類別

標(biāo)準(zhǔn)

單位

A級(jí)品

B級(jí)品

C級(jí)品

熱導(dǎo)率

> 210

> 180

>150

W/m.K (25℃)

密度

> 3.00

> 2.97

> 2.95

g/cm

膨脹系數(shù)

7

8

ppm/℃ (25-150℃)

氣密性

< 5*10

atm·cm/s,He

抗彎強(qiáng)度

> 300

MPa

電阻率

30

μΩ·cm

彈性模量

> 200

GPa

AlSic造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
(除稅)
工程建議價(jià)
(除稅)
行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
能指紋鎖 IHM1201(DB) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 13% 杭州鴻雁電器有限公司(湖州市廠商期刊)
工業(yè)用高性能泡沫玻璃 620×480mm 查看價(jià)格 查看價(jià)格

德和

m3 13% 上海麥芮節(jié)能環(huán)保工程有限公司
多功能指揮部燈箱 MHL4500 查看價(jià)格 查看價(jià)格

13% 深圳市海洋王投資發(fā)展有限公司
能指紋鎖 品種:指紋鎖;型號(hào):A5; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

多特

臺(tái) 13% 江西創(chuàng)龍科技有限公司
能指紋鎖 品種:指紋鎖;型號(hào):V5; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

多特

臺(tái) 13% 江西創(chuàng)龍科技有限公司
能指紋鎖 品種:指紋鎖;型號(hào):KLV-B03;顏色:紅古銅邊加黑面/黑邊加黑面;系列:B系列; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

科羅威

13% 江西科羅威信息技術(shù)有限公司
能指紋鎖 品種:指紋鎖;型號(hào):KLV-G01;顏色:紅古銅/銀色/黑色;系列:G系列; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

科羅威

13% 江西科羅威信息技術(shù)有限公司
自適應(yīng)智能指揮執(zhí)行系統(tǒng) (ZXCH-997) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

中興

13% 江蘇中興水務(wù)有限公司成都銷售
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)
含稅
信息價(jià)
行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
性能膨脹劑 FQY 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 茂名市2022年9月信息價(jià)
性能膨脹劑 HPA-Z 阻銹型 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 湛江市2022年2季度信息價(jià)
性能膨脹劑 FQY 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 惠州市2022年6月信息價(jià)
性能膨脹劑 HPA-O 普通型 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 湛江市2022年1季度信息價(jià)
性能膨脹劑 HPA-H 高效型 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 湛江市2022年1季度信息價(jià)
性能膨脹劑 HPA-Z 阻銹型 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 湛江市2022年1季度信息價(jià)
性能膨脹劑 FQY 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 惠州市2022年3月信息價(jià)
性能膨脹劑 FQY 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 茂名市2022年2月信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
(元)
供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
通用系統(tǒng)性能指標(biāo) 系統(tǒng)組成詳見(jiàn)副表|1系統(tǒng) 3 查看價(jià)格 深圳市富士智能系統(tǒng)有限公司 廣東  廣州市 2016-11-18
指標(biāo) 高2100mm|1個(gè) 1 查看價(jià)格 東莞市佰特家具有限公司 全國(guó)   2020-10-14
能指引牌 (1)二級(jí)標(biāo)識(shí)功能指引標(biāo)識(shí),(2)規(guī)格:2800×455×130mm(3)安裝方式:地面安裝,不供電(4)60mm×60mm實(shí)木防腐整木(菠蘿格)立柱,含10mm(T)耐侯鋼十字骨架,3mm(T|6個(gè) 2 查看價(jià)格 廣東雙子標(biāo)識(shí)科技有限公司 廣東   2021-01-12
壓碎指標(biāo) -|1臺(tái) 1 查看價(jià)格 廣州市博迅實(shí)驗(yàn)儀器有限公司    2015-09-06
會(huì)所功能指 1.2m×1.4m|1塊 3 查看價(jià)格 深圳市雅奇標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)制作有限公司    2014-06-25
植物指標(biāo) 厚度5mm,高等進(jìn)口亞克力,黃色|3個(gè) 1 查看價(jià)格 廣東雙子標(biāo)識(shí)科技有限公司 貴州  貴陽(yáng)市 2019-12-04
故障指標(biāo) -|15只 3 查看價(jià)格 重慶市銨鑫電力金具制造有限公司 重慶  重慶市 2016-04-12
能指示牌 1200×400mm|10個(gè) 2 查看價(jià)格 深圳市華發(fā)實(shí)業(yè)有限公司 廣東   2018-06-19

■ 可以使集成電路的封裝性能大幅提高,使用鋁碳化硅材料進(jìn)行電子封裝,使封裝體與芯片的受熱膨脹相一致,并起到良好的導(dǎo)熱功能,解決了電路的熱失效問(wèn)題;

■ 批量使用AlSiC材料,可以降低封裝成本,比目前使用W-Cu、Mo等貴金屬材料價(jià)格要便宜得多;

■ 有效改良我國(guó)航天、軍事、微波和其他功率微電子領(lǐng)域封裝技術(shù)水平,提高功能,降低成本,加快我國(guó)航天和軍工產(chǎn)品的先進(jìn)化。例如,過(guò)去以可伐(Kovar) 材料作為器件封裝外殼的地方,如果換作鋁碳化硅外殼,重量就可減少為原來(lái)的三分之一,而導(dǎo)熱性能則增加為原來(lái)的十倍。

■ AlSiC封裝材料的開(kāi)發(fā)成功,標(biāo)志著中國(guó)企業(yè)不再是在封裝領(lǐng)域內(nèi)一個(gè)單純的藍(lán)領(lǐng)和加工者的角色,而是已經(jīng)有了自己的具備獨(dú)立技術(shù)內(nèi)核的封裝領(lǐng)先產(chǎn)品,填 補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,在封裝領(lǐng)域內(nèi)是一項(xiàng)巨大的技術(shù)進(jìn)步;使用西安明科微電子材料有限公司生產(chǎn)的AlSiC,就是支持民族工業(yè),為相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化做貢獻(xiàn)。

■ 優(yōu)越的性能使AlSiC比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、Al2O3等現(xiàn)用封裝材料具有更廣闊的越的性能使AlSiC比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、Al2O3等現(xiàn)用封裝材料具有更廣闊的使用空間

■ AlSiC具有高導(dǎo)熱率(180~240W/mK)和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)(6.5~9.5×10-6/K),因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配,能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍,芯片產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)散發(fā)。這樣,整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。

■ AlSiC是復(fù)合材料,其熱膨脹系數(shù)等性能可通過(guò)改變其組成而加以調(diào)整,因此產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計(jì),能夠真正地做到量體裁衣,這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無(wú)法做到的。

■ AlSiC的密度與鋁相當(dāng),比銅和Kovar輕得多,還不到Cu/W的五分之一,特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對(duì)重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用。

■ AlSiC的比剛度(剛度除以密度)是所有電子材料中最高的:是鋁的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是銅的25倍,另外AlSiC的抗震性比陶瓷 好,因此是惡劣環(huán)境(震動(dòng)較大,如航天、汽車等領(lǐng)域)下的首選材料。

■ AlSiC可以大批量加工,但加工的工藝取決于碳化硅的含量,可以用電火花、金剛石、激光等加工。

■ AlSiC可以鍍鎳、金、錫等,表面也可以進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理。

■ 金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上,用粘結(jié)劑、樹(shù)脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。

■ AlSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。

■ AlSiC的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的。

AlSic性能指標(biāo)常見(jiàn)問(wèn)題

  • 工業(yè)CT的性能指標(biāo)

    檢測(cè)范圍:主要說(shuō)明該CT系統(tǒng)的檢測(cè)對(duì)象。如能透射鋼的最大厚度,檢測(cè)工件的最大回轉(zhuǎn)直徑,檢測(cè)工件的最大高度或長(zhǎng)度,檢測(cè)工件的最大重量等。使用的射線源:射線能量大小、工作電壓、工作電流及焦點(diǎn)尺寸。射線能量...

  • PVC型材性能指標(biāo)

    生產(chǎn)PVC型材用寶華PVC熱穩(wěn)定劑。

  • 鋼材性能指標(biāo)是什么?

    鋼材常見(jiàn)的力學(xué)性能通俗解釋歸為四項(xiàng),即:強(qiáng)度、硬度、塑性、韌性。簡(jiǎn)單的可這樣解釋: 強(qiáng)度,是指材料抵抗變形或斷裂的能力。有二種:屈服強(qiáng)度σb、抗拉強(qiáng)度σs。強(qiáng)度指標(biāo)是衡量結(jié)構(gòu)鋼的重要指標(biāo),強(qiáng)度越高說(shuō)明...

鋁碳化硅(AlSiC)是鋁和碳化硅復(fù)合而成的金屬基熱管理復(fù)合材料,是電子元器件專用封裝材料,主要是指將鋁與高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)的封裝材料,以解決電子電路的熱失效問(wèn)題。在中國(guó),西安明科微電子材料有限公司與西北工業(yè)大學(xué)是最早合作開(kāi)發(fā)這種材料的。

大功率率IGBT 散熱基板;LED封裝照明;航空航天;微電子;殼體封裝;民用飛機(jī)、高鐵等領(lǐng)域

AlSic性能指標(biāo)文獻(xiàn)

瀝青的性能指標(biāo) 瀝青的性能指標(biāo)

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瀝青的性能指標(biāo)

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亞克力性能指標(biāo) 亞克力性能指標(biāo)

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頁(yè)數(shù): 6頁(yè)

評(píng)分: 4.4

特 性 規(guī) 格 亞克力的物理特性表 亞克力耐化學(xué)藥品性 亞克力厚度公差表 亞克力物性特質(zhì)與其它原料比較 板材規(guī)格 磨砂板規(guī)格 亞克力的物理特性表 Average Physical Properties ? 物性? property ASTM Unit Value 光學(xué) Optical 透光率 ? Light Transmittance D1003-61 % 93 屈折率 ? Refractive index D542-50 D542-50 1.49 熱 Thermal 熱形成溫度 ? Hot Forming Temp -? ℃ 140-180 熱變形溫度 ? Heat Distortion Temp - ℃ 87 線膨脹系數(shù) ? Coefficient Of Liner??????????? Thermal Expansion D696-44 Cm/cm℃ 6×10 -5 比熱?

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鋁碳化硅IGBT基板

鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì),具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域,是解決熱學(xué)管理問(wèn)題的首選材料。

AlSiC7 MIQAM/QB

類別

標(biāo)準(zhǔn)

單位

A級(jí)品

B級(jí)品

C級(jí)品

熱導(dǎo)率

>210

>180

>150

W/m.K(25℃)

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨脹系數(shù)

7

8

ppm/℃(25℃)

氣密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗彎強(qiáng)度

>300

MPa

電阻率

30

μΩ·cm

彈性模量

>200

GPa

封裝之王進(jìn)入LED應(yīng)用鋁瓷

受熱絕不變形

導(dǎo)熱性勝于金屬

絕無(wú)界面熱阻

人類所設(shè)計(jì)的最理想封裝材料

輕:比銅輕三分之二,與鋁相當(dāng)

硬:碰不壞,摔不碎

剛:折不彎,不變形

巧:想做什么樣就做成什么樣

廉:平價(jià)材料,個(gè)個(gè)用得起

美:外表處理后與金屬無(wú)異

無(wú)需復(fù)雜設(shè)計(jì)僅要薄薄一片

鋁瓷 MIQAM/QB

類別

標(biāo)準(zhǔn)

單位

A級(jí)品

B級(jí)品

C級(jí)品

熱導(dǎo)率

>210

>180

>150

W/m.K(25℃)

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨脹系數(shù)

7

8

ppm/℃(25℃)

氣密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗彎強(qiáng)度

>300

MPa

電阻率

30

μΩ·cm

彈性模量

>200

GPa

鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì),具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者。

鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適用于航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域,是解決熱學(xué)管理問(wèn)題的首選材料,其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理,新材料——鋁碳化硅的應(yīng)用也因此具有很大的市場(chǎng)潛力。

時(shí)代亦可以材料命名

科技發(fā)展的主要方向之一是新材料的研制和應(yīng)用,新材料的研究,是人類對(duì)物質(zhì)性質(zhì)認(rèn)識(shí)和應(yīng)用向更深層次的進(jìn)軍。

人類社會(huì)的發(fā)展也無(wú)時(shí)不伴隨著對(duì)自然界物質(zhì)的改造與利用,石器時(shí)代伴隨人類度過(guò)原始生活,鐵器時(shí)代帶來(lái)農(nóng)業(yè)文明,以及后來(lái)金、銀、陶瓷在人類生活中的地位都表明,人類發(fā)展史同樣也是一部物質(zhì)材料的發(fā)展史。

“十三五規(guī)劃”就明確就提出構(gòu)建產(chǎn)業(yè)新體系,推動(dòng)生產(chǎn)方式向柔性、智能、精細(xì)轉(zhuǎn)變,促進(jìn)新一代信息通信技術(shù)、新材料、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。

新材料在國(guó)防建設(shè)上作用重大。例如,超純硅、砷化鎵研制成功,導(dǎo)致大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的誕生,使計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度從每秒幾十萬(wàn)次提高到每秒百億次以上;航空發(fā)動(dòng)機(jī)材料的工作溫度每提高100℃,推力可增大24%;隱身材料能吸收電磁波或降低武器裝備的紅外輻射,使敵方探測(cè)系統(tǒng)難以發(fā)現(xiàn)等等。

鋁碳化硅封裝材料的發(fā)展已歷經(jīng)三代

第一代是以塑料、金屬、陶瓷等為主的簡(jiǎn)單封裝,主要的用途是將器件封裝在一起,起到包封、支撐、固定、絕緣等作用,這代封裝材料目前主要用于電子產(chǎn)品的封裝。

第二代封裝材料,以可伐(Kovar)合金、鎢銅合金產(chǎn)品為代表,其對(duì)于航天、航空、軍工國(guó)防及以便攜、袖珍為主要趨勢(shì)的當(dāng)代封裝業(yè)來(lái)講,有先天的劣勢(shì)。

第三代封裝材料即是以鋁碳化硅為代表的產(chǎn)品。鋁碳化硅(AlSiC)是將金屬的高導(dǎo)熱性與陶瓷的低熱膨脹性相結(jié)合,能滿足多功能特性及設(shè)計(jì)要求,具有高導(dǎo)熱、低膨脹、高剛度、低密度、低成本等綜合優(yōu)異性能,是當(dāng)今芯片封裝的最新型材料。目前已大量應(yīng)用到航空航天、新能源汽車、電力火車,微電子封裝等領(lǐng)域。

鋁碳化硅封裝材料具有較大的市場(chǎng)潛力

目前,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)鋁碳化硅產(chǎn)品的企業(yè)有3家左右,國(guó)外企業(yè)有7家左右,美國(guó)企業(yè)4家、歐盟企業(yè)1家、日本企業(yè)2家。其中,在國(guó)內(nèi)有代理商的有兩家企業(yè)。

從公開(kāi)資料來(lái)看,多數(shù)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)、生產(chǎn)裝備好、產(chǎn)品品種多、技術(shù)先進(jìn),具有各類管殼和平板基片產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)能力。

日本DENKA化學(xué)株氏會(huì)社和美國(guó)CPS公司是目前世界上規(guī)模最大的生產(chǎn)鋁碳化硅基板產(chǎn)品的兩家企業(yè)。目前,上述兩家公司占據(jù)了鋁碳化硅行業(yè)絕大部分的市場(chǎng)份額。

鋁碳化硅可實(shí)現(xiàn)低成本的、無(wú)須進(jìn)一步加工的凈成形,還能與高散熱材料(金剛石、高熱傳導(dǎo)石墨等)的經(jīng)濟(jì)性并存集成,滿足大批量倒裝芯片封裝、微波電路模塊、光電封裝所需材料的熱穩(wěn)定性及散溫度均勻性要求,同時(shí)也是大功率晶體管、絕緣柵雙極晶體管的優(yōu)選封裝材料,提供良好的熱循環(huán)及可靠性。

業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),未來(lái)中國(guó)新材料產(chǎn)值增長(zhǎng)速度將保持在每年20%以上。到2020年,中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到數(shù)萬(wàn)億元。巨大的市場(chǎng)需求為新材料產(chǎn)業(yè)提供了重要的發(fā)展機(jī)遇。

來(lái)源:鋁加網(wǎng)

AlSiC研發(fā)較早,理論描述較為完善,有品種率先實(shí)現(xiàn)電子封裝材料的規(guī)模產(chǎn)業(yè)化,滿足半導(dǎo)體芯片集成度沿摩爾定律提高導(dǎo)致芯片發(fā)熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的"輕薄微小"的發(fā)展需求。尤其在航空航天、微波集成電路、功率模塊、軍用射頻系統(tǒng)芯片等封裝分析作用極為凸現(xiàn),成為封裝材料應(yīng)用開(kāi)發(fā)的重要趨勢(shì)?!》庋b金屬基復(fù)合材料的增強(qiáng)體有數(shù)種,SiC是其中應(yīng)用最為廣泛的一種,這是因?yàn)樗哂袃?yōu)良的熱性能,用作顆粒磨料技術(shù)成熟,價(jià)格相對(duì)較低;另一方面,顆粒增強(qiáng)體材料具有各向同性,最有利于實(shí)現(xiàn)凈成形。AlSiC特性主要取決于SiC的體積分?jǐn)?shù)(含量)及分布和粒度大小,以及Al合金成份。依據(jù)兩相比例或復(fù)合材料的熱處理狀態(tài),可對(duì)材料熱物理與力學(xué)性能進(jìn)行設(shè)計(jì),從而滿足芯片封裝多方面的性能要求。其中,SiC體積分?jǐn)?shù)尤為重要,實(shí)際應(yīng)用時(shí),AlSiC與芯片或陶瓷基體直接接觸,要求CTE盡可能匹配,為此SiC體積百分?jǐn)?shù)vol通常為50%-75%。 此外,AlSiC可將多種電子封裝材料并存集成,用作封裝整體化,發(fā)展其他功能及用途。研制成功將高性能、散熱快的Cu基封裝材料塊(Cu-金剛石、Cu-石墨、Cu-BeO等)嵌入SiC預(yù)制件中,通過(guò)金屬Al熔滲制作并存集成的封裝基片。在AlSiC并存集成過(guò)程中,可在最需要的部位設(shè)置這些昂貴的快速散熱材料,降低成本,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,嵌有快速散熱材料的AlSiC倒裝片系統(tǒng)正在接受測(cè)試和評(píng)估。另外,還可并存集成48號(hào)合金、Kovar和不銹鋼等材料,此類材料或插件、引線、密封環(huán)、基片等,在熔滲之前插入SiC預(yù)成型件內(nèi),在AlSiC復(fù)合成形過(guò)程中,經(jīng)濟(jì)地完成并存集成,方便光電器件封裝的激光連接?!〔捎脟娚涑练e技術(shù),制備了內(nèi)部組織均勻、性能優(yōu)良、Si含量高達(dá)70wt%(重量百分率)的高硅鋁合金SiAl封裝材料,高硅鋁合金的CTE與Si、GaAs相匹配,也可用于射頻、微波電路的封裝及航空航天電子系統(tǒng)中,發(fā)展為一種輕質(zhì)金屬封裝材料。

以上信息來(lái)源http://www.cecbn.com/infou/htms/article/2007/08/25/200708254125234255967.html

http://www.torreyhillstech.cn/ttc.html

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