BGA植球

即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。

BGA植球基本信息

中文名 BGA植球 解????釋 球柵陣列封裝技術(shù)
應(yīng)????用 CPU、主板南、北橋芯片等 缺????點 BGA封裝占用基板的面積比較大

I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離大，提高了成品率

雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能

信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高

組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

BGA植球造價信息

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材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
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材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
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如今業(yè)內(nèi)流行的有兩種植球法，

一是“錫膏” “錫球”，

二是“助焊膏” “錫球”。

什么是“錫膏” “錫球”？其實這是公認的最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

什么是“助焊膏” “錫球”？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。

當然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成?！板a膏” “錫球”法具體的操作步驟如下：

1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并攪拌均勻，并均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框 5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；6.把剛植好球的BGA從基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用熱風槍也行，）。這樣就完成植球了?！爸父唷?“錫球”法的操作步驟如下：“3”“4”步驟要合并為一個步驟:用刷子沾上助焊膏，不用鋼網(wǎng)印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上，其他的步驟和第一種方法基本相同。2100433B

雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離大，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實現(xiàn)的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。

BGA植球常見問題

BGA植球文獻

BGA芯片的拆卸和焊接 BGA芯片的拆卸和焊接

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手機BGA封裝的芯片均采用精密的光學貼片儀器進行安裝，可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但BGA封裝Ic很容易因劇烈震動而引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。本文介紹了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法，在維修過程中有一定的參考價值。

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0.4pitch,bga鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)范 0.4pitch,bga鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)范

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第 1 頁 共 8 頁 竭誠為您提供優(yōu)質(zhì)文檔 /雙擊可除 0.4pitch,bga 鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)范 篇一：鋼網(wǎng)開口規(guī)范 鋼網(wǎng)開口規(guī)范 錫膏網(wǎng)開法 chip 類（ R,l,c ） 0201 類：內(nèi)距 0.25mm,pad1：1開口。 0402 類：內(nèi)距 0.4-0.5mm. 長度外擴 0.05mm.pad 按原始 形狀。 0603 類：內(nèi)距 0.65-0.8mm,1/3 橢圓內(nèi)凹防錫珠。長 度外加 0.1mm. 0805 類：內(nèi)距 0.8-1.1mm,1/3 橢圓內(nèi)凹防錫珠。 長外加 0.15mm. 1206 及以上的：內(nèi)距較大時可 1：1開 .1/3 橢圓內(nèi)凹防 錫珠。長外加 0.2mm. 二極管：當元件本身較大時開口可 1：1，但是當元件類 型很小時，要根據(jù)情況保持內(nèi)距， 長度適當外加 （0.1-0.2mm ） 三極管：開口 1：1，或長度適當外加 （0.1-0.2mm ）ic

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球根花卉的花期相對較久，花色艷麗，球根花卉常用于裝飾花壇、巖石園、基礎(chǔ)栽植、地被、點綴草坪等等，用途十分廣泛。下面就來看一看秋植球根同春植球根的區(qū)別吧。

一、春植球根

春植球根花卉是一年生花卉，多為短日性，一般是春植秋花的。

春植球根花卉的品種有美人蕉、朱頂紅等等，花大色艷，株形良好，易于栽培。露地栽培的溫度最好在13-17度之間。一般選擇肥沃疏松、排水好的沙壤土或是肥沃粘質(zhì)土壤。春植球根花卉的生長習性一般都喜歡溫暖的光照充足的生長環(huán)境，不耐寒，在生長期要求較高的氣溫，因而一般選擇在春天進行栽種，夏季會開花，秋季天氣轉(zhuǎn)冷，地上部分遂而變枯黃，植株逐漸進入休眠期，需要注意的是地下球根不耐寒，寒冷氣候下需要將它小心挖出來以后好好貯存，以安全越冬。北方一般需要在下霜前就要將地下塊莖挖出，之后貯存于5 ℃左右的環(huán)境中。

二、秋植球根

秋植球根花卉是二年生花卉，多為長日性，一般是秋植春花的。

秋植球根花卉比如風信子，具有耐寒怕熱的特性，一般喜歡向陽避風的生長環(huán)境，溫度在8℃以上就可以正常生長，耐寒性強，大多可耐-14度低溫，鱗莖甚至可以露地越冬，但忌酷暑，夏季高溫時，地上部逐漸枯萎，地下球根則進入休眠。秋天進行栽植，最好選擇疏松肥沃、排水良好的微酸性沙質(zhì)壤土。入冬氣溫逐漸降低以后會停止生長并且進入半休眠，第二年氣溫漸漸回升，生長迅速，到春天就會開花。

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BGA結(jié)構(gòu)特點

按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種:

PBGA(plastic BGA,塑料封裝的BGA);CBGA(ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA);CCBGA(ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA);TBGA(tape BGA,載帶狀封裝的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)

PBGA(塑膠焊球陣列)封裝

PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和無鉛焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5)，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。

有一些PBGA 封裝為腔體結(jié)構(gòu)，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱性能，稱之為熱增強型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組).

PBGA 封裝的優(yōu)點:

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結(jié)構(gòu)中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃，PCB 板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE 比較接近，因而熱匹配性好;

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求;

3、成本低;

4、電性能良好。

PBGA 封裝的缺點:

對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝

CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封裝系列中的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

CBGA 封裝的優(yōu)點如下:

1、氣密性好，抗?jié)駳庑阅芨撸蚨庋b組件的長期可靠性高;

2、與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好;

3、與 PBGA 器件相比，封裝密度更高;

4、散熱性能優(yōu)于 PBGA 結(jié)構(gòu)。

CBGA 封裝的缺點如下:

1、由于陶瓷基板和 PCB 板的熱膨脹系數(shù)(CTE)相差較大，因此熱匹配性差，焊點疲勞是其主要的失效形式;

2、與 PBGA 器件相比，封裝成本高;

3、在封裝體邊緣的焊球?qū)孰y度增加。

TBGA(載帶型焊球數(shù)組)封裝

TBGA(Tape Ball Grid Array) 是一種有腔體結(jié)構(gòu)，TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種:倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上;用作電路I/O 端的周邊數(shù)組焊料球安裝在柔性載帶下面;它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上;芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實現(xiàn)互連;用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。

TBGA 的優(yōu)點如下:

1、 封裝體的柔性載帶和 PCB 板的熱匹配性能較好;

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，印焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求;

3、是最經(jīng)濟的 BGA 封裝;

4、 散熱性能優(yōu)于 PBGA 結(jié)構(gòu)。

TBGA 的缺點如下:

1、對濕氣敏感;

2、不同材料的多級組合對可靠性產(chǎn)生不利的影響。

其他的BGA封裝類型

MCM-PBGA(Multiple chip module-PBGA)，多芯片模塊PBGA;

μBGA，微BGA，是一種芯片尺寸封裝;

SBGA(Stacked ball grid array)，疊層BGA;

etBGA，最薄的BGA結(jié)構(gòu)，封裝體高度為0.5mm，接近于芯片尺寸;

CTBGA、CVBGA(Thin and Very Thin Chip Array BGA)，薄型、超薄型BGA;

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BGA焊臺BGA含義

BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。

BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于目前沒有這方面相應(yīng)的標準而各個公司不盡相同。從BGA的組裝技術(shù)方面來看，BGA有著比QFP器件更優(yōu)越的特點，其主要體現(xiàn)在BGA器件對于貼裝精度的要求不太嚴格，理論上講，在焊接回流過程中，即使焊球相對于焊盤的偏移量達50%之多，也會由于焊料的表面張力作用而使器件位置得以自動校正，這種情況經(jīng)實驗證明是相當明顯的。其次，BGA不再存在類似QFP之類器件的引腳變形問題，而且BGA還具有相對QFP等器件較良好的共面性，其引出端間距與QFP相比要大得多，可以明顯減少因焊膏印刷缺陷導致焊點“橋接”的問題；另外，BGA還有良好的電性能和熱特性，以及較高的互聯(lián)密度。BGA的主要缺點在于焊點的檢測和返修都比較困難，對焊點的可靠性要求比較嚴格，使得BGA器件在很多領(lǐng)域的應(yīng)用中受到限制。

BGA焊臺BGA焊臺

BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風槍）滿足不了它的需求。

BGA焊臺在工作的時候走的是標準的回流焊曲線（曲線問題詳細請看百科“BGA返修臺溫度曲線”一文）。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一點的BGA焊臺做的話成功率可以達到98%以上。

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