本書在系統(tǒng)地介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)中常用的各種連接方法的原理及應用要領。全書共分10章:第1章主要介紹電氣互連的定義、重要性和分類;第2~4章,分別介紹目前SMT中常用的烙鐵焊、再流焊和波峰焊,為適應SMT無鉛化的急需,在這3章中均用較大篇幅介紹了無鉛焊接技術(shù);第5、6章分別介紹印制板組件的焊后清洗和三防處理技術(shù);第7章介紹金屬粘接技術(shù),以適應無鉛組裝的需求;第8章介紹壓接連接,為當前SMT中常用的壓接提供理論指導;第9章介紹陶瓷及其與金屬的連接,以適應汽車電子、光電器件和高頻電路組裝的需要;第10章介紹面向無鉛組裝的設計。本書在介紹SMT中各種連接方法基本原理的同時,突出實際應用要領,并盡可能給出典型的參考工藝條件或參數(shù)。全書將SMT無鉛化擺到了突出的位置。
本書既可作為電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝、電子材料、SMT等專業(yè)的大中專課程的教材或參考書,也可供電子產(chǎn)品研究、設計、制造單位相關(guān)工程技術(shù)人員和生產(chǎn)一線人員參考。
第1章概述1
1.1電氣互連的重要性1
1.2電氣互連的分類1
1.3電氣互連的發(fā)展2
1.4電氣互連的核心板級電路互連3
第2章烙鐵焊接5
2.1烙鐵焊接方法的定義及其重要性5
2.1.1釬焊和軟釬焊的定義5
2.1.2印制板組件烙鐵焊接的重要性6
2.2焊點形成的基本原理7
2.2.1焊點形成過程7
2.2.2釬料的潤濕與鋪展8
2.2.3熔融狀液態(tài)釬料的毛細填縫11
2.2.4釬料和母材間的相互作用12
2.2.5焊點的組織形態(tài)14
2.2.6釬焊性的測量與評定17
2.3印制板烙鐵焊接五要素20
2.3.1釬焊基礎理論和操作技能21
2.3.2母材22
2.3.3助焊劑27
2.3.4焊料30
2.3.5電烙鐵33
2.4烙鐵焊接的操作技能38
2.4.1焊前準備38
2.4.2印制板(PCB)的拿法38
2.4.3電烙鐵的使用38
2.4.4海綿的使用39
2.4.5吸錫帶的使用39
2.4.6熱風槍的使用39
2.4.7電子元器件烙鐵焊接技術(shù)40
2.5元器件引線的成形43
2.6元器件插裝44
2.6.1印制電路板插裝工藝的基本要求44
2.6.2元器件在印制板上的插裝方法46
2.6.3印制板插裝工藝流程49
2.7印制板無鉛烙鐵焊接52
2.7.1什么是無鉛烙鐵焊接52
2.7.2無鉛烙鐵焊接的重要性53
2.7.3無鉛烙鐵焊接的主要困難53
2.7.4無鉛烙鐵焊接的對策54
第3章再流焊55
3.1再流焊原理55
3.1.1再流焊定義55
3.1.2氣相再流焊55
3.1.3激光再流焊60
3.1.4紅外、熱風(紅外+熱風)再流焊62
3.2再流焊爐的選用71
3.3再流焊的缺陷及其解決方法74
3.3.1缺陷分類74
3.3.2再流焊的主要缺陷及產(chǎn)生原因75
3.4無鉛再流焊81
3.4.1什么是無鉛再流焊81
3.4.2實施再流焊無鉛化的主要困難82
3.4.3無鉛化的兼容性問題92
3.5再流焊的某些發(fā)展趨勢93
3.5.1不需要助焊劑的再流焊工藝93
3.5.2再流焊溫度曲線形狀仿真94
第4章波峰焊101
4.1概述101
4.1.1波峰焊的定義及基本原理101
4.1.2波峰焊的主要特點102
4.2波峰焊技術(shù)102
4.2.1波峰焊機102
4.2.2波峰焊工藝與材料104
4.3波峰焊的主要缺陷及解決辦法122
4.4無鉛波峰焊125
4.4.1無鉛波峰焊的主要困難125
4.4.2實施無鉛波峰焊的主要方法126
4.5元器件引線的成形128
4.5.1手工插裝元器件引線的成形要求128
4.5.2常用元器件引線成形參考尺寸129
第5章印制電路組件的清洗133
5.1印制電路組件清洗的重要性133
5.2印制電路組件的清洗機理133
5.2.1污染物的來源和種類134
5.2.2污染物與組件之間的結(jié)合(附著)135
5.2.3清洗機理135
5.3清洗劑與清洗方法135
5.3.1清洗劑135
5.3.2清洗方法139
5.4影響清洗的因素148
5.4.1PCB設計148
5.4.2元器件類型149
5.4.3元器件布局149
5.4.4焊接條件150
5.4.5焊后停留時間150
5.4.6噴淋壓力和速度150
5.5清洗質(zhì)量標準及其評定151
5.5.1清洗質(zhì)量標準151
5.5.2清洗質(zhì)量檢測方法152
5.6PCBA清洗總體方案設計153
5.7免清洗技術(shù)154
5.7.1免清洗技術(shù)的現(xiàn)狀154
5.7.2免清洗技術(shù)的未來155
第6章印制板組件的三防技術(shù)157
6.1三防技術(shù)的重要性157
6.2三防技術(shù)的內(nèi)容157
6.2.1環(huán)境影響158
6.2.2防護措施158
6.2.3環(huán)境試驗技術(shù)159
6.2.4三防技術(shù)管理159
6.3環(huán)境因素對電子設備的影響159
6.3.1溫度160
6.3.2潮濕162
6.3.3鹽分162
6.3.4微生物和動物163
6.3.5臭氧和腐蝕氣體166
6.3.6輻射172
6.3.7沙塵173
6.3.8壓力173
6.3.9機械環(huán)境條件174
6.3.10人為的侵蝕環(huán)境174
6.3.11復合環(huán)境的影響175
6.4電子設備的三防177
6.4.1電子整機三防177
6.4.2印制板組件的保護涂覆177
第7章金屬粘接技術(shù)189
7.1金屬粘接在微電子組裝中的重要性189
7.2粘接機理190
7.2.1吸附理論190
7.2.2機械結(jié)合理論190
7.2.3相互擴散理論190
7.2.4化學結(jié)合理論191
7.2.5配位鍵理論191
7.2.6各向異性導電膠應用機理191
7.3導電膠粘接技術(shù)192
7.3.1導電膠粘劑的分類和組成192
7.3.2常用導電膠粘劑195
7.3.3國外導電膠粘劑簡介198
7.3.4粘接基本工藝201
7.3.5安全與防護202
第8章壓接209
8.1冷壓焊機理209
8.2冷壓焊接的特點及其適用范圍210
8.2.1冷壓焊的特點210
8.2.2冷壓焊的優(yōu)、缺點210
8.2.3冷壓焊的適用范圍211
8.3冷壓焊工藝與設備212
8.3.1冷壓焊工藝212
8.3.2冷壓焊設備及模具215
8.4鋁-銅冷壓焊219
8.4.1鋁-銅對接冷壓焊220
8.4.2鋁-銅搭接冷壓焊220
8.5冷壓焊質(zhì)量檢測221
第9章陶瓷及其與金屬的連接223
9.1陶瓷的組成和性能223
9.2陶瓷的連接223
9.2.1陶瓷連接的特點223
9.2.2陶瓷與陶瓷和陶瓷與金屬的連接方法227
第10章面向無鉛組裝的設計259
10.1無鉛組裝的基本要素259
10.2無鉛組裝設計259
10.2.1無鉛釬料選擇259
10.2.2無鉛助焊劑的選擇265
10.2.3基板選擇266
10.2.4元器件引線(焊端)表面鍍層選擇268
10.2.5無鉛組裝中的兼容性268
10.2.6工藝條件的選擇272
附錄A電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法279
附錄BWEEE和RoHS指令所涉及的電力電子產(chǎn)品種類286
附錄C日本工業(yè)標準JISZ3198:無鉛焊料試驗方法290
附錄D印制電路板組件裝焊后的潔凈度檢測及分級311
附錄E印制電路板組件裝焊后的清洗工藝方法319
參考文獻325?
作者以圖文結(jié)合、注重圖解的方式,系統(tǒng)地介紹了果樹24種嫁接方法和25種應用技術(shù)。內(nèi)容包括:什么叫果樹嫁接,果樹為什么要嫁接,果樹嫁接成活的原理,接穗的選擇、貯藏與蠟封,嫁接時期及嫁接工具和用品,嫁接方...
該書共分11章,主要描述了光電檢測技術(shù)的基本概念,基礎知識,各種檢測器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性參數(shù)、應用,光電檢測電路的設計,光電信號的數(shù)據(jù)與計算機接口,光電信號的變換和檢測技術(shù),光電信號變換形式和檢測方...
建筑地基處理技術(shù)規(guī)范的內(nèi)容簡介
《中華人民共和國行業(yè)標準:建筑地基處理技術(shù)規(guī)范 (JGJ 79-2012)》的主要技術(shù)內(nèi)容是:1.增加處理后的地基應滿足建筑物承載力、變形和穩(wěn)定性要求的規(guī)定;2.增加采用多種地基處理方法綜合使用的地基...
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頁數(shù): 15頁
評分: 4.4
綠色施工技術(shù)內(nèi)容簡介 --------------建筑 業(yè) 10 項新技術(shù)之一 綠色施工技術(shù)是指在工程建設中,在保證質(zhì)量和安全 等基本要求的前提下,通過科學管理和技術(shù)進步,最大限度地節(jié)約資源, 減少對環(huán)境負面影響的施工活動,綠色施工是可持續(xù)發(fā)展思想在工程施 工中的具體應用和體現(xiàn)。 首先綠色施工技術(shù)并不是獨立于傳統(tǒng)施工技術(shù) 的全新技術(shù),而是對傳統(tǒng)施工技術(shù)的改進,是符合可持續(xù)發(fā)展的施工技 術(shù),其最大限度地節(jié)約資源并減少對環(huán)境負面影響的施工活動,使施工 過程真正做到 “四節(jié)一環(huán)保 ”,對于促使環(huán)境友好、提升建筑業(yè)整體水平具 有重要意義。 一、綠色施工技術(shù)的編寫基礎和新增內(nèi)容 綠色施工技術(shù)是 以建筑業(yè) 10 項新技術(shù)( 2005) 中第七章建筑節(jié)能技術(shù)為基礎編寫的,因 此保留了節(jié)能型圍護結(jié)構(gòu)應用技術(shù)、新型墻體材料應用技術(shù)及施工
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大?。?span id="g7fofnv" class="single-tag-height">24KB
頁數(shù): 未知
評分: 4.3
《建筑技術(shù)及設計》內(nèi)容簡介《建筑技術(shù)及設計》旨在推廣國內(nèi)外建筑新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝、新材料的理論研究文章,及建筑設計新思想。主要欄目;專題探索——探討建筑設計技術(shù)與裝飾意念;展覽巡禮——介紹各國展覽動向和路線;產(chǎn)品細說——介紹最新建筑設計材料施工技術(shù)等;工程
本書在系統(tǒng)地介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)中常用的各種連接方法的原理及應用要領,即電子電路電氣互連技術(shù)簡介及烙鐵焊、再流焊、波峰焊、壓焊、黏接、陶瓷與金屬連接、印制板組件焊后的清洗和三防處理的基本原理、操作技巧的基礎上,突出講述了面向無鉛組裝的設計和印制板組件的無鉛焊接技術(shù)。
本書既可作為電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝、電子材料、SMT等專業(yè)的大中專課程的教材或參考書,也可供電子產(chǎn)品研究、設計、制造單位相關(guān)工程技術(shù)人員和生產(chǎn)一線人員參考。
內(nèi)容簡介
《鋼筋連接技術(shù)手冊》分上下兩篇共19章,第1章為緒論,第2章為鋼材和鋼筋,第3章至第12章為上篇,介紹鋼筋焊接,第13章至第19章為下篇,介紹鋼筋機械連接。鋼筋焊接篇內(nèi)容有:鋼筋的焊接性和一般規(guī)定;鋼筋電阻點焊;鋼筋閃光對焊;鋼筋電弧焊;鋼筋電渣壓力焊;鋼筋氣壓焊;預埋件鋼筋埋弧壓力焊;接頭質(zhì)量檢驗與驗收;焊工操作技能考試和安全技術(shù);鋼筋焊接頭試驗方法。鋼筋機械連接篇內(nèi)容有:鋼筋機械連接通用技術(shù)規(guī)定;鋼筋徑向擠壓連接;鋼筋軸向擠壓連接;鋼筋錐螺紋接頭連接;鋼筋鐓精直螺紋連接;鋼筋滾軋直螺紋連接;帶肋鋼筋熔融金屬充填接頭連接。兩篇內(nèi)容均根據(jù)相關(guān)技術(shù)標準,總結(jié)實踐經(jīng)驗,針對每一種鋼筋連接方法,闡述其基本原理、工藝特點、適用范圍、材料、機具設備、質(zhì)量驗收等。兩篇內(nèi)容均根據(jù)相關(guān)的技術(shù)標準,總結(jié)實踐經(jīng)驗,針對每一種鋼筋連接方法,闡述其基本原理、工藝特點、適用范圍、材料、機具設備、質(zhì)量驗收和工程應用等,內(nèi)容簡明扼要,具有很強的實用性。2100433B
杉木林SML868TS安全性:使用安全(探頭可以直接接觸裸露的金屬導線)。