìn)行，前段溫度不能太高，80度左右為宜，時(shí)間為能夠離模為宜，過(guò)程中膠體受熱，流動(dòng)性高，氣泡會(huì)進(jìn)一步排出來(lái)，后段固化時(shí)不能超過(guò)170度，通常為2小時(shí)左右。

應(yīng)用難題

MOLDING機(jī)在應(yīng)用中受到多種技術(shù)難題限制，首先，在封好膠后，在十秒種左右膠體就要離模，因此溫度變化非常大，在膠體固化過(guò)程中由于溫度變化太大，膠體會(huì)產(chǎn)生比較大的應(yīng)力，拉扯焊接好的金線(xiàn)，容易造成虛焊，在使用過(guò)程中就會(huì)容易死燈。所以像木林森等幾家大封裝廠家機(jī)臺(tái)買(mǎi)回來(lái)后，都沒(méi)有應(yīng)用開(kāi)來(lái)。還是以模條封裝，分段烘烤的生產(chǎn)方式來(lái)生產(chǎn)。

由于路燈照明、礦工地下作業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用，大功率LED的需求量非常寵大，國(guó)內(nèi)外大型化學(xué)研發(fā)機(jī)構(gòu)都是加快產(chǎn)品的研發(fā)以及擴(kuò)大生產(chǎn)能力，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

molding硅膠使用方法

1 基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣;可以用石腦油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2 按照推薦的混合比例--A:B = 1:1(重量比)，準(zhǔn)確稱(chēng)量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。

3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請(qǐng)?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。

5 加熱固化，典型的固化條件是:在110℃條件下加熱30min后，再在150℃條件下加熱2小時(shí)。增加固化時(shí)間或提高固化溫度可以提高粘接性能。

一、硅膠吸附水蒸汽后的再生

硅膠吸附水份后，可通過(guò)熱脫附方式將水份除去，加熱的方式有多種，如電熱爐、煙道余熱加熱及熱風(fēng)干燥等。

脫附加熱的溫度控制在120--180℃為宜，對(duì)于藍(lán)膠指示劑、變色硅膠、DL型藍(lán)色硅膠則控制在100--120℃為宜。各種工業(yè)硅膠再生時(shí)的最高溫度不應(yīng)超過(guò)以下限度:

粗孔硅膠不得高于600℃;

細(xì)孔硅膠不得高于200℃;

藍(lán)膠指標(biāo)劑(或變色硅膠)不得高于120℃;

硅鋁膠不得高于350℃。

再生后的硅膠，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。

二、硅膠吸附有機(jī)雜質(zhì)后的再生

⒈ 焙燒法

對(duì)于粗孔硅膠，可放在焙燒爐內(nèi)逐漸升溫至500--600℃，約經(jīng)6-8小時(shí)至膠粒呈白色或黃褐色即可。對(duì)細(xì)孔硅膠，焙燒溫度不能超過(guò)200℃。

⒉ 漂洗法

將硅膠在飽和水蒸汽中吸附達(dá)到飽和后放熱水中浸泡漂洗，并可結(jié)合使用洗滌劑以除去廢油或其它有機(jī)雜質(zhì)，再經(jīng)凈水洗滌后烘干脫水。

⒊ 溶劑沖洗法

根據(jù)硅膠吸附有機(jī)物種類(lèi)，選用適當(dāng)?shù)娜軇⑽皆诠枘z內(nèi)的有機(jī)物溶出，然后將硅膠加熱以脫除溶劑。

三、硅膠再生應(yīng)注意的問(wèn)題

⒈ 烘干再生時(shí)應(yīng)注意掌握逐漸提高溫度，以免劇烈干燥引起膠粒炸裂，降低回收率。

⒉ 對(duì)硅膠焙燒再生時(shí)，溫度過(guò)高會(huì)引起硅膠孔結(jié)構(gòu)的變化而明顯降低其吸附效果，影響使用價(jià)值。對(duì)于藍(lán)膠指示劑或變色硅膠，脫附再生的溫度應(yīng)不超過(guò)120℃，否則會(huì)因顯色劑逐步氧化而失去顯色作用。

⒊ 經(jīng)再生后的硅膠一般應(yīng)過(guò)篩除去微細(xì)顆粒，以使顆粒均勻。