補(bǔ)強(qiáng)板貼合工藝流程

開料(制成需要的規(guī)格尺寸 )→對(duì)位或假貼→層壓→烘烤→檢驗(yàn)→包裝→出貨。

壓克力膠系補(bǔ)強(qiáng)板，環(huán)氧樹脂膠系補(bǔ)強(qiáng)板。

補(bǔ)強(qiáng)板接著劑比較

帶膠補(bǔ)強(qiáng)板、無(wú)膠補(bǔ)強(qiáng)板。

熱壓性補(bǔ)強(qiáng)板、感壓性補(bǔ)強(qiáng)板、 熱敏性補(bǔ)強(qiáng)板。

熱壓性補(bǔ)強(qiáng)板:利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在制品上。FPC使用的熱壓性膠也叫熱固膠。熱固膠在一般溫度下為固態(tài)，沒(méi)有粘性，但當(dāng)溫度上升到一定程度后，會(huì)轉(zhuǎn)變成具有很強(qiáng)粘性的半固化狀態(tài)，此時(shí)將FPC與補(bǔ)強(qiáng)板粘住(一般做法是將補(bǔ)強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)貼合位置后，用電烙鐵燙1~2s起單點(diǎn)定位作用。后進(jìn)行熱壓，即高溫高壓，讓整面膠徹底流動(dòng)粘合，此時(shí)基本很難分離了)。再經(jīng)過(guò)烘烤，進(jìn)一步對(duì)膠做固化。要貼合補(bǔ)強(qiáng)板一般會(huì)在流程單上標(biāo)注此工序，而且會(huì)在貼合補(bǔ)強(qiáng)工站下發(fā)FPC圖紙，圖紙包含F(xiàn)PC外型，補(bǔ)強(qiáng)外型，兩者貼合位置。

感壓性補(bǔ)強(qiáng)板:無(wú)需加熱,制品經(jīng)過(guò)冷壓機(jī)壓合,補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。

等離子補(bǔ)強(qiáng)板、電暈補(bǔ)強(qiáng)板、磨砂補(bǔ)強(qiáng)板。

復(fù)合補(bǔ)強(qiáng)板、單層補(bǔ)強(qiáng)板。

阻燃補(bǔ)強(qiáng)板、絕緣補(bǔ)強(qiáng)板、散熱補(bǔ)強(qiáng)板、導(dǎo)電補(bǔ)強(qiáng)板。

無(wú)鹵素補(bǔ)強(qiáng)板、環(huán)保補(bǔ)強(qiáng)板、底離子補(bǔ)強(qiáng)板。

補(bǔ)強(qiáng)板主要有不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)板、鋁箔補(bǔ)強(qiáng)板、聚脂補(bǔ)強(qiáng)板、聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板、玻璃纖維補(bǔ)強(qiáng)板、聚四氟乙烯補(bǔ)強(qiáng)板、聚碳酸酯補(bǔ)強(qiáng)板。在撓性電路板行業(yè)中廣惠、百?gòu)?qiáng)、澤成、BENCH、Growing、巴菲特、毅聯(lián)等都是做得不錯(cuò)的。

各種材料補(bǔ)強(qiáng)板比較

不易變形，有較高的強(qiáng)度，能夠起到導(dǎo)電和感應(yīng)的作用，比如金手指背面的補(bǔ)強(qiáng)鋼片，用來(lái)增加金手指的硬度和厚度，便于拔插，F(xiàn)PC鋼補(bǔ)強(qiáng)的厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm等。FPC鋼補(bǔ)強(qiáng)材質(zhì)有不銹鋼304、301等。FPC鋼補(bǔ)強(qiáng)使用范圍在移動(dòng)電話、可視電話、手提電腦、航空航天、醫(yī)療器械、數(shù)碼相機(jī)、汽車儀表等壓制模塊或液晶片的鏈接部件的FPC，目前用在手機(jī)攝像頭部位最多。傳統(tǒng)FPC補(bǔ)強(qiáng)板一般都是采用開磨具沖壓成型，但是沖壓工藝比較粗糙，公差大，而且精度不高，毛刺難以清理干凈，容易對(duì)線路板形成短路或斷路的影響，大部份的鋼片補(bǔ)強(qiáng)采用的是化學(xué)蝕刻的工藝制作，蝕刻工藝解決了工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)高精密零部件的要求，這種先進(jìn)工藝制做的FPC補(bǔ)強(qiáng)板，最小孔徑可以達(dá)到0.1mm，并且孔壁垂直，沒(méi)有任何毛刺;平面度保持在0.02mm以下，最小公差可做到+/-0.01mm，是國(guó)內(nèi)比較流行的做法。

一般是用在散熱要求較高的部位，如臺(tái)燈，LED燈，是采用陽(yáng)極氧化做法，顏色有多種。

聚脂補(bǔ)強(qiáng)板:聚酯(POLYESTER)補(bǔ)強(qiáng)板常用厚度為125μm，150μm，155μm，160μm， 165μm，175μm，180μm，188μm，223μm，225μm，228μm，250μm，282μm，300μm， 350μm等;常用在沒(méi)有焊接零件的部位。

聚酰亞胺(POLYIMIDE)補(bǔ)強(qiáng)板具有較高的耐溫性，一般厚度有25μm，50μm，75μm，100μm， 125μm，150μm，175μm，200μm，225μm，250μm，275μm，300μm，350μm，475μm等;常用在有焊接零組件的FPC板上。

玻璃纖維補(bǔ)強(qiáng)板又叫FR-4(GLASS EPOXY)或FR4其厚度為100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm、600μm、700μm、800μm、900μm、1.0mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7m、1.8mm、1.9mm、2.0mm、2.2mm、2.4mm、2.5mm、2.5mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm、50mm、55mm、60mm、65mm、70mm、75mm、80mm、85mm、90mm、100mm;分為耐高溫FR4，阻燃FR4，耐燒蝕FR4，高強(qiáng)度FR4，高增韌FR4，防靜電FR4板。

冷藏柜:存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片;

預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī)):貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片;

手動(dòng)貼合治具:貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片;

真空機(jī):對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合;

80噸快壓機(jī):對(duì)PI類較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合;

冷壓機(jī):對(duì)冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合;

烘箱:烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品;

預(yù)貼治具;

定位PIN。

使用前必須對(duì)PI補(bǔ)強(qiáng)80℃烘烤30分鐘。

建議工作環(huán)境:25°C，65%RH。

裁切后的PI補(bǔ)強(qiáng)板應(yīng)及時(shí)使用。如滯留周期超過(guò)1天，應(yīng)對(duì)該補(bǔ)強(qiáng)密封保存。

操作過(guò)程中必須注意FPC與補(bǔ)強(qiáng)材接合界面的清潔性及前處理。

使用不同的壓合系統(tǒng)必須注意壓合條件的操作及使用的差異性。

PI補(bǔ)強(qiáng)板被熟化烘烤后，應(yīng)待夾具冷卻 ，才松開夾具取出產(chǎn)品。

壓合完成后的PI補(bǔ)強(qiáng)板不易急速降溫。如使用快壓機(jī),壓合完成后的產(chǎn)品取出后,應(yīng)放在玻璃纖維布等傳熱效果較慢的載體上;如使用傳壓機(jī)，應(yīng)等產(chǎn)品冷卻到室溫。

現(xiàn)如今補(bǔ)強(qiáng)板種類多種多樣，概括有如下種類及品牌:

聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板(PI補(bǔ)強(qiáng)板)，材質(zhì)聚酰亞胺

項(xiàng)目 特 性

厚度 ± 10%

流動(dòng)度 低5-10;中10-20;高> 20

揮發(fā)度 ≥ 3%

剝離強(qiáng)度 >0.8Kg/cm

耐焊性 280 ℃/10sec

耐焊性 280 ℃/10sec

玻璃纖維布補(bǔ)強(qiáng)板(FR4補(bǔ)強(qiáng)板)，材質(zhì)環(huán)氧樹脂、玻纖布

相對(duì)介電常數(shù) ≤5.4 1KHZ

介質(zhì)損耗因數(shù) ≤0.035 1KHZ

尺寸穩(wěn)定性 蝕刻后 0.0005

熱處理后 0.0005

抗電弧性(耐電弧)(S) ≥60

焊接性 10 seconds at 288℃

主要品牌 廣惠、南亞

金屬補(bǔ)強(qiáng)板，材質(zhì)不銹鋼板

聚酯補(bǔ)強(qiáng)板(PET補(bǔ)強(qiáng)板)，材質(zhì)聚酯

A型：兩端連接且補(bǔ)強(qiáng)板粘貼在絕緣膠紙上；

B型：補(bǔ)強(qiáng)板交叉直接粘貼在絕緣膠紙上；

C型：兩端補(bǔ)強(qiáng)板直接粘貼在導(dǎo)體上；

D型：兩端補(bǔ)強(qiáng)板交叉直接粘貼在導(dǎo)體上；

E型：一端補(bǔ)強(qiáng)板貼在絕緣膠紙上，另一端直接焊錫；

F型：兩端補(bǔ)強(qiáng)板直接貼在絕緣膠紙上，內(nèi)部一半剝離；

G型：兩端直接焊錫。