SFP+簡介

?(Small Form-factor Pluggables)可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊(體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，因此，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC(Mini-GBIC)。SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數(shù)據(jù)通信中光通信應用。SFP聯(lián)接網(wǎng)絡設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業(yè)規(guī)格.以太網(wǎng)萬兆接口發(fā)展簡史SFP+光纖模塊，(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱插拔的，獨立于通信協(xié)議的光學收發(fā)器，通常傳輸光的波長是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纖通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他應用中，也包括 DWDM 鏈路。XFP包含類似于 SFF-8472 的數(shù)字診斷模塊，但是進行了擴展，提供了強大的診斷工具。

SFP+支持SONET、Gigabit Ethernet、光纖通道(Fiber Channel)以及一些其他通信標準。此標準擴展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s傳輸速率，包括8 gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現(xiàn)，而非模塊內(nèi)實現(xiàn)

SFP收發(fā)器有多種不同的發(fā)送和接收類型，用戶可以為每個鏈接選擇合適的收發(fā)器，以提供基于可用的光纖類型(如多模光纖或單模光纖)能達到的"光學性能"?？捎玫墓鈱WSFP模塊一般分為如下類別：850納米波長/550米距離的 MMF (SX)、1310納米波長/10公里距離的 SMF (LX)、1550 納米波長/40公里距離的XD、80公里距離的ZX、120公里距離的EX或EZX，以及DWDM。SFP收發(fā)器也提供銅纜接口，使得主要為光纖通信設計的主機設備也能夠通過UTP網(wǎng)絡線纜通信。也存在波分復用(CWDM)以及單光纖"雙向"(1310/1490納米波長上行/下行)的SFP。

商用SFP收發(fā)器能夠提供速率達到4.25 G bps。10 Gbps 收發(fā)器的幾種封裝形式為XFP，以及與SFP封裝基本一致的新的變種"SFP+"。

華拓的SFP光模塊符合MSA協(xié)議。同時符合千兆以太網(wǎng)作為指定在IEEE Std82.3和1個光纖通道的FC-PI-2傳輸定義，符合RoHS和無鉛標準[1]

優(yōu)肯的SFP+光收發(fā)一體模塊是新一代的萬兆光收發(fā)一體模塊,它按照ANSI T11協(xié)議,可以滿足光纖通道的8.5G和以太網(wǎng)10G的應用。

目前大多數(shù)的光學SFP收發(fā)器都支持SFF-8472(工業(yè)標準多邊協(xié)議)，，根據(jù)SFF-8472協(xié)議，必須支持數(shù)字診斷監(jiān)測(DDM, Digital Diagnostic Monitor)功能，此特征使得最終用戶能夠?qū)崟r檢測SFP參數(shù)，例如基本的5大監(jiān)控量：溫度(Temperature)、收發(fā)器供電電壓(Vcc)、激光偏置電流(Tx Bias Current)、光輸出功率(Tx Power)、輸入功率(Rx Power)。

1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同);?

2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接;?

3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。

4、是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通

5、 SFP+ 協(xié)議規(guī)范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

6、將信號調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上;

?SFP+ BIDI單纖雙向萬兆光模塊，支持10G傳輸速率，發(fā)射部分采用低抖動、 高性能的 1330nm/1270nm DFB激光組件(1330/1270納米波長)，可支持最大傳輸距離10km。支持熱插拔，單纖雙向傳輸，帶 數(shù)字診斷監(jiān)控功能，支持商業(yè)級溫度范圍（ 0℃~+70℃）。