備案信息
備案號(hào):0331-1992。2100433B
半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試要用到哪些工具及耗材
這個(gè)不可泛泛談。封裝測試實(shí)際上包含封裝和測試,封裝根據(jù)具體的工藝不同其主要設(shè)備有Die Bonder、Wire Bonder等,測試主要是測試機(jī)臺(tái)。
半導(dǎo)體集成電路質(zhì)量等級(jí)B和B1的區(qū)別
IC是集成電路的縮寫,多指各種各樣的半導(dǎo)體芯片,不過大多數(shù)情況下人們一般也會(huì)混淆這兩者,將ic也稱作是半導(dǎo)體。半導(dǎo)體器件還包括二極管、三極管等等,它們的原材料是硅、鍺等半導(dǎo)體。
半導(dǎo)體集成電路的晶體管數(shù)目哪里能查得到,比如LF412
集成電路是將電路集成在一整塊半導(dǎo)體晶片山,晶體管數(shù)目一般都是非常巨大的,不知你需要具體到什么地步?如果是大致的,只要知道它是什么規(guī)模的集成電路即可。要特別精準(zhǔn)的話,恐怕需要原理圖,那就非常復(fù)雜了,一般...
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評(píng)分: 4.3
大學(xué)生電腦主頁 - dxs diannao .com –大學(xué)生喜歡的都在這里 大學(xué)生電腦主頁 —— dxs diannao .com —— 大學(xué)生的百事通 《半導(dǎo)體集成電路》課程教學(xué)大綱 (包括《集成電路制造基礎(chǔ)》和《集成電路原理及設(shè)計(jì)》兩門課程) 集成電路制造基礎(chǔ)課程教學(xué)大綱 課程名稱:集成電路制造基礎(chǔ) 英文名稱: The Foundation of Intergrate Circuit Fabrication 課程類別:專業(yè)必修課 總學(xué)時(shí): 32 學(xué)分: 2 適應(yīng)對(duì)象:電子科學(xué)與技術(shù)本科學(xué)生 一、課程性質(zhì)、目的與任務(wù): 本課程為高等學(xué)校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)本科生必修的一門工程技術(shù)專業(yè)課。半導(dǎo)體科 學(xué)是一門近幾十年迅猛發(fā)展起來的重要新興學(xué)科,是計(jì)算機(jī)、雷達(dá)、通訊、電子技術(shù)、自動(dòng) 化技術(shù)等信息科學(xué)的基礎(chǔ), 而半導(dǎo)體工藝主要討論集成電路的制造、 加工技術(shù)以及制造中涉 及的原材料的制備, 是
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頁數(shù): 37頁
評(píng)分: 4.4
讓投資更安全 經(jīng)營更穩(wěn)健 詳情點(diǎn)擊公司網(wǎng)站( http://www.ztxdzx.com ) 主要用途立項(xiàng) 批地 融資 環(huán)評(píng) 銀行貸款1 如何編制半導(dǎo)體集成電路項(xiàng)目 可行性研究報(bào)告 (立項(xiàng) +批地+貸款) 編制單位:北京中投信德國際信息咨詢有限公司 編制時(shí)間:二〇一四年九月 咨詢師:高建 http://www.ztxdzx.com 讓投資更安全 經(jīng)營更穩(wěn)健 詳情點(diǎn)擊公司網(wǎng)站( http://www.ztxdzx.com ) 主要用途立項(xiàng) 批地 融資 環(huán)評(píng) 銀行貸款2 目 錄 目 錄...................................................................................................................... 2 專家答疑: ...........................
1992年12月17日,《半導(dǎo)體集成電路模擬鎖相環(huán)測試方法的基本原理》發(fā)布。
1993年8月1日,《半導(dǎo)體集成電路模擬鎖相環(huán)測試方法的基本原理》實(shí)施。
內(nèi)容介紹
《普通高等院校光電工程系列"十二五規(guī)劃教材:光電儀器設(shè)計(jì)》從儀器總體設(shè)計(jì)出發(fā),結(jié)合現(xiàn)代測試技術(shù),系統(tǒng)、全面地闡述了“光電儀器設(shè)計(jì)”的基本理論及設(shè)計(jì)方法,詳細(xì)地介紹了光電儀器的設(shè)計(jì)思路及其關(guān)鍵技術(shù),并結(jié)合實(shí)例講解了光電儀器的設(shè)計(jì)過程。全書分為6章,包括光電儀器設(shè)計(jì)概論、光電儀器總體設(shè)計(jì)、儀器設(shè)計(jì)的精度理論、光電儀器中的定位與校準(zhǔn)、光電儀器中的光電探測及常用檢測電路、光電儀器設(shè)計(jì)舉例及典型成像光譜儀簡介。
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半導(dǎo)體集成電路參考書目
書 名: 現(xiàn)代半導(dǎo)體集成電路
作 者:楊銀堂 劉簾曦
出版社: 電子工業(yè)出版社
出版時(shí)間: 2009年04月
ISBN: 9787121082542
開本: 16開
定價(jià): 28.00 元
《現(xiàn)代半導(dǎo)體集成電路》全面介紹了現(xiàn)代半導(dǎo)體集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)、分析與設(shè)計(jì)方法。全書共分為5個(gè)部分,第一部分(第1~2章)為集成電路的基礎(chǔ)知識(shí),主要介紹各種集成器件的結(jié)構(gòu)和模型、集成電路的典型工藝。第二部分(第3~5章)為雙極集成電路,包括TTL、ECL及IIL邏輯門及邏輯擴(kuò)展、雙極差分放大器及雙極運(yùn)放電路等。第三部分(第6~8章)為CMOS數(shù)字集成電路,分為CMOS基本邏輯電路、CMOS數(shù)字子系統(tǒng)和現(xiàn)代半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、第四部分(第9~13章)為CMOS模擬集成電路,包括基本模擬電路單元、運(yùn)算放大器、開關(guān)電容電器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和鎖相環(huán)。第五部分(第14~16章)為半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)的共性知識(shí),介紹了集成電路的版圖設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、可測性設(shè)計(jì)和SOC的設(shè)計(jì)方法學(xué)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)及仿真等。每章后面都附有習(xí)題?!冬F(xiàn)代半導(dǎo)體集成電路》可作為大專院校微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程等本科專業(yè)的教材,也可供有關(guān)專業(yè)的本科生,研究生和工程技術(shù)人員閱讀參考。
第1章 集成電路器件與模型
第2章 集成電路制造技術(shù)
第3章 晶體管一晶體管邏輯(TTL)電路
第4章 發(fā)射極耦合邏輯與集成注入邏輯電路
第5章 雙極模擬集成電路
第6章 CMOS基本邏輯電路
第7章 CMOS數(shù)字電路子系統(tǒng)
第8章 現(xiàn)代半導(dǎo)體存儲(chǔ)器
第9章 CMOS基本模擬電路
第10章CMOS運(yùn)算放大器
第11章 CMOS開關(guān)電容電路
第12章 CMOS數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
第13章 CMOS鎖相環(huán)(PLL)
第14章 集成電路版圖設(shè)計(jì)
第15章 集成電路可靠性設(shè)計(jì)與可測性設(shè)計(jì)
第16章 片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)初步
1. C. Mead and L. Conway,Introduction to VLSI System, Addison-Wesley, London, 1978.
2. 復(fù)旦大學(xué)微電子教研室編著:《半導(dǎo)體集成電路》,上海人民出版社,上海,1980。
3. P.Richnian,MOS Field-Effect Transistor and Integrated Circuit, John Wiley & Sons, New York,1973.
4. M. L. Toptev, Thick-film Microelectronics,VanNostrand Reinhold Co., New York, 1971.