表面安裝集成電路引線三維尺寸在線測試方法的研究

研究線結(jié)構(gòu)光三維測試技術(shù)、光學(xué)圖像的拆分與合成技術(shù)、分立點(diǎn)三維圖像實(shí)時代集和處理技術(shù)及動態(tài)誤差實(shí)時修正方法，實(shí)現(xiàn)SMIC引線三維尺寸在線測試。該方法新、分辨力高，柔性大，測試速度快，實(shí)用性強(qiáng)。將有效解決SMIC引線三維尺寸在線測試難題，并可在焊接電路板焊點(diǎn)等分立點(diǎn)在線三維測試方面應(yīng)用。有很強(qiáng)的理論意義和實(shí)用價值。 2100433B

集成電路工程片上系統(tǒng)設(shè)計

片上系統(tǒng)技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路的發(fā)展趨勢，是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要研究方向之一。片上系統(tǒng)設(shè)計涉及系統(tǒng)知識、模型算法、芯片結(jié)構(gòu)、各層次電路直至器件的設(shè)計，要求有應(yīng)用系統(tǒng)知識，軟硬件設(shè)計能力，以及快速的整合驗(yàn)證能力。本方向面向通信和廣播電視領(lǐng)域，研究多媒體信號處理和傳輸中的算法、算法的電路設(shè)計實(shí)現(xiàn)以及系統(tǒng)集成。研究內(nèi)容包括廣播電視技術(shù)領(lǐng)域中信源編解碼、信道編解碼中關(guān)鍵模塊的硬件設(shè)計和實(shí)現(xiàn)、片上系統(tǒng)的設(shè)計和實(shí)現(xiàn)、面向多媒體信號處理和傳輸?shù)钠舷到y(tǒng)架構(gòu)的研究、以及驗(yàn)證方法的研究。

本專業(yè)方向具有較強(qiáng)的復(fù)合性，要求具有較寬泛的知識基礎(chǔ)，因此本方向研究生培養(yǎng)內(nèi)容主要有：系統(tǒng)學(xué)習(xí)集成電路相關(guān)基礎(chǔ)理論，學(xué)習(xí)集成電路設(shè)計基本技能，學(xué)習(xí)信號處理和通信相關(guān)領(lǐng)域基礎(chǔ)理論和系統(tǒng)知識，學(xué)習(xí)片上系統(tǒng)設(shè)計所需的相關(guān)知識和技能。本專業(yè)方向要求學(xué)生具有較扎實(shí)的相關(guān)理論基礎(chǔ)，同時具有較強(qiáng)的實(shí)踐能力。

集成電路工程DSP算法與FPGA設(shè)計

DSP算法與FPGA設(shè)計方向主要研究內(nèi)容為基于可編程數(shù)字電路平臺FPGA芯片，實(shí)現(xiàn)廣播電視以及數(shù)字無線多媒體通信中寬帶高速信號數(shù)據(jù)流的處理；

本方向的研究特色是設(shè)計專用的數(shù)字信號處理電路以實(shí)現(xiàn)高密度的并行計算和數(shù)據(jù)處理。本方向的研究成果主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楦咚購V播電視臺站設(shè)備、數(shù)字無線多媒體基站設(shè)備，以及對電路功耗有苛刻要求的便攜設(shè)備中的數(shù)字信號處理系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)。

通過本專業(yè)的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)當(dāng)掌握基于FPGA電路平臺的計算機(jī)輔助設(shè)計（EDA）方法學(xué)，包括寄存器傳輸級和邏輯門級的電路設(shè)計與動態(tài)和靜態(tài)的驗(yàn)證方法，掌握常用數(shù)字信號處理算法的基本電路模塊設(shè)計方法，掌握無線通信系統(tǒng)數(shù)字中頻算法設(shè)計，面向硬件結(jié)構(gòu)的并發(fā)性算法設(shè)計，電路流水線設(shè)計方法學(xué)，并發(fā)性算法和電路仿真的數(shù)據(jù)一致性驗(yàn)證方法學(xué)等。2100433B

隨著集成電路規(guī)模的不斷擴(kuò)大，三維集成電路已成為今后集成電路的發(fā)展趨勢。它與二維集成電路相比具有互連線短、集成度高、芯片面積小和功耗低等特點(diǎn)。因此，三維集成電路成為當(dāng)今學(xué)術(shù)界研究的熱點(diǎn)課題。布圖技術(shù)是集成電路設(shè)計中最重要的一步，而布圖規(guī)劃/布局是關(guān)鍵，其結(jié)果的好壞直接影響芯片的制造和封裝。本課題以現(xiàn)有二維集成電路布圖規(guī)劃/布局算法為基礎(chǔ)，研究適合于三維集成電路的布圖規(guī)劃/布局算法，包括三維布圖規(guī)劃/ 2100433B

本項目針對銅TSV和碳納米管TSV技術(shù)，考慮不同TSV材料、長度、直徑、介電厚度和間距等因素，建立三維集成電路TSV通孔的電阻、電感、電容的解析模型及熱模型；考慮層間通孔和互連焦耳熱，獲得三維集成電路的熱解析模型和頂層互連線的熱解析模型，考慮三維集成電路的面積、通信帶寬和溫度的約束，應(yīng)用多級路由技術(shù)實(shí)現(xiàn)三維集成電路熱通孔最優(yōu)化分配技術(shù)，為三維集成技術(shù)應(yīng)用于未來集成電路設(shè)計提供必要的理論基礎(chǔ)。