SMT:表面組裝技術基本信息

ISBN 7111196716 開????本 16開
出版社 機械工業(yè)出版社 作????者 何麗梅
書????名 SMT 出版時間 2006-09-01
裝????幀 平裝

目錄

"出版說明

前言

第一章概論

第二章表面組裝元器件

第三章表面組裝印刷板的設計與制造

第四章表面組裝工藝材料

第五章表面組裝涂敷與貼裝技術

第六章表面組裝焊接及清洗工藝

第七章SMT組裝工藝流程與生產線

第八章SMT產品質量控制與管理

附錄A中華人民共和國電子行業(yè)標準

附錄B本書專業(yè)英語詞匯

參考文獻

"

SMT:表面組裝技術造價信息

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混凝土表面增強劑(粉劑) 20/50kg規(guī)格包裝;1kg/2平方/8次 查看價格 查看價格

金砼寶

 kg 13% 廣州市砼寶科技有限公司
混凝土表面增強劑(水劑) 20/50kg規(guī)格包裝;1kg/2平方 查看價格 查看價格

金砼寶

 kg 13% 廣州市砼寶科技有限公司
混凝土表面回彈增強劑（8-15mp） 20kg/50kg規(guī)格包裝；1kg/2平方 查看價格 查看價格

金砼寶

 kg 13% 廣州市砼寶科技有限公司
表面氈 品種:玻璃纖維布;密度(kg/m3):30 查看價格 查看價格

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 m2 13% 貴陽金華恒化工有限公司
門扇表面造型 銑/壓型 查看價格 查看價格

m2 13% 廣州市錦瀾消防設備有限公司(佛山市廠商期刊)
表面皿 品種:表面皿; 查看價格 查看價格

京潤浩

 個 13% 寧夏華建建科商貿有限公司
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表面皿 10.0cm 查看價格 查看價格

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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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元 韶關市2008年5月信息價
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元 韶關市2007年12月信息價
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材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數 最新報價
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監(jiān)視器SMT-2231P SMT-2231P|1套 1 查看價格 深圳市卓安瑞科技有限公司 廣東  中山市 2011-11-23
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技術服務 終端底層部署技術服務|100項 3 查看價格 河源市華海數碼科技有限公司 全國   2022-05-13
技術服務 CPU指令集檢測技術服務|6項 3 查看價格 河源市華海數碼科技有限公司 全國   2022-05-13

SMT:表面組裝技術內容簡介

" SMT(表面組裝技術)是一門新興的先進制造技術和綜合 ?型工程科學技術，也是電子先進制造技術的重要組成部分。SMT的迅速發(fā)展和普及，變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，為電子產品的微型化、輕量化創(chuàng)造了基礎條件，成為制造現(xiàn)代電子產品的必不可少的技術之一。要掌握這樣一門綜合型工程技術，必須經過系統(tǒng)的專業(yè)知識的學習和培訓，而一本優(yōu)秀的教材這是培養(yǎng)專業(yè)人才所必不可少的。

本書內容包括:表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備原理及應用、表面組裝質量檢測等SMT技術基礎知識。編寫中注意了教材的實用參考價值和適用面等問題，特別強調了生產現(xiàn)場的技能性指導。針對SMT產品制造業(yè)的技術發(fā)展及崗位需求，詳細介紹了SMT工藝中的SMB設計制作、焊錫膏與貼片膠涂敷、貼裝、焊接、清洗等技能型人才應該掌握的基本知識。每一章均附有習題。本書可作為SMT專業(yè)或電子制造工藝專業(yè)的高等職業(yè)技術教育教材，也可作為器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業(yè)的輔助教材。"

SMT:表面組裝技術常見問題

  • smt表面貼裝技術具備什么樣的優(yōu)點?

    組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。 　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 　　易于實...

  • 人造板表面裝飾技術哪位能說說？

    你好； 首先，人造板大類分為纖維板、刨花板、膠合板等（細木工板。。），表面裝飾材料大概有這樣幾種：天然木皮、浸漬紙、酚醛樹脂浸漬紙、預涂飾紙、熱塑性樹脂薄膜。     ...

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    看不懂題目哎，什么是“現(xiàn)代”? 金屬表面加工技術主要有: 鍍, 涂, 吹砂, 鈍化, 陽極化.... 壓鑄模具的表面處理技術總的來說可以分為以下三個大類:(1)傳統(tǒng)熱處理工藝的改進技術;(2)表面改性...

SMT:表面組裝技術文獻

SMT表面貼裝技術介紹 SMT表面貼裝技術介紹

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頁數： 4頁

評分： 4.8

SMT 表面貼裝技術 1、 SMT 的特點 （1）組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。 由于 SMC、SMD 的體積、 重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的 1/10，而且可以安裝在 SMB 后 PCB 的兩面，有效地利用了印制電路板板面，也有效地減輕了表面安裝板的重量 （2）可靠性高、抗振能力強。 由于 SMC、SMD 無引線或短引線，又牢固地貼焊在 PCB 表面上，可靠性高，抗振能 力強。 SMT 的焊點缺陷率比 THT 至少低一個數量級。 （3）高頻特性好。 由于 SMC、SMD 減少了引線分布的影響，而且在 PCB 表面貼焊牢固，大大降低了寄 生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特 性。 （4）易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。 SMT 與 THT 相比更適合自動化生產。如 THT 根據不同的元器件，需要不同的插裝機 （DIP 插裝機、輻射插裝機、軸向插裝機、編

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表面改性技術 表面改性技術

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頁數： 93頁

評分： 4.4

表面改性技術

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表面組裝技術（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接的組裝技術。本書以表面組裝技術（ SMT ）生產過程為主線，詳細介紹了電子產品的表面組裝技術，主要內容包括表面組裝技術概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。

本書可作為SMT行業(yè)的工程技術人員的參考用書，也可作為電類相關專業(yè)教學用書。

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表面組裝技術（SMT）

出版社： 化學工業(yè)出版社

ISBN：9787122386861

版次：1

商品編碼：12839473

品牌：化學工業(yè)出版社

包裝：平裝

開本：16開

出版時間：2021-06-01

用紙：膠版紙

頁數：156

正文語種：中文

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第1章表面組裝技術概述1

1.1表面組裝技術及特點1

1.1.1表面組裝技術發(fā)展1

1.1.2表面組裝技術特點3

1.1.3表面組裝技術生產線4

1.2表面組裝技術的基本工藝流程5

1.3表面組裝技術生產現(xiàn)場管理6

第2章表面組裝材料9

2.1表面組裝元器件9

2.1.1表面組裝元器件的特點及分類9

2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10

2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面組裝元器件的使用23

2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢26

2.2電路板26

2.2.1紙基覆銅箔層壓板26

2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27

2.2.3復合基覆銅板28

2.2.4金屬基覆銅板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊狀助焊劑36

2.3.3焊膏特性、分類、評價方法及使用38

2.4貼片膠41

2.4.1貼片膠主要成分41

2.4.2貼片膠特性要求42

2.4.3貼片膠的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2噴印焊膏57

3.2貼片膠涂敷60

3.2.1分配器點涂技術60

3.2.2針式轉印技術61

3.2.3膠印技術62

3.2.4影響貼片膠黏結的因素62

第4章貼片64

4.1貼片概述64

4.2貼片設備65

4.2.1貼片機的基本組成65

4.2.2貼片機的類型74

4.2.3貼片機的工藝特性79

4.2.4貼裝的影響因素81

4.2.5貼片程序的編輯83

4.3貼片機拋料原因分析及對策83

4.3.1拋料發(fā)生位置83

4.3.2拋料產生的原因及對策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分類86

5.1.2波峰焊機89

5.1.3波峰焊中合金化過程97

5.1.4波峰焊的工藝98

5.1.5波峰焊缺陷與分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊溫度曲線的設定及優(yōu)化106

5.2.2再流焊機109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3選擇性波峰焊122

5.3.1選擇性波峰焊概述122

5.3.2選擇性波峰焊工藝應用注意事項125

5.4其他焊接技術126

5.4.1熱板傳導再流焊126

5.4.2氣相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的種類132

6.2清洗劑133

6.3清洗方法及工藝流程135

6.3.1溶劑清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各種清洗方法的性能對比138

6.4清洗設備138

6.5清洗效果評估方法142

第7章檢測143

7.1視覺檢測143

7.1.1自動光學檢測AOI143

7.1.2自動X射線檢測AXI145

7.1.3自動光學檢測和自動X射線檢測結合應用146

7.2在線測試147

7.2.1針床式在線測試技術148

7.2.2飛針式在線測試技術149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修電路板狀況分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊錫的處理154

8.2返修過程154

參考文獻156 2100433B

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